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  • 空气产品公司完成在华三大瓶装气体厂扩建助推中国金属装备制造业发展

    【导读】中国上海(2013年6月17日)-全球领先的工业气体与功能材料供应商，在华投资超过25年的空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)同时扩建了其在昆山、广州和天津的三大瓶装气体厂，主要服务国内金属装备制造行业日益增长的用气需求。随着三个新建的先进气体充装装置开始运作，该总投资约1千万美金的扩建项目已于近日宣告竣工。 摘要：  中国上海(2013年6月17日)-全球领先的工业气体与功能材料供应商，在华投资超过25年的空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)同时扩建了其在昆山、广州和天津的三大瓶装气体厂，主要服务国内金属装备制造行业日益增长的用气需求。随着三个新建的先进气体充装装置开始运作，该总投资约1千万美金的扩建项目已于近日宣告竣工。关键字：  空气产品公司，气体调节器 这三个瓶装气体厂分别位于长三角、珠三角和环渤海三大经济区。在这些区域，包括金属装备制造在内的传统行业正面临着增速转型。空气产品公司扩建后的工厂都可提供该公司特有的Linx®气体调节器和系列保护气，以及其他工业气体，用于焊接、切割和其他金属加工过程，帮助企业实现加工技术和制造工艺的升级。 空气产品公司亚洲区瓶装气体部总经理Kurt Lefevere表示：“空气产品公司致力于在中国发展金属装备制造业气体业务，该项投资就是对此的支持。通过扩建具有战略位置的工厂，我们切实地在国内一些最重要的生产基地增强了供气能力和气体运输网络。” 根据空气产品公司的分析，金属装备制造业从2008年开始已成为国内瓶装气体的最大市场。而据相关知名咨询机构预测，在2012年到2017年期间，中国的金属装备制造行业仍将有7%的复合年增长率。为了保有竞争力，国内的制造商们越来越重视通过使用更高效的焊接保护气来达到成本、产量、质量、安全和环保方面的要求。 空气产品公司的Linx®气体调节器和系列保护气已被世界领先的造商们在焊接工艺中广泛应用。因其公认的高性能气体和可靠供应网络，空气产品公司已被选为于6月18日到21在上海新国际博览中心举行的18届北京埃森焊接与切割展览会官方指定唯一气体供应商。这是该公司连续第四年为这一亚洲最大焊接展提供现场焊接演示用气。 今年，空气产品公司将从其刚完成扩建的昆山工厂为参展商提供约500 瓶瓶装气体。该工厂目前可提供氦气、特种气体和高纯气体、实验室校准用混合气体和新近增加的焊接保护气，可为华东地区的金属装备制造、光纤、机械加工、精细化工和电子等行业，以及实验室分析设备和医院核磁共振设备等供气。 空气产品公司从1987年开始进入中国，是首批投资中国的跨国型气体公司。目前，该公司已在国内建立了稳固的市场地位，拥有40多个经营实体，50多家生产设施和2800多名员工，服务包括十二五规划中重点发展行业在内的众多产业。该公司在上海气体应用实验室里的焊接技术应用中心已在去年开业，旨在加速对焊接技术和应用的研发，支持中国战略性的高端装备制造业的可持续发展。 关于空气产品公司 空气产品公司(Air Products， 纽约证券交易所代码：APD)提供空分、工艺和特种气体，功能材料，相关设备及技术。70多年来，空气产品公司一直帮助客户提高生产效率和能源效益，以实现可持续性发展。拥有20000多名员工的空气产品公司，在全球50多个国家和地区开展业务，为能源、环境和新兴市场，包括半导体材料、加氢炼化、煤气化、天然气液化以及先进的涂料和粘合剂等，提供创新型的解决方案。2012财年度，空气产品公司的销售额将近100亿美元。欲获得更多信息，请登陆公司网站：www.airproducts.com 。

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  • 恩智浦与SES强强联手 实现NFC技术重大突破

    【导读】恩智浦与SES实现重大突破，在零售行业广泛普及NFC技术，NFC和电子货架标签领域的两大全球领导者强强联手，部署支持NFC功能的零售货架陈列. 摘要：  恩智浦与SES实现重大突破，在零售行业广泛普及NFC技术，NFC和电子货架标签领域的两大全球领导者强强联手，部署支持NFC功能的零售货架陈列.关键字：  控制器，恩智浦，IC，解决方案 恩智浦与SES实现重大突破，在零售行业广泛普及NFC技术，NFC和电子货架标签领域的两大全球领导者强强联手，部署支持NFC功能的零售货架陈列。 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 与Store Electronic System 今日宣布达成合作，将在零售行业全面推广NFC技术。恩智浦是NFC解决方案的全球领导者，将支持SES在其电子货架标签解决方案中集成行业领先的NFC NTAG芯片。随着支持NFC功能的智能手机迅速普及，此举将帮助零售行业抓住其带来的商机，为消费者提供全新的美妙购物体验。 今日的公告表示SES将开始大规模部署其正在申请专利的NFC标签系统。SES标签配备一块高清晰图形屏幕 (127 dpi)、一台动态显示器 (采用专利双晶体管像素技术)、一个高速射频发射器 (RFX4) 以及一块恩智浦的NFC标签IC，可确保与支持NFC功能的智能手机实现方便的非接触式交互。恩智浦亦可确保SES解决方案能够实现与所有支持NFC功能的智能手机的互操作，因为绝大部分智能手机均采用了恩智浦深受信赖的NFC技术。 在电子货架标签中嵌入NFC标签可以让零售商为品牌提供各种独特的服务，从数字营销与社交媒体整合，到极富个性化的交叉销售、向上销售以及客户忠诚度计划。消费者只需将手机和价格标签轻轻一碰就可以获得有关产品成分、原产地、制造商的各种信息，包括所含热量以及过敏警示，同时还能方便地管理购物车，并获得客户忠诚度奖励。 SES首席执行官Thierry Gadou表示：“我们已经与四个国家的八家主要零售商达成了协议，计划在今年部署数百万套带NFC标签的电子货架标签解决方案。我们相信零售商将会迅速推出各类适用服务，并因NFC技术为其业务带来的价值而受益匪浅。正因如此我们决定与恩智浦密切合作，以加快我们NFC标签产品系列的产业化进程。” 恩智浦半导体副总裁兼RFID标签业务部总经理Rutger Vrijen则表示：“NFC技术非常适合用于零售行业，可提供深受消费者喜爱的‘轻碰’体验，不仅安全可靠，而且方便直观。作为全球领先的NFC解决方案供应商，我们提供专业而全面的支持以及深受信赖的技术，引领企业创造智能生活解决方案。我们认为SES是推动NFC技术在零售行业普及的重要合作伙伴。” SES选用恩智浦的NTAG系列产品，这些产品具有更为出色的射频性能、计数器以及快速序列化支持。作为全球智能识别市场最大的供应商，恩智浦凭借其在非接触式技术领域的领先优势，推出了完整的移动交易解决方案：NFC控制器、尺寸齐全的安全元件、NFC标签IC和基础设施读卡器IC等。

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  • 芯科并购Energy Micro 进攻物联网和智能能源市场

    【导读】芯科实验室(Silicon Laboratories)将大举在物联网(IoT)和智慧能源市场攻城掠地。 摘要：  芯科实验室(Silicon Laboratories)将大举在物联网(IoT)和智慧能源市场攻城掠地。关键字：  解决方案，感测器，能源，单晶片 芯科实验室(Silicon Laboratories)将大举在物联网(IoT)和智慧能源市场攻城掠地。面对物联网和智慧能源应用对于低功耗微控制器(MCU)需求增温，芯科实验室日前宣布购并Energy Micro，藉此掌握标榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)产品线及开发低功耗产品的核心技术，准备积极扩大在物联网与智慧能源的市占。 芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示，芯科实验室与Energy Micro将借重各自的混合讯号设计专长，开发出超低功耗技术，以共享更环保、更智慧及无线连接的市场。本次收购案将结合两家公司奈米功耗(Nano- power)的MCU与无线系统单晶片(SoC)设计的强大资源，加快展开新产品线部署，以积极抢进物联网和智慧能源应用市场。 据了解，在物联网市场规模扩大，以及各国政府戮力部署智慧电网和智慧能源基础设施之下，高效能、节能的处理和无线连接技术重要性将更加突显，成为带动具备低功耗功能的连接设备需求走强的主要动能之一。根据产业专家预测，至2015年，物联网连结设备的数量将突破十五亿节点，至2020年达到五十亿节点。 也因此，继收购Ember取得ZigBee的Sub-GHz无线产品后，芯科实验室再斥资购并Energy Micro，藉此大幅扩充物联网和智慧能源两大应用领域所需的低功耗MCU产品线组合，预期这桩战略性收购案有助于加速芯科实验室壮大物联网和智慧能源市场势力版图，且挹注可观的营收贡献。 芯科实验室称，此次收购大大扩展该公司的MCU产品组合，增加近二百五十个基于ARM核心的低功耗MCU产品系列EFM32 Gecko，以及基于Cortex-M4核心的小尺寸MCU。另外，藉由添增Energy Micro的超低功耗无线电产品EFR Draco，芯科实验室的无线电组合也将大幅提高。这些多功能的无线收发器和SoC将支持sub-GHz～2.4 GHz频段范围及多个标准和专有协议，包括低功耗蓝牙、6LoWPAN、RF4CE、ZigBee、802.15.4g、KNX、ANT等。 据悉，过去Energy Micro主要系专注于开发节能的32位元MCU产品组合，并基于Cortex-M0核心开发出具备多协议无线射频解决方案，两大产品线正好皆主要瞄准对于低功耗要求较严苛的物联网、智慧能源、家庭自动化、安全及可携式电子产品应用。 Energy Micro总裁暨执行长Geir Førre指出，合并后，Energy Micro团队将加入芯科实验室，其中，芯科实验室丰富的资源和技术将助力合并后的企业更快速开发出新产品，抢攻市占;并结合Energy Micro既有适用于能源应用的MCU、无线电(Radio)、无线连结及感测器方案组合，重新定义超低功耗的嵌入式产业。

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  • 英飞凌联手阳光电源加强逆变器技术合作

    【导读】英飞凌科技亚太有限公司与阳光电源股份有限公司日前在安徽省合肥市签署了合作伙伴框架协议备忘录。 这标志着中国光伏逆变器和风电逆变器企业在涉及关键技术供应链上的合作进入了一个新的时代，同时加深了双方在新能源领域的技术合作关系。 摘要：  英飞凌科技亚太有限公司与阳光电源股份有限公司日前在安徽省合肥市签署了合作伙伴框架协议备忘录。 这标志着中国光伏逆变器和风电逆变器企业在涉及关键技术供应链上的合作进入了一个新的时代，同时加深了双方在新能源领域的技术合作关系。 关键字：  英飞凌科技，阳光电源 据《中国能源报》报道，英飞凌科技亚太有限公司与阳光电源股份有限公司日前在安徽省合肥市签署了合作伙伴框架协议备忘录。 这标志着中国光伏逆变器和风电逆变器企业在涉及关键技术供应链上的合作进入了一个新的时代，同时加深了双方在新能源领域的技术合作关系。 随着光伏产业的快速发展，gesep带动阳光电源逆变器技术发展。合作伙伴框架协议备忘录的签署标志着双方的合作上升到新的高度，双方将继续加强在技术领域的合作以提高逆变器效节能率、功率密度、可靠性和竞争力。 阳光电源股份有限公司董事长曹仁贤在签约仪式上表示：“逆变器由很多硬件、软件组成。其品牌、技术、设计、工艺、经验都很重要。因此，要保持中国第一的地位并进入欧美高端市场需要和英飞凌等一直致力于技术领先的供应商合作和交流。” 英飞凌科技股份有限公司董事会成员Arunjai Mittal表示：“中国正发展成为光伏应用的最大市场，中国设计生产的逆变器不但能满足国内市场需求，也逐渐进入国际市场。与阳光电源战略合作，对于了解中国市场需求，推进功率半导体技术应用有很重要的意义。”

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  • 嵌入式移动技术为互联汽车市场创造巨大产值

    【导读】GSM 协会(GSMA) 今天发布了一项研究的成果，这项研究详细阐述了嵌入式移动技术将给汽车行业带来的巨大影响，这种影响可以为驾车体验带来革命性变化，并帮助创造一个2018年全球产值接近400亿欧元的互联汽车市场，而这个市场在2012年的产值还只有130亿欧元。 摘要：  GSM 协会(GSMA) 今天发布了一项研究的成果，这项研究详细阐述了嵌入式移动技术将给汽车行业带来的巨大影响，这种影响可以为驾车体验带来革命性变化，并帮助创造一个2018年全球产值接近400亿欧元的互联汽车市场，而这个市场在2012年的产值还只有130亿欧元。关键字：  嵌入式移动技术，互联汽车市场，安防，导航 到2025年每辆新车都将实现互联，通过强制使用嵌入式移动技术，欧洲eCall 法规将加快互联汽车市场的发展. GSM 协会(GSMA) 今天发布了一项研究的成果，这项研究详细阐述了嵌入式移动技术将给汽车行业带来的巨大影响，这种影响可以为驾车体验带来革命性变化，并帮助创造一个2018年全球产值接近400亿欧元的互联汽车市场，而这个市场在2012年的产值还只有130亿欧元[1]。研究公司SBD 表示，326亿欧元产值即总产值的83% 都将由嵌入式SIM 技术帮助新车实现移动互联来推动。这将带动一系列围绕安全、安防、信息娱乐、交通信息、导航和车辆诊断的移动服务实现发展。SBD 预测，即使不是全部，绝大多数新车到2025年也都会拥有某种形式的连接，这在很大程度上要归因于嵌入式移动技术的迅速发展。 互联汽车市场的发展还将受到欧盟委员会(European Commission) 为其 eCall 车内紧急呼叫服务指令选择“嵌入式移动”的推动，如此其它连接方式(例如智能手机集成或捆绑解决方案)将被取代。这项计划要求从2015年开始，欧盟成员国的所有新车型都必须安装欧洲 eCall 系统。这种系统可以在车辆发生碰撞之后让车辆呼叫应急服务，并提供重要的位置和受损信息。新指令在欧洲的影响几乎立竿见影，2016年 eCall 销量预计会达到700万套。 GSM 协会首席营销官 Michael O'Hara 表示：“在汽车上使用嵌入式移动技术不仅能够挽救生命，还能推动一系列新服务发展，为移动和汽车行业带来增加收入的重大机遇。互联汽车这个市场的迅速发展将部分归因于积极的监管行动，尤其是在欧洲以及俄罗斯和巴西等新兴市场。我们现在已经身处互联汽车革命之中，有一点非常重要，那就是移动和汽车行业要进行合作，以便提供可升级和无处不在的互联体验，并确保该市场充分发挥它的潜力。” 到2018年，全球新车销量预计达到1亿辆以上[2]，其中有3500多万辆[3]将搭载嵌入式移动技术，渗透率达31%，并远远超过其它连接方式的增长率。相比之下，2100万辆新车将使用智能手机集成技术(渗透率为18%)，而使用捆绑解决方案的新车数量只有1000万辆(渗透率为9%)。互联汽车市场的迅速发展将使2018年的相关服务产值达2012年的三倍之多，这包括： 车内服务，包括交通信息、呼叫中心支持和网络娱乐，将创造245亿欧元的产值(2012年这一数字为93亿欧元) 硬件(如远程信息处理控制单元)销售将创造69亿欧元的产值(2012年这一数字为12亿欧元) 提供远程信息处理服务(例如客户关系管理)将创造45亿欧元的产值(2012年这一数字为18亿欧元) 提供连接将创造41亿欧元的产值，这包括来自移动数据的产值(2012年这一数字为8.14亿欧元) 由于 eCall 等监管规定实施，安全将成为互联汽车最普遍的支持服务，全球支持这一服务的汽车将由2012年的700万辆增至2018年的4170万辆。2018年，支持新闻、天气、社交网络和音乐流媒体等车载信息娱乐服务的汽车预计将由2012年的430万辆增至3210万辆，支持导航服务的汽车将达到2850万辆(2012年为512万辆)。2018年将有1480万辆汽车支持远程诊断和维护等汽车管理应用，2012年这一数字为550万。 随着新兴国家对新车的需求大幅增长，金砖四国(巴西、俄罗斯、印度和中国)采取法律行动也将成为推动互联汽车市场发展的主要动力。俄罗斯监管机构现在正准备对新轿车和卡车搭载嵌入式移动系统(将在事故发生时启动应急服务)立法。巴西现在要求所有新车都必须装备被盗汽车跟踪系统，这一规定也将使拥有嵌入式互连性能的汽车实现销量增长。 O'Hara 说：“GSM 协会的互联汽车论坛等重要活动对互联汽车市场的发展也起到了助推作用。在论坛上，领先的移动运营商和汽车制造商齐聚一堂，他们将共同克服发展障碍，加快远程信息处理和信息娱乐服务的使用与普及速度。因此，移动运营商将不仅在2025年之前实现所有新车互联方面发挥主要作用，还可以进一步改进价值链并为客户提供创新型增值服务。”

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  • MEMS市场稳定增长 ST与Bosch业绩表现不相上下

    【导读】整体看来，全球前二十大MEMS供应商营收总计囊括全球MEMS市场的77%，而前四大厂商又在规模总计83亿美元的整体MEMS市场中，贡献了64%。 摘要：  整体看来，全球前二十大MEMS供应商营收总计囊括全球MEMS市场的77%，而前四大厂商又在规模总计83亿美元的整体MEMS市场中，贡献了64%。关键字：  感测器，半导体，液晶电视 根据市场研究机构 IHS iSuppli 针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在 2012年成长了30%，达到1.86亿美元，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」;不过 InvenSense 的业绩表现在 2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商。 InvenSense 的成功来自于其2009年发明Nasiri 制程技术，采用晶圆键合(wafer bonding)方式将ASIC晶圆片放置在MEMS晶圆片上，因此可避免污染同时降低整体封装成本;Nasiri制程技术是以InvenSense的创办人Steve Nasiri命名(现任职于Nasiri Ventures，该制程让InvenSense得以制造精确、低功耗的MEMS元件，同时具备可因应消费性应用需求的低廉成本。 根据 IHS iSuppli 的统计，2012年全球MEMS晶片市场成长约5%，规模达到83亿美元;博世(Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)业绩表现不相上下，都各自号称是全球第一大MEMS供应商，其中博世营收年成长率23%，博世年成长率为8%。 IHS iSuppli 公布2012年全球前二十大MEMS供应商排行 本月稍早，InvenSense 宣布将把MEMS产品触角由原本的低精确度/低价格消费性应用市场，伸向高精确度、高价格工业应用市场，并发表了两款入门产品，包括ITG-31Nx三轴陀螺仪，以及MPU-61Nx六轴加速度计/陀螺仪组合元件。 以上两款InvenSense新产品都可提供恶劣环境应用的工业级性能，包括极端温度范围以及较高的耐冲击度。工规陀螺仪的漂移度为每小时25度，加速度计的杂讯则是比消费性元件低25%，偏移稳定性仅0.01毫克(milligram)。 InvenSense 继以多元化产品策略从游戏机应用领域跨足手机、平板装置市场，又进一步涉足工业应用，其组合式MEMS方案正在市场上崭露头角;根据IHS统计，InvenSense 的消费性应用4x4mm封装组合式MEMS感测器营收，在2012年贡献该公司整体营收五成，而其新型九轴组合元件──在3x3mm封装内结合加速度计、陀螺仪与磁力计，将在明年攻占市场。 德州仪器(TI)的MEMS产品营收在2012年呈现萎缩，主因是其DLP晶片需求随着消费者喜好由投影电视转向平面液晶电视而衰减;惠普(HP)的MEMS业务营收在 2012年同样退步，其MEMS产品主要来自于喷墨印表机印字头需求，该市场也正逐渐萎缩。 整体看来，全球前二十大MEMS供应商营收总计囊括全球MEMS市场的77%，而前四大厂商又在规模总计83亿美元的整体MEMS市场中，贡献了64%。

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  • 半导体厂商对第3季产业景气持乐观态度

    【导读】时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。 摘要：  时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。关键字：  台积电，半导体，触控晶片 时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。 台积电、义隆电、禾瑞亚及立錡等多家半导体大厂已陆续召开股东常会，并对下半年产业景气提出看法。 晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，平板电脑及智慧手机等行动装置市场需求并没有趋缓情况。 张忠谋指出，部分客户需求不如之前预期高，不过，部分客户需求较之前增加;中国大陆行动装置市场成长比台积电及客户预期强。 张忠谋说，目前景气能见度约3至4个月，第3季产业景气应蛮好的，第4季景气仍不清楚;不过，整体下半年景气将较上半年好。 张忠谋表示，台积电2010年及2012年营收及获利同创历史新高纪录，今年业绩也可望再创新高纪录。他并看好台积电未来还会更好，前途非常乐观。 触控晶片厂义隆电及禾瑞亚第2季受惠触控笔记型电脑需求畅旺，业绩可望逐月攀高，季合并营收可同创单季历史新高纪录。 尽管第2季业绩基期已高，不过，随着触控笔记型电脑量产客户数量持续增加，出货量也同步扩增，将可带动义隆电及禾瑞亚第3季业绩同步攀高，再创历史新高纪录。 除了触控笔记型电脑产品，义隆电拓展智慧手机市场也有不错斩获，已成功拿下2家一线手机厂客户，第3季将有较重大突破，有机会超前达成月出货量500万套目标。 另外，平板电脑市场百家争鸣，多家笔记型电脑厂纷纷推出平板电脑产品，义隆电也受惠抢下好几家笔记型电脑厂的平板电脑产品订单，将是驱动第3季业绩更上层楼的主要动力之一。 禾瑞亚则持续稳固工业控制市场，陆续导入多指电容式触控产品，并积极拓展一体机(AIO)产品市场。 电源管理晶片厂立錡副总经理张国城认为，微软Windows 8及英特尔新平台恐难以驱动个人电脑市场换机潮，今年第3季传统返校需求并不明显。 不过，张国城预期，立錡下半年将有多项电视面板相关新产品布局逐步开花结果，可望驱动下半年业绩较上半年佳。

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  • 车载电子需要“全活”主芯片和外围器件

    【导读】为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。 摘要：  为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。关键字：  车联网，车载电子，主芯片，外围器件 在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。在国际标准化组织(例如ITS)及国家政府的支持下，欧、美、亚许多国家启动了很多车联网研发和试点项目。这些项目从不同角度开发车联网：智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统，而这涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务。“所有这些功能都离不开各种形式的集成电路，同时还会持续拉动半导体市场增长。”意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监EdoardoMerli指出。 为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。 整合提速带来技术挑战 对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。 为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。EdoardoMerli表示，这包括车载网络，即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器;传感器如加速度计、陀螺仪等，以向“云”上传尽可能精确的数据;车载数据接口，如蓝牙和WiFi;音视频处理，用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息;定位装置，同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统;汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID)，这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。此外，还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏)，为了避免影响驾驶员注意力，还须有声控交互界面。 这对芯片的要求也相应走高。“应用于车联网终端产品的芯片，除了具备强大的计算能力外，还需要能够支持无线通信、卫星导航、文字处理、语音交互等功能。”飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理黄熙指出。 恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进也表示，车联网有四个创新示例来说明不断变化的芯片的需求，一是以太网，二是近距离无线通信(NFC)，三是Car-to-X通信，四是安全性——使汽车免受操纵和攻击的影响。“在互联汽车中，安全性和数据保护对于确保乘客安全越来越重要，需要安全微控制器和加密技术专业知识。”陈伟进指出。 Spansion公司产品营销总监RikGraulus也表示，随着处理数据量的增大，辅助驾驶系统对计算能力的需求也相应增加。考虑到汽车的灵活性、舒适性和节能等要求，需要电子控制单元更加小型化、低功耗，这对车用NOR闪存提出了极高的要求。 在汽车电子行业中，一直有着向集成化发展的趋势，对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。“在具体芯片整合方案上，有数字电路和模拟电路的集成、多种通信接口的集成以及不同功能模块的集成。”黄熙指出。 系统方案的高度整合带来的是研发投入的节省、产品周期的缩短，但同时也带来技术的挑战。陈伟进介绍说，模拟信号单元的整合可以包括很多方面，如通信信号、定位信号、语音信号等等。“当前在车联网领域，恩智浦把车联网T-box内的所有处理器整合到一块模组内，即ATOP，实现了高集成度、高整合性和高性能。ATOP模块内整合了MCU接口处理器、GSM/WCDMA基带处理器、GPS/Glonass前端芯片、基带无线前端模块，更创新性地引入且整合了NFC模块，使之成为一套完整的数字模拟高整合车联网终端方案。”陈伟进提到。 语音交互依然“在路上” 目前声控和语音的交互也存在相当的挑战。 车联网发挥作用离不开“交互”的应用，但这需循序渐进。 [#page#] “从近期看，市场将更广泛地部署在车载影音主机显示屏上复制智能手机和平板人机交互界面技术以及触摸屏。从长远看，我们认为声控界面将变得非常重要。”EdoardoMerli提到，“语音和声控交互可能是各种智能设备和应用程序在车内通过网络的终极互动方式，未来信息娱乐和远程信息处理应用、双向交互的移动定位服务、导航信息、安全监视信息(电动汽车电池监视系统和相关推荐信息)都可能出现在语音界面。意法半导体支持MirrorLink和Terminal模式连接(软硬件)，而且可提供有强大的电容式和电阻式触摸屏控制器的产品组合。” 黄熙也认为，目前来看语音输出与车载终端互动的方式依然是车载终端发展的潮流。飞思卡尔针对语音应用，开发了基于ARM核的Vybrid和iMX系列处理器，并提供面向多种应用的参考设计与开发套件，使开发者能够快速方便地完成产品的开发和验证，从而快速推向市场。 虽然汽车内语音交互与识别是车联网领域的最新发展方向，但目前声控和语音的交互也存在相当大的挑战，如何解决一系列的语音识别技术难点将是各大公司竞争的关键。 陈伟进介绍说，云计算是解决问题的方法之一，本地可配合DSP的技术来完成相关算法。同时，智能手机已经成为一个运算中心，如何利用智能手机强大的运算实现相关语音应用也是业界重点关注的方向，兼容多种标准的手机互联能满足多数智能手机与车机的互联。这样使车载信息终端与个人便携终端可以有机结合，从而更加便利地提供语音识别与控制。 虽然车联网“看上去很美”，但从目前来看，复杂的业务模式和相关利益方的错综复杂关系是限制车联网大规模推广的主要因素。“因为车联网是跨界技术的融合，最大问题是提出一个让所有的最重要的利益相关者(汽车厂商、网络运营商、汽车系统厂商、消费电子系统厂商以及政府部门)都愿意分摊合理的收入和研发/部署成本的业务模式。”EdoardoMerli指出。 飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理黄熙： 多重服务带动芯片需求 车联网终端电子的主要功能覆盖卫星定位、道路救援、汽车防窃、自动防撞系统、车况掌握、个性化资讯接收和多媒体娱乐资讯接收，并提供包括交通信息与导航、安全驾驶与车辆保护以及娱乐通信等多种服务。它涉及的芯片种类繁多，对主处理器、电源管理、射频收发、传感器、视频编解码、通信接口、开关驱动等多类芯片都有着相应的需求。[!--empirenews.page--] 车载信息娱乐系统设计的复杂度很大程度上是由于软件的复杂度带来的。飞思卡尔采用统一的软件框架，将不同的功能抽象成多个层次，并通过中间件实现上层应用软件与底层驱动的交互，从而使应用开发者可以很方便地将软件程序移植到不同的平台上，满足面向嵌入式系统的特定要求。 恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进： 车载电子要求更苛刻 对应用于车联网的硬件产品而言，除了要保证汽车等级的规范如稳定性、可靠性、电磁兼容性、使用年限之外，还必须有一定的灵活性来满足Telematics不同应用的需求。 同时，如何兼容不同的通信、定位等标准也是非常重要的一个要求。 为满足车载电子使用的各种苛刻条件，从芯片设计之初，就应将系统架构和软硬件设计结合，使之满足诸如AEC-Q100、3GPP、PTCRB、GCF等等认证条件。由于有备用电池的要求，车载T-Box对功耗的要求也非常高。

    半导体 芯片 车联网 外围器件 车载电子

  • 日立重组功率半导体业务 实现一条龙体制

    【导读】据日立介绍，虽然由于中国经济减速及欧洲经济危机等原因，功率半导体的市场环境发生了很大的变化，但今后从全球范围来看，各领域旨在实现低碳社会的举措仍会继续。 摘要：  据日立介绍，虽然由于中国经济减速及欧洲经济危机等原因，功率半导体的市场环境发生了很大的变化，但今后从全球范围来看，各领域旨在实现低碳社会的举措仍会继续。关键字：  变频器，IC，元器件 日立制作所2013年6月11日宣布，将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业，构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割，由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品质保证及销售等部门，同时将日立原町电子的公司名称改为“日立功率元器件”(暂定名)。 据日立介绍，虽然由于中国经济减速及欧洲经济危机等原因，功率半导体的市场环境发生了很大的变化，但今后从全球范围来看，各领域旨在实现低碳社会的举措仍会继续。因此，有利于节能的功率半导体市场还会进一步扩大。 日立此次分拆公司的目的是，在日立集团内将铁路车辆、建筑机械、发电供电设备、汽车及家电等社会创新业务的关键元件——功率半导体产品的设计、制造和销售业务整合到一起，以提高信息和决策的传达速度，从而强化功率半导体组件的竞争力。 今后，日立功率元器件(暂定名)将推进铁路、建筑机械、风力发电及电力流通等领域使用的低损耗高耐压IGBT的量产，并加快开发作为新一代元件备受期待的 SiC器件，使其尽快实现实用化。另外，在变频器IC方面，将以在日本市场取得的成果为基础，应对新兴市场国家的节能和空调需求的扩大。另外，在汽车领域，将利用寿命更长、更可靠的第3代(树脂型)发电机用二极管等积极推进业务。 销售方面，面对在全球扩大的功率半导体市场，日立功率元器件将逐步扩充海外销售网点并充实一线销售人员和一线销售工程师，以捕捉不断发展变化的市场需求，满足客户需要。

    半导体 功率半导体 日立 BSP

  • 图芯加强在韩国消费电子市场业务扶持

    【导读】图芯技术有限公司(Vivante Corporation)今天宣布，该公司已经聘请mRukh，Inc.为其本地的技术代表，将为其在韩国消费电子市场上不断快速壮大的用户群提供支持。 摘要：  图芯技术有限公司(Vivante Corporation)今天宣布，该公司已经聘请mRukh，Inc.为其本地的技术代表，将为其在韩国消费电子市场上不断快速壮大的用户群提供支持。关键字：  图芯，韩国消费电子市场，设备制造商 图芯技术有限公司(Vivante Corporation)今天宣布，该公司已经聘请mRukh，Inc.为其本地的技术代表，将为其在韩国消费电子市场上不断快速壮大的用户群提供支持。凭借最近赢得为两大全球性韩国原始设备制造商提供设计方案的势头，该公司增强了其本地的支持服务，并进一步向智能电话、平板电脑和电视市场渗透。 图芯总裁兼首席执行官戴伟进表示：“2013年是图芯不平凡的一年，GC核出货量超过了1.2亿片，为诸多世界领先的全球性制造商提供产品支持，并且在韩国等主要市场的本地业务也得到了不断拓展。通过与JohnOh及其公司mRukh的合作，我们可以更有效地为我们的韩国领先的消费电子原始设备制造商客户提供帮助，并且能够大大推进我们的企业增长战略。” John和他的团队熟知图芯技术的技术细节和图形处理器IP选择方面富有挑战性的要求。凭借30多年来与三星(Samsung)、MIPS、Quram等公司的合作经验，John将他的商业头脑和技术才能发挥得淋漓尽致。 mRukh首席执行官兼图芯韩国授权代表JohnOh表示：“图芯为移动图形行业带来了最新技术，目前正是所有产品类别都对图形处理器技术需求非常强劲的时候。我们对这次合作的全身心地投入，将确保所有客户能够获得高品质的、反应迅速的和无忧的支持，并让客户的项目在整个产品生命周期内能够进展顺利，并为产品在大众市场获得成功提供必须的支持。” 图芯的全球业务增长显著，这使得该公司能够在主要市场进行战略投资，从而扩大其业务范围和全天候技术支持与服务。随着该公司对性能的不断挑战，以及对减少功耗、热量和硅面积的高度重视，像mRukh这样的授权代理的加入将可以成为图芯技术团队的自然延伸，有助于降低工程设计风险。 图芯图形处理器产品简介 图芯的产品组合针对谷歌安卓应用进行了优化，包括性能优越的2D/3D图形处理器、CPC合成处理器、通用图形处理器(GPGPU)和矢量图形技术。图芯内核采用统一的驱动器架构，可与OpenGL®ES3.0、桌面OpenGL®、OpenCL®、OpenVG®、Microsoft®DirectX®11、WebGL®、谷歌Renderscript/FilterScript、Compute和其它标准应用程序接口等行业标准应用编程界面兼容。通过图芯技术，移动设备可提供极佳的高分辨率用户界面图形以及照片、游戏、商业应用等等。 图芯技术有限公司简介 更小-更快-更省电：图芯技术有限公司是多核图形处理器、OpenCL™、CPC合成引擎和向量图形IP解决方案的领导商，针对一系列基于ScalarMorphic™架构的科纳斯™(Khronos™)组织应用程序接口一致性规范提供最高性能和最低功耗。图芯的图形处理器被客户应用到在多个操作系统和软件平台上运行着数千个图形应用的大众市场产品的硅解决方案中，这些产品包括智能手机、平板电脑、高清电视、消费电子和嵌入式设备。图芯是一家总部位于加州桑尼维尔的未公开上市公司，在上海和成都设有研发中心。

    半导体 消费电子 电子市场 图形处理器 BSP

  • 中国IC业无力追赶国际先进水平？

    【导读】集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。 摘要：  集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。关键字：  芯片，IC，智能终端，半导体 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。 然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元，同比增长12.8%，与2012年我国原油的进口金额(2206.66亿美元)大体相当。从进口替代的角度来看，我国集成电路产业的弱势格局似乎并未得到有效改善，这已成为笼罩在中国IC从业者心头的最大尴尬。于是，愤懑者有之，失望者有之，以至有人提出中国IC业与国外存在着无法跨越的技术鸿沟，不如不要发展。那么，为何会出现当前这种局面?中国IC业真的无力追赶国际先进水平吗? 重大的问题需要客观而细致的分析。我们不妨从集成电路产业的几个主要环节一一细数。首先，随着近年来移动智能终端兴起，我国成为全球最大的智能终端市场和制造基地，已经极大地促进了国内SoC芯片企业技术的快速进步，并出现了一批本土IC设计公司。其次，在封装测试环节，本土封装测试企业在近年迅速崛起，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，新一代的堆叠式(3D)封装技术也已开始应用于产品生产。可见在这些领域，中国IC业并不存在鸿沟，而是积极发展、迎头赶上，甚至在很多领域只要是中国企业进入并逐渐站稳脚跟，国外企业就会纷纷退出。比如在移动通信市场，展讯占据了大部分移动处理器低端市场后，国际企业主要在高端市场争夺。 当然，差距也是存在的。比如在制造领域，国际先进工艺已经达到2xnm层级，正向着1xnm层级演进。而中国目前实现量产的工艺技术仍是40nm。至于设备材料领域，半导体生产中应用的刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等关键设备还基本依赖进口。尽管有中国企业已在部分关键设备上有所布局，部分产品也初步达到可商用水平，但是总体来说仍处于实验室阶段。 不过，如果从纵向角度来看，无论是中国的IC制造业还是设备业，经过几十年发展，其间不免沟沟坎坎，但工艺技术是在不断拉近，产能也不可同日而语，最关键的是形成了多元化客户体系和相对成熟的技术、管理团队，这些都为未来进一步的发展打下了良好的基础。在此背景下，我们可以说，技术差距是存在的，但“鸿沟说”和“倒退(差距拉大)说”却不是事实。 那么，未来中国IC业应当如何进一步做大做强呢?英特尔抓住了相对封闭的PC时代发展趋势，凭借“Tick-Tock策略(处理器的制程工艺及架构交替发展进步)，确立了PC市场的主导地位。当前的移动互联网时代里，Wintel已经解体，而ARM以搭建生态系统的方式，成为了时代的庞儿。可见，时势造英雄，环境育企业。中国IC能否抓住迅速变化的市场机遇，快速发展，关键就看我们能否从根本上掌握市场和技术长期演进趋势，能不能让企业自身的技术进步的节奏与市场的需求保持一致。 传统PC产业萎靡了，移动终端却异军突起;电信设备行业增长放缓了，云计算开始释放动能;预知不远的未来，可穿戴、智能化的电子产品又将逐步吸引世界的眼球，智能化的无人驾驶、绿色的新能源汽车地位将进一步突出……针对这一时代特征，有人总结的是IC进入后摩尔时代。 后摩尔时代的产业特征有人总结为晶圆尺寸逼近物理极限，生产线投资超百亿美元规模，应用平台大行其道，成品率进一步挑战制造能力……总之，后摩尔时代，集成电路产业生态将发生一系列变化。 首先，商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游，其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。 其次，软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效，架构设计的内容将包括芯片和芯片软件，软件将从被动跟随芯片升级，发展到主动引导芯片的产品定义。 再次，EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中，把握发展脉络，去芜存菁，化繁为简，提炼出适合自身的发展模式，满足新的市场需求，才能做大做强。 此外，从国家的扶持角度来看，随着工艺制程越来越先进，投入将越来越大。IC厂商特别是IC制造企业间的竞争，不仅是“智力之争”，也是“财力之争”。2013年仅台积电一家企业的设备投资额就达100亿美元。如果没有国家长期、稳定、持续的投入，尚处幼年期的中国IC业是很难茁壮成长的。 经过几十年改革开放的快速发展，中国现在已经形成拥有很强实力的系统公司如华为、中兴，电脑公司如联想，消费电子公司如TCL、海尔等。终端应用环节的壮大给IC业带来了难得的发展机遇。目前，全球只有美国和中国拥有这样特殊的有利环境，应该好好把握。国家应当再度出手，大国大产业，需要大举措。一方面，对于相对强势的设计、封测环节，应当在完善产业生态环境、优化产业链的同时，通过市场化的手段，引导产业链合作，促使系统公司、消费电子公司给本土公司更多机会。另一方面，对于相对薄弱的制造业，应当通过国家资金给予支持，进行先进产能的扩充。同时，又以制造企业为基础，引导制造企业采用本土设备企业的产品。如此才能促成中国IC业全面走入良性的发展轨道。 总之一句话，技术鸿沟并不存在，中国IC业者所应做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不应妄自尊大，夸夸其谈，而是脚踏实地，方可获得全新的发展。[!--empirenews.page--]

    半导体 EDA 集成电路产业 IC BSP

  • 2013海尔单片机开源项目设计竞赛

    【导读】2013海尔单片机开源项目设计竞赛将于7月举行，诚邀各位工程师朋友踊跃报名参加。 摘要：  2013海尔单片机开源项目设计竞赛将于7月举行，诚邀各位工程师朋友踊跃报名参加。关键字：  HR7P90芯片，海尔单片机 竞赛要求参赛者采用海尔HR7P90FHD芯片，设计开发项目方案，应用领域不限。参赛者须在7月15日前完成项目资料提交，经审核入围的项目进入项目设计阶段。入围项目将获得上海海尔提供的HR7P90芯片(10颗)、开发工具ICD 1台(借用)的支持，以及300元入围奖金。在规定时间内(8周)完成最终方案的设计资料(包括：开源项目功能说明书、项目原理图/PCB版图、项目源代码、项目硬件系统等)。上海海尔指定专业的评审专家对所有提交的项目进行评审，并评出一等奖、二等奖、三等奖以及优秀奖，给予奖励。 此次活动目的是为了帮助广大工程师进一步熟悉海尔单片机，分享设计开发的经验。

    半导体 海尔 开源 单片机 BSP

  • 去年全球新能源投资加强

    【导读】2012年全球可再生能源发电总容量超过1470万千瓦，与2011年相比增长了8.5%，其中中国在清洁能源领域投资677亿美元。 2012年全球可再生能源发电总容量超过1470万千瓦，与2011年相比增长了8.5%，其中中国在清洁能源领域投资677亿美元。 6月12日，联合国环境署与法兰克福学院和彭博新闻社共同合作撰写的两份报告《2013年全球可再生能源投资趋势》和《2013年可再生能源全球状况报告》显示，2012年世界可再生能源投资达到2440亿美元。 报告指出，由于$太阳能价格的急剧下挫和美国与欧洲市场的疲弱，2012年可再生能源的投资与上一年相比下降了12%，但仍然成为自2006年以来投资额第二高的年份。统计同时显示，发展中国家在可再生能源方面的投资正急起直追，迅速缩小同发达国家在这方面的差距。2007年时，发达国家在可再生能源方面的投资是发展中国家的2.5倍，而在2012年这一比例缩小到了0.18倍。 统计显示，2012年全球$可再生能源发电总容量超过1470万千瓦，与2011年相比增长了8.5%。其中风力发电、水利发电和太阳能光伏发电分别占39%、26%和26%的份额。统计表明，2012年，太阳能$光伏发电首次超过生物能源发电，继水利发电和$风力发电之后，成为可再生能源的第三大组成部分。 同时，彭博新能源财经发布的一份研究报告预测。达到6300亿美元水平，2030年全球非水电可再生能源项目的年投资额将比2012年增长2.3倍。其间累计新增投资达到7.6万亿美元。这意味着按照目前汇率折算，2030年全球可再生能源项目投资超过3万亿元人民币。 就中国地区而言，去年在清洁能源领域投资677亿美元，2012年全球投资清洁能源包括水电)投资总额为2687亿美元。排名第一。主要得益于太阳能光伏项目吸引312亿美元的新投资的推动。

    半导体 新能源 可再生能源 清洁能源 风力发电

  • 开关电源需求量逐步上升 产业增长迅速

    【导读】开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，开关电源一般由脉冲宽度调制控制IC和MOSFET构成。 摘要：  开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，开关电源一般由脉冲宽度调制控制IC和MOSFET构成。关键字：  开关电源，电力电子，电源，IC，MOSFET 随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，进入80年代计算机电源全面实现了开关电源化，率先完成计算机的电源换代，进入90年代开关电源相继进入各种电子、电器设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已广泛地使用了开关电源，更促进了开关电源技术的迅速发展。 开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，开关电源一般由脉冲宽度调制控制IC和MOSFET构成。随着电力电子技术的发展和创新，使得开关电源技术也在不断地创新。目前，开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式。 根据中国电源学会收集整理的数据，2008年全国开关电源(主要包含消费类开关电源、工业类开关电源、通信电源、PC电源，下同)产值达到855亿元，2009年达931亿元，增长8.8%;2010年达到1027亿元，增长10.3%。即使在全球金融危机冲击下的2009年，全行业产值仍然达到1061亿元，保持5%以上的增长率。2010年随着国家一系列宏观刺激政策的落实及全球经济趋于稳定之后，我国电子信息产业很快恢复了发展势头，中国电源行业更是借势而上，产值规模达到1172亿元，增速超过10%。 这种具有小型化、重量轻、功率密度/转换效率高、输入电压范围广、热消耗较少等众多优点的电源，在近几年发展迅速，在电子行业中发展迅速。开关电源产品分为标准化产品和非标准化产品，一般来说，标准化产品订单批量较大，毛利较低，竞争激烈，而非标准化产品订单批量较小，但毛利较高，竞争较小。标准化产品主要应用于消费类电子产品中、PC电源等领域，而非标准的定制产品应用与通信电源、新能源和工业电源等领域。 标准化开关电源企业一般根据客户的订单组织生产，企业一般不备有存货。按订单制造是指接到客户定单后，在已有产品方案的基础上修改设计、制造和装配，或重新研发设计，最终向客户提供定制产品的生产方式。企业在接到客户订单后，按照订单的具体要求，设计能够满足客户特殊要求的定制化产品，从供应商的选择、原材料的要求、设计过程、制造过程以及成品交付等等都由客户订单决定。开关电源产品型号非常多，一般企业无法在每一个细分市场获得优势，除电源适配器和手机充电器这种标准化产品竞争激烈毛利较低之外，各企业都有其主攻的细分市场，积极开拓新兴领域，能够获得较好的利润率。 与大规模定制不同，定制开关电源更多的是小批量定制，为了较好的控制成本，从而迅速向顾客提供低成本、高质量的定制产品，对企业的研发、生产管理和采购能力提出了较高的要求，因此企业必须具备敏捷的产品开发设计能力和原材料采购能力，专门为一种产品设计的传统的刚性生产线也将被能满足多样化和个性化的制造要求的柔性生产线替代。 由于开关电源行业以定制为主，企业的销售与订单紧密结合，因此销售行为多发生在产品制造之前。同时，研发标准产品向市场及客户推广，积极拓展电子行业客户，展示公司研发设计能力、生产规模和质量管理能力成为企业销售的重要手段。当前，开关电源行业拓展销售渠道的方式主要有参加行业展会、在专业平面媒体和行业网站推广以及客户相互推荐等，而获得优质客户资源则是企业实力最直接的体现。

    半导体 MOSFET 开关电源 电力电子技术 BSP

  • 聚积：显示屏LED驱动IC占营收比重超9成

    【导读】聚积目前产品组合仍以应用于显示屏的LED驱动IC为主，占整体营收比重超过9成，其余少数则是新切入的LED照明模块等其他产品。而若以各地营收占比区分，大陆占聚积营收比重超过2/3，其余则是欧、美地区。 摘要：  聚积目前产品组合仍以应用于显示屏的LED驱动IC为主，占整体营收比重超过9成，其余少数则是新切入的LED照明模块等其他产品。而若以各地营收占比区分，大陆占聚积营收比重超过2/3，其余则是欧、美地区。关键字：  LED驱动IC，聚积 LED驱动IC厂聚积4日召开股东会，公司通过每股配发7.8元现金股利。若以聚积去年EPS 9.02元新台币计算，配息率约86%，沿袭公司一贯的高配息政策。 关于聚积去年营运成果，聚积董事长杨立昌强调，去年虽欧债压抑全球经济景气的复苏，惟聚积持续追求成长的脚步并未停止，公司于去年推出12项新产品来抢市，并同时追求LED显示屏、以及新切入的LED照明领域之进展。同时，他重申，去年聚积在应用于显示屏的LED驱动IC出货量再创新高，于显示屏市场的领导地位也更为稳固。 聚积目前产品组合仍以应用于显示屏的LED驱动IC为主，占整体营收比重超过9成，其余少数则是新切入的LED照明模块等其他产品。而若以各地营收占比区分，大陆占聚积营收比重超过2/3，其余则是欧、美地区。 杨立昌指出，聚积今年在LED显示屏的应用方面，将朝向高阶产品的开发努力，预计今年高阶的LED驱动IC营收占比要拼占3成。此外，聚积也将持续进行cost-down的工作，双管齐下来稳住毛利率。 至于LED照明方面，他则表示，仍看好随着LED产品发光效率和亮度的提升，以及各国政府持续提倡环保政策，将能带动LED照明市场的持续成长，而聚积也将锁定户外建筑的照明和白光DC-DC、AC-AC等相关产品为主轴，盼能在显示屏之外另辟新一波成长动能;即今年显示屏/照明领域都要拼成长。 检视聚积2012年财报，因应用于显示屏的LED驱动IC跌价剧烈，去年营收虽年增16.95%来到23.83亿元新台币，惟毛利率、营益率的34.52%、13.18%均低于2011年的38.75%、15.33%，税后净利也微幅年减0.03%为2.95亿元新台币，全年EPS则为9.02元新台币。

    半导体 显示屏 LED照明 LED驱动IC BSP

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