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  • 苹果挖ARM墙角！聘请ARM一位关键芯片设计师

    北京时间6月27日早间消息，苹果公司正在继续推动在Mac电脑上使用自己的ARM处理器，而现在该公司已经从英国芯片厂商ARM聘请了一位关键设计师。ARM在向彭博社发出的一份声明中证实，菲利波已经离开该公司。苹果公司则尚未就此置评。 苹果公司在今年5月聘用麦克·菲利波(Mike Philippo)加入得克萨斯州芯片架构团队，而ARM已经确认这名分析师现已离职。   据菲利波在职业社交网站领英(LinkedIn)上的资料显示，他在ARM工作了10年，担任过该公司的首席CPU架构师和首席系统架构师。在加入ARM之前，菲利波曾供职于AMD和英特尔。领英资料显示，他已于5月加入苹果公司。 在聘用菲利波之前，苹果公司在今年早些时候失去了该公司的首席半导体工程师，当时杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)在担任平台架构高级总监9年后离开了苹果公司，他曾领导该公司用于iPhone和iPad的多代A系列处理器的开发工作。菲利波将可填补威廉姆斯三世的部分职责，将他在ARM累积的知识带给苹果公司的A系列芯片。 苹果公司正在为其Mac系列产品改用ARM处理器，以降低对英特尔的依赖度。事实证明，苹果为iPhone和iPad定制设计的A系列芯片功能十分强大。据报道，英特尔高管预计苹果公司将在2020年开始转向ARM处理器。以经常提供可靠的苹果公司相关消息而知名的分析师郭明錤也曾做出过类似的预测。 对苹果公司来说，先推出一款搭载定制ARM芯片的Mac电脑是明智之举，至于该公司最终的目标是什么，就只有留给时间来验证了。 “麦克是一位宝贵的ARM社区长期成员。”ARM发言人说道。“我们感谢他做出过的一切努力，并祝他在下一份工作中一切顺利。”

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  • 中兴通讯获得全球25个5G商用合同：5G基站全球发货已经超过5万站

    25日，在2019年上海世界移动通信大会(MWC19上海)期间，中兴通讯(000063.SZ)宣布目前已在全球获得25个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，与全球60多家运营商展开5G合作，包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。随着全球首批5G规模商用部署展开，通信设备厂商的机会窗口也被打开。 此外，中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示，中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。   “合作方目前仍在快速增加。”中兴通讯副总裁，TDD&5G产品总经理柏燕民26日上午在接受包括第一财经在内的记者采访时表示，随着5G牌照的发放，国内的运营商也开始大规模的网络建设，预计会在2020年全面铺开，而在2019年将在几十个重点城市铺开，下半年运营商会正式开始对社会放号。 “在2G时代中国的通信厂商处于弱势的跟随地位，3G时代能够实现紧密的追随，4G时代则快速崛起，而在5G时代，将继承我们在4G时代的技术积累，所以能够很清楚看到，中兴目前依然呈现了领先的技术态势。”柏燕民对记者表示，在全球5G网络发展的无线接入、核心网、5G承载这三大领域，中兴通讯均跻身领跑行列。其中在核心网领域，中兴通讯在全球业界首推商用5G Common Core，支持2G到5G的全融合全接入，可为运营商节省40%投资。 在发布的解决方案中，中兴表示，2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模，同时支持5G SA&NSA，可以实现NSA到SA的真正平滑升级，进一步推动中国移动规模商用。 此外，在和中国电信的合作上，中兴的5G体验车采用的是电信网络实现连片覆盖，演示8K与VR业务。记者在中国电信展台上看到了双方共同演示的机械臂远程操控和无人驾驶操控。 “目前中兴年收入中超过10%投入到研发，5G是重点领域，下半年继续增加5G的计划，以应对明年更大的网络建设。”柏燕民说。 而在芯片领域，柏燕民表示，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半发布。 “现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品，基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的终端会面对市场批量发布。他表示，研发芯片最关键的还是考虑业务可持续性，考虑的是整个供应链的安全，同时追求更大的性价比。 天风证券指出，5G牌照落地后，运营商集采逐步落地，5G商用进程快速推进，相关硬件产业链以及5G应用领域有望逐步进入业绩兑现期。5G产业链未来仍有较多催化剂，运营商招投标、各地5G建设规划等有望持续落地，产业链进入业绩兑现期后季度业绩有望持续改善、估值快速消化。维持板块后续震荡向上的判断，短期建议关注有业绩支撑和低估值的优质5G标的。 中兴通讯在端到端的网络切片上有多年的技术积累，在5G的系列化产品组合以及专利方面具有优势。全球专利统计机构IPlytics指出，截至6月15日，中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露3GPP 5G SEP(标准必要专利)1424族，位列世界前三，5G专利申请超3500件。

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  • 内存闪存暴跌， 美光Q3净利暴跌78%

    6月26日，美光公司今天发布了截至5月30日的2019财年Q3财季报告，当季营收47.9亿美元，同比下滑了40%，净利润8.4亿美元，同比暴跌了78%。如此大的业绩下滑主要跟存储芯片跌价有关，NAND闪存连跌6个季度了，DRAM内存也跌了3个季度了。   以美国GAAP规则来算，美光当季营收47.88亿美元，上季度为58.35亿美元，去年同期为77.97亿美元，同比下滑了40%，环比也下滑了18%，毛利润跌至18.28亿美元，上季度、去年同期分别是28.64亿、47.23亿美元，导致毛利率从去年同期的60.6%直降到现在的38.2%。 营收及毛利的暴跌直接导致美光当季度盈利大幅下滑，运营利润只有10.1亿美元，运营利润率从去年的50.7%降至现在的21.1%，净利润只有8.4亿美元，上季度还有16.19亿美元，去年同期高达38.23亿美元，环比下跌了50%，同比下跌了78%。 不过美光公司的财报表现超过了华尔街分析师的预期，所以财报发布后股票没有暴跌，实际上盘后股价还涨了9%。 面对不断走弱的内存及闪存，美光CEO表态即便2020财年看到了复苏的迹象，但是美光依然计划削减2020财年的资本支出，也就是减少内存闪存产能以改变市场供需。 美光公司今年也预测到了营收盈利大幅下滑，早前批准了高达100亿美元的股票回购计划，在2019财年的前三个季度里已经回购了6700万股票，价值26.6亿美元。

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  • 董小姐造芯“首战告捷” ，格力30亿入驻世界级半导体公司

    6月25日消息，董明珠造芯“首战告捷”!格力电器30亿间接投资安世半导体获证监会核准。当天晚间，闻泰科技发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会核准批复的公告，公司收购安世半导体方案收到证监会核准批文。 对于本次重组的战略意义，闻泰科技董事长张学政表示，安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先，闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术，本次资产整合完成后，双方将在业务、技术以及客户等多个层面产生协同效应。 自6月5日该方案通过证监会审核后，为更全面的向市场解答投资者关注的问题，闻泰科技于6月10日对本次重组所产生的境内外债务的偿债资金来源、偿还能力以及对上市公司改善财务状况、增强持续盈利能力的影响进行了详细说明。据此前公告显示，经保守测算可知，根据上市公司及安世集团历史经营情况，预计2019年及2020年上市公司及安世集团正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金能完全覆盖境内51.6亿元借款、境外56.32亿元借款于2019年及2020年的本金及利息偿还，上述境内外借款的偿还对上市公司及安世集团的经营情况影响较小。 除此之外，随着5G商用化大规模推进及上市公司与安世集团协同效应的逐渐释放，未来上市公司整体盈利规模有望大幅提升，加之随着安世集团盈利规模扩大，在资金充裕的情况下可向上市公司进行分红，支持上市公司偿还境内借款，上述因素均为闻泰科技境内外债务偿还提供了多重保障。 成功收入世界级半导体公司 作为世界级的半导体公司，安世半导体拥有“半导体设计+晶圆制造+封装测试+集成电路设备+销售部门”完整的产业链。 根据西南证券研报显示，2018年安世半导体全球市占率14%，二极管全球第一，逻辑器件全球第二，汽车MOS管全球第二，小信号MOS管全球第三。其2018年全年生产总量超过1000亿颗，稳居全球第一。 与此同时，安世半导体近两年每年新增700多种新产品，创新能力全球领先。2019年，安世半导体还在全球率先开始批量交付氮化镓GaN的功率半导体产品GaN FET，成为行业内唯一量产交付客户的化合物功率半导体公司。 据市场研究机构Yole预测，2019年-2020年，5G网络的实施将接棒推动氮化镓市场增长。预计到未来10年，氮化镓市场将有望超过30亿美元。在此背景下，安世半导体作为全球率先量产的企业将拥有先发优势。 签下“2019长三角G60”5G项目 作为全球手机出货量最大的ODM龙头公司之一，同时也是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的公司，闻泰科技自成立以来不断突破市场技术，从单芯片双卡双待技术到目前的柔性折叠屏手机，公司通过领先的技术研发优势不断为市场提供创新和便利，引领行业技术更迭。更值一提的是，作为高通的战略合作伙伴和5G Alpha关键合作伙伴，闻泰已经率先启动5G产品的研发工作，并将在全球发布高通骁龙855芯片平台5G智能终端产品。 作为高通5G领航计划成员，闻泰科技早已陆续与中国移动、中国联通、中国电信三大运营商达成5G智能终端的战略合作。同时以前瞻性视角率先将5G引入工业制造领域，与中国最大的钢铁企业中国宝武旗下宝信软件共同探索5G技术与工业领域的深度融合。而就在领取批文的前一天，在6月24日2019长三角G60科创走廊联席会议上，现场所有签约重大项目中唯一的5G项目则由闻泰与民生银行达成。根据协议，民生银行将通过产融合作支持闻泰通讯5G智能终端研发制造项目，该项目总投资50亿元，主要包括5G手机、5G IoT、5G PC等各类创新产品的研发和制造。 未来，闻泰科技将借势安世半导体以及多个战略伙伴的集群优势，逐步向横纵向延伸自身产业链，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体，5G和半导体双翼齐飞发展格局。 董明珠造芯“首战告捷” 据每日经济新闻6月25日报道，6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V(安世集团)重组事项已获得证监会核准批复。 此次重组交易完成后，格力电器将直接持有闻泰科技3585.90万股股份，并通过珠海融林股权投资合伙企业持有闻泰科技9242.00万股股份，合计约占闻泰科技10.98%的股权。 每日经济新闻记者注意到，这是格力电器的“造芯”计划的重要一步。2018年11月，格力电器宣布拟与闻泰科技、合肥中闻金泰有限责任公司、珠海融林签署相关投资协议，出资30亿元参与闻泰科技收购安世集团的股权。 这30亿元中，8.85亿元是格力电器向合肥中闻金泰出资，用于合肥中闻金泰受让合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)所持有的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)的LP财产份额;另外21.25亿元是格力电器向珠海融林出资，用于珠海融林受让珠海融悦股权投资合伙企业(有限合伙)所持有的合肥广讯半导体产业投资中心(以下简称合肥广讯)所持有的LP财产份额。 此后，闻泰科技将通过发行股份换股的方式置换格力电器持有的合肥中闻金泰权益、通过珠海融林间接持有的合肥广讯权益。项目完成后闻泰科技将实现对安世集团的控制，格力电器将成为闻泰科技的重要股东，而安世集团持有安世半导体100%股权。 根据证监会批复文件显示，核准闻泰科技向无锡国联集成电路投资(有限合伙)、珠海融林股权投资合资企业(格力电器作为珠海融林有限合伙人持有其91.27%财产份额)、珠海格力电器股份有限公司、上海鹏欣智澎投资中心(有限合伙)等10个交易对象共计发行4.034亿股股份，募集配套资金不超过70亿元。

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  • 曙光信息产业股份有限公司 关于被列入实体清单事项的声明

    曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”或“公司”)是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市(股票简称：中科曙光，股票代码：603019)。 2019年6月24日，美国商务部工业与安全局(BIS)以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下，将中科曙光、海光信息技术有限公司、成都海光集成电路有限公司、成都海光微电子技术有限公司等5个实体添加到美国《出口管制条例》实体清单中。这意味着我们使用含有美国技术的元器件、软件和服务受到限制，与美国合作伙伴间的正常商业合同执行及供应链协作受到严重干扰，对此我们感到震惊并深表遗憾。 中科曙光致力于计算技术的研发与创新，并基于此为全球客户提供优质的产品和服务。一直以来，我们严格遵守法律法规，诚实履行与包括美国在内的全球合作伙伴达成的商业合同，展开了卓有成效的合作，与很多全球合作伙伴建立了长期稳定的合作关系，实现了共同发展。 进入美国出口管制实体清单，影响了公司的日常运营，也影响了我们与全球合作伙伴的正常合作。我们认为，美国有关机构对中科曙光及相关企业业务情况的理解存在着较大偏差，所做出的决定缺乏事实依据也不符合各方利益。我们将积极与相关机构沟通，希望通过对话增进了解，以降低事件造成的影响。 在产业全球化的今天，建设开放型世界经济、构建人类命运共同体是基本共识，我们愿意积极参与全球化进程，与包括美国在内的全球合作伙伴开展诚实、开放、互信的合作，共同面对机遇与挑战，共谋人类福祉。 曙光信息产业股份有限公司   2019年6月26日

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  • 又一美半导体企业恢复对华为供货，其股价一度上涨10%

    6月26日消息，据外媒报道，美光科技表示，对华为已经恢复了部分芯片的出货，并预计今年晚些时候，公司的芯片需求会回升。周二晚些时候，美光科技的股价一度上涨10%。   美光科技CEO Sanjay Mehrotra说，过去两周，美光科技对华为恢复了部分芯片的发货。在与投资者的电话会议上，他表示：“我们决定，可以合法恢复部分现有产品的发货，因为这些产品不受出口管理规定和实体清单限制。" “然而，围绕华为的情况仍存在相当大的不确定性，我们无法预测向华为发货的数量或周期，”他补充说。 英特尔和美光都是半导体行业协会的支持者。该协会表示，部分芯片不受美国政府销售禁令的限制。 美光发布的第三财季营收和获利亦优于分析师预估。业绩公布后，美光股价在纳斯达克盘后交易中一度上涨10%，至35.95美元。 Mehrotra指出，华为是美光科技最大的客户，美国政府的禁令使得该公司第三财季损失高达2亿美元的销售额。 5月15日，美国政府将全球最大的电信设备制造商美光及其68家附属公司列入“实体名单”后，美光和其他芯片制造商暂停了对华为的发货。这一举措禁止华为未经政府批准从美国公司收购零部件和技术。 外媒周二报道称，英特尔也已恢复向华为发货。英特尔拒绝置评。 Mehrotra在接受采访时表示，美光并未与其他晶片制造商或美国政府合作，来确定部分晶片是否可以运往华为，公司的任何决定是让美光自己的律师以及外部律师审核公开的法规之后才做出的。 Mehrotra表示:“美光是独立决定，我们的某些产品可以向华为发货。” 近几个月来，芯片制造商的股价一直在下跌，原因是智能手机需求下降，而DRAM和NAND内存芯片价格因供应过剩而下跌，这加剧了外界对半导体行业持续两年的涨势即将停止的担忧。 为了缓解市场供过于求的冲击，美光降低了产量，以提振价格，并一直在加大对下一代芯片的投资。美光科技周二表示，将减产至多10%，以使供应与市场需求保持一致。 但美光高管表示，他们预计对该公司芯片的需求将在2019年下半年复苏。Refinitiv数据显示，美光科技第四财季营收预估为43 - 47亿美元，中值为45亿美元，与分析师预估的45.6亿美元基本持平。 美光科技还一直在削减资本支出，这也是现金密集型芯片制造行业受到密切关注的指标。美光表示，2020财年的资本支出将低于2019财年预计的90亿美元，远低于最初计划的105亿美元。 截至5月30日的第三财季，美光科技的净收入降至8.4亿美元，合每股盈馀0.74美元，上年同期为38.2亿美元，合每股盈馀3.10美元。

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  • 鸿海要自建晶圆厂？回应：和夏普进行整合而已

      鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂，所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道，鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。 对于此，鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示，对于半导体领域，鸿海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圆厂，不在鸿海的规划当中。郭台铭卸任董事长之后，鸿海进入集体领导时代，即由刘扬伟为首的9人管理委员会共同管理鸿海，刘扬伟之前所在的夏普，目前则是鸿海在半导体领域的领头羊，包括8K芯片、模块等，以及传感器等零组件，都是由夏普所主导，相关的产品设计及生产，也是由夏普领衔。 换言之，鸿海如果要进军发展半导体，夏普将是最重要的关键。并且鸿海真的如传言一样自建晶圆厂的话，就可以进一步提升自身的实力。

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  • 龙芯最弱的一环：软件生态终于跟上来了

    据悉，中科的内核发展遵循“产品应用一代、技术预研一代、历史维护一代”的工作方针。 “产品应用一代”内核是主要产品应用版本，目前为2015年发布的3.10版本;“技术预研一代”是对新需求的研发准备，内核版本初步确定为4.18版本;“历史维护一代”是对过去老版本的持续支持，现为2012年发布的2.6.32版本。 在选择确定每一代的内核版本时，龙芯中科会从快速迭代的社区版本中选择一个长期维护版(LTS)，以此为基础，发布产品内核版本。 每一代内核发布之后，龙芯中科都会在保持API兼容、产品版本长期稳定的基础上，提供5年以上的产品生命周期研发和维护支持。 每一代龙芯内核产品版本发布后的生命周期里，除了进行BUG和安全修复外，还会根据应用需求，进行大量新功能的开发和反向移植，以保证该版本内核的功能完备性和技术先进性。 这种方式借鉴了红帽、Ubuntu等主要操作系统厂商的内核发展思路。Linux系统20多年来的商业市场应用也表明，基于长期维护版进行研发升级和技术维护的方案，是最可行、最成功的社区版本产品化路线。 再说龙芯3.10内核版本，经过龙芯中科近几年长期的维护和升级，技术状态实际已与2018年初发布的社区4.9版本相当，技术先进性和功能完备程度能够满足绝大多数的应用需求。 GPU驱动的持完备度超过社区4.4版本 在显卡支持方面，龙芯3.10 DRM内核驱动升级到了Kernel官方内核4.9左右的版本，同时支持龙芯集显、AMD GPU和Radeon架构的三种GPU驱动，比内核社区4.4版本支持更多的显卡，可以基本实现对目前所有已知AMD独立显卡的支持，Radeon HD 7700系列以来的核心基本全部在列，只有教新的Vega核心除外。   龙芯3.10内核与社区4.4版本对GPU驱动支持对比表   龙芯3.10内核支持集成显卡型号表 支持2018年发布的主要桌面应用环境 龙芯3.10内核版本经过与Redhat 7.4版本同步之后，实测可正常支持CentOS 7.6(2018年10月发布))Fedora 29(2018年10月发布)的桌面环境，完全可以支持中标、深度、普华、湖南麒麟、新支点等操作系统。 支持主要API环境的最新版本 龙芯3.10内核版本实测支持Qt 4.8/5.6/5.9、JDK 6/8、Firefox 52、Chrome 60、Electron 4.0、CEF 3112等主要API环境，可满足Linux常用应用开发和运行需求。 近期在工信部组织的应用软件迁移过程中，基于龙芯3.10版本的内核实现了对政务微信等60多款应用的迁移，是应用迁移进展速度最快的CPU，这充分证明了目前龙芯3.10内核的功能完备度。 支持大量第三方外设 龙芯3.10内核版本目前已完成大量的第三方外设适配，支持奔图、天津光电、惠普、联想、佳能、理光、富士等品牌打印机和映美针式打印机，支持哲林、紫光和方正等品牌高拍仪，支持紫光、方正和奔图等品牌扫描仪/扫描枪，支持绘王、汉王手写板/手绘板，支持飞天诚信等安全KEY，支持诚章、中控、圣点等指纹仪外设。 支持主要应用软件 基于龙芯3.10内核版本目前已完成大量的第三方应用适配，支持WPS 2016/2019版 、福昕、数科等流版签软件，支持微信企业版等60余款互联网应用软件，还支持360等浏览器软件(近日刚刚完成产品兼容性互认证测试)。 支持主流云计算环境 经实测，龙芯3.10内核版本支持龙芯KVM虚拟机、Docker 1.12/1.13(最新版本)、Docker CE 17/18(最新版本)、Kubernetes 1.9、Openstack-Rocky、Python 2/3、golang 1.11，龙芯云方案已通过第三方测评机构测试并在个实际项目中投入使用。 特别是Openstack-Rocky、Docker CE-18等都是发布不到一年的最新云计算环境，可以在龙芯3.10内核版本上得到完善支持。 目前，龙芯3.10内核版本已经运行在数十万台PC、数万台服务器上，构筑了经过规模适配验证、比较成熟可靠的产品生态。 OA集成商、流版签等各厂商都明确清晰表达过不希望技术体系升级变动过快。因此3.10内核会作为重要的产品平台，进行长期维护支持。 同时，龙芯中科正会同相关合作伙伴，加快下一代内核版本的研发，预计2019年底发布，兼容已有平台，也面向未来新技术的应用需求吗，将与当前内核3.10产品版本“长期共存、协同发展”。

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  • 现代无人机：满身都是传感器的小怪兽

    随着智能化、自动化发展，无人机在现代得到越来越多的关注，而应用至无人机上的相关技术也成为人们讨论的热点。 为了能更好地控制无人机的飞行，各种传感器的运用对其飞行能力起到了十分关键的作用。大多数人将无人机称为一架会飞行的“传感器”。据半导体应用网了解，无人机的惯性测量单元(IMU)、气压传感器、地磁传感器、应用特定型传感器节点(ASSN)和传感器数据融合的精度等等对其飞行性能有着直接且实质的影响。 在持续提升无人机飞行性能的道路上，研究人员们开发了各种各样的新型传感器。 受到猫科类动物的启发，其胡须可以通过侦测气流的变化起到导航作用，上个月在ICRA，来自澳大利亚布里斯班昆士兰大学的Pauline Pounds研究出了一款应用于无人机的胡须——新型晶须传感系统。     这样一款微小、便宜而又灵敏的传感器系统能够感知环境，以便无人机能够机动地避免诸如湍流的危险，研究人员的目标是在黑暗、尘土飞扬或烟雾弥漫的空间中使得微型飞行器能够安全的飞行。 据了解，晶须阵列非常敏感，实际上它可以检测到低至3.33微牛顿的力，这使得研究人员不得不在实验室屏住呼吸，因为一旦呼吸稍有用力就会在测量时严重地干扰到晶须阵列的测量。 不过，正是这种灵敏度使得晶须阵列能够探测到物体在移动过程中所产生的空气流，虽然不能立即使无人机实际停止，但可以及时采取其他措施保护无人机自身，比如切断电机的动力。此外，晶须也可用于测量流体流量(代表通过空气的速度)，当然，在低速时它们也可用作接触传感器。 根据介绍得知，整个晶须阵列的制作也比较简单，将一团ABS塑料加热后拉成像太妃糖一样的细长纤维。每个晶须底部的ABS斑点粘在3D打印的负载板上，负载板又连接到三角形排列的力垫(实际封装的MEMS气压计)。四晶须阵列的材料成本约为20美元，重量仅为1.5克。除了无人机以外，在黑暗、多尘或烟雾环境中运行的小型机器人也可以利用这些传感器，能够有效避免使用昂贵的相机和激光雷达系统。 不仅是猫科类动物，近日外媒报道，普渡大学(Purdue)研究人员通过蜘蛛、蝙蝠、鸟类和其他动物的传感器得到了一些灵感，来帮助提高自动驾驶汽车和无人机的能力，使它们拥有更好的传感能力，可以更快地处理感官信息，更好地检测与避开物体，提供更有效、更灵敏的危险避免系统。 研究人员解释说，蜘蛛、蝙蝠或鸟类本身的传感器非常快，它们之所以能够如此快速地处理数据，原因之一是这些动物并不需要处理所有的数据，它们只需响应威胁安全的信息并做出反应。据称，研究人员开发的新传感器就是由生物的神经末梢与称为机械感受器的特殊神经元相关联。研究人员希望它能以类似的方式反应，将传感器集成到自动机器的外壳中，比如机翼或车身，选择性地处理信息，减少信息处理量并提高处理速度。     据介绍，新型传感器材料被设计成在外力作用下快速改变形状。形状的改变使材料内部的导电粒子相互靠近，从而使电流通过传感器并携带信号。研究人员说：“借助机器学习算法，我们可以以最小的能耗训练这些传感器来自主工作，制造各种尺寸的传感器也是没有障碍。” 无人机传感器市场正在快速增长，根据此前IHS Markit的数据显示，无人机和玩具直升机中MEMS运动传感器(即加速度计、陀螺仪、IMU和压力传感器)的市场至2021年预计将达到约7000万台，而其2018至2021复合年增长率可达到17%。 无人机的顺利运行并非传感器独立决定，其他的硬件、软件设施对无人机的最终质量也起到很大作用。只有将传感器合理化运用至无人机上，方能保证无人机的安全性、可靠性等，以及推动无人机的发展。

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  • SSD王者之一，三星970系列强势测评

    随着时代的进步，固态硬盘已经成为了绝大多数PC产品不可缺少的标准配件。但不可避免的是很多PC产品标配的固态硬盘不是容量偏小就是性能羸弱。所以很多消费者都倾向于自行更换大容量高性能的固态硬盘产品。三星刚刚推出的全新970系列固态硬盘就是这样的一款产品。作为目前最强大的固态硬盘产品，它对于平台的选择并不挑剔，可以广泛应用到各种PC平台上来为你的工作、游戏带来强大的性能。 为台式机带来急速体验     三星970系列SSD使用了M Key规范的M.2接口，支持 PCI-E X4和NVME协议。可以很好的兼容所有支持M.2接口的主板和笔记本产品。     台式机安装示意 安装在台式机上，作为系统盘可以为玩家提供超快的开机速度和流畅的系统体验，强大的性能可以大幅度降低游戏的载入时间，为玩家节省更多的时间。     背部配备了一层铜质的散热片，可以在持续高速读写的情况下为SSD提供更好的散热，让高性能更加持久，同时增加SSD的实际寿命。 单面超薄厚度 完美适配轻薄笔记本 随着笔记本产品线的逐渐细化，轻薄本越来越多的占领了办公市场。随之而来的是大量的SSD扩容升级需求。但由于轻薄本产品追求极致的机身轻薄，机内空间十分有限，导致了双面颗粒的固态硬盘经常出现因为厚度的制约而无法正常使用的情况。三星970系列固态硬盘由于采用了超高存储密度的V NAND颗粒，在保证容量的情况下，均采用了单面设计，获得了良好的厚度兼容性。     通过游标卡尺实测，三星970EVO的厚度仅有2.24mm，纤薄的身躯可以轻松适用于各种极致超薄的笔记本产品。     轻薄本安装示意 与此同时，新一代V NAND和全新主控也在功耗发热方面取得了进步，能大幅度降低传统高性能SSD杜宇笔记本产品的散热和续航压力。     如果你正有为台式机或笔记本选购高性能SSD的需求，那么性能强大且适用性广泛的三星970系列固态硬盘会是一个非常好的选择。

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  • 大佬带你快速了解气体传感器

    气体传感器在日常生活中有诸多应用，如酒精测试仪、气体报警器等设备，内部均有相关传感器以及半导体。 那么，关于气体传感器我们应该了解些什么? 气体传感器的定义 所谓气体传感器，是指用于探测在一定区域范围内是否存在特定气体和/或能连续测量气体成分浓度的传感器。在煤矿、石油、化工、市政、医疗、交通运输、家庭等安全防护方面，气体传感器常用于探测可燃、易燃、有毒气体的浓度或其存在与否，或氧气的消耗量等。 在电力工业等生产制造领域，也常用气体传感器定量测量烟气中各组分的浓度， 以判断燃烧情况和有害气体的排放量等。在大气环境监测领域，采用气体传感器判定环境污染状况，更是十分普遍。 气体传感器的相关历史 20世纪初第一只半导体传感器诞生于英国，并一直在欧洲发展和应用，直到20世纪50年代半导体传感技术才流传到日本，费加罗技研的创始人田口尚义在1968年5月率先发明了半导体式气体传感器。 它可以用简单的回路检测出低浓度的可燃性气体和还原性气体，同时将这个半导体式气体传感器命名为TGS(Taguchi Gas Sensor)内置在气体泄漏报警器中，日本和海外的许多家庭和工厂都设置了这些报警器，用于检测液化气等气体的泄漏，进而把这项技术推进到了顶峰。 而欧洲人在发现了半导体传感器的种种不足后开始研究催化传感器和电化学传感器。气体传感器的理论直到70年代才传入到我们国家，80年代我国才开始研制气体传感器，整个生产技术主要继承于德国。 气体传感器的分类 ◆从检测气体种类上，通常分为： 可燃气体传感器、有毒气体传感器、有害气体传感器、氧气等其它类传感器。 ◆从使用方法上，通常分为便携式气体传感器和固定式气体传感器。 ◆从获得气体样品的方式上，通常分为扩散式气体传感器、吸入式气体传感器。 ◆从分析气体组成上，通常分为单一式气体传感器(仅对特定气体进行检测)和复合式气体传感器(对多种气体成分进行同时检测)。 ◆按传感器检测原理，通常分为热学式气体传感器、电化学式气体传感器、磁学式气体传感器、光学式气体传感器、半导体式气体传感器、气相色谱式气体传感器等。 传感器、半导体是许多智能硬件以及非智能硬件中的必备部件，了解一些相关知识，对21世纪的我们而言有一定积极意义。

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  • 华为自研SSD的前世今生：历时13年，第8代SSD即将发布

    我们都知道华为有麒麟、巴龙、凌霄等各种自研的处理器芯片，除此之外，华为还有自研的SSD固态硬盘。由于主要是企业级应用，所以华为自研SSD非常低调，很多人也不是特别了解。6月19日，华为中国官微特意制作了一张图解，详细回顾了华为自研SSD的前世今生，以及超高的质量和可靠性。 早在2005年，华为就启动了SSD的预研，此前开始研发PCIe SSD，是业内最早投入的公司之一。此后，华为自研SSD以基本上每两年一代的速度大踏步前进。 2007年，华为正式发布了第一代自研SSD，型号为ES2000，而且是全球首发PCIe SSD，2009年、2011年又先后发布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，华为自研SSD升级为全新的第四代，型号ES3000，采用25nm MLC闪存，容量800GB-2.4TB，持续读取3.2GB/s，随机读取760K IOPS，是当时业界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升级为19nm MLC闪存，容量更丰富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技术、SAS接口，闪存更新为15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持续读取3.2GB/s、随机读取800K IOPS，是业界最快的NVMe SSD。 2018年发布的第七代ES3000 v5是最新产品，主控是海思自主设计开发的第四代ASIC，搭配3D TLC闪存，容量800GB-16TB，持续读取、随机读取分别来到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子写特性。 在今年的台北国际计算机展 Computex，国际科技龙头AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商畅谈科技创新与前瞻趋势，共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈。PCIe 4.0将可以通过更少的通道数达到更强的性能。 华为预计在2019-2020年期间推出第八代产品，型号ES3000 v6，首次导入PCIe 4.0，并采用QLC闪存，容量更大。 为确保SSD数据的高可靠性，华为设有专门的可靠性、长期稳定性实验室“华为SSD研发验证实验室”，部署了1500多台服务器、存储阵列，8000多块测试样本，5万条用例，7×24小时验证。 同时，华为还有积累了几十年的SSD寿命、可靠性专业测试平台，采用业界最严格测试标准，UBER(误码率)、MTBF(平均故障间隔时间)都是业界最优水平。 特别是在高温下，华为SSD可靠性优势更加凸显，65℃时运行2001个小时，采用业界常用的高温加速法、阿伦纽斯模型加速模型进行计算，置信度90%，MTBF长达250万小时。

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  • 分析机构：NAND Flash价格将继续下跌

    根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，随着美中贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上中央处理器(CPU)缺货问题，仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期，NAND Flash价格跌势难止。 2019年上半年，OEM厂着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季，集邦科技表示，尽管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。 根据集邦科技报价，5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85～4.20美元之间，64Gb MLC NAND合约价亦下跌至2.60～2.90美元之间。至于以晶圆价格计算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60～3.80美元之间，256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60～1.90美元之间。 集邦表示，以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高，有助于成本持续下降。 而在分销市场NAND晶圆(Wafer)合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对晶圆合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦认为，受到市场状况疲弱影响，NAND晶圆价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。 6 月15 日时，日本三重县四日市因为停电的缘故，造成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中断，预计将造成部分损失。不过，TrendForce 旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市场供过于求的情况下，对市场的直接冲击有限。

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  • 寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。 寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。   图丨思元270商标，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合(来源：寒武纪) 最新发布的思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS(INT8);同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到256TOPS 和 64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。 寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元 270 训练版板卡将可通过 8 位或 16 位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元 270 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270 超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。   图丨思元270板卡(来源：寒武纪) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全长)采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。   寒武纪第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月发布。经过在一年的适配和部署，MLU100 系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI 云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元 270 的发布，将进一步完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。 寒武纪 CEO 陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”

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  • 兆芯正式发布新一代16纳米x86处理器

    2019年6月19日，兆芯在上海科技大学举办了“创新科技 芯向未来---中央处理器创新技术产业生态发展论坛”，并正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组，具备高性能和低功耗的特点，非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。同时，新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证，并且有多个硬件产品已完成开发，可快速满足政府办公、金融、交通、教育、能源以及网络安全等领域的用户需求。 兆芯此次正式发布的开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器基于16nm工艺，是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器，且支持双通道DDR4-3200内存。新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计，芯片集成度进一步增强，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍，能够带来更具效率的交互体验，同时凭借性能和功耗方面的优化，开先KX-6000系列处理器可更好的满足移动平台设备的配置需要。 开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器单芯片集成8核心CPU、DDR4内存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多种显示接口，且IO接口规范达到业内先进标准，可基于单芯片构建整机系统，大幅降低开发成本与难度。开先KX-6000系列处理器还集成高性能GPU，支持4K超高清视频解码;开胜KH-30000系列处理器支持ECC内存，还具备双路互联ZPI2.0技术，可带来包括虚拟化等方面性能的更大幅度提升，更好满足服务器产品应用需求。 兆芯新一代处理器是首个主频达到3.0GHz的国产通用CPU，具备高性能低功耗优势 兆芯副总经理罗勇表示表示：“兆芯新一代开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器创造了多个业内领先，包括16nm可量产的、主频最高3.0GHz的SoC处理器，单颗芯片集成了CPU、GPU和芯片组，可实现完整的PC接口，目前已有多家PC平台完成同步开发工作，以及软件兼容性测试，在嵌入式领域也有多款产品同时推出。我们相信，在未来，兆芯的处理器可以满足更多应用场景的需求，真正成为好用的电脑芯。”

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