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  • 联发科5月营收109亿 第2季成长率将上看30%

    【导读】联发科5月营收确实受到库存调整而下滑，市场一度传出连100亿元都不保的消息，造成股价重挫，但最后证明只是虚惊一场，因而带动昨天上涨3.5元收370元。 摘要：  联发科5月营收确实受到库存调整而下滑，市场一度传出连100亿元都不保的消息，造成股价重挫，但最后证明只是虚惊一场，因而带动昨天上涨3.5元收370元。关键字：  联发科，手机，半导体 联发科5月营收109亿元，优于市场预估的100亿元，港商野村证券昨(7)日指出，联发科曾表示，由于第2季基期高，故第3季营收「个位数」成长率预估值较为合理，意味著6月应有90亿元水平，第2季成长率将上看30%至35%。 联发科5月营收确实受到库存调整而下滑，市场一度传出连100亿元都不保的消息，造成股价重挫，但最后证明只是虚惊一场，因而带动昨天上涨3.5元收370元。 野村证券半导体分析师郑明宗指出，联发科5月营收109亿元较4月下滑，确实反映先前市场传闻的需求下滑疑虑，但远优于悲观派的100亿元。由于联发科第2季营收成长率财测目标为25%至32%，因此6月只要有65至81亿元的水平即可达标，目前看来超越财测机率很高。 郑明宗指出，联发科在上周由野村证券所举行的「科技论坛」中曾表示，由于第2季基期稍高了些，因此，外界关于第3季营收还可成长20%至25%的预估太过乐观，至于「合理」预估值，应该是「个位数」成长率。 郑明宗的解读是，从联发科5月营收109亿元的亮丽表现来看，第2季营收成长率应该可达30%至35%，如此一来，第3季营收成长率才会落在10%以内，意味著6月营收约为90亿元。 郑明宗表示，尽管联发科试图为外资圈过度乐观的第3季营收成长率预期「降温」，但仍改变不了下半年的基本面多头走势，因为除了智能型手机芯片下半年市占率提升与出货增加的趋势不变外，占营收比重约55%至60%的非智能型手机芯片今年第1季成长幅度同样快速，足以改变以往季节性因素。 事实上，近期包括美银美林与法银巴黎证券等外资法人，都大幅调升联发科在中国白牌平板计算机芯片出货预估值、也连带调升目标价，未来将与智能型手机芯片成为获利成长「双引擎」，以巴黎证券为例，预估联发科所占比重将从去年的10%，大幅攀升至今年的50%。 此外，来自新兴市场的智能型手机快速成长需求，也将持续复制先前中国市场的成功模式，成为成长动力来源，如美商高盛证券基于中国以外新兴市场智能型手机普及率攀升等因素考量，将2013至2015年全球智能型手机销售量预估值调升11%至12%，分别由9.56、11.82、13.88亿支调升至10.58、13.19、15.52亿支。

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  • 国家半导体照明工程研发及产业联盟亮相广州照明展 ——国家重点实验室技术成果及联盟标

    【导读】国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“CSA”）秉承服务企业宗旨，联合有关单位相继成立了半导体照明联合创新国家重点实验室、CSA中国LED应用推广中心，在推动中国半导体照明产业共性技术开发和标准体系建设进程的同时，为半导体照明企业创造核心价值。 摘要：  国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“CSA”）秉承服务企业宗旨，联合有关单位相继成立了半导体照明联合创新国家重点实验室、CSA中国LED应用推广中心，在推动中国半导体照明产业共性技术开发和标准体系建设进程的同时，为半导体照明企业创造核心价值。 关键字：  LED，爆发期，CSA 随着LED照明市场升温，销售规模快速扩大，2013年行业将迎来“爆发期”，未来的3~5年将成为LED照明产业格局变化的“关键时期”。LED企业在喜获订单的同时也意识到行业在技术创新、标准体系构建、应用推广、品牌建立等方面还存有诸多问题。国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“CSA”）秉承服务企业宗旨，联合有关单位相继成立了半导体照明联合创新国家重点实验室、CSA中国LED应用推广中心，在推动中国半导体照明产业共性技术开发和标准体系建设进程的同时，为半导体照明企业创造核心价值。 2013广州照明展期间，国家重点实验室技术成果及联盟标准发布会等系列活动圆满举办，CSA首次集中发布了智能路灯控制系统、LED室内定位系统、CoF基于柔性基板的低成本大幅面第三代光电半导体技术、半导体照明规格接口标准等国家重点实验室技术成果及联盟标准，让业内企业充分了解重点实验室的研发动向及相关成果。 此外，LED照明产业整合发展关键时刻将至，终端应用领域也从早期的产品竞争阶段，进入到品牌竞争阶段，同时以更快的速度进入到渠道竞争阶段。为帮助LED照明企业，促进产业整体健康发展，CSA于6月10日成立CSA-LED渠道精英俱乐部。 俱乐部由LED业界市场及渠道精英组成。他们来自于LED产业及关联领域。通过这些精英组成的俱乐部，将会在LED产业里，形成一个拥有市场及渠道资源的“小环境”。这个“小环境”将为会员提供最详实、最新鲜渠道资讯，也可以通过整合资源，共同搭建LED渠道系统体系。在未来的日子里，这个“小环境”还将成为LED领域里的投资焦点，因为这个圈子将为LED企业提供渠道通路，并且不断产生新的商业机会、商业模式。 俱乐部以为会员创造交流平台，帮助会员实现更大商业价值为宗旨。通过俱乐部，在LED产业内部形成资源整合体系，为产业在渠道方面的健康发展提供支持。俱乐部秘书处设于CSA中国（华东）LED应用推广中心。 为进一步促进业界交流，广州照明展期间，CSA中国（华东）LED应用推广中心特别安排了“LED照明应用推广交流晚餐（夜游珠江）”活动。与会人员在游览珠江两岸风景，享用自助晚餐的同时，大家彼此增进交流，加强沟通，也建立了友谊，为今后的相互合作和共同发展奠定了良好的基础。

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  • ABB开发革命性电池技术 15秒内完成充电

    【导读】瑞士ABB集团已开发了一种新的电动巴士技术，能在15秒时间内完成汽车充电。而其他公司的电池技术均无法实现这一性能。 摘要：  瑞士ABB集团已开发了一种新的电动巴士技术，能在15秒时间内完成汽车充电。而其他公司的电池技术均无法实现这一性能。 关键字：  ABB集团，电动巴士 ABB集团位列全球500强企业，集团总部位于瑞士苏黎世。ABB由两个历史100多年的国际性企业瑞典的阿西亚公司(ASEA)和瑞士的布朗勃法瑞公司(BBC Brown Boveri)在1988年合并而成。两公司分别成立于1883年和1891年。ABB是电力和自动化技术领域的领导厂商。ABB的技术可以帮助电力、公共事业和工业客户提高业绩，同时降低对环境的不良影响。ABB集团业务遍布全球100多个国家，拥有13万名员工，2010年销售额高达320亿美元。 ABB开发了名为“闪速充电(Flash Charging)”的技术，乘员135人的电动巴士能利用行驶路线上的充电点进行充电。充电点的充电功率达到400千瓦，位于车辆上方。充电点与由激光控制的移动臂相连，能在15秒内为汽车电池充电。其最小化设计将有助于保护城市环境和周围风景。 这一设计的理念是，让电动巴士在一次充电后有足够动力行驶至下一个充电站。线路终点站将允许长时间的完整充电，而完整充电后汽车可行驶更长距离。除更快的充电时间之外，这一系统还使用了名为TOSA的无碳排放解决方案，从清洁的水力发电站获得电力。 ABB最初计划在日内瓦机场和Palexpo国际会展中心之间应用这一技术。如果测试获得成功，那么将被部署至公交系统。这在成本和环保两方面都更为有效。 ABB执行首席技术官克莱斯·立托夫特(Claes Rytoft)表示：“通过闪速充电，我们能为城市的大规模运输尝试新一代电动巴士。这一项目将为更具灵活性、成本更低的公共运输系统铺平道路，同时减少污染和噪音。”

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  • 半导体照明产品小型化和集成化已成发展方向

    【导读】近日，中国宿迁光电产业发展与合作高峰论坛在江苏举行。在论坛上，赛迪顾问发布的中国半导体照明市场研究表明，半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明，逐渐转向大功率的城市景观照明为主的功能性照明产品发展。 摘要：  近日，中国宿迁光电产业发展与合作高峰论坛在江苏举行。在论坛上，赛迪顾问发布的中国半导体照明市场研究表明，半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明，逐渐转向大功率的城市景观照明为主的功能性照明产品发展。关键字：  半导体，照明应用，散热技术 近日，中国宿迁光电产业发展与合作高峰论坛在江苏举行。在论坛上，赛迪顾问发布的中国半导体照明市场研究表明，半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明，逐渐转向大功率的城市景观照明为主的功能性照明产品发展。 赛迪顾问称，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率相关技术的不断突破，我国半导体照明市场开始由市场导入期步入快速发展期。2012年，中国半导体照明市场规模达到303.0亿元，同比增长43.3%。目前，中国半导体照明的市场渗透率仍然很低，传统照明可替代市场空间巨大，未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。 研究报告显示，半导体照明应用逐步满足高速公路、隧道、地铁、机场、航运等对照明产品的可靠性要求较高的市场需求。此外，在防爆灯、半导体制造照明、低温照明、紫外消毒、医用照明等特殊、特种领域的照明应用也在逐步使用更具优势的LED光源产品。 随着电子产品小型化、低功耗趋势已经势在必行，因此终端产品制造商们对各种元器件提出了小型化要求，LED也不例外。目前，随着单颗LED芯片功率与亮度等不断提升，在散热技术不断优化的前提下，半导体照明产品供应商都在积极开发更具体积优势的LED产品，半导体照明产品的小型化和集成化已成为发展方向。

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  • 亚洲大学力争在二十年内主导全球排名

    【导读】伦敦，2013年6月11日：《QS大学排名：亚洲》的编辑们认为，亚洲大学在赶超其西方对手上已取得重大进展，会在二十年内赶超后者。 摘要：  伦敦，2013年6月11日：《QS大学排名：亚洲》的编辑们认为，亚洲大学在赶超其西方对手上已取得重大进展，会在二十年内赶超后者。关键字：  亚洲大学，北京大学， 中国即将取代日本成为亚洲的高等教育强国 伦敦，2013年6月11日：《QS大学排名：亚洲》的编辑们认为，亚洲大学在赶超其西方对手上已取得重大进展，会在二十年内赶超后者。本排名今天发布于www.topuniversities.com QS的总经理纳齐奥·夸克夸瑞利(Nunzio Quacquarelli )说：“自经济衰退以来，世界大学排名前200中的亚洲大学已增长了17%。接下来的二十年将会看到，顶尖的美国大学和欧洲大学被客观地取代。” 《QS大学排名：亚洲》目前已是第5版，它权威地报告了世界第一人口大洲的学术水平。在本年度的排名中，摘得桂冠的是香港科技大学，新加坡国立大学则追上香港大学，与后者并列第二。南洋理工大学的排名上升了七位，并列第十，这是它首次进入前十名。 北京大学第一次突入前五名，比日本领头教育机构东京大学(排名第九)靠前四位。清华大学上升了一位，排名十四。复旦大学则比去年下降了四位，排名二十三。 《2013年QS大学排名：亚洲》中的前十名中国大学 版权归QS公司(Quacquarelli Symonds 2004-2013)所有www.topuniversities.com 已经走到第五个年头的QS亚洲大学排名显示，中国已缩小了与日本的差距，有望取代后者成为该地区高等教育的主导力量。尽管前两百名中的日本院校仍多于中国，但差距已从2011年的17个缩小到今年的3个。 “中国迅速的经济增长和对高等教育的巨额投资意味着中国主导这些排名只是个时间问题”，QS的研究主管本•索特(Ben Sowter)如是说道。“为了上升到排名的最顶端，中国的大学需要模仿香港和新加坡的做法，即吸引更多来自世界各地的顶尖头脑，并提高其生产真正具有全球影响的研究的能力。” 尽管中国大学的科研能力近年来已经改进了很多，但在研究引用率前三十名的大学中仍然没有中国的大学。新加坡国立大学和香港大学都进入了引用率前三名，并且也位列该地区师资力量最为国际化的大学之中。 2013年QS亚洲大学排名：前十名 版权归QS 公司(Quacquarelli Symonds 2004-2013)所有www.topuniversities.com 点击查看前300名：www.TopUniversities.com/AsiaRankings 索特还补充道：“亚洲高等教育正在经历迅速的转型，新加坡、香港、中国和韩国正处于争夺全球学术精英的最前沿。” 《2013年QS世界大学排名：学科排名》， 发表于2013年5月。它所覆盖的30个学科中，亚洲大学进入了其中15个学科的前十名。其中，土木工程前二十名中有9个是亚洲院校，而美国和英国合起来仅有5个。 《QS大学排名：亚洲》还表明，在该地区名校中学习的国际学生连续五年激增，从2009年的175286名涨到了今年的255212名。全部国际师资力量则从21223名上涨到35677名。 “当西方政府正苦苦挣扎于维持现有的资助水平时，亚洲院校已迅速提升了其吸引世界上最好的教授和学生的能力，”索特说，“随着北美和英国的学习费用日渐上涨，亚洲正通过设立更多奖学金、从西方吸引顶尖学子的做法来扭转人才流失的局面。” 对日本而言，该排名提供的信息并不那么振奋人心。日本的顶尖教育机构东京大学的排名滑落到第九位，这是其历史最低位。并且在日本的前十名大学中，只有一所的排名比去年有所上升，却有六所排名下降。 该地区迅速的变化速度还体现在一项补充排名中，《50岁以下的大学排名：QS前50》，该排名列出了1963年以后成立的大学的排名。全世界年轻大学排名前六名中有五所是亚洲大学，这预示着未来全球教育力量从西方到东方的重新排列。 2013 年《50岁以下的大学排名：QS前50》(前10名) 版权归QS公司(Quacquarelli Symonds 2004-2013)所有www.topuniversities.com 点击查看全部结果：http://topuniversities.com/top-50-under-50 与《QS世界大学排名》和《QS大学排名：拉丁美洲》一道，《2013年QS大学排名：亚洲》的精确性和权威性已获得了国际排名专家委员会(IREG)的认证。IREG的学术排名及优异性观察台对QS排名的方法和数据采集过程进行了综合且独立的审查，最终决定授予其“IREG认证”的标签。这证实了，本排名采用了专业易懂的方法，遵循了良好的实践，并满足了了一系列利益相关者——尤其是学生、高等教育机构、雇主和决策者——对相关信息的需求。 该认证的有效期为2016年12月31日。

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  • 智能电网:电表与二次设备先受益

    【导读】智能电网涉及信息层面和物理层面的多项技术，包括测量技术、通信技术、芯片技术、信息平台技术、安全技术、预测预报技术、高级计算技术、数字化变电站技术、分布式电力技术、储能技术与新材料技术等等很多方面。 摘要：  智能电网涉及信息层面和物理层面的多项技术，包括测量技术、通信技术、芯片技术、信息平台技术、安全技术、预测预报技术、高级计算技术、数字化变电站技术、分布式电力技术、储能技术与新材料技术等等很多方面。关键字：  智能电网，芯片技术，半导体 电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。 中科院电工所所长肖立业告诉笔者，智能电网涉及信息层面和物理层面的多项技术，包括测量技术、通信技术、芯片技术、信息平台技术、安全技术、预测预报技术、高级计算技术、数字化变电站技术、分布式电力技术、储能技术与新材料技术等等很多方面。不难发现，这些技术都与电子信息产业密切相关，智能电网无疑将给后者带来巨大的发展机遇。与之相关的传感器、电力设备制造、网络通信、计算机、芯片、可再生能源、电动汽车、电池等产业都将被带动。 电力自动化设备是最关键的电网设备之一，在智能电网的概念下，一次设备和二次设备的差异在慢慢减小，国内的电力设备公司也因此得到了前所未有的机遇。 据许继电气总工、许继集团智能电网研究中心主任周逢权介绍，目前智能电网的电力设备需求已经全面铺开，比如智能电站的产品新标准已经发布。“从标准体系来讲，国内公司与国外的大公司是处在同一起跑线上，而智能电网的发展将带来一、二次设备体系的融合，这对于中国企业来说是一次大的机遇。”他告诉笔者，“针对新标准，我们已经开发了全套产品，很快就可以投入使用。其实这些产品很早就在研发中，只不过随着标准有所变动，产品也相应进行了改进。” 就半导体产业而言，电网的智能化对集成电路的应用也提出了更高的要求，清华大学微电子研究所副所长王志华表示，智能电网要能够感知系统过载并能分配电力，以防止系统故障或者使故障的影响最小。智能电网要使用数字技术，包括用智能电表检测电能消耗情况，通过网络化的传感器和计算机系统控制间歇工作的发电机，根据消费需求生产电能，从而提高传输效率。智能电网要允许分布式的替代能源进入电网，这也给集成电路和半导体功率器件提供了市场机会。比如风力发电，需要用整流装置将不稳定的交流电转换为直流电，再用逆变器转换为电网可以接纳的交流电之后输送到电网中去。而太阳能电池发电形成的是直流电，同样需要经逆变器的转换之后才能并网。不论是整流器还是逆变器，其核心都是功率半导体器件。而分布式能源在输入电网过程中的计量则要依靠集成电路。 笔者发现，IT巨头与半导体大厂都已经积极投身在智能电网中。英特尔中国行业合作与解决方案部高端企业客户中国大区经理茅利宁告诉笔者，英特尔已经与国家电网公司建立了联合实验室，整合高性能计算与嵌入式技术，采用英特尔架构服务器进行电网建模和模拟，来实现网络隔离与发电站自动化。恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰则表示，恩智浦半导体多样化的产品线能满足电力系统领域对各种电子元器件的需求，目前他们的产品主要使用在电力终端、负控、集抄以及单相/三相电表中。 专家认为，从发电站到电网、到变电站、再到用户，通过智能网关构成的智能电网将形成一条价值链。而观察目前的发展态势，智能电表和二次设备将成为这条价值链中最早受益的环节，在美国和欧洲的一些国家，智能电表配置被提到了发展的第一步。据悉，中国也计划在明年上4000万只智能电表，而国家电网近期也已经开始对智能电表招标。飞思卡尔、恩智浦等半导体公司在今年都推出了不少新的智能电表产品和方案，加强了对这一市场的推广。

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  • 晶科能源公司保持全速生产 今夏光伏产品已预定售罄

    【导读】晶科在一季度电话会议中称公司目前保持全速生产，今夏产品已预定售罄。2013年第一季度固定资产投资仅为540万美元，主要用于设备维护。全年设备投资预计在1500万美元。 摘要：  晶科在一季度电话会议中称公司目前保持全速生产，今夏产品已预定售罄。2013年第一季度固定资产投资仅为540万美元，主要用于设备维护。全年设备投资预计在1500万美元。关键字：  晶科能源，光伏电站，大型电站 晶科在一季度电话会议中称公司目前保持全速生产，今夏产品已预定售罄。2013年第一季度固定资产投资仅为540万美元，主要用于设备维护。全年设备投资预计在1500万美元。 晶科能源日前公布了公司2013年一季度财报，报告显示公司销售情况十分乐观，目前保持全产能生产。 根据公司上周末公布的财报，公司一季度销售额1.873亿美元，环比下滑仅0.3%，同比下降9.7%。 公司本季度硅片出货量25.4MW，电池30.8MW，组件282.4MW。总出货量338.6MW，较上季度提高12.2%。 公司预计受欧洲反倾销关税影响，下季度销往欧洲的组件将出现下滑，公司将把重心转移至亚洲，特别是日本。公司预计欧洲市场将占2013年公司全部出货量的20%以下，而日本的销量预计将占到下个月总销量的16%。销往日本的代工和自主品牌产品预计都会增加。 此外，公司还透露已经与日本公司签署了100MW供应协议，并已经从一季度起向客户供货。产品预计将用于住宅、商业和大型电站多种类型的项目。 本季度晶科能源销往印度、日本和泰国的产品达到100MW，占总出货量的35%。 国内市场的出货量预计也会再二季度开始大幅提升，主要为大型光伏电站项目。公司称国内订单已经累计超过300MW，目前还在上升中。 晶科首席营销官ArturoHerrero在电话会议中表示，“随着我们加快进入新兴市场的步伐，2013年第一季度我们的市场地域分布更加多元化，目的地国家从上季度的20个增加至27个。澳大利亚和加拿大的销售都有所上升，更是在智利和墨西哥迈出了重要的第一步。” 尽管组件平均售价仍在下滑，但组件的制造成本也在降低，多晶硅的现货价格已经在每千克16到17美元的区间。在此背景下，晶科本季度毛利率12.7%，相比之下去年同期仅为0.7%，而上季度为3.8%。 公司营业亏损270万美元，上季度和去年同期分别为7.337亿和3.06亿人民币。本季度归属股东的净亏损为2070万美元。 “本季度，我们对未来的把握更加清晰，欧洲以外地区的需求开始上涨，我们今夏的生产的产品已经预订一空。” 财务预期 晶科预计公司二季度组件货量将达到450MW到470MW。2013年全年组件预计出货量在1.2GW到1.5GW。 由于公司目前组件产能为1.2GW，公司可能会进行小规模投资将产能提高100MW，其余超过产能部分公司称将通过第三方代工解决。 2013年第一季度设备投资仅为540万美元，主要用于设备维护。全年设备投资预计在1500万美元。

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  • 欧司朗掀起照明发展新浪潮

    【导读】欧司朗携300余款照明产品及解决方案亮相2013广州照明展。展示产品包括一系列智能高效的 LED照明解决方案。此举充分彰显了欧司朗专注于科技创新及塑造照明未来的决心。 摘要：  欧司朗携300余款照明产品及解决方案亮相2013广州照明展。展示产品包括一系列智能高效的 LED照明解决方案。此举充分彰显了欧司朗专注于科技创新及塑造照明未来的决心。关键字：  欧司朗，LED产品，线型灯光系统 欧司朗进一步扩展智能高效解决方案，以满足LED行业不断增长的需求 欧司朗亚太有限公司总裁兼首席执行官吴胜波先生表示：“在满足模拟和数字产品需求的同时，欧司朗在LED领域的创新也取得了巨大的成就。对创新的思索与探寻，让我们不仅能够创造出高效智能的整体照明解决方案，还能全面提升照明品质乃至大众生活品质，而这也正是欧司朗企业价值的充分体现。” 麦肯锡2012全球照明行业分析报告[1]显示，2020年LED产品将占据全球照明市场近70%的市场份额。吴胜波先生还强调，“中国处于欧司朗全球发展战略的重要位置，我们取得的很多成果都始于中国。这些成果也使得我们在照明发展的新浪潮中处于了极有发展前景的位置。” [1]麦肯锡2012 全球照明行业分析报告 先进的智能解决方案 欧司朗在本届广州照明展上展出了Traxon超光亮媒体建筑物外立面解决方案IMAGIC WEAVE®HO，它能将大型建筑物外表转换为媒体演示外立面。该解决方案的独特之处在于它能提供三种不同亮度的配置，适用于各类场所，同时还得到欧司朗专家团队的全面支持和咨询服务。目前，该解决方案广泛应用于全球众多著名体育场馆及大型建筑物上，如法国里尔大体育场(Grand Stade Lille Metropole in Lille)。 欧司朗Traxon的另一解决方案为即插即用(Plug'n'Play)线型灯光系统。该解决方案以多功能、低安装成本和配置简便而闻名，是楼宇建筑、居住场所及零售店的理想解决方案。此外，该解决方案也可被用于办公楼场所 ，如迪拜的Al Gurg 贸易和项目办公楼。 卓越的高效照明产品 谈及高效，欧司朗LEDTOUCH Batten LED支架是一个极好的例子，这款配予优雅铝制外壳的中等功率LED灯具拥有简单且即插即用的连接特性，是一款适用于科研或工作室的理想节能光源。相比于2X28W T5 Batten等之前的产品，LEDTOUCH Batten LED支架能节省50%的能耗。而拥有远程调光和角度可调等特性的同系列LEDTOUCH轨道射灯则能为零售空间提供节能光源。 欧司朗的电子镇流器可以同时为固态照明和传统照明提供节能解决方案。比如，欧司朗用于支持T5和T8的多功能QTP-OPTIMAL装置，可大幅提升传统照明的成本效益。而对于那些格外关注节能高效性能的人来说，欧司朗PrevaLED系列的LED模组产品是上佳选择，如PrevaLED Linear Value和PrevaLED Cube LED模组。 固态照明的高效性能不仅体现在专业领域，也通过诸如欧司朗LED经典A型灯泡等一些功能丰富的LED产品延伸到了大众家庭生活之中。从客厅到卧室，这些现代光源可完美匹配各种家居场景，同时也为传统白炽灯和节能灯提供了更加环保的替代选择。例如，欧司朗星亮经典A40 LED球泡具备长达15，000小时的平均使用寿命。 欧司朗的室内外LED照明元器件应用功能广泛。先进的 Duris S 5 LED 具备超过 35，000 小时使用寿命，并可承受高达105摄氏度的应用温度。 多种定制选择：Traxon超光亮媒体建筑物外立面解决方案(IMAGIC WEAVE® HO);来源：欧司朗 突出的影响力：法国里尔大体育场应用Traxon超光亮媒体建筑物外立面解决方案 IMAGIC WEAVE® HO;来源：欧司朗 LEDTOUCH轨道射灯;来源: 欧司朗 重塑传统照明: QTP-OPTIMAL;来源: 欧司朗 超常活力: Duris S 5 LED;来源: 欧司朗 关于欧司朗 欧司朗(OSRAM GmbH)总部位于德国慕尼黑，是世界领先的两大照明制造商之一。欧司朗的产品覆盖了整个照明产业价值链，从元器件(包括光源及光电半导体组件，如发光二极管(LED)等)到电子控制装置、整套灯具、照明管理系统乃至整体照明解决方案。欧司朗在全球拥有约39，000名员工，2012财年(截止于2012年9月30日)获得高达54亿欧元的销售总额，其中三分之二以上来自节能产品。100多年来，欧司朗一直专注于照明事业，并致力于提高人们的生活品质。如需获得更多资讯，请访问 www.osram.com[!--empirenews.page--]

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  • 持续关注家电节能管理 第五届家电IC研讨会全面启动

    【导读】据最新行业数据显示，2013年一季度国内家电市场销售总规模3326亿元，同比增长19.45%。其中，彩电零售额累计销售496亿元，同比增长40.82%，冰箱零售额累计销售202亿元，同比增长29.51%，洗衣机零售额累计销售151亿元，同比增长19.07%，空调零售额累计销售229亿元，同比增长38.02%。数据创历史新高，远超行业预期，节能补贴功不可没。但是，从6月1日，实施一年多的节能家电补贴 摘要：  据最新行业数据显示，2013年一季度国内家电市场销售总规模3326亿元，同比增长19.45%。其中，彩电零售额累计销售496亿元，同比增长40.82%，冰箱零售额累计销售202亿元，同比增长29.51%，洗衣机零售额累计销售151亿元，同比增长19.07%，空调零售额累计销售229亿元，同比增长38.02%。数据创历史新高，远超行业预期，节能补贴功不可没。但是，从6月1日，实施一年多的节能家电补贴政策到期。自此，家电行业进入后补贴时代。关键字：  ，家电，节能补贴 $讯：据最新行业数据显示，2013年一季度国内家电市场销售总规模3326亿元，同比增长19.45%。其中，彩电零售额累计销售496亿元，同比增长40.82%，冰箱零售额累计销售202亿元，同比增长29.51%，洗衣机零售额累计销售151亿元，同比增长19.07%，空调零售额累计销售229亿元，同比增长38.02%。数据创历史新高，远超行业预期，节能补贴功不可没。但是，从6月1日，实施一年多的节能家电补贴政策到期。自此，家电行业进入后补贴时代。 补贴政策的退市，势必对家电市场造成影响。如何通过技术的提高，降低生产成本以维持较低的销售价格将是厂家面临的挑战。从2009年开始，已经举办了四届家电研讨会，为家电行业人士提供专业的技术交流平台。目前由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第五届家电创新技术与节能管理研讨会报名已经正式启动，本次研讨会将于7月26日在广东顺德金茂华美达广场酒店举办。即可点击meeting/jiadian5/tzbm.html进行报名，更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 本届家电研讨会将围绕家用电器中的热点技术展开探讨：家电节能降耗新方案、家电变频控制、家电智能控制、电路保护技术等进行互动交流;更有家电行业专家助阵，深入家电行业发展与技术热点进行互动、交流! 去年的家电研讨会聚集了PI、IWatt、Infineon、NXP、Fujitsu、Holtek、Haier、芯朋微电子、新宝、海信、TCL、华帝、万家乐、美的、科龙、格兰仕、长虹、小霸王、志高、三菱、康宝、万和、容声、惠而浦、华凌等众多国际性家电IC解决方案商和知名家电企业。现场听众人数超过470人。今年，主办方将力邀PI、Fujitsu、Holtek、NXP 、Chipown、君耀电子、奥莉生电子等国内外的家电IC解决方案商参与演讲与交流，带来最新、最全的家电节能管理解决方案供分享。 更多活动详情请点击活动官网：/。 上届家电研讨会盛况

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  • Altera14奈米三闸极电晶体制程有望明年启动量产

    【导读】Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA 摘要：  Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA。关键字：  英特尔，赛灵思，Altera Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA。 Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey表示，Altera正借助更先进奈米制程和高性能架构开发更高性能和更低功耗的高阶SoC FPGA。 Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey表示，为开发出更高效能与更低耗电量的高阶SoC FPGA，Altera与赛灵思无不分别加快14奈米和16奈米制程的量产脚步，也因此，从赛灵思预定16奈米制程的投产时间观之，将与Altera的14奈米制程量产时间相去不远。 日前，Altera已发布将采用英特尔(Intel)14奈米制程生产第十代高阶SoC FPGA产品系列Stratix，并预计将于2014年提供Quartus Ⅱ软体支援。Dorsey指出，该公司挟14奈米制程，可开发出更高整合度的高阶SoC FPGA，其可于单颗晶片整合超过四百万个逻辑单元，密度提高多达四倍。 Altera除采用14奈米制程之外，亦透过产品架构设计增强旗下高阶SoC FPGA的性能。据悉，从0.13微米制程至28奈米制程，Altera每一代FPGA产品效能提高20%;相比之下，该公司基于14奈米开发的第十代高阶SoC FPGA，再搭配独有的增强高性能架构，效能可大幅攀升达两倍之多，且功耗下降70%。

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  • MCU为TI带来汽车电子的春天

    【导读】数据显示，中国已经成为全球最大的汽车市场。市场研究机构IDC指出：嵌入式处理器的营收到2016年将达到473亿美元，较2012年增长23%。本次专访内容主要针对德州仪器的嵌入式产品在汽车电子领域的市场策略及未来发展趋势。 摘要：  数据显示，中国已经成为全球最大的汽车市场。市场研究机构IDC指出：嵌入式处理器的营收到2016年将达到473亿美元，较2012年增长23%。本次专访内容主要针对德州仪器的嵌入式产品在汽车电子领域的市场策略及未来发展趋势。关键字：  德州仪器，半导体，汽车电子 数据显示，中国已经成为全球最大的汽车市场。市场研究机构IDC指出：嵌入式处理器的营收到2016年将达到473亿美元，较2012年增长23%。本次专访内容主要针对德州仪器的嵌入式产品在汽车电子领域的市场策略及未来发展趋势。 随着汽车技术的发展以及电子技术的不断进步，嵌入式系统产品在汽车电子技术中得到了广泛应用。目前，从车身控制、底盘控制、发动机管理、主被动安全系统到车载娱乐、信息系统都离不开嵌入式技术的支持。鉴于此，德州仪器顺势而入，凭借其嵌入式系统产品的独特优势，意图抢攻汽车电子市场。 德州仪器半导体事业部汽车电子业务拓展经理姜辉表示，在致力于提升产品性能和系统集成度的同时，德州仪器将着重发展针对功能性安全，主动安全，新能源应用以及舒适性应用的嵌入式系统的解决方案。 德州仪器半导体事业部汽车电子业务拓展经理姜辉透露，在过去的一年中，对于TI嵌入式系统产品而言，汽车电子是一个快速增长的领域。不管是满足ISO 26262 ASIL-D的TMS570 MCU，还是适合汽车娱乐以及主动安全的Jacinto系列处理器，以及针对Car Access的高集成度RF-MCU，2012年都是大踏步前进的一年。 面对三大热点，MCU为TI带来汽车电子的春天 面对ISO26262功能安全新标准、高级驾驶员辅助系统(ADAS)以及新能源汽车三大热点，姜辉透露：“德州仪器将着重发展针对功能性安全，主动安全，新能源应用以及舒适性应用的嵌入式系统的解决方案。在致力于提升产品性能和系统集成度的同时，还会针对国内市场推出高性价比的‘超值线’产品。另外，德州仪器还将充分利用在国内网点的优势提供给本地客户优越的服务与支持，德州仪器愿意深耕国内市场，和国内的客户一起成长，共同分享汽车电子的发展盛筵”。 不论是ISO26262功能安全新标准的角度出发，还是落脚于高级驾驶员辅助系统(ADAS)应用，抑或是面对前景无限的新能源汽车，德州仪器的微控制器(MCU)产品在其中都起着举足轻重的作用。 实际上，ISO26262标准的颁布对于半导体厂商意味着新的挑战和机遇。为此，姜辉发表了自己的看法：从嵌入式处理器来说，随着功能性安全的提出以及安全等级的提升，传统的单核非安全性MCU将举步维艰。“TI作为在传统汽车电子安全领域的领导者，推出了基于ARM Cortex-R4F架构的TMS570双核锁步安全性MCU。”，姜辉说，“该系列产品能满足ISO26262 ASIL-D的要求，其最大的特点在于针对随机性失效的检测和保护是用硬件去实现的，能大大降低系统的软件开销和开发时间。” 显而易见，ADAS对于系统的实时性和安全性要求都在提高。日益增长的高要求对微控制器提出相应的要求。姜辉强调，TMS570在ADAS领域有着非常广泛的应用。由于‘R4’系列偏重实时处理，同时‘F’还带有浮点运算能力，所以TI基于ARM Cortex-R4F内核的TMS570安全性MCU具有实时运算能力。此外，TMS570具备的双核延时锁步以及硬件内嵌自检能力使得ADAS系统能够对随机性失效作出快速响应。事实上，TMS570家族除了继续提升产品的性能之外，针对中国市场，将进一步推出高性价比的‘超值线’产品，即在能满足ISO26262 ASIL-D的前提下，同时对MCU的外设和资源进行优化以更贴合国内客户的成本需求。 除了上述两大热点外，德州仪器 MCU也为即将爆发的新能源汽车市场带来了不少惊喜。新能源车的核心应用主要包括主电机驱动，整车控制器以及电池管理。其对MCU的安全性，实时处理以及电机控制都提出较高的要求。姜辉表示：“基于此，TMS570推出具有ePWM，eCAP和eQEP功能的适合电机控制的产品，其高达180MHz主频、3MB Flash的配置也非常适合整车控制器的应用。同时，对于电池管理的安全性要求的提升也使得TMS570‘超值线’广受青睐。除此之外，TMS570全系列支持AutoSAR操作系统，也使得整车的开发更加灵活。” 从嵌入式系统到模拟芯片，德州仪器打响汽车电子争夺战 据了解，德州仪器目前在嵌入式处理器市场的销售量位居第二，市场占有率约12%。德州仪器高级副总裁兼嵌入式部门总经理Gregory Delagi曾表示他们看好的是未来的稳定成长性，也就是提升在规模达180亿美元的嵌入式市场能提高占有率。另外，嵌入式处理器可以在许多方面提高汽车的安全性和便捷性，在许多应用中发挥关键作用，例如，图形化HMI、多显示器支持、车载网络、媒体解码以及无线电广播接收等。 鉴此，德州仪器推出的Jacinto系列处理器不仅可在汽车中实现交互式娱乐功能提供核心动力，而且还能为驾乘人员提供新的便利和连接功能。 姜辉强调，德州仪器可以为客户提供完整的从嵌入式系统到模拟芯片的满足ISO26262标准的系统解决方案。除了MCU芯片之外，为便于客户进行系统的开发和安全认证，德州仪器还提供安全使用手册以及包括FMEDA在内的安全分析报告;。德州仪器在2012年还推出了‘SafeTI’安全设计包，其中包括配套的安全电源管理芯片TPS65381以及其他满足功能安全的模拟芯片。最后姜辉向电子发烧友网编辑透露，德州仪器已经将汽车电子定为公司的战略方向，对于未来的市场，除了继续拓宽现有的产品线以外，将着重发展针对功能性安全，主动安全，新能源应用以及舒适性应用的方案。

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  • 严防处理器厂坐大　触控IC商戮力强化大尺寸OGS方案

    【导读】面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。 摘要：  面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。关键字：  触控芯片，德州仪器， 触控芯片商正加紧部署大尺寸OGS方案。面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。 触控芯片供应商将强攻大尺寸单片玻璃方案(OGS)。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的系统单芯片(SoC)，以及中央处理器(CPU)结合触控芯片的统包方案(Turnkey Solution)部署，藉此突显旗下产品的差异化，扩大处理器势力版图。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。 提升产品附加价值　CPU厂SoC整合触控功能 NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控芯片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微控制器(MCU)、存储器及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器(四核心处理器搭配一颗协同处理器)，可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。 图1 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。 义隆电子产品开发处处长陶逸欣(图1)提到，Tegra 3主要是透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。 据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，未来将有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。 陶逸欣认为，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场;同时，也可藉此提高旗下处理器的附加价值。 不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单(BOM)成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。 处理器大厂开火　触控IC商全面备战 由于处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的SoC，以及CPU结合触控芯片的统包方案，势必压缩既有触控芯片商的市场生存空间，也因此，触控芯片业者正力图透过加强大尺寸方案的产品竞争力，以避免处理器大厂的整合触控功能SoC，以及统包方案所带来的市场冲击扩大。 图2 意法半导体模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，该公司已针对不同应用，推整合触控功能的Sensor Hub单芯片。 意法半导体(ST)模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜(图2)指出，处理器大厂挟入股或收购方式获取触控芯片商的产品线资源，除发展整合触控功能的SoC之外，亦计划推出统包方案，无疑将成为扩大处理器和触控芯片方案市占的一大利器。 据了解，现阶段辉达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，是向爱特梅尔、新思国际、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。 不过，谢忠利指出，一旦辉达、英特尔、联发科、高通、德州仪器等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将缩减既有触控芯片商的市场渗透率。 此外，王嘉瑜分析，整合触控功能的SoC，无法依据各品牌商的专案及其采用的面板进行触控演算法的调整，因此较缺乏使用弹性和贴近客户需求;相较之下，CPU搭配触控芯片的统包方案，则可根据客户的性能和功能要求进行优化，且可提供客户选配其他品牌CPU和触控芯片的弹性。因此，相较于整合触控功能的SoC，CPU大厂拟推出的统包方案对于触控芯片商的市场杀伤力将更甚。 有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要是瞄准智能型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。 据悉，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增;再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。[!--empirenews.page--] 此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射侦测(PSD)触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。 面对CPU大厂正紧锣密鼓地展开整合触控功能的SoC及统包方案布局，触控芯片商除强化大尺寸方案的竞争力之外，亦将加紧开发Sensor Hub整合触控功能的单芯片方案，以抢食更大的智能型手机市场商机大饼。 智能手机品牌商力拱　Sensor Hub整合触控夯 王嘉瑜表示，除微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须具备Sensor Hub功能之外，一线智能型手机品牌商亦计划于新一代产品线导入Sensor Hub整合触控的单芯片方案，吸引半导体厂商展开相关产品线布局。 现阶段，Windows 8的平板装置、Ultrabook及一体成型(AIO)个人电脑(PC)主要是导入整合微机电系统(MEMS)与微控制器(MCU)的Sensor Hub单芯片方案;未来一线智能型手机大厂将规划搭载整合触控芯片的新一代Sensor Hub单芯片方案，藉此打造更多元化的人机介面功能。 面对一线智能手机品牌商对于Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案需求增温，意法半导体已推出整合模拟(触控)和数字(MEMS与MCU)芯片的Sensor Hub单芯片方案，积极抢市。 此外，包括德州仪器、飞思卡尔(Freescale)、亚德诺(ADI)等半导体大厂亦相继开发出Sensor Hub单芯片方案，瞄准智能手机、平板装置、Ultrabook及AIO PC等应用领域。 王嘉瑜强调，意法半导体是唯一拥有触控、MEMS及MCU核心技术与完成产品线的半导体厂商;且拥有Sensor Hub最重要的动作传感器(Motion Sensor)专利硅智财(IP)技术，因此能提供客户更优化且更具产品竞争力的Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案。 王嘉瑜提到，随着Sensor Hub处理的数字讯号资料量大增，该公司整合触控功能的单芯片方案，亦提供一线智能手机厂商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多样化选择。 据悉，目前微软要求安装Windows 8作业系统的终端装置必须配备电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力传感器(Barometric Pressure Sensor)等十轴动作传感器的Sensor Hub功能;至于智能型手机则主要是选用Sensor Hub整合触控功能的九轴单芯片方案。 面对处理器大厂来势汹汹，触控芯片供应商正瞄准Windows 8商机，全力转攻中大尺寸OGS方案;此外，台湾触控面板製造商亦紧锣密鼓地加强大尺寸OGS方案竞争力，抢攻Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场商机(图3)，可望加速带动中大尺寸OGS芯片方案需求升温，成为触控芯片商进军中大尺寸OGS市场，另一大利多消息。 图3 2011∼2016年全球AIO PC出货量预估　图片来源：IHS(06/2012) 竞逐Win 8 AIO　台厂转攻中大尺寸OGS 看好Windows 8 AIO PC市场前景，台湾触控面板商今年将加重中大尺寸OGS产品部署，全力分食目前双片玻璃(G/G)和双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)的市占大饼。 图4 朔海科技顾问萧名君预期，在台湾OGS触控面板厂戮力提升良率之下，OGS触控面板良率于2013年可望从70%攀升至80%。 朔海科技顾问萧名君(图4)表示，OGS触控方案难以符合高阶智能型手机萤幕硬度高达800Mpa的要求;再加上，G/G和GFF的母片玻璃材料、触控芯片及保护玻璃价格续降，且贴合良率不断提升，OGS价格竞争力已不及G/G和GFF，也因此，在智能型手机市场将有志难伸。 以3.5寸触控面板模组为例，G/G和GFF单价相近，在8美元左右，未来甚至有机会降至7美元;至于OGS方案，囿于二次强化，OGS触控面板良率仍低于70%，恐将垫高成本，价格优势略逊G/G和GFF一筹。 萧名君分析，目前OGS触控面板商除要戮力提升良率之外，亦致力借助更高世代产线，以提高经济切割效益，强化产品价格竞争优势。以3.5代、4.5代及5.5代线为例，同尺寸的OGS触控面板价差可将近一半。 也因此，台湾OGS触控面板製造商正快马加鞭地在4.5代线及5.5代线导入小片和大片製程，除量产更具成本竞争力平板触控面板外，亦将投产17寸、19寸、21寸、23寸等中大尺寸触控面板，準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场大饼，以弥补逐渐流失的智能型手机触控面板营收。 据悉，现阶段，宸鸿、胜华、友达、英特飞、恆颢等台湾OGS触控面板供应商，皆已分别掌握如华硕、宏碁、联想、惠普(HP)、东芝(Toshiba)、戴尔(Dell)、联想等AIO PC品牌客户群。 尽管目前G/G和GFF为AIO PC市场主流触控技术，但萧名君预期，在台湾OGS触控面板供应商纷纷展开中大尺寸产品线部署之下，OGS与G/G、GFF将于2013年在AIO PC市场叁分天下。 近期，中国大陆面板厂不同于台湾面板厂强攻中大尺寸OGS面板;则是加快中大尺寸In-cell面板投产脚步，也準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场一杯羹。 再攻Win 8 AIO　剑扬联手中国面板厂 继华映之后，两家中国大陆面板厂亦将与剑扬合作开发中大尺寸光学式In-cell触控面板，并预定于2013年底前正式导入量产。 图5 剑扬总经理黄乃杰强调，Windows 8正带动大尺寸触控面板需求看涨，可望成为光学式In-cell触控技术在AIO PC市场的机会点。 剑扬总经理黄乃杰(图5)表示，未来1-2年内Windows 8在PC的市场渗透率将会急速攀升，可望带动中大尺寸触控面板需求走扬，然而，目前主流的投射式电容触控(PCT)技术朝中大尺寸发展将面临成本挑战，且互补式金属氧化物半导体(CMOS)光学式触控、平面散射侦测(PSD)等新兴的大尺寸触控面板技术未臻成熟，遂成为光学式In-cell触控技术切入市场的机会点。[!--empirenews.page--] 黄乃杰进一步指出，剑扬除华映之外，与两家中国大陆面板厂合作案正在进行中，将连袂开发出大于及小于21.5寸的光学式In-cell触控面板;与华映的21.5寸大相迳庭，华映及两家中国大陆面板厂皆预定于2013年底前投产。 据了解，剑扬第二代光学式In-cell触控IC尚待通过Windows 8认证中，一旦于2013年通过认证，华映及两家中国大陆面板供应商的光学式In-cell触控面板即可量产，预计最快将于2014年可见到搭载光学式In-cell触控面板的终端商品问世。 尽管2012年G/G在全球AIO PC市场独占鰲头，市占超过90%，但具备低生产成本与轻薄化优势的双层氧化铟锡导电膜，市场渗透率正急速攀升;至于光学式In-cell则仍在市场萌芽期。然黄乃杰强调，现阶段，21.5寸外挂式投射式电容触控(包含GFF、G/G)模组(包含触控芯片)要价约120美元;而光学式In-cell触控模组方案单价可减少20-30%，较外挂式投射式电容触控技术在AIO PC市场更具价格竞争力，未来将有机会逐步扩大触控面板市场渗透率。 除成本竞争力之外，光学式In-cell触控方案在克服面板亮度下降弊病后，日后将可逐步扩大在AIO PC市场的渗透率。 图6 工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦认为，In-cell与OGS将为触控面板技术的大势所趋。 工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦(图6)指出，从技术架构观之，光学式In-cell触控面板在AIO PC市场较中大尺寸OGS更具成本竞争力，不过，由于光学式In-cell触控方案须于面板画素中加入电晶体(光感应器)，容易影响开口率，导致面板亮度下降。 面对外界对于光学式In-cell触控面板亮度的疑虑，剑扬副总经理廖胜泰强调，该公司已透过核心技术突破此技术桎梏，目前光学式In-cell触控面板亮度可媲美传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)。 值此处理器大厂相继跨入触控芯片市场之际，触控芯片商瞄准Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场后势潜力，正快马加鞭投入大尺寸OGS方案部署，以站稳市场一席之地。 另一方面，台湾面板厂亦马不停蹄投产中大尺寸OGS方案，积极卡位Windows 8 AIO PC市场，可望带动中大尺寸OGS芯片市场需求增温，成为触控芯片商切入中大尺寸OGS触控市场的机会点。 随着处理器大厂积极抢进中小尺寸触控屏幕市场，触控芯片业者已加快在中大尺寸OGS触控屏幕领域开疆拓土，以力巩市场城池，预期亦加速处理器大厂与触控芯片供应商在OGS触控屏幕市场的势力板块挪移。

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  • Marvell锁定中端智能手机市场，单挑联发科和高通

    【导读】美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 摘要：  美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。关键字：  美满，智慧型手机， 美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示，放眼全球行动处理器业者，除高通(Qualcomm)、联发科以外，目前仅Marvell具有五模(GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国大陆手机厂导入，此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。 事实上，Marvell在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略，虽名号不响但表现却不俗，至今已出货两亿颗处理器，且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片龙头，直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场，其市占才有所衰煺。 张晖指出，随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈进，Marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器，并採用价格较优的40奈米(nm)製程，积极在中低价手机市场开疆闢土，已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩，近期打入叁星(Samsung)最新7吋Galaxy Tab供应链，有助拉高晶片市占。 张晖更透露，今年下半年Marvell将紧追高通之后，打造新款多模4G基频加四核心应用处理器，全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(Envelope Tracking)技术，更进一步降低无线电提升发射器性能，并降低系统功耗与相关散热元件成本，加快中低价手机升级4G规格的脚步。 儘管Marvell有备而来，但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸，且本土处理器供应商也快速崛起，竞争将非常激烈。张晖分析，目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器，对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而，其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案，或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来，已计划在今年下半年推出4G整合型SoC的Marvell将取得优势，扩大拉拢OEM业者。

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  • ADI成奥迪集团渐进式半导体计划战略合作伙伴

    【导读】据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来$汽车的功能性和可靠性带来更多价值。 摘要：  据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来汽车的功能性和可靠性带来更多价值。关键字：  汽车，汽车工业，半导体 据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来汽车的功能性和可靠性带来更多价值。 奥迪工程电子部门首席工程师Ricky Hudi表示：“ADI在高性能信号处理方面的专业知识和产品组合、其创造活力以及对新功能与创新的不懈追求，是我们选择他们作为渐进式半导体计划(PSCP)长期战略合作伙伴的重要原因。通过为我们的客户定制高效经济的创新解决方案，我们将共同在这一领域实现突破。” 这一合作同时也反映了汽车工业对半导体产品不断增长的需求。随着具有半导体功能应用复杂程度的不断加大，这项合作将使两家公司协作更加高效，设计生产出符合全球法律法规的更环保、更安全、更舒适的汽车。 ADI公司战略业务部门执行副总裁Robbie McAdam评论该合作时表示，我们很荣幸成为全球最成功的高级汽车品牌之一奥迪的重要创新盟友。这项合作对ADI而言非常重要，我们正在开发定制解决方案，准备用于奥迪下一代汽车平台。结合奥迪的系统专业技术，以及ADI在信号调理IC方面的实力，我们非常有信心提供高效的最佳解决方案。

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  • Synaptics整合触控与LCD驱动IC

    【导读】处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。 摘要：  处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。关键字：  触控IC，系统单芯片 触控IC厂与液晶显示模组(LCM)业者将联合阵线，研发触控与LCD驱动IC整合方案。处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。 Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen提到，演算法係触控IC厂最宝贵的财富，即便处理器、PMIC业者透过授权方式取得相关技术，但在实际运作上很达到与触控IC相同的效能和功耗水准。 Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen表示，触控IC须具备高精准度、高灵敏度、杂讯滤除机制及低功耗设计，且相关业者开发时还要考量触控IC与处理器、LCD屏幕的资料传输架构，以降低延迟;特别是能支援各种感测结构的演算法最重要，须全盘掌握面板、LCM厂需求。因此，即便处理器、PMIC商正酝酿以整合微控制器(MCU)核心的方式，瓜分触控商机，但短期内因软体开发能力及与面板端业者合作生疏等问题，不容易获得成功。 据悉，触控IC係基于MCU的解决方案，只要处理器、PMIC厂整合相关硬体核心与演算法，就能实现触控信号的感测功能，因此辉达(NVIDIA)等处理器业者，以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供应商已研拟进一步整合触控功能，协助系统厂减轻物料清单(BOM)成本。 不过，Swearingen认为，现阶段触控IC在移动装置中仍具重要地位，不会轻易被取代。不仅如此，全球前几大触控IC厂正积极布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法，并加强与LCM、触控模组厂合作，研发触控、LCD驱动IC整合型方案，以改善LCD与触控面板资料传输延迟、功耗，以及提升触控IC抵抗LCD或电源杂讯的能力，而些发展皆非处理器或PMIC业者所能匹敌。 Swearingen透露，随着触控技术愈趋复杂，触控IC整合LCD驱动IC的设计将蔚成风潮，目前Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂，以及叁星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等移动装置品牌大厂皆有密切合作，并领先业界开发出全球首颗触控加LCD控制SoC，目前已开始提供样品，预计于今年第四季正式量产，满足高阶手机导入On-cell、In-cell等轻薄触控技术的需求。 事实上，移动装置业者为提升产品使用体验，加速导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功能;此对独立型触控IC来说，就已造成诸多技术挑战，遑论处理器或PMIC整合基础触控感测方案的SoC。 值此同时，在英特尔(Intel)、微软(Microsoft)力挺下，笔电正扩大导入触控功能，加速触控IC支援中大尺寸屏幕的发展。Swearingen强调，Synaptics最新演算法已能支援至15.6寸屏幕，未来更将升级至20寸以上。此外，该公司亦紧锣密鼓发展独特软体，如可侦测装置背面触控信号的技术，可在用户在单手握住平板或插拔式(Detachable)笔电时，将碰触屏幕的大拇指触控信号隔离，避免影响另一隻手的触控行为，藉此提升中大尺寸触控装置的操作便利性。

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