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节能环保吹响“集结号”光伏有望打头炮?

【导读】7月12日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，研究部署加快发展节能环保产业等工作。从具体细节来看，包括高效节能产品、环保装备等领域都获得明确的政策支持。分析人士指出，新能源电力行业虽然未在此次会议中明确提出，但是从行业产值和产业带动力等角度来看，同样有望获得决策层重视。其中，此前率先获得国务院常务会议关注的光伏产业，或许有望再度成为社会各界及资本市场关注的焦点。摘要： 7月12日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，研究部署加快发展节能环保产业等工作。从具体细节来看，包括高效节能产品、环保装备等领域都获得明确的政策支持。分析人士指出，新能源电力行业虽然未在此次会议中明确提出，但是从行业产值和产业带动力等角度来看，同样有望获得决策层重视。其中，此前率先获得国务院常务会议关注的光伏产业，或许有望再度成为社会各界及资本市场关注的焦点。关键字：节能环保，高效电动机 “稳增长”政策再发力节能环保产业助力近期，由于经济下行形势逐步加剧，决策层也是将政策重心逐步向“稳增长”倾斜，包括棚户区改造、金融“国十条”、激活财政存量资金等措施由此接踵而至。而在上周五的国务院常务会议中，进一步明确提出要加快发展节能环保产业、促进信息消费，可以看出，既具备经济转型特征、又拥有较强经济带动力的产业，已经成为当前政策倾斜的主要目标。早在国务院提出加快棚户区改造工作后，部分机构即有预期，还会有更多符合“稳增长、调结构、促改革”协调发展的行业，将会受到政策关注。高盛高华宏观经济学家宋宇在6月份的一篇报告中指出，尽管还很难判断，但是类似于节能环保这样的行业，必然会进一步获得更多的政策扶持。在7月12日的国务院常务会议中，节能环保产业再获青睐，并且不同以往的是，此次会议在工作细节上提出非常明确的要求—— 一要推动节能环保和再生产品消费。政府公务用车、公交车要率先推广使用新能源汽车，同步完善配套设施。到2015年，使高效节能产品市场占有率提高到50%以上。二要提升产业技术装备水平。推动高效锅炉、高效电动机等领域节能技术装备升级。加快大气、水、土壤等污染治理技术装备研发推广。加大关键共性技术攻关，提高自主创新能力。发展壮大合同能源管理等节能环保服务业。三要加快节能环保重点工程建设，完善污水管网等城镇环境基础设施，开展绿色建筑行动。四要营造有利的市场和政策环境，健全法规标准，完善价格、收费和土地政策。五是加大中央预算内投资和节能减排专项资金支持力度，继续安排国有资本经营预算支出支持重点企业实施节能环保项目。广泛开展国际交流和合作。并且，本次会议中，还有一些前所未有的提法。例如“加快发展节能环保产业，既要有政策支持，更要创新机制，鼓励引导社会资本包括民间资本积极参与”，这表明决策层不仅着眼行业短期的发展，更要从根本的参与机制、门槛破除等方面打开行业成长空间，有利于节能环保行业在中长期成为经济支柱产业。新能源早有伏笔光伏产业重新起航? 在节能环保产业大发展的背景下，新能源电力产业也不应被忽视和遗忘。东方证券在一份专题报告中指出，节能环保产业不仅要解决历史遗留问题，更是要从整体着眼改善经济结构。例如，为减少电力行业中火电污染严重的问题，既要积极推进脱硫脱硝工作，也要积极发展新能源电力产业，改变电力供给结构。根据这个思路，像光伏这样的产业，也应该在节能环保工作中受到重视。然而，上周五的国务院常务工作会议中，新能源电力产业并未获得只字片语的关注，这又应该如何理解? 事实上，在上个月，国务院已经特地召开常务会议，对新能源电力产业中的光伏产业予以特别的政策措施支持。具体包括以下六大措施：加强规划和产业政策引导，促进合理布局，重点拓展分布式光伏发电应用; 电网企业要保障配套电网与光伏发电项目同步建设投产，优先安排光伏发电计划，全额收购所发电量; 完善光伏发电电价支持政策，制定光伏电站分区域上网标杆电价，扩大可再生能源基金规模，保障对分布式光伏发电按电量补贴的资金及时发放到位; 鼓励金融机构采取措施缓解光伏制造企业融资困难; 支持关键材料及设备的技术研发和产业化，加强光伏产业标准和规范建设; 鼓励企业兼并重组、做优做强，抑制产能盲目扩张。从时间线来看，在决策层推进“稳增长、调结构、促改革”协调发展的过程中，光伏产业是第一个被具体提及并给予具体政策措施扶持的产业。因此可以认为，在上周五的国务院常务会议中，以光伏为代表的新能源电力产业，并非是被政策遗忘，恰恰是政策率先关注的领域。对此，大智慧财经评论员兰天风认为，目前决策层对光伏产业予以特别的重视，也是可以理解的。一方面，我国光伏产业在过去十年的时间里，出现非常快速的发展，但是同时也陷入“内冷外热”的尴尬中，一旦国外需求下滑，国内光伏产业往往就会陷入困境中。此前，包括赛维、尚德等大企业出现的危机，也说明国内光伏产业的“生态产业链”较为脆弱，因此，对于这种产值相对较大、内需相对薄弱的产业，恰好可以通过政策扶持来启动国内市场、规范行业发展，不仅能够起到稳定经济和就业的作用，还能重塑产业链建设，可谓一举多得。另一方面，经过此前几年的危机洗礼后，大量的低端产能逐步退出市场，当前国内光伏产业已经处于“出清”状态，从企业的财务状况、行业的市场集中度等情况来看，相对比较健康。因此当前政策再来发力助推，就能起到事半功倍的效果。今年以来，包括英利等一线企业加速整合产业链上下游，越来越多的上游企业进入下游的光伏电站领域，在此背景下，国内光伏市场的启动已经正式拉开帷幕。随着分布式光伏补贴等政策落地后，光伏行业的发展预计还将进一步加快。因此，目前多家机构开始关注光伏产业的投资机会。国信证券在一份报告中指出，今年上半年，由于光伏产品价格逐步触底，包括东方日升、向日葵、阳光电源等光伏企业的净利润增速都将达到50%以上，而光伏行业的整体业绩增速也将好于风电、锂电池等其余新能源电力子行业。方正证券则指出，眼下虽然中欧光伏“双反”谈判进展缓慢，但是考虑到双方的根本利益所在，以及国内市场启动等因素支持，预计“双反”问题不会对国内光伏产业带来明显负面影响。在此背景下，投资者可以密切留意行业景气度的拐点时机，关注光伏企业在“否极泰来”中的投资机会。[!--empirenews.page--]

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国产FPGA，怎样找到自己的生存空间?

【导读】在FPGA发展历史上，前后共有过超过50家厂商，在国外目前剩下不到10家，除赛灵思和ALTERA两家持续不断地军备竞赛，其它的都有着各自固守的市场定位。即使是有新进入者，例如受英特尔新工艺支持的新创FPGA公司Achronix，也是直奔高端应用而去。摘要：在FPGA发展历史上，前后共有过超过50家厂商，在国外目前剩下不到10家，除赛灵思和ALTERA两家持续不断地军备竞赛，其它的都有着各自固守的市场定位。即使是有新进入者，例如受英特尔新工艺支持的新创FPGA公司Achronix，也是直奔高端应用而去。关键字： FPGA芯片，京微雅格在国内也有好几家IC设计公司瞄准了FPGA芯片，作为国内目前唯一的FPGA芯片量产厂商，京微雅格又新推出了整合了ARM Cortex-M3的FPGA芯片，其特别的设计与定位，瞄准了与国际领先FPGA厂商不同定位的利基市场，值得业界关注。京微雅格产品经理姜承湘在接受本刊采访时介绍，过去京微雅格的芯片工艺CME-M5系列代工伙伴是台积电，封装测试在矽品。今年下半年9月或10月间将发布的CME-M7系列，会采用55纳米的工艺，整合了ARM Cortex-M3处理器内核和大容量FPGA，达到了SoC级芯片的规格。通用型内核，让工程师容易上手他透露，这颗芯片的SoC芯片的设计虽然也是集成了处理器内核，但跟赛灵思等厂商的的FPGA芯片有一定的区别。京微雅格产品经理姜承湘 “他们是在FPGA芯片中嵌入处理器IP核，会占用FPGA芯片本身的逻辑资源。从开发环境来讲，一定是会有自己的开发环境，并且哪家都还不一样。”姜承湘说，“M7内嵌的是Cortex-M3内核，指令集都是通用的，所以其开发生态环境要好很多，因为在业界懂ARM的工程师还是很多的，大都很熟悉这一块的开发。” 之前京微雅格的M5、M1系统，嵌入的是8051的处理器内核，懂8051的开发工程师就更多了。因此京微雅格的产品在工具使用上，让工程师额外的投入就很少，很自然而然地就可以上手使用了。与国外厂商做差别定位，会瞄准哪些应用领域? 国外几家FPGA厂商已经推出了很多代的不同产品，不论是在高端还是中低端领域，都有不同的芯片，并且他们还有着丰富的IP，可以帮助客户去应对不同的市场应用。那作为一家国产FPGA厂商，能够在哪些领域找到自己的生存空间呢? 姜承湘对此也表示认可，即使是国际厂商，也推出了整合硬核的FPGA芯片。但他同时也分析指出，国际厂商新推出的集成ARM处理器内核的SOC芯片，大都是非常高端的应用。例如在集成双核A9内核的芯片，其查找表就从20几K起步。但目前在一些工控或医疗的应用中，并不需要用到这么高性能的FPGA芯片。因此在一些中端的市场应用，没有相应的芯片去应对。同时，这一类的市场也不一定就是他们重视的市场。他分析说：在以前，CPLD也是赛灵思的市场，但后来这一块的利润降下来之后，CPLD就成为了Lattice为主，后者的企业规模较小，投入到CPLD刚刚好，但对于赛灵思来说，就显得利润太低，没必要那么关注。他认为，新起来的FPGA公司，要选择大厂商比较“薄弱的”环节去做。目前的市场机会主要还是在一些工控领域、车载检测和显示控制领域。“M7主要增加了更多的USB 2.0、串口和CAN 总线接口。在内置两个CAN总线接口，用户可以设计到车载应用或做车载检测的产品。” 市场早有厂商推出了M3内核的微控制器，M7与之相竞争，又有哪些机会呢?姜承湘介绍，FPGA+M3内核与集成M3的微控制器相比，有着更好的实时信号处理的能力，例如在舞台灯光应用场景中，LED灯大屏控制中使用了很多的电机，包括步进电机、两相和三相的电机，其中的PWM电路非常多，一般的微控制器是控制不了这么多的PWM的。传统上，工程师会用一颗要求不太高的主控芯片(8051或M3内核)再加上一颗FPGA芯片，同时驱动多路的PWM。这种情况下，一颗M7芯片就完成了两个芯片的功能，可以帮客户节省成本和板面积，方案设计也更简洁。他总结道，微控制与FPGA相结合的应用领域，就是京微雅格看好的市场。军工领域也是国产FPGA芯片瞄准的一个市场。当初公司在硅谷创立时，也是定位高端，但发现芯片的最好应用环境还是在中国国内，因此移师北京改名京微雅格，同时也将产品定位进行了调整。

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利用创新技术东芝促进存储与能源产业的智能化发展

【导读】成立于1875年，拥有55年半导体市场经验的东芝，正在以更积极的形象诠释其半导体业务。摘要：成立于1875年，拥有55年半导体市场经验的东芝，正在以更积极的形象诠释其半导体业务。关键字：东芝，电子器件， 2013年，东芝出展MAE(亚洲移动通信博览会)，这是东芝近几年来第一次参加如此规模的盛会。“以往东芝不太注重半导体业务方面的宣传，所以大家可能除了NAND存储外，并不了解东芝的其他半导体产品，如今我们意识到这个问题并开始在半导体业务方面加大市场的宣传力度。”东芝电子(上海)有限公司总经理田中基仁表示。那么，就让我们首先看一下东芝的半导体业务吧。东芝半导体的广泛布局东芝半导体业绩一直以来都在全球排名前五名之内，始终走在电子器件创新的前列，比如1987年诞生的第一枚NAND Flash。东芝半导体所关注的是通过元器件技术改善存储和能源供应体系，这与东芝集团一直以来所倡导的理念契合。东芝所关注的市场包括存储器、模拟图像以及大规模集成电路、以及分立器件。“大家都知道我们的NAND存储产品很强，但实际上我们分立器件的市场排名也是全球第一的。”田中基仁自豪地补充道。若具体谈到智能无线互联，东芝的产品可涵盖几乎全部器件，总体来说包括智能互联、智能图像、智能音频、存储产品以及分立器件，而谈及具体产品，则包括图像传感器、音频/视频DSP、驱动器、微处理器、微控制器、e･MMC、无线连接、桥接芯片、存储卡、电源管理、分立器件以及标准元件。不夸张的说，除了主处理器，东芝几乎可以提供智能手机中的所有解决方案。对中国的承诺 “众所周知，中国是一个快速成长的市场，东芝会根据中国市场的特点来推广自己的产品。”田中基仁表示。“一方面把高端产品直接用在重视成本的中国市场可能有点困难，因此我们会加大开发适合于本土企业要求的产品，另外则是全方位满足中国市场的需求，会和一些比较稳定而且有成长性的客户合作，给他们长久稳定的支持。” 据介绍，东芝电子(上海)有限公司目前在中国拥有18个分公司及办事处，其中技术支持团队主要位于上海与深圳，大概有50名左右。这些员工的作用一方面是协助本地客户解决实际问题，另外则是听取客户意见，向总部提出新产品的开发要求。 NAND复兴计划尽管在NAND市场，东芝曾一度非常接近其宿敌三星，但遗憾的是，三星凭借整体产能的优势，在近8年来一直占据着NAND市场的第一。作为东芝半导体的一个重要组成部分，NAND事业部的兴衰牵动着东芝半导体的起伏。在采访中，田中基仁表示目前并未有激进的NAND市场策略，不过其也强调，未来在3D闪存等领域，东芝或有更充分的竞争力。尽管田中基仁如此的谦逊，但我们需要知道，目前东芝在3D NAND闪存上的研究处于领先地位，去年底他们宣布使用p-BiCS(pipe-shaped Bit Cost Scalable)技术在一个50nm宽的垂直通道上集成了16层NAND单元，今年开始出样，2015年量产。同时就在几天前，东芝和闪迪联合宣布将扩大位于日本四日市的Fab5工厂产能，二期工程将于今年8月份启动，2014年中完成。Fab5将可以满足3D NAND的初期生产需要。也许在不久的将来，东芝的NAND将会重返榜首。东芝新产品详细解读正如东芝的口号一样，半导体业务的宗旨是解决智能社会所面临的问题。那么，东芝近期的产品都有哪些创新点呢?我们具体来看一下。智能连接(Smart Connectivity) TransferJetTM，为一种可将影像内容或音乐文档等进行高速传输的无线传输技术，其资料传输的速度最高可达375Mbps。且TransferJetTM有别于现行一般无线传输技术，在进行传输时无须繁复的连接设定，也不需要无线网络桥接器(access point)，只需将搭载TransferJetTM的产品靠近就可进行资料传输。目前包括Sony、松下等一批国际电子厂商，都推出了支持TransferJetTM的设备。而近期，高通Snapdragon 800系列芯片也原生支持TransferJetTM，因此随着移动设备的升级换代，相信TransferJetTM标准将变得非常流行。目前东芝的TransferJetTM产品包括小型LSI以及microSDIO卡，而到了今年三季度，USB Dongle、TransferJetTM模块以及TransferJet SD存储卡的量产，将会进一步普及该技术。尤其值得一提的是SD卡，该方案支持SD存储卡的全部操作系统，这也就意味着任何一部数码相机、摄像机或者其他电子设备，都将能直接支持TransferJetTM技术。这对于广大数码消费者来说非常适用，毕竟相比较Wi-FiTM十余秒的握手速度，TransferJetTM的握手速度几乎可以忽略不计(0.1秒)。除了TransferJetTM，东芝还拥有包括NFC、Wi-FiTM、BluetoothTM以及无线充电等多种方案。其中特别是东芝的NFC技术，在日本手机支付业中占据主导地位，全日本Mobile Felica芯片组中有70%都使用了东芝的产品。它可提供同时支持A/B/F型的CLF(非接触式前端)、SE(安全元件)的芯片组方案，功耗仅为uA级。智能图像技术(Smart Imaging) 对于目前比较热门的阵列摄像头，东芝也有相应的产品。阵列摄像头的好处是一方面无需马达实现对焦，可以做得非常薄，另外可以生成景深图，支持拍摄后重新对焦，前景后景替换，增强现实技术以及人脸识别等。而主流的BSI背照式图像传感器来说，东芝推出1300万像素的产品，并且可提供业界最薄的摄像模组(4.7mm)，可以让手机做的更薄。智能音频技术(Smart Audio) 东芝智能音频技术的实现，主要依靠三方面：麦克风采集音源、DSP进行不同的声音算法处理，最后通过模拟DAC输出高品质声音。目前最为热门的智能音频技术就是降噪及回声处理，尽管软件可以实现降噪，但硬件实现的效果更好，同时资源占用率更低。东芝表示，目前的降噪都是和CPU进行连调，比如主流的Tegra○R4等等。东芝预计支持2个麦克风的产品将于2014年3月量产。先进的存储技术包括SeeQVault防复制存储卡，FlashAirTM无线存储卡、eMCP以及e･MMCTM存储等多种产品。FlashAirTM虽然不是新技术，目前在天猫上也可以买到，但需要特别指出，相比于EyeFi，FlashAirTM拥有更多的优点，首先是确保为行货，另外则是无需安装APP直接浏览器即可读取，实现了跨平台的互操作性。[!--empirenews.page--] 此外，东芝目前有众多桥接芯片，包括DP、HDMI、VGA等接口的互转等等。同时，东芝是世界首家大规模生产SOI开关IC的公司，用于射频天线开关。同时也推出了适用于快速充电的MOSFET，具有反向阻断功能的负载开关IC，以及0402小型封装的ESD保护二极管等等。当然，东芝此次展出的产品仅为其广泛产品线中的一小部分，通过此次展示，东芝向业界和世人证明其“Leading Innovation”的企业口号同样在半导体技术中得以充分体现，也正在通过不断的创新技术满足更智能的愿景。

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AVX为钽电容器开发一种创新的可靠性评估与测试方式

【导读】AVX公司为其高可靠性的钽电容器开发了一种创新的，极其有效的测试过程。所谓的 "Q" 测试过程是本年初在缅因州比迪福德市举行的高可靠性钽部件讨论会引进给军事和航天业界里最有影响力的成员。摘要： AVX公司为其高可靠性的钽电容器开发了一种创新的，极其有效的测试过程。所谓的 "Q" 测试过程是本年初在缅因州比迪福德市举行的高可靠性钽部件讨论会引进给军事和航天业界里最有影响力的成员。关键字：钽电容器，Q测试过程 AVX公司为其高可靠性的钽电容器开发了一种创新的，极其有效的测试过程。所谓的 "Q" 测试过程是本年初在缅因州比迪福德市举行的高可靠性钽部件讨论会引进给军事和航天业界里最有影响力的成员。另外，3月26日在德克萨斯州休斯顿市举行的CARTS国际会议提出的一篇技术文件中详细地描述Q测试过程。Q测试过程受到会议参加者的欢迎，以及有望取代Weibull 可靠性评估为医疗，军事和航天的钽电容器。几十年来，Weibull可靠性评价由MIL标准驱动及表示钽电容器的可靠性。Weibull 近年来由于制造与测试技术的改善效果降低了。 “我们非常感谢所有的会议参加者，并是很高兴分享关于钽电容器的设计，制造和测试的想法，继续发展Q测试的过程以为所有紧要使命的应用保证最好的性能，”AVX的钽产品营销经理 Allen Mayar 介绍说。 AVX全新极其有效的Q测试过程获取了临时专利及现在可用为封装尺寸小的医用级钽电容器。Q测试过程将本年底预定可用于军事及航空航天的产品系列。如需获取更多信息关于新的Q测试过程和批量验收的方法，AVX在CARTS会议提出的文件《钽电容器达到最高的可靠性》可参看在 http://avx.com/docs/techinfo/Qprocess.pdf .

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英飞凌汽车电子季度技术研讨会在长春落幕

【导读】2013年7月5日，第三届英飞凌汽车电子季度技术研讨会(IATW)在吉林大学南岭校区如期举行，当天3个分会场共有来自于25家公司的95位业界专家出席。摘要： 2013年7月5日，第三届英飞凌汽车电子季度技术研讨会(IATW)在吉林大学南岭校区如期举行，当天3个分会场共有来自于25家公司的95位业界专家出席。关键字：英飞凌，汽车电子，在此次季度技术研讨会上，来自英飞凌公司的技术支持工程师团队详细介绍了包括“汽车车身控制器平台”、“发动机后处理系统SCR”、“胎压监测解决方案TPMS”、“汽车灯光控制系统设计”和“主逆变器IGBT系统模块应用”等在内当前汽车电子领域热门技术，同时及时回答了现场工程师的大量技术问题。 IATW是英飞凌汽车电子战略商务项目部为服务客户搭建的汽车电子生态圈线下平台之一，每年的1、4、7月在全国巡回举办。此外，每年10月将举办年度英飞凌汽车电子开发者大会(IADC)。这样，每个季度国内汽车电子业界技术专家都有机会与英飞凌技术支持工程师团队面对面交流。本次技术研讨会上，与会汽车电子工程师的提问显然都是事先经过精心准备，都是他们在实际开发过程中遇到的困难，而来自英飞凌的技术支持工程师都给予了详细的解答。为了更好地为客户做好服务，与线下的研讨会相呼应，英飞凌亚太区汽车电子战略商务项目部于2012年建立了英飞凌汽车电子生态圈线上平台，包括网站。这也是业内第一个汽车电子电控单元系统方案交互平台。据英飞凌亚太区汽车电子战略商务项目部经理苏莉介绍，英飞凌汽车电子生态圈致力于为有外包设计需求的零部件厂商和车厂牵线搭桥介绍英飞凌签约的汽车电子亚太区产业化合作伙伴，为需求方安排与感兴趣的电控单元成熟方案提供方进行直接商谈。目前，英飞凌签约产业化合作伙伴已经在英飞凌汽车电子生态圈发布了近100个电控单元成熟系统方案，涉及新能源混合动力/纯电动、车身、汽车安全以及传统动力总成这4大领域和AUTOSAR软件平台。零部件厂商和车厂可以通过外包系统设计及服务，缩短研发周期，降低研发成本和运营费用，并灵活控制自身研发团队大小。此外，零部件厂商和车厂还可以在生态圈中免费发布方案需求或标书，以竞标的形式寻求性价比最高的合作。另一方面，英飞凌签约产业化合作伙伴可以在生态圈免费发布成熟系统方案简介，挖掘更多潜在客户。截止2013年7月，已经有60家第三方独立研发机构加入到英飞凌汽车电子产业化合作伙伴网络，共240多个与本土零部件厂商和车厂签约的横向产业化在研项目。

半导体英飞凌汽车电子研讨会零部件
MCU市场“噩耗”频传 Silicon Labs力扛重任

【导读】代理Silicon Labs MCU产品线的知名分销商世强负责微控制器业务的张园根先生也表示：“富士通半导体和三星半导体退出的主因应该是MCU利润下滑太厉害，技术优势不足以弥补。目前除了国际老牌MCU厂商，台湾和中国大陆新晋厂商也不断涌入，更是进一步拉低了价格。” 摘要：代理Silicon Labs MCU产品线的知名分销商世强负责微控制器业务的张园根先生也表示：“富士通半导体和三星半导体退出的主因应该是MCU利润下滑太厉害，技术优势不足以弥补。目前除了国际老牌MCU厂商，台湾和中国大陆新晋厂商也不断涌入，更是进一步拉低了价格。”关键字：富士通半导体，MCU，便携医疗前阵子，MCU市场“噩耗”频频传出。由于微控制器产品利润的不断下滑，先是富士通半导体宣布出售其MCU业务，紧接着三星半导体也不得不断臂淡出MCU 市场。不过，在眼下阴云密布的MCU市场上也并非只有坏消息，日前，Silicon Labs就宣布签署了收购Energy Micro AS的最终协议。代理Silicon Labs MCU产品线的知名分销商世强负责微控制器业务的张园根先生也表示：“富士通半导体和三星半导体退出的主因应该是MCU利润下滑太厉害，技术优势不足以弥补。目前除了国际老牌MCU厂商，台湾和中国大陆新晋厂商也不断涌入，更是进一步拉低了价格。” 市场竞争惨烈，不进则退!尤其是在使用同一内核的市场上，如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比等，正成为半导体厂商必须面对的挑战。例如，对于电池供电的手持设备类应用8位MCU替代方案，基于ARM Cortex-M3内核的32位产品恐怕是最合适的选择，性价比足够高、功耗更低、灵活性大。但就连富士通的FM3系列都玩不转要出售、TI几乎也要放弃这块市场转向主攻Cortex-M0、M4，剩下的玩家又将如何实现差异化竞争，杀出一条生路呢? 张园根先生以Silicon Labs公司已获成功的Precision32混合信号MCU全系列产品(包括适用于USB应用的SiM3Uxxx系列、适用于非USB应用的SiM3Cxxx系列、适用于超低功耗应用的SiM3Lxxx系列)为例，分析了Cortex-M3 MCU在工控仪表、智能家居、便携医疗、物联网无线终端、电脑外设等市场如何开辟差异化的8位替代之路。 32 位MCU是8位厂商向上开拓应用市场的必由之路，最重要的是如何做好集成。看起来似乎张三李四都会集成ARM内核，但是最终的效果是有差别的。张园根指出：“Precision32 系列产品采用Silicon Labs的专利技术Crossbar架构，确保了最大的灵活性，加之SiM3Lxxx系列的令人赞叹的超低功耗特性、使得Silicon Labs的Precision32 32位MCU系列在众多ARM Cortex-M3 MCU中脱颖而出。” 专利的Crossbar架构确保最大灵活性 Crossbar 是Silicon Labs的专利技术。如下图1所示，Precision32系列包括两个Crossbar，可以连接任意I/O功能到不同引脚。这样做的益处是显而易见的，它能够优化布局，没有引脚冲突，可定制外设功能集(有益于选择低引脚数量MCU)。设计人员可以配置芯片引脚以简化电路板设计，例如配置输出引脚靠近他们所要连接的芯片。在某些情况下，这种方法甚至可以允许使用更少布线层PCB，从而节省成本。此外，引脚再配置还可轻松应对最终电路板变动难题。当选择哪些功能连接到引脚，哪些悬空时，这种方法能提供更大的灵活性。特别是在使用带有少量I/O引脚的小型封装时，灵活性显得尤为重要。其他大多数MCU也提供一些配置，但是可能在每个引脚上仅支持一种或两种功能，限制了选项数量，导致潜在的引脚冲突。使用者不用担心如此多的配置可能带来的混乱，应用程序构建器(AppBuilder)工具提供图形界面，允许设计人员使用拖拽功能配置引脚。一旦配置完成，工具能够产生加载配置到MCU的引导代码。该工具可以与商业IDE协同工作，包括Keil和IAR以及流行的Eclipse，Silicon Labs已经加以调整Eclipse以支持Precision32产品。多种创新技术实现超低功耗32位MCU Precision32系列产品采用能和8位MCU媲美的低功耗Cortex-M3内核MCU，而性能又强大的多，被业界普遍认为是用于替换8位MCU市场的首选32位MCU。尤其是主打超低功耗电池供电应用的SiM3L1xx通过许多关键性创新降低了工作模式功耗。例如动态电压调节可以根据应用情况变化来调整内部器件的电压。与其他32位MCU相比，其集成的高效率DC-DC转换器可以实现系统功耗降低40%，电池寿命提高60%!其休眠模式下的表现更加令人赞叹，功耗比同类竞争对手低5-10倍(最低休眠电流可低至50nA)，工作模式下功耗比同类竞争对手低33%。而且自治型外设无需CPU介入就可操作，数据传输管理器(DTM)执行复杂的数据传输时也无需CPU介入;增强型直接存储器存取(DMA)可以降低90%协议相关功耗，RAM和寄存器保持状态能够在4μs内快速唤醒。该系列MCU产品还具有专利技术LCD控制器，其电荷再分配架构能够在不影响性能的情况下降低约40%显示器功耗。此外，片上振荡器使CPU可以运行在任意需要的频率;而如果采用8MHz外部晶体，MCU运行频率必须是8MHz的倍数。出于同样的原因，Silicon Labs允许CPU和USB频率独立设置，而不是固定比例。这种灵活性使系统设计人员能够任意微调CPU频率，提供所需的性能，同时保持最低速度和功耗。 Silicon Labs同时还专注于降低系统功耗，因为许多MCU应用是由电池或通过USB规范的受限等级供电。对于开发人员而言，集成多种优势模拟器件，例如振荡器和USB终端，可以缩短信号路径长度和集成外围元器件，从而降低整个系统功耗。开发环境——更快更易用、可感知功耗、图形化为简化基于Precision32系列产品的嵌入式应用开发，Silicon Labs提供丰富的硬件和软件工具集，包括具有可替换MCU、射频元件和其他子系统的统一开发平台(UDP)，可适应各类开发人员的应用需求。开发人员能够利用为ARM架构而优化的大量软件和开发工具，包括Keil和IAR工具链。为了加速开发和在MCU平台间进行代码移植，Silicon Labs同时提供Cortex单片机软件接口标准(CMSIS)兼容代码。通用外设ARM软件接口可以让外设驱动重新使用，简化与其他基于ARM的单片机间进行代码移植工作。[!--empirenews.page--] Silicon Labs UDP硬件工具包括经济型SiM3U1xx-B-DK和SiM3C1xx-B-DK开发套件。增强型SiM3U1xx-B-EDK和SiM3C1xx-B-EDK开发套件，含有I/O扩展卡和额外的演示功能，旨在提升开发体验。作为Silicon Labs国内的最大代理商之一，世强最近正在开展Silicon Labs MCU开发工具独家促销活动，世强的XXX透露：“活动期间，这三个产品系列的MCU开发套件不但都有优惠，前100位购买者还送价值300元的蓝牙音箱!”欲了解详情请点击：http://www.sekorm.com/Ecactivity/82 此外，Precision32开发工具还具有可感知功耗的特性， Silicon Labs免费的基于Eclipse IDE和AppBuilder软件集成全新的功耗估算和配置向导能力，此功能是首款专为获得系统最低功耗而设计。此外，Precision32开发工具还具有可感知功耗的特性， Silicon Labs免费的基于Eclipse IDE和AppBuilder软件集成全新的功耗估算和配置向导能力，此功能是首款专为获得系统最低功耗而设计。功耗估算器为总电源电流消耗和外设电流消耗提供图形化视图。每个外设的原始电流值清楚显示当前的电能消耗量，并通过饼形图显示出每个外围装置的功耗使用状况所占总功耗百分比。功耗估算器在配置改变时可自动更新，让设计人员可以优化每种模式，以获得最低功耗。电源提示标签可提供软件配置指导，帮助开发人员最大限度减少电流消耗。当光标悬停在某个可配置设置上时，该功能自动出现在AppBuilder中。在配置MCU时能同时看到电源优化提示标签的功能特性，可大大节省开发时间。全系列型号满足不同应用需求 Precision32芯片能够很好的满足多种终端应用。例如，SiM3Uxxx系列强调的是高集成度(功耗特性也不错)，非常适合条形码扫描仪、读卡器和其他外围设备需要高集成度USB接口的场合。并且其6mm封装将有助于满足10Gbps光收发器对外形尺寸的需求。对于工业用途，在电机控制和监测中，MCU所具备的5V兼容输入和高驱动输出格外有用。例如SiM3Cxxx系列具备的1个6路PWM输出，加上2个2路的PWM输出，是LED调光控制系统的理想选择。而SiM3Lxxx的主打特性是超低功耗。非常适用于需要高性能、低功耗、小封装的应用场合，如： 1.物联网的无线终端设备; 2.水表、气表、热表等; 3.安全、能源管理终端; 4.智能楼宇/家居此外，SiM3Lxxx带有低功耗的LCD接口，能够降低40%的显示功耗并且封装也很小，这使其成为电池供电的LCD应用(便携医疗;摇控、无线设备;手持终端;智能家居;表计类(水表、气表))的理想选择。图3列出Silicon Labs Precision32全系列MCU的型号供参考，总有一款适合你! 世强的张园根总结道：“功耗上接近甚至优于8位MCU，性能上却强大很多，加之Precision32系列独创的Crossbar架构使得 Precision32系列MCU成为替换8位市场的首选32位MCU。此外，收购Energy Micro，将使Silicon Labs的32位MCU产品扩展到250种，未来前景广阔。”

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光伏逆变器厂家注册资本大公开

【导读】中国部分逆变器厂家注册资本。摘要：中国部分逆变器厂家注册资本。关键字：逆变器，注册资本中国部分逆变器厂家注册资本：中航有两家，一个是集团公司直属，一个是集团公司的子公司，所以注册差很多，注册只是一个角度，不能完全反映事实。

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低碳照明·节能全球—LED照明设计、应用与创新论坛在深圳隆重召开

【导读】2013年7月14日，由中国照明学会官方网站中国照明网和雷士照明·深圳运营中心共同举办的“低碳照明·节能全球—LED照明设计、应用与创新论坛”在深圳观澜格兰云天国际酒店隆重举行。摘要： 2013年7月14日，由中国照明学会官方网站中国照明网和雷士照明·深圳运营中心共同举办的“低碳照明·节能全球—LED照明设计、应用与创新论坛”在深圳观澜格兰云天国际酒店隆重举行。关键字： LED照明，中国照明学会，雷士照明中国照明学会名誉理事长王锦燧、复旦大学电光源研究所所长梁荣庆、北京工业大学城市照明规划设计所所长李农、金螳螂建筑装饰股份有限公司照明所所长蒋晓芳、雷士照明总经理王镇堃、雷士照明•深圳运营公司总经理赖革新等重要嘉宾，以及来自广东省各大设计院、国内外优秀照明设计公司、照明工程建设方及相关建筑单位负责人等200多人出席了此次论坛。大会会议现场据了解，在国家科技部、发改委等相关部委及地方政府的积极倡导下，我国的LED照明产业进入了快速发展阶段。但是，在LED照明产业高速发展的背后，也存在着一些问题。因此，LED照明产品的创新设计与应用成为目前LED照明领域需要探讨的热点问题。本次论坛顺应事势围绕着设计、创新、发展为主题，探讨行业热点、难点问题，并提出整体解决方案。中国照明学会名誉理事长王锦燧在致辞中表示，在LED照明产业高速发展期间，出现了不少的问题和困难，其中主要表现在产业资源集中聚集，技术创新能力不足，产品质量不高，标准检测体系不健全，销售市场欠缺规范，发展环境亟待完善等方面。希望大家通过本次论坛，能够收获更多的友谊，交流擦出碰撞的火花，为将来照明事业的发展储蓄更多的正能量。中国照明学会名誉理事长王锦燧致辞随后，复旦大学电光源研究所所长梁荣庆、北京工业大学城市照明规划设计所所长李农、金螳螂建筑装饰股份有限公司照明所所长蒋晓芳、上海雷士光艺实业有限公司设计总监胡新波分别做了《LED技术发展动态》、《设计案例中如何巧妙地应用LED》、《照明设计案例分享》、《光影的意志》的主题报告。他们从LED技术、照明设计、产品应用等方面进行了深入解析和探讨，受到了与会代表的一致肯定。在LED新技术创新方面，雷士照明总经理王镇堃为大家带来《雷士LED技术研讨》的演讲，从雷士的LED产业介绍、雷士LED介绍以及我们用灯光做的一些案例的工程、灯光创造的价值三个方面详细的为大家分享了雷士LED产品的新技术。雷士照明的合作伙伴，来自德豪润达的项目总监杨涛为本次论坛带来了：德豪润达与雷士合作后的新产品介绍。论坛合作方雷士照明深圳运营中心总经理赖革新为在座的来宾简短的介绍了雷士总部调整了深圳的运营团队的主要原因，是由于产业转型升级和雷士总部全局发展的需要。现在的雷士照明•深圳运营中心是一支有着强大研发、设计和施工能力的运营团队，公司的新办公地点设在深圳•华南城，诚挚的邀请广大的照明设计师朋友参观和了解。 LED风采时尚模特秀 LED风采时尚模特秀环节把论坛气氛推向了高潮，在模特的手中，雷士照明的产品闪耀全场。最后，论坛在与会设计师与嘉宾就案例进行的热烈互动中落下帷幕。此次论坛的成功举办加强了企业与各设计院、照明设计师的交流和互动，也为LED照明产业的发展指明了方向。设计师与演讲嘉宾互动现场庆祝论坛会议圆满结束

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搭载IoT发展热潮 Dialog抢攻蓝牙/触控市场

【导读】Dialog抓紧触控PC、物联网(IoT)发展热潮，正大举进军触控和蓝牙芯片市场，并致力拓展中大尺寸触控和Bluetooth Smart Ready等新应用版图。摘要： Dialog抓紧触控PC、物联网(IoT)发展热潮，正大举进军触控和蓝牙芯片市场，并致力拓展中大尺寸触控和Bluetooth Smart Ready等新应用版图。关键字：蓝牙芯片，Dialog，德商戴乐格(Dialog)正大举进军触控和蓝牙芯片市场。随着苹果(Apple)光芒逐渐黯淡，Dialog也亟欲摆脱对iPhone、iPad电源管理芯片(PMIC)订单的严重依赖，并致力拓展中大尺寸触控和Bluetooth Smart Ready等新应用版图，以抢搭触控PC、物联网(IoT)发展热潮，同时降低营收来源集中的经营风险。 Dialog亚洲区总经理Christophe Chene表示，Dialog将跳脱单一PMIC供应商角色，朝多元应用市场迈进，将分别于今年第三、第四季量产中大尺寸光学多点触控芯片，以及支援 Bluetooth Smart Ready的装置端芯片。其中，光学触控芯片因符合Windows 8认证，支援无边框(Edge-to-edge)面板设计，且无需高昂的氧化铟锡(ITO)导电膜成本，已成功取得纬创青睐，双方正加紧开发一款23寸一体成型(AIO)个人电脑，可望在今年第四季正式量产。 Dialog亚洲区总经理Christophe Chene提到，Dialog亦已针对英特尔Bay Trail处理器平台开发一款专用PMIC，致力拓展客户数量。据悉，包括广达等一线OEM业者也研拟导入新型光学多点触控方案，以纾解单片玻璃(OGS)等电容式触控方案产能不足，且价格太高的困境，加速开发低成本、高透光度且良率较佳的触控超轻薄笔电(Ultrabook)。Chene也透露，今年第四季搭载光学多点触控面板的笔电将陆续出笼，并可望在2014 年国际消费性电子(CES)展中大举亮相，成为会场焦点。目前13吋笔电的电容式触控模组成本高达60~65美元，主因除ITO材料成本惊人外，贴合良率也不佳，将为毛利已非常低的PC制造商带来沉重负担;因此，相关业者遂计划改搭不须ITO贴合对位工序，且透光度达100%的光学触控技术，进而减少20-40%物料清单(BOM)成本，让触控笔电尽快达到价格甜蜜点。同时，Dialog也抓紧物联网发展契机，发表业界功率最低、体积最小，并整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的装置端蓝牙系统单芯片 (SoC)，抢攻移动和穿戴式电子装置周边设备商机。Chene认为，随着移动医疗、穿戴式电子与移动装置的连接需求涌现，装置端蓝牙芯片的出货成长将有巨大潜力。

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光伏行业：万事俱备只欠补贴

【导读】不论是在现在的客观竞争环境下或是技术要求及政策导向下，短期内完全新建的光伏项目(除了现有企业的扩产)将几乎会停止，现有产能也将逐渐整合淘汰，行业的供需关系将持续得到改善。摘要：不论是在现在的客观竞争环境下或是技术要求及政策导向下，短期内完全新建的光伏项目(除了现有企业的扩产)将几乎会停止，现有产能也将逐渐整合淘汰，行业的供需关系将持续得到改善。关键字：分布式光伏发电系统，光伏电站《意见》中强调了分布式光伏发展的重要性，鼓励各类电力用户按照“自发自用，余量上网，电网调节”的方式建设分布式光伏发电系统。优先支持在用电价格较高的工商业企业、工业园区建设规模化的分布式光伏发电系统。支持在学校、医院、党政机关、事业单位、居民社区建筑和构筑物等推广小型分布式光伏发电系统。在城镇化发展过程中充分利用太阳能，结合建筑节能加强光伏发电应用，推进光伏建筑一体化建设，在新农村建设中支持光伏发电应用。依托新能源示范城市、绿色能源示范县、可再生能源建筑应用示范市(县)，扩大分布式光伏发电应用，建设100个分布式光伏发电规模化应用示范区、1000个光伏发电应用示范小镇及示范村。支持偏远地区及海岛利用光伏发电解决无电和缺电问题。鼓励在城市路灯照明、城市景观以及通讯基站、交通信号灯等领域推广分布式光伏电源。对分布式光伏发电项目实行备案管理，豁免分布式光伏发电应用发电业务许可。对不需要国家资金补贴的分布式光伏发电项目，如具备接入电网运行条件，可放开规模建设。分布式光伏发电全部电量纳入全社会发电量和用电量统计，并作为地方政府和电网企业业绩考核指标。自发自用发电量不计入阶梯电价适用范围，计入地方政府和用户节能量。以技术和政策要求引导行业整合针对光伏行业的产能过剩问题，《意见》中要求新上光伏制造项目应满足单晶硅光伏电池转换效率不低于20%、多晶硅光伏电池转换效率不低于18%、薄膜光伏电池转换效率不低于12%，多晶硅生产综合电耗不高于100千瓦时/千克;在政策方面也会鼓励企业兼并重组，淘汰落后产能。我们认为上述的转换效率要求如果对现阶段的光伏行业量产水平而言是比较高的，因此短期内新上项目可能难以达到这个要求;而现阶段新建多晶硅项目的综合电耗有可能低于100千瓦时/千克，但在目前的低成本竞争压力下，也势必会逼着企业向中西部能源资源优势地区聚集。因此我们认为，不论是在现在的客观竞争环境下或是技术要求及政策导向下，短期内完全新建的光伏项目(除了现有企业的扩产)将几乎会停止，现有产能也将逐渐整合淘汰，行业的供需关系将持续得到改善。细则明确协调各方面关系，为光伏发展铺平道路在光伏电站并网方面，《意见》对并网环节收费及补贴等相关问题指明了解决方向。(1)并网引起的公共电网改造部分应由电网企业投资建设;(2)确保全额收购光伏发电;(3)对分布式光伏发电项目免收系统备用容量费和相关服务费用;(4)上网电价及补贴的执行期限原则上为20年;(5)对分布式光伏发电实行按照电量补贴的政策，通过招标等竞争方式发现价格和补贴标准;(6)调整可再生能源电价附加征收标准，扩大可再生能源发展基金规模;(7)完善补贴资金支付方式和程序。我们认为这些规定细则有利于协调在光伏并网中各方面的关系，为行业今后的顺利发展铺平了道路。

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SanDisk与东芝合力扩建Fab 5

【导读】SanDisk于日前表示，正与东芝(Toshiba)合力扩建位于日本三重县四日市的五号半导体制造工厂(Fab 5)第二期工程，并共同展开3D NAND记忆体技术的研发，为2D NAND Flash记忆体制程将于10奈米(nm)节点面临微缩瓶颈，预做准备。摘要： SanDisk于日前表示，正与东芝(Toshiba)合力扩建位于日本三重县四日市的五号半导体制造工厂(Fab 5)第二期工程，并共同展开3D NAND记忆体技术的研发，为2D NAND Flash记忆体制程将于10奈米(nm)节点面临微缩瓶颈，预做准备。关键字：智能手机，东芝， SanDisk亚太区副总裁吴家荣表示，随着智能手机、平板装置及超轻薄笔电(Ultrabook)配备NAND Flash和固态硬盘(SSD)比重不断攀升，NAND Flash记忆体市场将持续供不应求，因而吸引各NAND Flash供应商纷纷投入扩产，以纾解供货紧缩的问题。吴家荣进一步指出，该公司与东芝合资的五号半导体制造工厂，即将启动第二期扩产计划，将持续采用最先进的19奈米制程技术，预定于2014年下半年正式投产;此外，SanDisk亦将藉由该工厂进行3D NAND技术的研发。据了解，五号半导体制造工厂第二期扩产工程，一方面将导入19奈米制程投产2D NAND Flash存储器;另一方面则采用BiCS(Bit Cost Scalable)技术试量产3D NAND存储器，该技术标榜具备高性能、低成本且架构可扩充性的优势，已于先前由东芝率先发表，而SanDisk已规划采用该项技术，生产3D NAND闪存产品，并预计于2016年投产首款3D NAND存储器。针对SanDisk是否会选用3D NAND记忆体技术发展10奈米以下的制程，吴家荣说明，该公司目前无法对外说明3D NAND存储器技术的制程规划蓝图，但可预见的是，相较于过去每一代NAND Flash制程节点差距动辄10奈米以上，进入19奈米以后，制程微缩的节点间隔将明显缩小。显而易见，2D NAND存储器技术即将面临发展瓶颈，而3D NAND存储器将成为提高NAND Flash密度和降低成本的必然途径，也因此，除东芝和SanDisk之外，三星(Samsung)、海力士(Hynix)及IM Flash Technologies亦已投入3D NAND存储器技术布局。其中，三星预定于2014年量产3D NAND存储器。

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Infocomm 2013 另一个亮点:LED显示屏播放「可扫描的」二维码 (QR Code)

【导读】台湾，新竹—日前因二维码使用的快速普及，另一个质疑的声音也出现了:「在LED显示屏播放的二维码营销推广活动，常常无法快速、成功地被扫描。」面对市场需求，聚积科技携手与客户在北美举办的Infocomm 2013展示”可快速、成功扫描二维码的LED显示屏”，一次满足LED显示屏在画质及二维码快速反应的需求，成了这次Infocomm 展览会上的另一个话题与亮点。摘要：台湾，新竹—日前因二维码使用的快速普及，另一个质疑的声音也出现了:「在LED显示屏播放的二维码营销推广活动，常常无法快速、成功地被扫描。」面对市场需求，聚积科技携手与客户在北美举办的Infocomm 2013展示”可快速、成功扫描二维码的LED显示屏”，一次满足LED显示屏在画质及二维码快速反应的需求，成了这次Infocomm 展览会上的另一个话题与亮点。关键字：聚积科技，LED显示屏，驱动IC 图一、「可快速、成功扫描二维码的LED显示屏」成了Infocomm 2013另一个话题与亮点。在Infocomm 2013展览上，聚积科技与德彩光电及雷迪奥光电2家客户联合推广「扫二维码换礼品」的活动，将二维码活动播放在德彩光电的UVI三大租赁显示屏系列，以及雷迪奥光电的竹简-9租赁显示屏上，使现场观众亲身体验「LED显示屏上的二维码真的可以扫描!」图二、聚积与客户在Infocomm 2013联合推广「扫二维码换礼品」活动。聚积科技总经理陈企凯表示:「二维码应用的普及的确拉高了LED显示屏的技术门坎。过去LED显示屏的买家最优先考虑的是硬件安装的方便性，再来是全屏的亮度，之后才是考虑画质。不过越来越多广告主透过二维码作营销活动，因此买主对于LED显示屏的画质要求变的更严苛了。如果LED显示屏刷新率不够高，透过相机或智能型手机镜头扫描LED显示屏上的二维码，拍到或扫描到的画面容易出现黑条纹，因而造成画面不完整，也无法成功辨识扫描到二维码。聚积科技向来非常关注LED显示屏产业与技术的发展，而聚积的S-PWM驱动IC系列可以同时满足LED显示屏在画质上的”三高”要求，高发光效率、高刷新率、以及高灰阶。这次Infocomm展览上，我们与客户德彩光电与雷迪奥光电联合推广，展示搭配S-PWM驱动IC系列的LED显示屏，邀请观众现场测试二维码在LED显示屏上的快速扫描结果，获得观众热烈且正面的响应。图三、「扫QR码换礼品」的活动现场，让观众亲身体验真正可快速扫描二维码的LED显示屏。图左为德彩光电的活动现场，图右为雷迪奥光电的活动现场。「这次在Infocomm展会展示的UVI三大租赁显示屏系列，分别是PH6.4，PH4，PH8，其新颖的三种不同箱体结构设计，完全可以满足租赁市场的不同需求。高清、高对比度、高刷新的画面与聚积合作推广的二维码活动，成功验证了我们屏的画质是经得起考验的，更吸引了众多专业参观客户的驻足咨询，在展会现场直接签下订单。」德彩光电销售部杜总监兴奋地说。雷迪奥市场部王经理谈到Infocomm展会的成效，也满意的表示:「在展会上我们特别展示一系列轻薄、高画质、穿透性佳，又可拼接多种形状的显示屏产品;其中竹简-9显示屏播放二维码活动，除了展现显示屏的画质，更增加与观众互动的机会，活动效果出乎预期地好。」如需了解更多信息，欢迎参观聚积科技网站 www.mblock.com.cn 或透过Email: marketing@mblock.com.tw 与我们连络。

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2013 上海庆科(MXCHIP)物联网技术与方案应用研讨会圆满结束

【导读】中国北京--2013年7月16日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布，历经一个月，巡回九个城市的全国研讨会——“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”在中国台湾落下帷幕。来自全国的1000多位嵌入式应用行业的工程师亲临现场，与上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)、杰升信息科技有限公司(XPG)、禾琦商贸(上海)有限公司(Inforte 摘要：中国北京--2013年7月16日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布，历经一个月，巡回九个城市的全国研讨会——“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”在中国台湾落下帷幕。来自全国的1000多位嵌入式应用行业的工程师亲临现场，与上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)、杰升信息科技有限公司(XPG)、禾琦商贸(上海)有限公司(Infortech)一起共同交流讨论了最新的物联网无线技术和应用方案。关键字：上海庆科，智能手机，嵌入式Wi-Fi 在本次会议过程中，嘉宾与举办方就未来物联网的无线接入解决方案、APP产品的创意与开发、云平台的开发与部署等进行了深入交流，对智能家居、安防、信息家电、智慧医疗以及智能能源管理等应用逐一分析，并总结出高效可行的物联网一站式软硬件解决方案。多个应用方案将在2013年底前推出。上海庆科重点介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等，并且提出几个观点： 1. 在未来的10年，IOE(Internet Of Everything)将会有超过500亿的设备需要接入到Internet，同时会产生近100万亿元的商机; 2. 嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术; 3. MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品满足市场的需求。杰升科技作为业内领先的智能手机应用及云平台服务提供商，为客户提供端到端的物联网解决方案，帮助硬件厂家制定移动应用策略及产品智能化规划，缩短研发周期并提供专业的云服务运营。产品及服务： 1. GizWits机智云：提供物联网(IOT)设备的云端服务平台。实现设备远程操控，支持大数据存储，数据分析及第三方数据整合等服务; 2. xSDK跨平台应用组件：实现IOT设备与智能手机的无线连接。支持智能手机App与机智云的无缝整合; 3. 专业化的App创意设计及开发：充分发挥智能手机的人机交互优势，实现实时语音操控、3D手势操控等众多创新视觉设计和触控体验。禾琦商贸作为授权代理商发挥遍布全国的渠道优势，提供一站式服务的窗口。不仅提供嵌入式Wi-Fi及其它物联网接入方案的产品销售，更提供快速优质的技术支持和完整的解决方案。除此之外，还在开发工具、测试环境、物流等方面提供增值服务，真正意义上提供给客户从研发，测试到生产及售后的全方面的支持。现场推出的物联网“蝙蝠”开发套件，为工程师在物联网项目的开发和应用提供了一个入门的套件，引起了嘉宾的兴趣，400多位工程师在线订购了这款产品。会后，举办方将在8月和9月，分别在全国举办多期培训班，帮助工程师加快产品的上市时间。本次会议取得了圆满成功，MXCHIP、XPG、Infortech将以战略合作伙伴关系为中国物联网技术的应用和发展提供全方位的服务。 MXCHIP上海会议现场MXCHIP 台湾会议现场

半导体研讨会物联网技术 MX CHIP
2013年一灯“智能光环境”主题活动圆满闭幕!

【导读】2013年7月13日，在充满异国情调的深圳威尼斯酒店，由广东朗视光电技术有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心联合发起、一灯网承办、《国际照明》杂志协办的“让光明照进心灵—“智能光环境”主题沙龙隆重闭幕。摘要： 2013年7月13日，在充满异国情调的深圳威尼斯酒店，由广东朗视光电技术有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心联合发起、一灯网承办、《国际照明》杂志协办的“让光明照进心灵—“智能光环境”主题沙龙隆重闭幕。关键字： LED照明，半导体，LED灯具 6 小时前上传下载附件 (57.17 KB) 以人为本，淡化灯具概念，崇尚智能生活，强调对光明最本质的追求，此次沙龙延续了一灯网提倡的“非商业性、互动交流”宗旨，从“智能光环境”切入，业界市场、技术各级人士齐聚一堂，共同探讨高可塑性LED产品的发展方向、LED照明智能控制现状及未来的发展趋势。莅临本次活动的主要领导和嘉宾有广东朗视光电技术有限公司首席科学家陈宇弘博士、广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣博士、人力资源部与综合服务部部长陈丽华女士、综合服务部副部长曹文平先生，深圳和而泰照明总经理董晓勇先生，以及来自中山大学研究院、深圳标准研究院、欧司朗照明、晶元光电、国星光电、英飞凌、雷曼光电、锐品科技、锐高照明、光为照明、洲明科技、茂域照明等等112家企业的领导或代表。广东省半导体产业联合创新中心主任眭世荣博士对活动致辞，在国家各级政府的大力支持，企业的共同努力之下，我省的LED产业实现了跨越式的发展，谈到了现在LED市场的现状，提出了“标准光组件、技术攻关、推广应用”的三驾马车，更明确指出“LED最大的优势在于其可控性，LED照明节能概念的充分体现、数字化的实现以及照明之外的价值增值都离不开智能控制系统的支撑。同时，智能控制系统可以使LED彻底摆脱传统照明的局限，推进绿色照明事业的大变革。广东省半导体照明产业联合创新中心主任--眭世荣博士广东朗视光电技术有限公司首席科学家陈宇弘博士首先分享，他用一段比较幽默风趣的话讲述了朗视这几年的发展和尝试，在方案分享中他提出在系统化智能解决方案与单灯智能化解决方案之间，是否存在其他发展路径?并提出的模块化区域智能解决方案。利用LED高寿命，高定制性特点，对传统灯具的设计提出了变革，首先采取灯具、光源一体化，融入建筑环境中去;其次光源与电源分离，便于维护、替换灯具;并极富前瞻性地提出，用统一电源来驱动多路LED灯具，更加提高了LED灯具的经济性、电源转换效率。广东朗视光电技术有限公司首席科学家-陈宇弘博士对于未来光环境与人体的感知发展上，陈宇弘博士提出了体感照度、无眩光、显色指数与色温智能化三大方面将是未来设计的主要方向。欧司朗照明代表敬奕程先生，讲解了对未来智能照明的发展，LED光源应该如何去适应及突破。敬奕程先生主要从光效、光通量、光品质等三个方面深入的探讨照明智能化下LED芯片的发展趋势。前几位嘉宾从智能的大环境，发展思路给与会观众提供了创设性的想法，第三位分享嘉宾英飞凌科技代表罗敏先生，从产品实际设计角度出发，利用ARM Cortex -M0高性能低能耗的特点，分析了智能控制的具体实现方式，包括有线性色度、PDM调光、多色多路控制，开发工具集成化等具体技术上的探讨。在下半场的“互动讨论”环节，许峥嵘、宋志弘、李修连及现场灯友们争相发言，博得现场阵阵掌声。关于智能、绿色、LED我们有着很多很多的话题需要了解、预测、探究。一灯网作为LED行业的前沿平台，希望更加促进LED行业人士互动交流，拓宽视野，碰撞出新的火花，本次活动讨论为行业提供可借鉴的意义，为智能照明提供了更广阔的思路。

半导体半导体照明照明产业光电技术 BSP
Marvell携手亿道数码发力国产平板电脑高增长市场

【导读】2013年7月16日，美满电子科技(Marvell)与亿道数码公司联合举行发布会，正式发布全新双核四核Pad解决方案，成为双方发力国产平板市场的新开端。来自合作伙伴、客户、媒体等200多人参加了本次发布会。亿道数码目前是深圳最大的平板电脑ODM/OEM供货商之一，此次宣布与Marvell合作，开始制造分别基于Marvell 双核PXA986和四核PXA1088芯片的平板电脑。业内人士认为，双方的鼎摘要： 2013年7月16日，美满电子科技(Marvell)与亿道数码公司联合举行发布会，正式发布全新双核四核Pad解决方案，成为双方发力国产平板市场的新开端。来自合作伙伴、客户、媒体等200多人参加了本次发布会。亿道数码目前是深圳最大的平板电脑ODM/OEM供货商之一，此次宣布与Marvell合作，开始制造分别基于Marvell 双核PXA986和四核PXA1088芯片的平板电脑。业内人士认为，双方的鼎力合作将重塑平板电脑市场新的竞争规则。关键字：平板电脑，Marvell，移动通信 Marvell中国区销售副总裁梁宜致辞 Marvell、亿道、ARM嘉宾发布新品从左至右依次为：1、亿道数码副总经理马保军;2、ARM 中国市场经理陈鹏;3、Marvell中国区销售副总裁梁宜;4、亿道数码副总经理石庆来宾参观产品展示区高性价比瞄准海量市场移动互联时代，平板电脑凭借其强大的电子功能及便于携带的尺寸优势深受大众喜爱，并已成为时下人们工作和生活中不可或缺的电子产品。市场研究机构Digitimes Research报告称，预计2013年全球平板电脑销量将达到2.14亿台，比2012年增长38.3%，并且首次超过同期笔记本电脑销量。在中国，平板电脑更是持续火热，市场研究机构Display Search发布报告显示，在中国本土品牌大力推动下，2013年中国平板电脑市场增长速度显著，将有望突破6000万台，占全球份额的27%。然而对于大多数消费者来说，价格仍然是平板电脑在国内普及的重要因素。因此，更多的中小品牌厂商开始致力于推出低价大众平板产品，寻找低成本的交钥匙方案就成为了重中之重。作为国内最早进入平板研发领域的高科技企业，亿道集团于2008年就意识到Marvell 高性价比解决方案的价值，成功研发了首款基于Marvell芯片的平板电脑，此次与Marvell的合作再次体现了其对国产千元平板市场趋势的看好。三大特色实现平板电脑差异化亿道数码基于Marvell双核、四核芯片的平板电脑，归结起来，具有三大差异化功能： 3G HSPA+网络通话、3D图形加速、1080p高清视频播放，这也是提升其竞争优势的制胜利器。 3G网络通话功能可以说是亿道平板新品最大的亮点，这也是目前其他国产千元级平板电脑所罕有的，这归功于Marvell PXA986/1088芯片的成熟的通信基带。该芯片组支持UMTS Release7及Class 12 EDGE，已在多家国际品牌平板产品批量出货。该系列芯片支持GPS，全面支持2G、3G双卡双待，而且在3G网络上支持下行HSDPA 21.1Mbps、上行HSUPA5.76Mbps的数据传输。如今手持基于Marvell芯片的亿道平板，轻松实现高品质通话，卓越的芯片技术完全可以帮助实现。 PXA986/1088围绕WCDMA HSPA+/EDGE通信，融合高性能、低功耗的应用处理器技术，除了特有的通话功能，在3D图形处理上表现也非常优异。例如，芯片支持533MHz LPDDR2/DDR3存储，高性能的GPU支持每秒96M三角形，可支持多种图形标准，使整机游戏性能很强悍，完全可以满足多媒体智能机和平板电脑市场的娱乐需要。拿平板看视频，是不少用户的主要应用。殊不知，这也是芯片在起关键作用。Marvell PXA986高集成度WCDMA HSPA+ R7解决方案，支持H.263、H.264BP、MPEG-4、MPEG-2、DivX和WMV9.0等多项标准，其1080p全格式编解码，能够让各种高清视频流畅稳定播放并内置。基于该款方案的开发，终端液晶屏 LCD 可以呈现高分辨率1080p高清视觉体验。在音画处理方面，升级后的PXA1088可直接从外部源流视频至内部SRAM的低功耗音频播放，同时，PXA1088集成ISP，支持最高12M像素的传感器，通过一个CSI-4端口、最多4条数据通道(每条通道1Gb/s)为主要和辅助传感器提供音像传感器支持，保证更加出色的高清播放效果。作为四核五模单芯片，PXA1088还支持全球所有3G标准，可实现无缝全球漫游，先进的应用处理器技术让多媒体和游戏应用实现了通用连接，这成为最终用户体验的一大新突破。图：Marvell PXA986/1088双核四核平台架构图目前的移动终端市场，双核和四核几乎同时到来。PXA986和Marvell四核单芯片PXA1088管脚及软件完全兼容，客户基于986的双核平板只需要更换1088芯片，即可升级为四核平板。Marvell这样周密的复用设计，面向双核和四核用户，减少设计成本，缩短市场化周期(TTM)，有利于OEM厂商实现双核向四核快速更迭。Marvell抽丝剥茧，为帮助OEM客户节省开发成本做出了完整部署，成为了Marvell解决方案的一个特有优势。完善的交钥匙解决方案同其它流行的电子产品一样，平板电脑市场也在经历大浪淘沙的过程，技术不断革新，产品优胜劣汰，而消费者将最终从中获益，享受到更实惠的价格和更精彩的体验。在如此激烈的市场环境中，对于厂商来说，解决方案的选择就显得尤为重要。需要尽可能地缩短出货周期，最大限度地降低生产成本，才能增加产品的竞争力。因此，完善的交钥匙解决方案成为OEM厂商的首选。[!--empirenews.page--] 来自硅谷的芯片厂商Marvell是交钥匙解决方案提供商的佼佼者。凭借在移动通信领域全面的解决方案，Marvell正积极拓展平板电脑市场，向市场提供从双核到四核、从3G到4G LTE的完整系列产品，为平板电脑厂商提供的完善的交钥匙服务。除了强劲的移动解决方案之外，Marvell还凭借其整合优势，结合了WiFi、蓝牙、FM、音频处理、GPS、电源管理等功能，为客户提供全面的解决方案。在支持谷歌CTS测试和GMS认证方面，Marvell将会为客户提供更多支持，这将为Marvell与像亿道数码这样的中国平板电脑厂商的合作带来巨大的优势，尤其是在产品出口海外市场方面。据Marvell中国区销售副总裁梁宜先生表示，平板电脑市场将是Marvell在2013年以至今后几年的重中之重。Marvell同时也希望与更多国内OEM厂商合作，共同加速推动平板电脑市场的普及。

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