大陆机顶盒芯片厂商仍势单力薄

摘要：  在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。

关键字：  机顶盒芯片，解决方案，有线机顶盒

2012年的中国机顶盒市场继续保持稳定增长态势，其中有线机顶盒依旧占据绝对主导地位，直播卫星机顶盒市场发展规模距离政府规划仍有距离，地面机顶盒发展低于市场预期，IPTV机顶盒市场规模继续增长，OTT机顶盒异军突起。在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。

机顶盒芯片

机顶盒芯片行业属于资本密集型、技术密集型、人才密集型兼而有之的行业，发展迅速并竞争激烈，在有线机顶盒芯片市场上，除了芯片的成熟度，应用终端的广泛性、技术的领先性，以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素，同时由于中国是全球主要的机顶盒生产地，芯片市场越来越具有全球化竞争的特点。

有线机顶盒芯片市场上Hisilicon市场表现突出。调查显示，有线机顶盒芯片主要供应商有ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等，以ST方案和Hisilicon方案为主。ST自进入中国有线机顶盒市场就一直保持行业领先地位，其产品性能稳定，具备价格优势，有线运营商选用较多。随着机顶盒市场的进一步扩大，Hisilicon机顶盒芯片由于产品性能和价格更有针对性，以及本土化公司对有线网络运营的深刻理解和 服务优势，市场份额有后来居上之势。

高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立。有线高清交互机顶盒芯片主要供应商有ST、BCM、Hisilicon、Renesas、Fujitsu等，以ST、Hisilicon、BCM为主。以2012年创维、九联、长虹、银河、九洲、杭摩6个厂家高清机顶盒使用芯片情况进行统计，ST、Hisilicon、BCM芯片出货量占该6家机顶盒厂商芯片使用量的七成以上，其中Hisilicon、BCM芯片出货量基本持平。随着高清整转及高清二次整转的推进，高清交互机顶盒市场逐步扩大，芯片厂商竞争更加激烈，市场格局将进一步演变。虽然本土芯片厂商强势介入高清交互机顶盒芯片市场，但国外芯片厂商依托较强的研发实力，致力于提升产品性能，整体仍保持竞争优势。

卫星机顶盒芯片以国产为主：2012年，直播卫星机顶盒芯片以国产为主，目前ABS-S卫星信道解调芯片的厂商以杭州国芯、海尔集成、湖南国科、上海高清、泰合志恒5家为主;我国直播卫星解码芯片的提供商从以国外为主转为以国内为主，国外厂商只有Renesas有供货，国内厂商杭州国芯、湖南国科、四联微电子均有出货，其中以杭州国芯、湖南国科为主。