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[导读]【导读】惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),并锁定工控和汽车等利基应用,做为未来成长的主动能,背后原因让人好奇。 摘要: 惟老字号的

【导读】惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),并锁定工控和汽车等利基应用,做为未来成长的主动能,背后原因让人好奇。

摘要:  惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),并锁定工控和汽车等利基应用,做为未来成长的主动能,背后原因让人好奇。

关键字:  TI数字IC嵌入式处理器

随着后PC时代的来临,包括高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手,惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),并锁定工控和汽车等利基应用,做为未来成长的主动能,背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵,进一步说明TI布局的考量。

谢兵指出,若以TI去年产品组合而言,总营收为128亿美元:其中,数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产品),Wireless(包括OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元,而嵌入式处理器则占20亿美元,可看出数字IC和嵌入式处理器已成为TI营运的主要支撑。他强调,TI将重心转回数字IC市场,主要就是看好所有电子产品几乎都与数字IC有关,客户和产品的终端应用均非常广泛所致。

数字IC应用/客层均广,看好市场今年复苏

谢兵表示,目前TI全球客户的数量超过9000,公司并将以能提供客户一次购足的totalsolution为目标。而TI于2011年收购国家半导体(NationalSemiconductor),便是为了要让产品线更趋完整,如今TI旗下已有10万种产品之多。

若以2011年全球数字IC市场规模达420亿美元推估,TI约占18%、市占率居全球第一,意法半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。谢兵观察,2012年全球数字IC市场虽面临个位数的衰退,但他看好随着今年总体经济环境好转,数字IC市场也将重回成长。

关于近年全球数字IC的竞争战况,谢兵分析,大概是群雄割据的格局:全球数字IC市场如今约有超过200名玩家,其中,前30强合计约占据了80%的市占,而从TI身为业界最大、但市占率也仅有18%来看,可说只要策略正确、执行得当,公司于数字IC市场仍大有可为,也由于未来还有很大成长空间,TI将继续固守在数字IC市场。谢兵看好,TI未来还可以持续把公司的饼越做越大,从对手手上抢得更多市占。

他表示,TI目前于数字IC为老大哥,惟于嵌入式处理器的全球市占则为第二,TI未来将以成为数字IC和嵌入式处理器的全球领导厂商为目标。而目前TI约有而谢兵也强调,亚洲于数字IC市场的全球地位也越来越重要,举例来说,目前有越来越多电子产品的芯片设计从欧、美转向亚洲,且不仅是cost-down版本的设计,可见其技术能力有明显的跃进,也因此TI近年更加重视在亚洲的布局。他表示,TI目前在台湾共设有4个办事处,希望能提供在地客户最实时、弹性的服务。

此外,TI也在台湾设立了109个大学实验室,其中就有28个是去年新设置的,可见TI相当看好未来台湾市场的成长潜力。他也透露,TI现在于台湾的客户数量,较一年前相比,大幅增加了5成左右。未来TI将秉持于2011年收购国家半导体的信念,不会放过任何可能推动成长的机会,而并购当然也是一种形式。

撤出行动通讯市场,工控/车用扮双动能

而在众多数字IC终端应用中,谢兵则特别点名工控(industrial)和汽车(auto),将扮演TI未来成长的双引擎。他引述研调机构iSuppli的数据为例,指出所谓工业应用(即所有电子排除消费性等3C产品)的全球产值,将自2010年的275亿美元一路稳步成长,到2017年将能达到475亿美元。

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谢兵表示,TI于台湾也见到这个工控产业成长的趋势:若以今年Q1的个别产业表现来看,虽多数电子产业Q1营收呈现下滑,不过他相信台湾的工控市场Q1相较于去年Q4,仍能见到5-7%左右的成长,主要就是包括医疗、节能等相关的工控应用市场都还在持续扩大所致。

在车用领域方面,谢兵则指出,车用电子相关IC当中,数字IC大概就占了41%、MCU则占了36%,这些产品本来就是TI所擅长的,也因此TI将会持续转向汽车和工控等应用,主要是其design-in所需的时程虽较长,但一旦取得订单后就会相当稳定。

而关于TI采28奈米生产的OMAP5处理器出货不如预期,他坦言,主要是目前智能型手机仍以苹果和三星市占率居大宗,而TI切入的客户(包括Nokia和Motorola)市占率相对较低,因此整体成长空间有限。再者,OMAP5为双核架构,效能也多被市场认为不及4核心,也因此未来OMAP5处理器将会逐步淡出行动通讯市场,转向竞争者较少、也较能树立差异性的应用。而TI下一代的OMAP6也仍会持续推出,并会转向车用电子市场耕耘。

不过,TI处理器虽选择退出行动通讯市场,但因提早切入无线充电器解决方案,于此全球市占率高达7-8成,也因此可望持续在智能型手机和平板出货增长的趋势中受惠。谢兵引述研调机构的数据指出,无线充电器于2012年的出货量约为500万台、预估至2015年将会跳增至1亿台水平;而若以营收金额推估,无线充电器于2010全球营收规模约为1亿美元,但预估到了2016年就会跳增至45亿美元,期间年复合成长率近80%,可见其成长的迅速,也因此他仍相当看好无线充电器解决方案,将成TI未来新一波的成长动能。

谢兵指出,TI无线充电器解决方案目前已推出支持WPC规格的产品,往后将会陆续推出支持A4WP、PMA规格的新产品。

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