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  • 德州仪器Q2更新营收预估逊预期

    【导读】类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测 摘要：  类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测关键字：  德州仪器，电脑晶片 类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测：营收预估区间自29.3-31.7亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)修正为29.9-31.1亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)，每股稀释盈余预估区间自0.37-0.45美元修正为0.39-0.43美元(注：第1季为0.32美元)。根据FactSet的调查，分析师原先预估德仪第2季营收将达30.6亿美元。 Thomson Reuters报导，德仪投资人关系部负责人Ron Slaymaker在电话会议上表示，个人电脑晶片需求依旧疲软。德仪财务长Kevin March 4月在接受Reuters电访时指出，晶片订单虽已翻扬，但客户仍抱持谨慎态度。 德仪曾于在3月7日宣布调高2013年第1季(1-3月)营收预估中间值。 国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2013年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.08、低于3月的1.11。 费城半导体指数成分股德仪10日在正常盘上涨1.22%，收36.62美元;盘后跌1.69%至36.00美元。

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  • 德州仪器公布其成都的制造基地的长期战略

    【导读】记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。 摘要：  记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。关键字：  集成电路，高科技产业，IT产业 记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。 TI资深副总裁、技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。” 成都市委常委、成都高新区党工委书记刘超表示，“TI在成都高新区实施的发展战略，将提升成都集成电路产业在全国、全球的影响力，加速成都高新区打造世界级电子信息产业基地的进程。成都高新区将为TI提供优质政务服务，全力支持TI在成都的投资发展。” “TI与成都高新区共同宣布的合作战略，进一步表明了成都在发展IT产业上的优势。我们将紧紧抓住财富全球论坛在成都召开的历史机遇，提升成都高新区在承接全球高科技产业转移中的优势，坚持外引内培"双轮"驱动，壮大IT产业链，进一步提升成都高新区IT产业在全国和全球的影响力。”刘超表示，成都高新区在推进“三次创业”战略中，将继续突出IT产业的龙头地位，努力提升产业能级、量级，为成都打造“西部经济核心增长极”壮大支撑。 截至2012年底，落户成都的世界500强IT企业近50家，居中西部城市之首。

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  • 出口“门槛”再升，LED灯具须严把质量关

    【导读】从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。 摘要：  从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。关键字：  LED照明，强制性法规 从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。海外市场的快速变化，为目前仍然以出口业务为主体的国内LED产业带来了一定的冲击，迫切需要企业夯实技术基础，把好产品质量关，摆脱“低价竞争”的怪圈，依照各个不同市场的具体标准来指导产品的研发、生产和销售工作。 全球各主要国家/地区最新LED照明相关法规颁布动向 而从整个LED产业的发展来看，最近几年来，LED照明认证体系一直处于不断完善的过程中，这一体系的建立能够规范市场行为，促进市场的一致和公平竞争;在企业层面上，它还有助于提升产业整体的产品质量意识，对LED照明产品的规范化和促进消费市场的普及率都有着积极正面的影响作用，同时，对于正在发展中的中国LED照明应用市场同样具有许多可借鉴之处。 节能、环保特性是重点 针对墨西哥能源部近期发布的强制性标准NOM-031-ENER-2012《道路、高速公路和户外公共区域使用的LED灯具能效规范及测试方法》，以及欧盟去年年底在其官方公报上正式发布的ErP指令(EU) No 1194/2012，其中一个较为突出的特点是，这些法规和指令都无一不将LED照明产品的能效/光效要求放在首位，更为强调的是LED产品的节能、环保特性。例如， 9月1日起，欧盟市场对LED产品的能效要求提高了2.5倍;5月5日起，墨西哥要求道路照明LED灯具的最低光效为70lm/w，总光通量测量值不得低于产品标记上标准值的90%，所有室外LED灯具的功率因数不小于0.9，总谐波失真不超过20%。 对此，深圳市华测检测技术股份有限公司电器实验室经理李运红表示道，由于全球能源日趋紧张，世界各国都开始关注产品的节能问题，有些国家甚至早已出台了相关的能效要求，例如美国的“能源之星”、澳洲的MEPS标签、中国的节能认证等等，节能趋势势在必行。这些对于LED照明产品的性能提出了更高的要求，而且随着LED技术的不断发展，要求也会越来越高。LED厂商要在增加测试成本和材料成本的情况下，进一步提升产品的性能以满足这些法规和指令的要求，同时也要尽可能地降低产品的制造成本，以满足市场对产品价格的需求。 长期跟踪国内外LED标准、技术法规研究，为国内企业提供咨询服务的深圳市标准技术研究所高级研究员李明详细介绍道，墨西哥是中国在拉美地区的第二大贸易国，也是较早关注能源使用效率和合理使用能源的国家之一，2012年该国已相继颁布了两项关于LED照明的能效法规，LED照明产品要进入墨西哥市场就必须通过由授权认可组织(EMA)批准的相关机构实施的强制性能效认证。 针对欧盟新的ErP指令，李明认为，对于灯具企业来说，应认真研读法规内容，根据产品光输在120°锥角内外的分布，区分非定向灯和定向灯产品，并分别满足条例(EC)No 244/2009和(EU)No 1194/2012的能效限值要求，对于各类灯泡、灯具的功能性则应按照(EU)No1194/2012的规定。同时，法规中对定向灯和LED灯控制装置的空载和待机功率也提出了要求，这些具体的技术要求企业都应予以密切关注，改进自身生产技术，提前做好相关认证检测，以免延误产品出口业务。 上海占空比电子科技有限公司市场总监邵蕴奇 在LED照明产品的“心脏”部件——驱动芯片上，由于其关系到灯具在光效、安全、寿命和可靠性等诸多方面的问题，因此，新的认证标准将使得那些更具技术优势的驱动芯片在市场竞争中处于有利的位置，也将促使LED驱动芯片行业转向更加有序、可控的方向发展。上海占空比电子科技有限公司市场总监邵蕴奇指出，纵观世界各地的法规和强制指令，总体而言，不同的国家和地区的法规和指令其要求是相似和相通的，都是要行业内相关厂商注重产品的质量和性能。占空比从酝酿第一颗驱动芯片开发之初，就密切关注各个国家和地区的相关标准和法规，所推出的系列产品和方案从规划阶段就确保其符合全球强制法规和标准，并一直坚持这一宗旨。例如，占空比去年推出的DU86XX和今年推出的DU87XX和DU89XX三个系列芯片，其对应方案达成的性能指标均已达到世界各地行业标准的强制法规要求，为用户提供更具竞争力的产品和解决方案。 厂商应强化标准遵循体系建设 从企业整体运营的角度来看，LED照明行业新法规和指令的执行，最大的挑战在于如何在公司和企业内部建立起标准遵循体系。“产品的制造标准是一个持续性、日常性的生产活动，它关系到整体生产过程，包括产品和技术的开发以及品质管控等方面，”欧司朗光电半导体法规与新兴技术总监矫建中指出，“一般来讲，LED照明厂商在这一方面经常面对的问题包括：缺乏对标准的深入理解，和实际测验能力的不足，这样所造成的后果是导致不符合标准规范的产品出现，并带来负面影响。因此，深入理解标准规范，并在产品和技术开发中贯彻这些标准规范是极其重要的。”[!--empirenews.page--] 欧司朗光电半导体法规与新兴技术总监矫建中 以欧司朗DURIS和SOLERIQ系列产品线为例，目前的该公司的一个主要产品开发方向是中低功率LED，这些LED方案适用于包括LED灯泡、MR16灯或LED灯管等应用，且完全遵守现有的标准规范，目标是成为提高市场渗透率和满足庞大数量普通照明市场的重要“推手”。与此同时，在紧凑型COB LED阵列封装上，欧司朗的相关产品可在单个的中 功率芯片上达到100lm，从而使整体灯具达到超强的流明输出量(如5000lm以上)，这些产品均可应用在紧凑型射灯和聚光灯中。值得一提的是，欧司朗的这些产品不单只是指LED可取代灯泡(retrofit)的应用，更强调的是利用LED的性能优势而设计适合LED作光源的产品(LEDfit)。 而在配套的认证检测服务方面，最近一段时期国内一些检测机构已迅速跟进产业出口需求，例如深圳市华测检测技术股份有限公司目前针对LED照明产品可提供光学能效、产品安全、电磁兼容、可靠性及失效分析等方面的检测认证服务，同时还可为客户提供各国最新法令法规的发展动态及解读，帮助厂商突破技术贸易壁垒。李运红认为，国内企业要重视国际标准法规的发展，安排专人负责产品认证事宜，在设计产品前，就应关注相应出口国家的法令、法规及标准要求，通过国外官方网站、专业的检测认证企业等渠道及时获取最新的资讯。其次，企业在认证前要做好充分的准备，了解要申请的相应认证所使用的法规和标准的具体要求，根据要求来进行设计和生产，并在生产出样机后及时与专业的检测认证机构取得联系，由专业人员对产品进行预审核，这样可以最大限度地避免在产品认证阶段出现原则性的错误而导致产品的大规模返工，造成认证周期的拖延及一定的经济损失。 欧盟EMF新规值得关注 在过往LED行业的标准认证体系中，一般多集中于安规、能效和EMC这几方面，但从今年二月份起，随着欧洲标准委员会(CEN)EN62493: 2010标准的强制执行，EMF指令成为了CE强制认证的一部分，LED灯具在申请CE认证时除了要满足LVD和EMC要求之外，还必须增加EMF电磁场辐射认证。EMF标准主要针对人身安全的目的，研究电子产品发射出的电场、磁场噪声对人体的影响。为了突破这一贸易技术壁垒，相关认证检测机构提醒业内企业、贸易公司等要特别留意灯具产品CE认证中的感应电流密度对人体的电磁评估测试，确保灯具产品能够顺利进入海外市场。 深圳市立讯产品技术服务有限公司的技术人员表示，企业应根据新标准的要求，重新调整产品设计结构，对使用的关键电子元器件进行评估，配置相关检测设备，加强自身质量体系的管控，同时按照新标准的要求，将合格产品送交有资质的实验室进行测试认证，保证产品满足电磁辐射标准要求;另一方面，企业还应关注欧盟法规指令新动向，及时更新相关信息，避免因遭遇技术壁垒而造成的产品质量失控，最终导致国外通报、出口退货、贸易索赔等不良后果。 作为一个新兴产业，LED行业的标准化建设之路仍然任重道远，对于整个LED产业链来讲，未来还有很多环节需要加强规范和标准建设。例如，需要规范光组件的兼容性和互换性，这样就可以加速LED技术的广泛应用，为灯具制造企业提供一个稳定的设计平台，减少光源应用的开发成本。此外，在产品和用户界面 (例如控制) 的标准化工作上也还有一段很长的路要走，尤其是在产品的可靠性方面还需要为很多测试项目制订标准规范。 另外，对于中国LED照明应用市场，也有部份厂商反映道，LED照明虽然属于电/光结合体产业，但相对于传统的室内外照明应用来说并无太大的区别，因而除了少数LED技术特有的领域外，完全可以直接参照执行大多数传统照明产业链已经非常成熟的相关规范和标准，这也是很多发达国家和地区发展的一个主流方向。但在目前的中国市场上，无论是传统照明还是新兴LED照明都存在着标准滞后、不完善或者缺失等现象，在国内LED产业标准的制定、执行和落实方面还须迎头赶上国际先进水平，从而促进市场健康、有序的发展。

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  • 电子行业应把握智能终端、安防及LED三大主线

    【导读】行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延 摘要：  行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延续，建议重点关注智能终端、安防及LED三大主线。关键字：  智能机，安防，智慧城市 行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延续，建议重点关注智能终端、安防及LED三大主线。 智能终端：技术革新与大陆供应链崛起。尽管五六月景气有所降温，但智能机和平板全年加速普及趋势确定，而超级本伴随新平台和关键零组件成本下降，有望带动相关产业链下半年上扬;TV仍将受益大尺寸、高清化、智能化趋势;未来可穿戴式应用、柔性显示、传感和无线等将是进一步技术革新方向。另一方面，苹果、三星向下渗透并持续向大陆转移，以及中华酷联等本土厂商的崛起，也给大陆供应链带来份额提升机会，我们认为微电声、摄像头、连接器/结构件、触摸屏及锂电池等子行业最为受益。 安防：智慧城市与高清智能化加速。今年政府推进智慧城市的力度在加强，除年初首批90个试点城市外，近期亦开启了第二批申报，此外，民用市场也在开始启动，而行业高清智能升级也进入快速渗透阶段，设备龙头凭借强大研发实力和充沛现金进行产业链延伸，强者愈强。行业长线逻辑清晰，下半年进入旺季，将给两家龙头带来表现机会。 LED：行业向好趋势明确。我们前期成功在底部推荐行业，主要基于背光市趁于预期，以及LED照明市场启动进入大周期，而行业新扩产能至少需3-5月时间，在二、三季传统旺季驱动下，高景气将持续至3季末。最新台湾5月营收维持高增长进一步验证我们判断，未来行业数据进一步向好，以及各地扶持政策逐步落地，将持续推动LED板块表现。 投资策略：把握三大主线。考虑上半年电子板块经历整体估值大幅提升后，尚待业绩进一步确认，而短期流动性趋紧及IPO重启压力将带来回调压力，我们暂维持行业“中性”评级，并看好三大主线结构性机会，下半年业绩显著改善或回调后的绩优成长股将是布局重心，核心标的包括：智能终端(立讯、歌尔、锦富)、LED(三安、阳光)、安防(海康、大华)，还可关注欧菲光、劲胜、顺络、德赛、安洁、长盈、大族等。 风险因素：宏观经济下行，行业盈利不及预期，风格转换致估值回调。

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  • 宁波将推广微电网 微电网市场有望在未来5年迎来高速成长期

    【导读】“风光无限”的风电、光伏发电如果处理不好，大规模应用会极大破坏电力系统的安全性，怎么办?在昨天举行的分布式新能源应用与推广高峰论坛上，众多专家学者对“微电网”非常看好，认为它既可以并入大电网，又可以作为独立电网运行，灵活性、安全性高，可以有效提高电网的抗灾害打击能力，破解新能源不稳定难题。 摘要：  “风光无限”的风电、光伏发电如果处理不好，大规模应用会极大破坏电力系统的安全性，怎么办?在昨天举行的分布式新能源应用与推广高峰论坛上，众多专家学者对“微电网”非常看好，认为它既可以并入大电网，又可以作为独立电网运行，灵活性、安全性高，可以有效提高电网的抗灾害打击能力，破解新能源不稳定难题。关键字：  微电网，国家能源局 天津大学电气与自动化学院教授肖峻博士介绍，微电网指的是一种由分布式电源、储能装置、能量转换装置、相关负荷和监控、保护装置汇集而成的小型发、配电系统。“微电网与整个大的电网更友好。”肖峻说，相对传统电网而言，微电网具有独特的网络结构，其每一个微电源都具有先进的即拔即插功能，因而能够自我控制、保护和管理，进而实现独立运行。 有关专家分析，微电网市场有望在未来5年迎来高速成长期。国家能源局也计划在“十二五”期间建设30个微电网示范工程。湖南科力远集团一位负责人介绍，集团成功研发了中国首个微网分布式新能源储能系统，这是一套为城市楼宇储能量身定制的“微电网”系统，填补了我国技术空白，该系统可使楼宇每年节电 30%~40%以上，以后将在宁波推广这一系统。

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  • 未来谁才是家电业的首个两千亿企业？

    【导读】2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。 摘要：  2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。关键字：  海尔，董明珠，家电下乡 2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。 对规模的向往，始终让人痴迷。事实上，继海尔、美的、格力之后，TCL、海信、长虹、创维等也提出了千亿计划。 千亿之后，往往会经历一个调整徘徊期。海尔过千亿元之后6年，只增长了200亿元。美的过千亿元之后，去年业绩深度回调。 这让人不得不感叹，千亿的确是一道“坎”。 格力掌门人董明珠似乎想摆脱“后千亿时代”的“紧箍”，刚刚站上千亿的山头，又为企业指出“五年内冲击两千亿元”的更高目标。美的集团董事长方洪波在今年美的电器股东大会上也含蓄地表示，整体上市之后，美的集团今后三五年年收入增幅的目标是15%。以美的集团2012年收入1027亿元算，也将于2017年跨越2000亿元的关口。 三四年前，在家电下乡、以旧换新、节能惠民等多项政策刺激下，中国家电市场在全球金融风暴之中逆势飘红、高速增长，也引发了“军备”竞赛。2010年至2011年，海尔、美的冰箱和洗衣机的产能扩张计划都以千万台计，格力与美的亦在空调压缩机领域竞相扩产，延续着靠大规模生产来降低成本的“老路”。 2012年家电业在政策逐步退出的背景下，显露疲态、遭遇“寒冬”。与此同时，随着人们生活水平的提高，品质而不是单纯低价，成为他们选购家电的标准。过度的竞争导向，曾使家电业陷入价格战的“红海”，透支了合理的利润，技术创新乏力。如今，由竞争导向转向消费者导向，渐成家电业内共识。 显然，新一轮竞争的焦点，已从产能、成本，转向技术、品质和商业模式创新。海尔致力推动的整套智能家电，就是想在互联网时代，形成“整机+服务”新的盈利模式。将产品销售从终点变为起点，让后续服务变为源源不断的收入来源。 中国家电企业规模扩张的路径，必须转换，才能走得更稳、更远。谁能成为中国第一家年收入过2000亿元的家电企业，比的不是谁的口号喊得更响，而是谁的创新能力更强，谁的国际化更有成效。

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  • 中国IC业分析

    【导读】中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。 摘要：  中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。关键字：  IC业，通用处理器，iPhone 从设计到制造不存技术鸿沟 IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。 业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(Memory)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路。 SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起，促使相关SoC市场、技术快速成长。而在本土市场快速成长的带动下，中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势，形成了一套以客户为导向，集中产品开发资源于先锋产品之上，快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争，中国IC设计企业仍然能发挥主场优势，获取市场份额，保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩，根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成，这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。 至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工艺的集成电路部分，只要给时间，中国企业也一定能够发展起来的。以前的相对弱势，正是因为工业应用、汽车应用和医疗应用等类集成电路产品的终端应用行业还没有发展起来造成的。但随着未来中国产业升级，中国在上述领域的市场需求将越来越大。正像消费电子市场带动上游SoC一样，只要假以时日，特殊工艺集成电路产业也能发展起来。 Memory部分的产业格局更具独占性，韩企在这一领域拥有统治地位。这个部分产品对工艺的要求也比较高，中国企业不是没有涉及，比如兆易创新就在开发生产NOR闪存，至于突破NAND还需要等待。 通用处理器向来是中国的弱项。由于该项产品的社会认知度较高，一提到中国IC产业的不足，普通消费者往往会拿通用处理器来说事儿。此前中国在这一领域也投入了巨大精力，效果却不尽如人意。然而，现在通用处理器的产业结构正在发生变化，移动设备的兴起取代了以往PC的主导地位，Wintel联盟打破，Win8开始支持ARM，X86架构的市场越来越小，ARM架构开始占有优势。这给中国企业以发展的契机，不需要再纠缠于X86，采用ARM架构，可以拥有自己的芯片。 谈到起中国的半导体制造，就免不了要谈到中芯国际。2000年中芯国际和宏力的奠基是中国民间资本进入半导体制造行业的开始。经过十余年的发展，其间不免坎坷，但是目前中芯国际已经形成自身工艺的研发能力，可以追赶世界先进工艺，从建厂时候的0.25μm工艺，到现在可以量产40nm，正在研发28nm工艺;形成自身的扩产能力，从开始的一家8英寸厂，发展到现在的3家8英寸厂，2家12英寸厂，产能翻了7～8倍;形成了客户的多元化，从开始阶段的以海外客户为主，国内客户小于10%，到现在国内客户接近40%。 此前，中芯国际出现问题关键在于管理，业内流传着这样一句话“没有张汝京，就没有SMIC;有了张汝京，就没有赢利的SMIC”。张汝京讲究规模扩张，不注重企业的赢利能力;同时研发严重推迟，同国际差距越来越大。2011年6月，张文义成为中芯国际的董事长，邱慈云为CEO，在不到两年的时间里面，公司已经取得良好发展。 至于封装测试领域，国内的长电、南通富士通等企业的水平已经接近世界先进水平，能够满足国际、国内市场的大部分需求。在这个领域，中国企业毫无悬念可以达到世界先进水平。 甚至在设备和材料领域，过去10年里，中国企业也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等，但是这些设备只是初步达到可商用水平，多数尚未真正进入市场。不过，设备和材料公司的客户是制造商，随着中国制造企业的走强，未来也将逐渐扭转设备材料领域的弱势格局。 总之，中国IC业不同环节的发展程度各不相同，有的已经达到可与国际大公司一较高下的地步，有的还需潜心发展，但是至少技术鸿沟是不存在的，中国IC企业完全有能力参与国际竞争。 从国营到民营IC全新发展 上个世纪八九十年代，中国半导体产业以国营体制为主。当时企业的最大问题就是脱离国际潮流、脱离市场。在此背景下，我国在“八五”和“九五”期间分别实施了“908”工程和“909”工程两项旨在推进微电子产业发展的重点工程。1990年8月，“908”工程启动;1995年开始建设6英寸生产线;1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术4～5代。1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5μm的芯片生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35μm～0.24μm。 回头看两项工程可以总结出几点经验教训：一是IC技术和市场变化太快，国有甚至合资体制很难适应IC业这种快速变化的市场环境。二是只投资建设一家孤立的工厂，并没有形成一条完善的产业链，而完善的产业链环境又是IC业发展所必须的。三是建成的企业缺乏市场开拓能力，仅靠国家提供的市场机会，难以做大。比如当年的几家设计公司通过交通卡、电话卡起家，后来又借助二代身份证，初期的垄断市场使企业过上好日子。可是一旦真正进入全面市场竞争阶段，就难以适应了。以至行业内有“成也身份证，败也身份证”之说。 回顾以国家投入为主的我国IC产业发展阶段，总体说并不是很成功。这是因为中国的IC产业面对的是全球市场、国际化竞争，靠国家投资、内部购买是没有前途的。[!--empirenews.page--] 因此，只有改变以国有体制为主体的发展模式，走国际化、市场化道路才能真正做好中国IC业。而目前发展相对良好的中国IC业，正是2000年前后逐渐建立完善起来的、以民营企业为主体的产业群。它们虽然与以前国有体制为主体的半导体行业存在一定历史渊源，但是在市场开拓、运营管理、技术创新的方式方法上都有着巨大的不同。 从扶持到调控市场环境重要 未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争;二是通过“863”等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强龙头企业;三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。 国家对于先进产能的投资则需要满足如下条件：一是资金的引入不能影响该公司原来的独立性和国际化;二是资金引入应该以市场化的方式引入，保持国家资金、地方政府配套、社会资本投入为1∶2∶3的比例;三是社会资本的引入十分重要，它可以引入市场化的制约机制，促进公司形成明确的长期发展目标，同时也会强调自身的造血功能，可以使企业自身独立滚动发展;四是可以通过设立“产业基金”的模式保证上述几点得到落实，产业基金独立运营，引进专业人士管理，避免多头管理;五是今后一段时间，可以通过政策鼓励的方式，支持中国IC企业进入非消费类电子产品领域，比如汽车、工业、高铁、医疗等长期看好的市场。

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  • 电源管理成为FPGA新的技术突破口

    【导读】近日，著名FPGA公司Altera 宣布，以约1.4亿美元现金收购 Enpirion公司。Enpirion 是业界高效集成电能转换产品的供应商，因提供电源单芯片系统(PowerSoC)而闻名。Altera 的 FPGA 与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合，有助于客户增强性能，降低系统功耗，提高可靠性，缩小产品体积，以及加快产品上市。 摘要：  近日，著名FPGA公司Altera 宣布，以约1.4亿美元现金收购 Enpirion公司。Enpirion 是业界高效集成电能转换产品的供应商，因提供电源单芯片系统(PowerSoC)而闻名。Altera 的 FPGA 与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合，有助于客户增强性能，降低系统功耗，提高可靠性，缩小产品体积，以及加快产品上市。关键字：  FPGA，半导体，电源管理 此新闻对于FPGA乃至整个半导体业界来说，都是一个重磅新闻，做FPGA的公司收购了做电源管理的公司?这真是个意外。所有的偶然性都有它的必然性。Altera公司也迫不及待想要跟业界分享它的想法和感受。通过和Altera公司国际市场部总监 李俭 (Jeff Li)聊过之后，其收购的必然性也显而易见了。 一直以来，功耗对于FPGA来讲都是非常重要的。因为FPGA器件本身功能已经非常强大了，而功耗是它相比ASIC和ASSP最大的弱点，解决了功耗问题，FPGA就能够更加自由地在更广阔的市场驰骋。 多年来，FPGA厂商们一直在进行着不断的努力和超越，不断地通过FPGA本身架构的优化或者是采用一代代更先进的工艺技术来降低FPGA器件本身的功耗，以图拉近和ASIC及ASSP在功耗方面的差距。可以说，FPGA厂商们在FPGA器件本身的功耗优化上已经殚精竭虑，做到了极致，受限于FPGA产品本身的架构特点，想要继续超越已经相当困难。李俭强调，Altera通过收购的动作表明，目前降低功耗的重点已经开始转移到FPGA的整个系统，通过优化其外部的电源管理方案来降低FPGA系统的功耗，而不仅仅是FPGA器件本身了。 而从外部来讲，对 FPGA 用户来说，电源管理也在日益成为一个战略性的竞争优势，特别是在通信、计算和企业以及工业应用等领域。当电源管理专业知识成为可编程逻辑产品提供商的核心能力后，Altera 的设计和应用团队可以通过经验证的参考设计和电源供应设计支持直接为客户带来更大的价值。 Enpirion 公司核心技术包括重要的电源使能技术——高频开关技术、磁性元件和封装——可被用于整套电源单芯片系统产品。Enpirion 的直流-直流转换器电源单芯片系统系列内置集成电感器，可实现业界更小尺寸的解决方案，并因高效、低噪音、热性能卓越、高可靠性和易于使用而受到认可。和分离式电源产品不同，Enpirion 的全包解决方案能让设计人员设计出完整的电源系统，这些系统均经过充分的模拟、特性测试和验证，且拥有完全的生产级质量。将Enpirion 电源单芯片系统解决方案与 Altera 的 FPGA 结合使用，客户能够在尽可能最小的电路板上完成他们的设计，同时还能最大程度地提高性能和降低功耗，加快产品上市、削减材料成本以及增强系统可靠性。 Enpirion的电源管理方案将如何与Altera的FPGA产品融合呢?这是一个大家都非常关心的问题。李俭表示，目前，Enpirion的PowerSoC产品可与Altera的全线FPGA产品配套使用。而不久的将来，Enpirion的PowerSoC产品可与Altera的FPGA产品实现真正的融合，融合的形式不排除会推出基于多个硅片的单封装产品，将PowerSoC与FPGA做成一个单封装产品。尽管李俭没有对未来的产品计划做明确的表示和更多介绍，但我相信，在收购Enpirion之前，Altera公司肯定已经对于未来的发展蓝图有了明确而长远的规划。因为收购这项动作代表着一个深度融合的过程。李俭谈到，只有跨产业的合作，才有真正的创新。Enpirion是电源管理的专家，不懂FPGA技术，而Altera只专注数字技术，不懂电源管理，只有通过收购才能实现真正的融合，才能够为未来产品的融合提供必须的铺垫。 随着硅片融合趋势的不断演进，FPGA与DSP、MCU不断集成，系统对电源管理要求也越来越高。Altera是FPGA业界首个在电源管理解决方案方向上努力的公司，这也完全是基于市场的需求和技术发展的趋势。 如此看来，电源管理将成为未来FPGA系统竞争差异化的技术突破口。只有跨产业的合作，才能产生真正的创新。我想这句话适用于各个行业。

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  • 智能电网给信息产业带来了新发展契机

    【导读】电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。 摘要：  电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。关键字：  自动化设备，智能电网，逆变器 电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。 中科院电工所所长肖立业告诉笔者，智能电网涉及信息层面和物理层面的多项技术，包括测量技术、通信技术、芯片技术、信息平台技术、安全技术、预测预报技术、高级计算技术、数字化变电站技术、分布式电力技术、储能技术与新材料技术等等很多方面。不难发现，这些技术都与电子信息产业密切相关，智能电网无疑将给后者带来巨大的发展机遇。与之相关的传感器、电力设备制造、网络通信、计算机、芯片、可再生能源、电动汽车、电池等产业都将被带动。 电力自动化设备是最关键的电网设备之一，在智能电网的概念下，一次设备和二次设备的差异在慢慢减小，国内的电力设备公司也因此得到了前所未有的机遇。 据许继电气总工、许继集团智能电网研究中心主任周逢权介绍，目前智能电网的电力设备需求已经全面铺开，比如智能电站的产品新标准已经发布。“从标准体系来讲，国内公司与国外的大公司是处在同一起跑线上，而智能电网的发展将带来一、二次设备体系的融合，这对于中国企业来说是一次大的机遇。”他告诉笔者，“针对新标准，我们已经开发了全套产品，很快就可以投入使用。其实这些产品很早就在研发中，只不过随着标准有所变动，产品也相应进行了改进。” 就半导体产业而言，电网的智能化对集成电路的应用也提出了更高的要求，清华大学微电子研究所副所长王志华表示，智能电网要能够感知系统过载并能分配电力，以防止系统故障或者使故障的影响最小。智能电网要使用数字技术，包括用智能电表检测电能消耗情况，通过网络化的传感器和计算机系统控制间歇工作的发电机，根据消费需求生产电能，从而提高传输效率。智能电网要允许分布式的替代能源进入电网，这也给集成电路和半导体功率器件提供了市场机会。比如风力发电，需要用整流装置将不稳定的交流电转换为直流电，再用逆变器转换为电网可以接纳的交流电之后输送到电网中去。而太阳能电池发电形成的是直流电，同样需要经逆变器的转换之后才能并网。不论是整流器还是逆变器，其核心都是功率半导体器件。而分布式能源在输入电网过程中的计量则要依靠集成电路。 笔者发现，IT巨头与半导体大厂都已经积极投身在智能电网中。英特尔中国行业合作与解决方案部高端企业客户中国大区经理茅利宁告诉笔者，英特尔已经与国家电网公司建立了联合实验室，整合高性能计算与嵌入式技术，采用英特尔架构服务器进行电网建模和模拟，来实现网络隔离与发电站自动化。恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰则表示，恩智浦半导体多样化的产品线能满足电力系统领域对各种电子元器件的需求，目前他们的产品主要使用在电力终端、负控、集抄以及单相/三相电表中。 专家认为，从发电站到电网、到变电站、再到用户，通过智能网关构成的智能电网将形成一条价值链。而观察目前的发展态势，智能电表和二次设备将成为这条价值链中最早受益的环节，在美国和欧洲的一些国家，智能电表配置被提到了发展的第一步。 据悉，中国也计划在明年上4000万只智能电表，而国家电网近期也已经开始对智能电表招标。飞思卡尔、恩智浦等半导体公司在今年都推出了不少新的智能电表产品和方案，加强了对这一市场的推广。

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  • 晶硅太阳能发展受挫 薄膜太阳能电池迎来发展新契机

    【导读】最近欧盟宣布，将从6月6日至8月6日对产自中国的光伏产品征收11.8%的临时反倾销税，此后该税率将升至47.6%。值得注意的是，此次欧盟对华光伏产品征收反倾销税主要针对晶硅太阳能领域。对薄膜太阳能企业来讲，却是全新的发展契机。日前有专家指出，薄膜太阳能将成为未来光伏行业的主流发展方向。 摘要：  最近欧盟宣布，将从6月6日至8月6日对产自中国的光伏产品征收11.8%的临时反倾销税，此后该税率将升至47.6%。值得注意的是，此次欧盟对华光伏产品征收反倾销税主要针对晶硅太阳能领域。对薄膜太阳能企业来讲，却是全新的发展契机。日前有专家指出，薄膜太阳能将成为未来光伏行业的主流发展方向。关键字：  薄膜太阳能，光伏行业 薄膜技术实现跨越式突破 国际太阳能产业有两大种类的产品，一是多晶硅光伏板块;二是薄膜太阳能组件。在目前多晶硅光伏板块遭遇欧美反倾销、市场产能过剩的局面下，薄膜太阳能技术的市场化潜力日益引起市场关注。 过去，市场对薄膜太阳能技术存在着一定程度的误解，认为其成本高、转化率低，但薄膜太阳能技术经过多年的发展，尤其近年的高速发展，已突破多项技术难题，成本快速下降，转换效率上升强劲。如汉能太阳能集团，近年来在生产工艺、生产线技术上不断取得突破，既提升了薄膜技术的转换效率，又大大减低了气体用量，使得客户光伏组件每瓦总制造成本大幅降低，另一方面大幅增加了整线的生产能力，并促进了公司毛利率的提高。在晶硅太阳能市场产能过剩的情况下，汉能太阳能抢先布局，利用在薄膜太阳能光伏设备、组件及技术研发，和市场开拓的优势，开发并占据市场份额。 据行业专家介绍，由于薄膜太阳能具有可透光、可调整色彩、可采用柔性衬底、可弯曲、可粘贴安装等独有特点，薄膜太阳能组件可广泛应用在包括光伏建筑与光伏幕墙在内的分布式发电中。同时，薄膜光伏还具有弱光回应性强的优势，即便在阳光不太强的早晨、傍晚或者阴霾天气，也会有稳定的电力输出。 薄膜太阳能成为光伏行业新蓝海 在目前光伏行业竞争日益激烈的情况下，欧盟征税建议案的出台，将在很大程度上保护各成员国薄膜太阳能发电技术的发展，薄膜技术也将成为光伏行业发展的突破口。 薄膜太阳能技术的不断发展，加上中国对新能源产业的政策扶持以及欧盟对华光伏“双反”案的外部压力，均为薄膜太阳能领域的企业提供了十分有利的契机，预计薄膜太阳能企业的投资回报将日益强劲。 虽然中欧谈判仍在紧密进行中，但近年来欧美对中国多晶硅光伏产品反覆“下手”，或标志着光伏行业无论是技术发展或是投资重点，已处在由晶硅类产品到薄膜产品的转捩点。专家分析，目前，国内部分光伏企业的薄膜技术已经处于世界领先水准，因此给国内光伏企业由“中国制造”转型为“中国智造”带来了机遇，也为光伏行业的未来发展开辟出新的“蓝海”。投资者宜留意关注太阳能板块不同技术取向企业的应对之道。

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  • 爱特梅尔聚焦MCU市场

    【导读】近几年来，爱特梅尔(Atmel)公司的产品正在不断地向微控制器领域转移。2006年，MCU产品的销售额占公司业务的24%，到2013年，这一数字已经提升到了66%。在20年的微控制器研发经历中，爱特梅尔不断进行创新。快闪控制器、用于高阶语言的微控制器、多点触摸屏控制器等诸多产品，不仅推动了公司在MCU市场的发展，同时也为公司带来了更高的声誉。 摘要：  近几年来，爱特梅尔(Atmel)公司的产品正在不断地向微控制器领域转移。2006年，MCU产品的销售额占公司业务的24%，到2013年，这一数字已经提升到了66%。在20年的微控制器研发经历中，爱特梅尔不断进行创新。快闪控制器、用于高阶语言的微控制器、多点触摸屏控制器等诸多产品，不仅推动了公司在MCU市场的发展，同时也为公司带来了更高的声誉。关键字：  爱特梅尔，MCU，Wi-Fi 爱特梅尔亚太区和日本销售副总裁林伟仪在介绍MCU市场发展时指出：“到2014年，MCU总体有效市场将达到120亿美元。爱特梅尔公司会将目标瞄准触控、传感器、汽车、能源、连通性、照明和电池等领域。” 根据市场研究机构Pike Research的报告，到2020年，年度智能电网收益将会增长到730亿美元，年复合增长率超过10%。虽然在关注智能计量方面，中国比其它国家晚，但中国正在快速成为全球最大的智能计量市场。为此，爱特梅尔近期并购了Integrated Device Technology的智能计量IC产品线和技术，进一步增强公司在该领域的实力。 林伟仪先生表示，2015年总体无线外设市场预期达到10亿个，其中Wi-Fi Direct是增长最快速的领域，到2015年CAGR将超过100%。爱特梅尔公司于2012年12月并购了Ozmo Devices，以便在在超低功率Wi-Fi市场建立强大的地位。 谈及公司未来的发展，林伟仪表示，公司将进一步扩大亚洲的运营，并投资在当地的研发、销售和客户支持;专注于解决方案，针对高增长领域和深化市场渗透率;加强与当地的媒体和设计合作伙伴的合作，为客户定制支持;保持持续的资金投资于技术、客户支持和战略并购。 下一代maXTouch T系列带来高性能自适应架构和直观的用户界面解决方案 近日，爱特梅尔公司宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。 公司宣称，该系列中的首款器件mXT2952T是世界上首个超低功率单芯片器件，支持最大15.6英寸的Windows 8认证过的触摸屏，并且优化支持覆层玻璃厚度薄至0.4mm的触摸屏。 全新T系列提供了具有互电容和自电容的革新性自适应感测架构，以优化其性能。maXTouch T系列自动控制选择最佳的感测架构，实现无缝开关，以达到更高的性能和更低的功耗。互电容实现了真正的多点触摸跟踪，同时自电容提供了包括闲置功耗、抗潮湿能力、戴手套跟踪，以及检测未与触摸屏接触的手指或物体的悬停功能。新的maXTouch T系列采用电容式触摸双重模拟和数字滤波架构，提高了抗噪声能力，从而提供更高的信噪比(SNR)和功耗。maXTouch T系列的新功能提供了更好的响应性能和更直观的用户界面，具有允许用户预选择图标、字母、链接和其它图像而无需物理接触屏幕的悬停等附加功能。 随着触摸屏有源手写笔的日益流行，maXTouch T系列也支持爱特梅尔maXStylus，这是一款无需附加传感器层来实现更薄堆栈和更低材料清单(BOM)成本的解决方案。与现今市场上的其它电容式有源手写笔相比，maXStylus提供了具有更好的触摸性能、更低的功耗和更低的总体系统成本的Window 8兼容解决方案。 为了更好地支持Ultrabook和笔记本电脑触摸传感器，mXT2952T具有特定的电路以利用铟锡氧化物(indium tin oxide， ITO)替代传感器材料，比如爱特梅尔的XSense柔性触摸传感器，这可让系统设计人员构建更具创新的设计，具有更快运作速度、更低功率的无边弧形触摸屏，甚至柔性触摸屏。 maXTouch T系列集成了爱特梅尔的专有maXFusion传感器中枢管理技术，可让设计人员在单芯片上同时管理触摸界面和所有的传感器智能，这项技术可以实现较低的材料清单成本和更高的性能。 据悉，爱特梅尔现已提供maXTouch mXT2952T器件样品，并将在2013年提供该系列中其它器件样品。

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  • 飞思卡尔车身网络MCU助力应对车身电子复杂挑战

    【导读】飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU是互补技术，Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持，S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。 摘要：  飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU是互补技术，Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持，S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。关键字：  飞思卡尔，MCU，汽车微控制器 汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体正在扩展其Qorivva和S12 MagniV车身网络微控制器(MCU)组合以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。 随着汽车中的电子控制单元数量不断增加，所需的连接数量也相应地增加了。普通汽车用于车载网络的铜线长达几英里，重达150磅甚至更高。将更多功能集成到汽车的主要ECU里，并增加其卫星节点(即车门或电机中的模块)的智能，可减少ECU的数量及相关的布线数，减轻了汽车线束的重量，有助于改善汽车的燃油效率。 除了对环保型汽车的需求外，由于汽车车身模块支持的功能(例如外部照明和雨刷)本身对安全非常重要，所以车身模块还需要遵从ISO 26262功能安全标准。随着汽车的无线通信变得更加普遍，汽车微控制器内需要的安全措施越来越多。要保护它们包含的知识产权，并防止未经授权的、有潜在危险的汽车网络访问。 飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU是互补技术，Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持，S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计、减轻重量、提高生产效率，并使板卡尺寸减少30%。 飞思卡尔汽车微控制器产品事业部副总裁Ray Cornyn表示：“汽车正在转变成智能消费电子设备，其所有连接都通往外部世界。通过增加汽车中央通信控制器的智能，飞思卡尔了解到不仅需要保护车载网络的安全，还要降低电气和机械能耗。我们最新的MCU产品能让OEM减少多达20磅的铜线和板组件，这样降低了整车重量，也进一步提高了燃油效率。” Qorivva MPC5748G MCU Qorivva MPC5748G MCU是面向新一代中央车身控制和网关应用的单芯片解决方案。它将高集成度与创新的低功耗管理模式、功能安全支持和强大的防护功能结合在一起。 MPC5748G MCU具有多样化的网络通信外设组合，支持带有音频视频桥接(AVB)、FlexRay、介质本地总线(MLB)、USB、CAN FD(灵活的数据速率)的以太网和高达18个LIN控制器。多核架构提供的高性能以及高达6MB闪存和768KB RAM的内存选项，可确保高效的数据传输，并消除通信瓶颈。 中央车身控制模块在很多情况下都处于低功耗监控状态。MPC5748G具有一个低功耗单元(LPU)模式，允许在低功耗状态下增加功能，与之前的器件相比，循环唤醒用例的峰值电流消耗减少了近30%。此外，它还包含了能够在待机模式外工作的模拟比较器和虚拟联网，可支持新一代功率预算要求。 MPC5748G是一款飞思卡尔SafeAssure功能安全解决方案，是完全重新定义和开发的解决方案，符合ISO 26262标准。自测和端到端纠错码(ECC)等内置安全功能、包括AUTOSAR OS和MCAL驱动程序在内的全面的汽车安全软件以及广泛的安全文件，可保证按照ASIL B标准使用器件。 MPC5748G提供一个硬件安全模块(HSM)用于数据保护，通过AES加密算法、安全内存和安全启动功能确保安全通信和闪存更新。 S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU 使用高度集成的S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU增加了CAN终端节点或LIN节点的智能，从而有助于汽车OEM优化其整体车身网络系统。S12ZVL/S12ZVC器件让设计人员能够实现最小的CAN终端节点(使用S12ZVC)或LIN节点(使用S12ZVL)，使印刷电路板尺寸减少30%。汽车系统可将高压信号和电源直接连接到S12 MagniV MCU，帮助减少额外的独立组件，提高系统质量，降低系统设计和制造的复杂性。 S12 MagniV产品组合使车身电子平台设计可以不断扩展升级，支持不同的应用，并提供CAN和LIN连接选项、8KB到192KB的闪存以及广泛的32至64引脚的封装选项。 S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU是飞思卡尔16 位汽车MCU产品组合中第一批包含在飞思卡尔SafeAssure功能安全计划中的器件。它们是完全重新定义和开发的，符合ISO 26262标准。

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  • Synaptics智能型手机触控芯片市占率高达40%

    【导读】智能型手机的触控芯片供应业者以Synaptics、Atmel与Cypress等三家厂商为主，几乎囊括了全球近八成的市占。 摘要：  智能型手机的触控芯片供应业者以Synaptics、Atmel与Cypress等三家厂商为主，几乎囊括了全球近八成的市占。关键字：  传感器，解决方案，苹果，芯片 众所周知，智能型手机的触控芯片供应业者以Synaptics、Atmel与Cypress等三家厂商为主，几乎囊括了全球近八成的市占。这两年来，这三家公司的市占也一直互有领先，彼此的距离并不是太大。回溯两年前的市占率，Synaptics敬陪末座，其解决方案一直没有打进主要OEM业者的供应链。然而，到了现在，Synaptics却一口气成为SONY的Xperia Z、三星的S4与HTC的NEW ONE等Android三大机王的主要供货商，扣除苹果的iPhone产品线不算，现阶段Synaptics的市占率已高达40%左右的比重。 在这两年内的时间内，会有如此优异的成绩，Synaptics科技策略经理徐正州博士不讳言，Synaptics除了在硬件领域花了相当很多研发资源外，在软件与算法的投入上，也作了相当大的努力。以Xperia Z与S4来说，这两款手机所采用的解决方案，仅有前后代产品线的差异，整体来说，芯片架构的差异性并不算大，但最大的差异便在，Xperia Z的最大卖点为防泼水功能，S4则是以悬浮触控为最大亮点，这关键便在于算法。 徐正州博士进一步指出，Synaptics这两年来，一直与一线的OEM业者讨论其产品策略，其合作关系相当紧密，所以也提供了很多的感测功能让客户们参考。而要分别达到不同的触控体验，就必须将触控芯片中的算法加以客制化。他更谈到，Synaptics旗下有一组以「用户经验」为主的研发团队，针对不同的年龄族群进行触控经验的调查与访谈，透过这样的方式，来作为触控解决方案开发的参考。甚至会进一步在CES(消费性电子展)等国际性展会，以原型设计的方式，提供给客户们参考。 徐正州也指出，尽管Synaptics没有如Atmel一样，拥有Xsense触控传感器，但Synaptics与诸多不同的触控感测技术的业者保持相当密切的合作关系，Synaptics也相当密切关注市场动态，但对Synaptics而言，不同的触控经验，就必须提供不同的解决方案给客户，这会是Synaptics未来相当重要的市场策略。

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  • 车联网锋芒乍露 知名厂商插旗新版图

    【导读】以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。 摘要：  以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。 关键字：  车联网，汽车电子芯片，半导体 在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。根据最新发行的联网汽车市场预测报告书显示，2013年全球车联网市场规模预计达到218.2亿美元，车联网已成为物联网领域一个巨大金矿，未来市场潜力可期。 无论您是否注意到，联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今，以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。随着各地政府大力扶植车联网技术应用，车联网在中国将迎来广阔发展空间，也给全球知名汽车电子芯片原厂带来不可估量的蓬勃商机。 究竟，车联网目前发展现状及未来发展趋势如何?各大知名半导体原厂都在关注和发现车联网哪些有价值的市场商机?我们又该如何发掘和放大这些价值?相信本文半导体原厂精英将为您展现车联网未来巨大机遇，同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。 博通创新车载连接技术，满足下一代IVNS带宽要求 博通车载网络产品副总监Timothy Lau认为，车载网络(IVN)应用市场拥有巨大的增长潜力 许多汽车原始制造商都在考虑在下一代设计中采用高级驾驶辅助摄像系统和信息娱乐等重点IVN应用，以实现产品的差别化。Timothy Lau表示，基于BroadR-Reach技术的车载以太网是一个新兴市场，有望迅速扩张，制造商应该充分利用这一趋势。以太网连接技术的进步，降低了解决方案的实施成本，正在让信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等应用被更加广泛的人群所采用。通过显著降低单一网络的连接成本和布线重量，基于IP的成熟以太网技术可以使汽车制造商在性能与成本之间找到平衡点。 Timothy Lau强调，目前博通所提供的BroadR-Reach以太网技术可以达到100 Mbps的传输速率，在未来的五到八年，预计可以实现更高的传输速率。针对802.3降尺寸双绞线(reduced twisted pair)千兆以太网技术新成立的IEEE研究小组也在以太网标准组织中提出了一种更高数据传输速率的汽车以太网路线图。 开放联盟目前正在推动1Gbps BroadR-Reach解决方案，这种新方案将很容易满足下一代IVNS的带宽要求。 飞思卡尔车身网络MCU组合为汽车联网安全保驾护航 飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理郗蕴侠表示车身网络MCU组合能应对汽车行业一系列复杂的挑战 郗蕴侠认为，汽车行业需要应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。除了对环保型汽车的需求外，由于汽车车身模块支持的功能(例如外部照明和雨刷)本身对安全非常重要，所以车身模块还需要遵从ISO26262功能安全标准。随着汽车的无线通信变得更加普遍，汽车微控制器内需要的安全措施越来越多。 飞思卡尔扩展其Qorivva和S12 MagniV车身网络MCU组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。郗蕴侠强调：“飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU可以优势互补。Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持;S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计，减轻重量，提高生产效率，并使板卡尺寸减少30%。” 车载远程信息娱乐系统前景可期，罗姆无线通信IC蓄势待发 罗姆半导体(上海)有限公司设计中心应用技术二部高级经理周劲表示，罗姆凭借丰富的产品线提供完整的汽车电子方案，实现更加安全、舒适、智能的驾驶体验 未来汽车信息娱乐系统和汽车远程信息通信系统的融合是一种发展趋势，比如利用远程无线技术、用3G/WiFi等进行通信、下载等，这种趋势已经部分地开始。罗姆看好这一未来市场前景，凭借旗下LAPIS Semiconductor擅长的无线通信IC、MCU、蓝牙低功耗LSI等数字产品，以及自身擅长的模块技术，将两者融合，发挥集团增效。 此外，中国市场将成为未来汽车电子的重要市场之一。周劲表示，罗姆将会一如既往地根据本地客户的需求，发挥综合性半导体厂商优势，不仅提供从IC到分立元器件的众多车载电子产品，并且凭借丰富的产品线提供完整的汽车电子方案，实现更加安全、舒适、智能的驾驶体验。[!--empirenews.page--] 直面联网安全挑战，意法车用MCU再展风采 意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli表示，能够实现冗余通信模块和冗余通信协议 确保联网安全，抢占车联网市场先机，意法半导体安全MCU后劲无穷，能满足汽车对安全性、稳定性和高精度的严苛要求。Edoardo Merli表示，现阶段主要解决非安全关键应用，像惯性导航、防盗、远程信息处理和信息娱乐等。 意法半导体汽车微控制器系列产品是提高安全性的高效解决方案，在所有架构层面引入访问保护：Core MPU、System MPU on Crossbars、IO Bridge MPU features、Peripheral Configuration Registers Protection。Edoardo Merli认为，从芯片角度看，意法半导体能够实现冗余通信模块和冗余通信协议，而软件解决方案应由OEM和主要汽车厂商主导。 美信挟整合模拟IC设计优势，打造智能互联车载系统 美信中国区总经理董晔炜指出，更清洁、更智能、高互联，是未来汽车电子发展的三大趋势 随着环境越来越智能化、小型化，人们对环境的保护备受关注。实际上，无论在分立器件、功能模块，还是IP、系统方案，美信都走在了模拟集成整合的前沿。董晔炜表示，应更加安全、环保、更具便利性的未来智能汽车发展大势，未来美信会在芯片当中整合更多的功能，在有限的空间内提供更完整的解决方案，将注重更清洁、更智能、高互联的车载系统，更清洁、更智能、高互联整合设计势在必行。 以美信电源片上系统(SoC)为例，它比竞争者省却48%的空间，却能提供更高的产品效能，符合未来汽车电子发展三大发展趋势诉求。董晔炜强调，美信汽车电子方案主要集中在电池、信息娱乐系统、智能钥匙、传感器等业务上，2012年市场规模达到45亿美元。而在美信全球半导体市场份额构成中，中国的出货量占了40%以上。相信随着未来中国汽车电子市场的进一步放量，美信将因此直接受益。 爱特梅尔打造基于LIN总线的汽车神经网络 爱特梅尔拥有一系列基于LIN应用的车载网络产品，这些产品可用在像车身控制模块、开关控制模块、照明控制模块和其它低数据速率控制模块等领域。这些备受爱特梅尔关注的系统均是基于微控制器的系统。爱特梅尔提供采用不同配置的完整解决方案，比如LIN SBC，在单一芯片上结合LIN系统基础芯片和爱特梅尔基于AVR的嵌入式微控制器;及其最近推出的基于LIN的系统，带有一个嵌入式高边、低边开关，可以使用单一组件来驱动LED照明模块。 爱特梅尔认为在未来的汽车型款中LIN和CAN网络功能将具有更高的配置率。爱特梅尔利用自有工艺技术和20多年汽车通信产品开发经验为业界提供一个具有最佳ESD和EMC性能的LIN解决方案，该方案是爱特梅尔所取得的成果。除了网络解决方案，爱特梅尔的汽车产品线包括汽车门禁解决方案、高压驱动器、AVR微控制器、串行EEPROM和电容式触摸解决方案。 看好车载节能、移动网络，恩智浦拓展汽车互联版图 随着需求的上升和市场的成熟，竞争也日益激烈，产业链供应商对于系统可扩展性、可互换性、上层应用和硬件系统间的相对独立性、成本控制、规模效益和创新能力都相继提出新的需求。恩智浦表示，未来10年其重点将放在决定汽车产业格局趋势的节能和移动网络上。 目前恩智浦在产品开发和市场拓展方面重点有两部分的产品及规划，即移动互联(ATOP)和ITS(802.11p)。恩智浦开发的汽车远程资讯车载单元平台 (Automotive Telematics On-Board Unit Platform， ATOP)把支援GSM/3G、GPS/GLONASS、多规格应用处理器、NFC、安全验证、CAN、USB、电池管理的整个系统，包括车规即时性软件系统与JAVA开放平台整合在3x3cm的模组上，具体实现传统汽车制造相关企业和新进企业构建汽车规格的汽车互联网。 在未来的智能交通中，除了汽车互联网外，以802.11p的Car2X通讯为基础提供车辆间以及与道路设施的即时通讯，是实现“主动安全”的未来趋势。恩智浦基于802.11p的Car2X试验产品和硬件都已经开始在和欧美的合作伙伴进行道路试验。 德州仪器车载接入技术技术打造车载信息娱乐系统 蓝牙技术曾被定义为车载“无线”连接技术。现在，人们拓展了它的定义，让其融入智能电话网络共享、车载Wi-Fi接入点、车间通信、近场通信(NFC)等等。过去10年，TI和QNX软件系统有限公司密切协作，为我们带来了许多具有创新性的车载信息娱乐连接解决方案。即使被今天车载里使用的一些系统所取代，但这些系统中的许多在当时都是具有开创性的。 QNX软件系统和TI不断推动联网信息娱乐解决方案向前发展，针对2016年及以后的车型。TI在其OMAP 5处理器中使用ARM Cortex-A15基础构架，用于车载信息娱乐，并使用最新一代的Jacinto 6处理器。利用TI的Jacinto 6平台和QNX平台解决方案，能够以一种高成本效益的方式实现车载以太网多媒体接口、摄像头接口、数字无线电支持及其他无线连接增强功能。 车联网撬动汽车智慧革命已经毋容置疑，车联网将彻底改变人类出行模式，重新定义汽车的DNA。实现车联网技术的未来城市交通将告别红绿灯、拥堵、交通事故、停车难等一系列问题，并实现自动驾驶。从动态上来看，目前汽车辅助驾驶、车载信息的发展非常迅速，这对半导体原厂与国内企业而言，是一次推动市场增量的机会，也是很大的调整。[!--empirenews.page--] 虽然车联网“看上去很美”，但从目前来看，复杂的业务模式和相关利益方的错综复杂关系是限制车联网大规模推广的主要因素。因为车联网是跨界技术的融合，最大问题是提出一个让所有的最重要的利益相关者(汽车厂商、网络运营商、汽车系统厂商、消费电子系统厂商以及政府部门)都愿意分摊合理的收入和研发/部署成本的业务模式;其次，车内网路和汽车互联网的融合必将带来汽车的网路安全性问题，如何解决汽车联网安全、确保驾乘者信息安全变得至关重要;此外，灵活的无线通讯在汽车高速运行、障碍物密布下的通信可靠性，以及适合汽车等级的安全品质规范也将是对半导体厂商的另一巨大挑战。 作为全球最大的汽车消费市场，中国在车联网市场中具有举足轻重的地位。车联网在改善交通、造福民众方面的意义不言而喻。正因此，车联网在政策层面也得到了国家和政府的大力支持。今年2月17日，国务院发布了关于推进物联网有序健康发展的指导意见。相关政府部门更是加大了对车联网的产业扶持、引导和协调力度，进一步完善了对车联网的产业规划，构建总体思路及框架，在重大专项方面通过财政方式引导产业科研规划方向。此外，还有消息称，相关部门正在积极研究制定开放、安全、可信的车联网协作平台，积极协调和制定车联网相关标准体系。这意味着，作为物联网的一项应用，尽管中国车联网的研究及应用起步晚、且条件尚未完全成熟，但是车联网无论在市场潜力以及政策方面可谓多方利好，未来必然迎来黄金发展机遇。

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  • 2015年NFC手机市场渗透率将达到51%

    【导读】2015年市场将迎来转折点，届时NFC手机市场渗透率将达到51%。 摘要：  2015年市场将迎来转折点，届时NFC手机市场渗透率将达到51%。关键字：  手机，读卡器，服务器 2015年市场将迎来转折点，届时NFC手机市场渗透率将达到51%。 NFCForum将近距离无线通信(NFC)技术描述为一种短距离无线连接技术(也被称为ISO 18092)，提供简单直接和安全的电子设备通信。按照NFCForum的描述，两台NFC设备之间能够在距离小于4厘米时进行通信。 移动设备零售商、移动网络运营商、金融机构和门禁行业等正在推动NFC技术的采用。推广的应用包括移动支付、手机间的图片和其他数据传输、智能广告和会员卡管理等。与此同时，该技术有效配合消费者的触控式屏幕体验，使用户熟悉选择图案运行应用程序这一概念。最终目标是将手机上的许多日常任务和活动融合到一起：即银行业务和支付、交通、开门等其他安防门禁应用、安全打印管理。此外，NFC手机的门禁控制系统非常适合应用在考勤、PC安全登录、存储生物识别模板做多因子身份验证等方面。 手机采用NFC技术速度加快 IHS iSuppli预测，制造商的NFC手机出货量在2015年将达到5.50亿台。 人们最初认为支付是NFC智能手机的“杀手级应用”。但更吸引人的应用是在使用手机办理旅馆登记手续时，无需经过服务台即可直接入住。用户也会支持将手机变成卡片钱包这一概念，该卡包可以携带楼宇门禁卡、支付卡、门票、密钥卡、会员卡和其他身份识别卡。 为了使这一切成为现实，必须在使用主流操作系统的手机上提供NFC技术。据Berg Insight称，到2016年，NFC手机的全球销售量预期达到7亿台。移动行业研究公司M for Mobile认为，2015年市场将迎来转折点，届时NFC手机市场渗透率将达到51%。Techcrunch.com在2012年6月报道称，接近15%的新安卓设备现在已经配备;NFC。而IHS iSuppli曾预测，制造商的NFC手机出货量在2015年将达到5.50亿台。ABI Research则表示，现在超过60款支持NFC功能的智能手机型号已经推向市场，此外，在未来两年，NFC安全硬件将占移动设备硬件安防收入的一半。 安全方案各有优势 NFC的核心是安全元件，这已经成为一个关键的商业战场，因为取得安全软件的控制权可决定安装何种应用。 通过在可信框架内执行，智能手机为非常安全的移动身份环境提供了平台，包括在经过验证的手机、安全元件、其他安全介质和设备之间传输身份信息的安全信道。目前存在多种安全方案： 第一种方案是移动网络运营商(MNO)希望在手机的Subscriber Identity Module (SIM)中使用安全元件，因为他们能够控制这些设备，该方式能够确立移动网络运营商的地位。使用SIM卡作为安全元件可确保手机丢失或被盗时，用户不会丢失一切，因为移动网络运营商可以通过空中启用和停用服务。 第二种方案是一些硬件制造商希望将安全元件集成到手机中，因为他们可以控制用于NFC服务的手机部分。销售配备嵌入式安全元件的NFC手机的公司包括诺基亚、黑莓和三星。嵌入式安全元件也用于其他类型的移动设备，包括平板电脑和笔记本电脑。 第三种方案是将安全元件放入外置设备中，例如microSD卡、手机套、手机贴或其他附件。与SIM卡和嵌入式安全元件类似，这些外部设备通常由手机提供支持，但是microSD需要用户启动应用程序提供支持。NFC附件的读取距离通常比配备嵌入式NFC线路的手机小(尽管距离扩展器可以用于缓解该问题)。该方法的优势是尽管供应商的数量很少，非NFC手机可以装配这些外部设备。 [#page#] 可信服务管理商至关重要 NFC技术部署的一个关键是可信服务管理商(TSM)，他们将提供和管理安全元件的applet程序。 可信服务管理商为安全元件的所有者和需要访问安全元件的服务提供商建立技术连接。每个移动网络运营商和服务提供商都需要一个TSM，以便他们能够空中远程分配和管理应用程序、访问全球可信框架内的安全元件。如果microSD用作安全元件，服务提供商可以有效地发行各自的凭证卡。 为了建立TSM凭证卡交付基础设施，公共访问控制TSM必须能够与移动网络运营商及其TSM，移动网络运营商以及他们的TSM支持的服务提供商，以及接收安全元件中存储的密钥的NFC智能手机建立无缝接口。这有助于密钥和凭证卡管理，包括所有身份的分配、取消和共享。一切活动都在可信框架内部发生，以便为验证终端交换身份数据对象提供安全信道，以及在由互操作的手机、读卡器和锁组成的不断增长的生态系统中可以信任所有交易。该基础设施到位后，访问控制公司将成为服务提供商，创造新的用户体验。 最新的便携式智能卡技术在该服务环境中发挥了关键作用。因为目前的智能卡拥有标准尺寸并且可以移植到NFC智能手机上，客户可以在他们的门禁系统中使用智能卡、移动设备或两者同时使用。最新的智能卡技术也能全面保护隐私，与指定卡相关的数据也就无法被泄露或拷贝。这对于企业和政府机构非常重要。最后，目前的智能卡生态系统也使用安全机制，例如，双重身份验证和多元化密钥，以及3DES或AES等开放标准加密协议。在可信框架内的所有功能都确保TSM为交付和管理移动凭证卡提供较高的安全性和隐私保护。 非支付成为NFC杀手级应用 随着支持NFC的手机和支付终端数量增加，这将推动支付以外的许多新应用。 NFC技术的支付应用已经被众人熟知，但是NFC智能手机的能力远不止如此。随着支持NFC的手机和支付终端数量增加，将使NFC成为所有智能设备的标准功能，如同当今的蓝牙一样，这将推动支付以外的许多新应用。 例如，目前航空公司使用条码技术，该技术被视为小额交易和适量风险的应用实例，但旅客已经有意使用手机作为登机证。这将进一步证明用户越来越希望将手机用于各种交易。 虚拟凭证卡和身份凭证卡也将为电动车辆充电站等应用提供理想平台。驾驶员将电动车辆停靠在充电桩旁边，他们可以使用NFC手机代替信用卡使用和支付该服务。NFC手机也可以用于访问个人健康史，患者可以通过适当的访问凭证卡为护理人员提供健康信息。[!--empirenews.page--] 在办公室或医院等应用中，用户将能够在智能手机上接收虚拟凭证卡，使其与操作该门禁控制系统的各种读卡器和锁互操作，支持各种安全级别和相关的门禁规定。当需要更高安全级别时，可以动态调用双因子验证，将一个应用程序推送到手机上。 在零售行业中，商店将能够灵活推广和管理各种会员卡计划。在住宅方面，家庭成员将能够在智能手机上空中接收住宅的虚拟凭证卡。当业主想要为维修人员临时分配开启门禁权限时，可以发送临时虚拟凭证卡，然后当项目完成时取消。NFC大门锁将在2013年进入消费市场。 [#page#] NFC智能手机将融合门禁和网络访问。用户渴望使用单一凭证卡进入大楼、登录网络、访问应用程序而无需能产生一次性密码的动态密码或密钥卡。将所有凭证卡放入NFC智能手机中不但更为便利，并且在整个关键系统和应用的IT基础设施上而非仅在周边设施上实现增强验证，可以显着提高安全性。 此外，各个机构可以利用现有的凭证卡投资增加网络登录的控制，在整个公司网络、系统和设施上建立完全互操作的多重安全解决方案，从而减少部署和运营成本。 多技术平台轻松过渡 NFC移动门禁系统不会在未来几年内完全替代钥匙和卡片，最佳方式是使两种凭证卡技术共存。 NFC移动门禁系统不会在未来几年内完全替代钥匙和卡片。最佳方式是使用可移植到NFC手机的标准智能卡技术，使两种凭证卡技术能够在门禁系统中共存。同时，NFC门禁控制手机和现有技术基础的互操作性非常关键，因为已安装的门禁读卡器的寿命通常为10年或更久。该问题的解决之道是支持多种技术的读卡器，可确保与绝大部分广泛使用智能卡技术互操作，支持新一代凭证卡。 最令人兴奋的一项未来功能将是不涉及门禁卡和连接智能卡的解决方案，这与当今最简单的移动门禁控制模型形成对照。该模型仅复制现有卡片的门禁控制原则，用手机将身份信息传递给读卡器，然后读卡器向门禁规则服务器发出信息，以获得开启门禁的指令。未来也可以利用智能手机的强大能力显着降低部署门禁控制应用的成本。 换言之，今天的智能手机拥有充足的板载计算功能，可用于执行读卡器和服务器或面板联合执行的大部分任务。因此，读卡器(和锁)可以不必具备很高的智能或连接功能。NFC手机将验证个人身份以及其他相关规则，例如：是否在允许时段要求进入，或使用手机的GPS功能判断该人士是否站在门前。然后手机使用加密通信向门禁系统发送可信的消息，以开启门禁。读卡器(或锁)需要做的就是解释和遵守加密的指令。

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