更多

  • 听磁性元件上中下游企业 对元器件和智能化生产有何新要求?

    智能制造产业正在成为世界趋势，也成为中国企业布局的风口。在过去的几年间，中国智能制造行业保持着较快的增速，平均增速已经达到20%以上。在政策的支持和行业趋势下，中国不少企业开始推动智能化战略。 磁性元器件企业在着手新的高性能磁性材料和器件研发的同时，也在不断紧跟市场步伐，加码自动化智能生产设备，以期能把握住自身拥有的成本、市场、技术优势，在新的产业革命中稳住实现新旧动能转换，并让企业持续保持活力。但在智能化生产的调整中，上下游产业链仍存在着不同声音，他们对企业自身需求仍存在着多方考量。 为了帮助软磁材料、磁性元器件企业加深对高性能磁性材料的了解和选择，提升产品创新水平，同时提高企业对自动化生产设备的了解。大比特资讯将定于2019年5月24日，在东莞嘉辉会酒店举办“第12届中国磁性元器件智能生产暨高性能磁性材料应用技术峰会”。       作为本次研讨会的重磅环节，“2019中国磁性元器件智能生产暨材料创新发展论坛”将再度成为本次研讨会的焦点，主办方将拟邀来自中兴、伊顿、铭普、可立克、云路、顺络、中研、阿诺德、荣旭、大研等负责技术研发、或生产制造的高管参与论坛，共同围绕材料、设备，核心话题进行分享。 在本次研讨会上，主办方还将邀请磁性元件自动化设备、磁材等行业的专家分别登台演讲，他们将从自身专业从事的细分领域出发，阐述他们的研究成果和经验。上下午两场的议题分别有：非晶纳米晶合金粉末材料应用及前景、新材料合金粉芯和EQ/PQ粉芯的应用、AI助力智能制造，完美解决电子元器件外观检测难题、非晶软磁粉末的制造和性能、工业机器人在变压器与电感行业的应用、ANSYS开关电源设计仿真平台。 此外，会议现场将有一批优质企业的磁性材料、磁元件及其自动化生产设备企业在现场展出他们最新的研发成果，这也是磁性元件从基础材料到生产、检测等各环节的一次产业大联动，主办方也将依托其作为行业纽带的作用，极力促成参会企业之间可达到多方共赢互利的结果。 报名链接：http://www.big-bit.com/Meeting/2019dw/index.html 扫码报名      

    半导体 中兴 元器件 智能制造

  • 分享中国“芯”机遇 国联安半导体ETF联接基金首发

    伴随中国经济转型,以半导体为代表的硬科技日益成为市场关注的焦点,随着相关利好政策相继出台和资金的持续涌入,我国半导体行业正迎来发展的“黄金时代”。根据统计,截至 5月 8 日,上交所公布目前受理的 102 家科创板申报企业中,高端制造与新材料相关公司占比接近三分之一,成为科创板的中流砥柱。继国内首只半导体指数ETF——国联安中证全指半导体产品与设备ETF成立后,其联接基金也将于5月22日起正式发行,为场外投资者提供布局半导体领域主题基金、分享行业红利的投资工具。 从全球来看,2010年以来半导体行业从PC时代进入智能手机时代,进入新一轮快速成长期,这一阶段全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍,而我国半导体行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍。与此同时,在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场,在全球占比达到33%,比第二名的美洲高出11个百分点。从发展趋势上来看,亚太(含中国)地区半导体产品市场规模将持续扩大。由此可见我国半导体行业发展前景广阔,该领域投资机会日益显现。 据了解,即将发行的国联安中证半导体指数ETF联接基金,将紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数的表现,据Wind数据显示,截至5月20日,中证全指半导体产品与设备指数年内涨幅达43.41%,同期上证综指涨幅为14.54%,整体好于大盘走势。该指数由30只成分股构成,总市值达3475.58亿元。此外,联接基金不仅承接了相应ETF产品的优势,还具备低门槛、低成本、操作高透明的特点,使得普通投资者可以更为便捷的参与到半导体行业的投资与布局当中。 A股市场在经历了一波快速上涨之后,近来迎来了一波调整期,上证综指再次回到2900点位一线,新基金或将迎来配置良机。站在当前时点,业内人士分析认为,今年市场行情由北上资金开启,并从流动性驱动演绎至经济复苏预期,技术进步可能是驱动市场运行的新动力,科技板块相对较强,关注高景气的半导体,以及5G产业链、光伏新能源等领域的结构性机会。近期华为被美国列为实体清单事件,也进一步加快了半导体设备的国产化进程。看好半导体行业发展前景的投资者,不妨借道以国联安中证半导体指数ETF及联接基金等指数化工具,来分享半导体领域的长效发展红利。  

    半导体 半导体 芯片 智能手机

  • 华为谷歌事件警示中国企业：需高度重视，有技术积累

    近日，针对谷歌暂停支持华为部分业务，华为方面今天发表声明称，安卓作为智能手机操作系统，一直是开源的，华为作为重要的参与者，为安卓的发展和壮大做出了非常重要的贡献。华为有能力继续发展和使用安卓生态。华为和荣耀品牌的产品，包括智能手机和平板电脑，产品和服务在中国市场不受影响，请广大消费者放心使用和购买。未来华为仍将持续打造安全、可持续发展的全场景智慧生态，为用户提供更好的服务。 针对“华为遭遇谷歌暂停支持部分业务、小米会否面临类似担忧”的问题，小米CFO周受资今日在财报电话会议中表示，“这是我们高度重视的事情，目前来说对我们没有影响，创办以来我们一直在开发MIUI，在这方面也有一些技术积累。”     财报数据显示，小米2019年1季度营收利润皆超预期，一季度智能手机的收入270亿元，同比增长16.2%，季度手机全球销售量2790万部，Canalys统计全球排名第四。 小米集团今天发布了2019年第一季度未审计财报。财报显示，小米一季度经调整净利润为20.8亿元，同比增长22.4%;一季度营业利润36.1亿元人民币;一季度营收437.6亿元人民币，市场预估417.6亿元人民币。

    半导体 小米 小米财报

  • 第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在南昌召开

     5月19日，第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在江西南昌召开。南昌市人民政府副市长杨文斌、江西省工信厅副厅长王亦斌出席并致辞。南昌高新区党工委副书记、管委会主任刘德辉主持致辞环节。南昌高新区党工委委员、招商局局长吴前进就南昌高新技术产业开发区投资环境进行了推介。 本次活动以“打造智能终端产业链，培育产业发展新动能”为主题，由南昌市人民政府主办，南昌国家高新技术产业开发区管理委员会、南昌市工业和信息化局、南昌市投资促进局承办，中国电子报社、南昌高新区企业家联合会协办，中国半导体照明/LED产业与应用联盟与中国传感器与物联网产业联盟科技成果转化专业委员会支持。 杨文斌指出，近年来南昌抢抓发展机遇，重点打造四大战略性新兴支柱产业、四大特色优势传统产业和若干生产性服务业。电子信息产业是南昌发展最快的产业之一，主要以LED、移动智能终端、VR为三大主攻方向。2018年，南昌电子信息产业实现主营业务收入1138.45亿元，年平均增速达38.4%。今天的论坛以“打造智能终端产业链，培育产业发展新动能”为主题。南昌市将以此次发展论坛为契机，进一步加强与各位企业家的对接合作，持续打造政策最优、成本最低、服务最好、办事最快的“四最”营商环境，让南昌成为吸引海内外投资和承接产业转移的“投资热土”，全力打造名副其实的“南昌光谷”。 王亦斌指出，电子信息产业是创新最活跃、带动力最强、渗透性最广的战略性新兴产业，已经成为世界各国抢占未来科技和产业发展先机，确立竞争新优势的战略制高点。近年来，江西省积极抢抓新一轮产业转移机遇，把加快发展电子信息产业作为引领推动经济社会发展和工业高质量迈进的重要抓手，利用区位、产业链、人才、成本、政策等优势，规划布局了京九(江西)电子信息产业带，推动电子信息产业集聚集群发展。根据发展规划，京九(江西)电子信息产业带将按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。伴随京九高铁陆续开通，产业集中布局带来的集群效应将会快速显现，一条纵贯江西南北的5000亿级“京九电子信息产业带”呼之欲出，正逐步释放出高铁经济带的独特魅力。 中国工程院院士沈昌祥、南昌大学副校长江风益、中国电子信息产业发展研究院副总工程师安晖、用友网络科技股份有限公司副总裁王勇、京东方科技股份有限公司南方大区总经理陈军涛、安谋科技(中国)有限公司移动市场总监王舒翀、北京金山云网络技术有限公司华中区解决方案部总经理赵永刚、工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生分别就网络安全、LED、云计算、半导体显示、集成电路芯片、智能传感器等热点话题进行了演讲。 在对话环节，英诺赛科科技有限公司首席运营官骆衡、曙光云计算集团有限公司业务部总经理饶南清、科大讯飞股份有限公司江西省总经理孟庆勇、驭势科技有限公司首席生态创新官邱巍就“AI热潮下如何推进移动智能产业发展”为主题进行了深入探讨。 中国中部投资贸易博览会经国务院批准，自2006年起在中国中部6省(湖南、河南、湖北、安徽、江西、山西)轮流举办。第十一届中部博览会于5月18-20日在江西省南昌市举办。 据悉，近年来江西省积极承接长三角、珠三角等电子信息发达地区产业转移，近五年产业增速高于全国平均水平，产业规模居全国第10位。江西省制定了《京九(江西)电子信息产业带发展规划》，加快电子信息产业发展。南昌市作为江西省京九电子信息产业带“一轴、四城、十基地”总体布局中的关键节点，着力发展光电显示、移动智能终端和虚拟现实产业。南昌高新区于1991年3月创建，1992年11月被国务院批准为国家级高新区，区域面积286平方公里，辖区人口52万。全区企业总数近8000家，其中规上工业企业162家。园区重点打造以航空装备、电子信息、生物医药、新材料等为主导的“2+2”产业集群。电子信息产业已经在LED、移动智能终端领域形成了较为完整的产业集群。到2020年移动智能终端产能将达2亿台。

    半导体 物联网 智能终端

  • 华为“备胎”海思:季度营收17亿美元 半导体芯片设计国内领域老大

    之前有媒体报道，华为芯片主要自给自足，其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片，其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。 近日，一封华为海思总裁的信件激起了千层浪。 文章字句饱含深情： “多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。” 这些“备胎”，就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是，华为海思总裁何庭波还在文中表示：“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’。” 5月16日美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”，外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击，因为列入清单就意味着没有美国政府的许可，华为无法向美国企业购买元器件等产品。 对此，华为发表声明： “这不符合任何一方的利益，会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了全球供应链的合作和互信。同时，华为将尽快就此事寻求救济和解决方案，采取积极措施，降低此事件的影响。” 同时，多位半导体产业链人士告诉21世纪经济报道记者，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。   海思是谁：名义上是二级部门，实际地位很高 提起海思，或许不少人感到陌生，它是隐藏在华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立，主攻消费电子芯片，从半导体产业的类型来看，海思属于fabless的芯片设计公司，目前也是国内该领域的老大。 根据公开信息，华为研发主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。 海思虽然在名义上是二级部门，但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中，如今只有华为坚持下来并做大规模，海思和5G一样，已经成为华为核心竞争力的保障。 一位华为内部人士告诉21世纪经济报道记者： “海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。” 而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看，海思共有六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。 在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域; 数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品; AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地; 视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等; 物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。 在2018年，国内电视厂商高管就告诉21世纪经济报道记者： “华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额，销量达到千万级别，而且份额还呈上升趋势。” 一位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示： “从技术角度看，5G基带芯片海思属于第一梯队，并且，有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通，高通也推出过服务器芯片，但是没有动静。” 伴随着产品在各个领域的突破，海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告，海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比上涨41%，增速远高于其他半导体公司，排名上升至第14位。对比去年，海思Q1营收为12.5亿美元，才刚进入前25名。   消解供应链风险 尽管海思强势崛起，但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链，比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化，大家你中有我、我中有你。 此前，华为公布了92家核心供应商，据记者统计，来自中国的华为核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区)，其次，美国供应商共有33家，日本11家，德国4家。 尽管华为有不少核心技术已经国产化，但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示，最关键的就是射频芯片，尤其是用于基站的射频芯片。 招商电子分析师方竞向21世纪经济报道记者分析称： “在基站端，中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进，但目前相对空白，自给率几乎为0。” 在手机端射频芯片，方竞表示，国内有多家射频PA公司，如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等;射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破，旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。 在处理器和存储芯片方面，方竞认为目前不用过于担心，华为高端机型都已采用自研芯片，仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商，且国内长存长鑫也在快速跟进，所以暂不受影响。 方竞表示： “国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片，射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。” 从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。 据了解，华为也在研发射频芯片，这或许是海思尚未公布的“备胎”。此外，被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。这些领域，华为正在发力，并且陆续有研发的消息放出。去年以来，底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片，都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外，华为也在培养国内的供应链，培养更多元的供应商体系。 同时方竞表示，除了芯片之外，设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis、Cadence等。一旦授权过期，芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了，但是现在还是有一些压力的。”他说。 此前，华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道，华为的芯片历程有四个阶段，“最难的是在商业上决定做不做，技术上想尽办法还是有办法做的”。 “华为为了应对供应链风险，未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存，同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观，但我们也要看到自身供应链上的不足。”让我们相信华为，支持华为吧。

    半导体 华为 芯片 解密 海思 备胎

  • 华为备胎芯片转正意味着什么？为什么华为备胎芯片转正？

    华为备胎芯片转正意味着什么？5月17日凌晨，华为心声社区转发华为海思总裁致员工的一封信，海思总裁表示，超级大国不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了疯狂的决定。在毫无理由的情况下，华为被列入了美国商务部工业和安全局的实体名单。 为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。 海思总裁鼓励员工，“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。” 邮件全文： 海思总裁致员工的一封信尊敬的海思全体同事们: 此刻，估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS) 的实体名单(entity list)。 多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造"备胎"。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。 后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一-丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。 今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。 今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转"正"!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天， 这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子! 华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想， 我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立!今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失,每一个新产品一出生，将必须同步"科技自立"的方案。 前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。 何庭波2019年5月17日凌晨    

    半导体 华为备胎芯片转正

  • Soitec收购EpiGaN nv，优化衬底产品整合氮化镓(GaN)优势

    法国Soitec半导体公司日前宣布，已与欧洲领先的氮化镓(以下简称GaN)外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议，以3,000万欧元现金收购EpiGaN公司。同时，这一协议还将根据盈利能力支付计划支付额外的奖金。 EpiGaN的GaN产品主要用于RF(射频)、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内，GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至一百万个晶圆。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“目前，GaN技术在射频和功率市场中的应用备受瞩目。GaN 外延硅片材料与Soitec目前的优化衬底产品系列将形成战略上的天作之合。收购EpiGaN进一步扩展并补充了Soitec的硅产品组合，为射频、5G和功率系统创造了新的工艺解决方案，为用户增效。” 在移动领域，实现性能、低功耗和成本的共同优化至关重要。与4G相比，5G 低于6GHz频段和毫米波的到来正在推动新一代基站的发展，它需要更高能效、更高性能、更小、更有经济效益的功率放大器(PA)。更小、更轻、更高效和更具成本效益是当今基站设计的趋势，Soitec将扩展其应用于PA的产品组合，并以GaN产品领衔这一趋势。 EpiGaN联合创始人兼首席执行官Marianne Germain博士表示，“多年来，EpiGaN在GaN技术领域备受行业认可，目前研制出并优化了一种可投入使用的技术，应用于5G宽带网络应用。我们的技术为Soitec的客户创造了绝佳的机会，可以针对新兴高增长市场快速开发产品解决方案，例如射频设备、高效电源开关设备和传感器设备。” EpiGaN总监兼基石投资公司LRM代表Katleen Vandersmissen则表示：“EpiGaN开发的GaN技术开启了许多未来机遇。我们相信作为EpiGaN的卓越合作伙伴，Soitec将充分挖掘EpiGaN的市场发展潜力。” 此外，鉴于GaN在功率晶体管设计中的应用，收购EpiGaN还将为Soitec现有的Power-SOI产品创造新的增长空间。Power-SOI和GaN均可满足智能化、节能化和高可靠的集成电路设备对于综合高压和模拟功能的要求，以便广泛应用于消费电子、数据中心、汽车和工业市场。EpiGaN将被整合成为Soitec的一个业务部门。Soitec将于2019年6月13日在巴黎举行资本市场日。

    半导体 半导体 soitec soi 氮化镓

  • 三星电子发表新一代3纳米制程 向“全球第一代工企业”进军

      据韩媒《ZDNet Korea》报导，3纳米闸极全环制程是让电流经过的圆柱形通道环绕在闸口，和鳍式场效晶体管（FinFET）的构造相比，该技术能更加精密地控制电流。 若将3纳米制程和最新量产的7纳米FinFET相比，芯片面积能减少45％左右，同时减少耗电量50％，并将性能提高35％。 当天活动中，三星电子将3纳米工程设计套件发送给半导体设计企业，并共享人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等第四次产业革命的核心半导体技术。工程设计套件在代工公司的制造制程中，支持优化设计的数据文件。半导体设计公司能通过此文件，更轻易地设计产品，缩短上市所需时间、提高竞争力。 同时，三星电子计划在3纳米制程中，通过独家的多桥接通道场效应晶体管（MBCFETTM）技术，争取半导体设计公司的青睐。多桥接通道场效应晶体管技术是进一步发展的「细长的钢丝型态」的闸极全环构造，以轻薄、细长的纳米薄片进行堆栈。该技术能够提升性能、降低耗电量，而且和FinFET工艺兼容性强，有直接利用现有设备、技术的优点。 另一方面，三星电子计划在下个月5日于上海进行代工论坛，并于7月3日、9月4日、10月10日分别在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举行代工论坛。

    半导体 三星 mbcfettm 3纳米闸极全环制程

  • 中美贸易战持续扩大，硅晶圆产业该何去何从？

              硅晶圆价格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎来了较大的增长，但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。 目前，美国已对中国输美的约2，000亿美元的商品征收25％关税，虽然未包含半导体相关产品，但是如果双方迟迟未达成协议，美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。 中美贸易战进一步扩大，对半导体晶圆产业来说，有一定的影响。由于是材料产业，下游的电子产品受到贸易战的影响必然会层层反应到上游，再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。 全球第三大晶圆材料供货商环球晶董事长兼执行长徐秀兰表示，多数客户都预期，市场需求有望在2019年下半年反弹，但现在有太多不确定因素，市况能见度非常低。 除了贸易战的影响，全球晶圆市场的竞争也在加剧。据与非网了解，晶圆市场目前仍然面临着产能过剩和需求疲软的问题，制造商仍在不断扩大生产设施。所以长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。 全球研究公司IC Insights表示，今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。  

    半导体 semi 中美贸易战 硅晶圆

  • 瑞萨（Renesas）收购IDT，世强获得IDT产品全线代理权

    不久前，瑞萨电子株式会社（Renesas）完成对Integrated Device Technology, Inc.（IDT）的收购。瑞萨电子收购IDT，是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体领域两个公认领导者的结合。而借由此次收购，世强也开始代理IDT的全线产品。 IDT成立于1980年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，其核心技术包括RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源、及智能传感器等，可以为通信、计算、消费、汽车和工业领域提供完整的混合信号解决方案。 目前，IDT和瑞萨电子的全线技术资料，包括选型指南、数据手册、应用方案等，已经上线世强元件电商，工程师可到免费查看、下载。同时，工程师还可在线上获得由原厂和世强的FAE共同提供的技术支持、选型帮助等服务，快速解决研发中的所有疑难。 而在世强元件电商购买IDT和瑞萨电子的产品，可以保障100%正品低价，小批量采购低至1只，购买当天即可发货，大批量采购稳定供货，有效降低供应链成本。

    半导体

  • 压电执行器: 带触觉反馈的微型PowerHap压电执行器

    TDK株式会社推出全新微型0904H014V060和1204H018V060矩形执行器，进一步扩展了带触觉反馈的PowerHap压电执行器产品线。新执行器的尺寸分别仅为9 x 3.75 x 1.4 mm和12 x 4 x 1.8 mm，在60 V最大工作电压，负载为100 g时，可分别实现3.3 g (pk) 和5 g (pk) 的加速度，最大位移分别可达15μm和27μm。 PowerHap系列执行器输出的加速度和力都非常大，结构设计非常紧凑，响应时间<1 ms。它还具有能耗低的亮点，每次反馈所需能耗仅为0.35 mJ或0.6 mJ。除上述特性以外，PowerHap还可通过逆压电效应提供良好的传感功能。凭借性能，PowerHap系列执行器在技术上优于ERM电机(偏心转子马达)和LRA执行器(线性谐振执行器)等传统电磁解决方案。 新型PowerHap系列执行器的典型应用领域包括智能手机和平板电脑、家用电器、游戏机、VR / AR设备、数字化仪和手持式医疗设备等。 它们的订货号分别为Z63000Z2910Z 1Z41和Z63000Z2910Z 1Z39。 主要应用 智能手机和平板电脑、家用电器、游戏机、VR / AR设备、数字化仪和手持式医疗设备 主要特点和效益 尺寸小：仅为9 x 3.75 x 1.4 mm或12 x 4 x 1.8 mm 加速度：高达3.3 g (pk) 或5 g (pk) 响应时间：<1 ms 能耗低：至每次点击仅0.35 mJ或0.6 mJ 主要数据   * 负载为100g时

    半导体 压电执行器 触觉反馈 powerhap

  • 传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面!

    2019年，在新的全球政经大势之下，电子半导体产业长期良好的发展态势似乎平添了一些不确定。尽管各大半导体厂商既有收窄“战线”、深耕优势垂直领域，也有扩大布局、广泛投入新兴市场等不同的应对策略，但始终离不开探索创新技术这一话题，并力图以此突破。据笔者观察，知名厂商富士通半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力! 业界首创!基于FRAM频谱特性的真赝验证方案闪亮登场 自成功量产20年以来，富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗，广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域，近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。其中，几乎标签化的高读写耐久性、高速写入以及低功耗的三大“硬核”优势，奠定了富士通FRAM的赫赫威名。不过，在延续“存储器”这一角色的传统优势以外，富士通正尝试将FRAM焕发新的产品生命。这次，则是基于FRAM独特的频谱特性! “不断研究FRAM的过程中，富士通发现FRAM拥有十分独特的物理频谱特性，在启动时会产生一段模拟的工作噪音信号;而这种噪音信号是无规律、难以被模仿复制的，利用这样的原理与优势，厂商既可以进行产品的真赝认证，也可以杜绝授权产品被伪造而流入市场，从而保障了厂商与消费者双方的权益。”富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新称。 现在市面上常见的硬件认证解决方案，大多数利用加密算法、专用密钥等方式进行验证，从而判断产品的真赝。举个例子，打印机生产商的商业模式，除了销售打印机主体以外，销售墨盒这样的耗材也是重要的营收来源。为了保证消费者购买到原厂制造的高质量产品，就需要在墨盒接入打印机时进行真赝的验证。一般而言，打印机厂商采用的是嵌入式加密算法，而这些加密算法往往在推出后1-2年时间内就会被攻破，造成假冒产品开始流入市场。冯逸新表示：“针对这样的客户需求，富士通开发了利用FRAM工作噪音来验证的LSI芯片，这是业界首先推出的全新频谱特性的认证方案!”替代以往的加密算法，这一无加密算法(频谱)的真赝验证解决方案为客户带来了两大优势：一是不会发生密钥被盗的情况(因为没有密钥)，以较低成本即可实现安全性;二是富士通FRAM能产生微弱而复杂的模拟信号(工作噪音)实现期待的值，具有防止死复制强耐性，因此特别适用于防伪验证。 图1 ：基于FRAM频谱特性的富士通创新真赝验证方案 除了打印机这一存量市场，笔者认为，更多的创新应用、或者商业模式也将因这一独特的真赝验证方案而得到改变。比如电子半导体行业，一些生产电路板的厂商，可能会把外围子电路板的生产外包给授权合作方，那么为了防止外围子电路板被非授权厂商伪造，利用FRAM独特的真赝验证方案就可以解决这个问题，同时在保护知识产权方面也起到了积极的作用。可以说，这一应用的想象空间将会非常广阔! 量产才是硬实力，Transphorm布局氮化镓全功率应用 氮化镓(GaN)是业界公认的第三代半导体材料，相较硅具备许多优势，例如更高的开关频率，可在功率转化效率上达到突破性的改善效果，特别适合功率、电源管理这一类广泛应用。市场调研机构IHS Markit预测，以GaN和SiC为首的功率半导体市场规模在2020年将接近10亿美元，其推动力来自混动及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求，并有望在2027年超越100亿美元。尽管庞大的市场机遇引来了一众大厂的投入，但是GaN-inside产品至今在市面上仍然少有踪迹，究其原因，与厂商的量产能力相关! 此次展会上，富士通代理品牌Transphorm展示了数款可量产、基于GaN HEMT的功率应用解决方案，成为了观众驻足的焦点!Transphorm亚太平洋地区VP严启南表示：“Transphorm在GaN的研发投入已超过十年，相较其他同样投入GaN的友商，Transphorm是最早具备量产能力、并有产品投放市场的厂商。因此Transphorm的GaN产品经过多年的市场验证，技术不断成熟，成本逐步降低，具备了十分优越的实用性与可靠性!” 归功于氮化镓的性能优势，Transphorm实现了效率高达99.2%的6kW光伏逆变器解决方案，以及效率高达99.1%的3.3kW车载充电双向PFC(功率因数校正)解决方案。工作人员介绍，这一款3.3kW车载充电方案是图腾柱无桥PFC方案，在一般PFC 97%的效率上再次突破，由于采用了两颗高性能Transphorm GaN器件，电路中无须加入桥堆，相比基于硅器件的同类方案，整体成本更低、效率更高。同时，Transphorm提供一整套成品化的turn-key方案，可以将软、硬件一并交付，帮助客户极大地缩短开发时间。例如台达电子就使用了基于Transphorm GaN器件的车载充电方案，实际应用中效率大于95%，属于业界一流水平。 图2：Transphorm推出6kW光伏逆变器方案与3.3kW车载充电双向PFC方案 除了大功率应用，Transphorm GaN器件在小功率应用中同样“大秀肌肉”。此次展示的65W开关电源评估板，在230VAC满载的条件下，效率可达到93%，且待机功耗小于0.15W，适用于笔记本电脑的充电器、适配器等。尽管评估板的尺寸为L73 x W43 x H15 mm，不过工作人员称，若投入成品生产，整体的方案尺寸还将进一步缩小，使得体积十分小巧、便于携带;且得益于Transphorm GaN的高能效，这一方案的功率密度大幅度提升，而无需担心以往的散热问题。不仅如此，为了满足更多的市场需求，这一方案还将支持PD等充电协议，可自动调节5V、9V、12V、15V、20V等多个等级的电流与输出功率，实现一个充电器即可满足手机、笔记本电脑、蓝牙音箱等大多数移动设备的充电需求，为消费者带来了最显而易见的便利。 图3：高能效、灵活应用的65W开关电源评估板 严启南称：“综合来看，氮化镓从以往高压、大功率的工业级行业应用，正在不断渗透到低压、小功率的消费级应用市场，这与工艺提高、成本降低有直接的关联。Transphorm已有的优势，借助与富士通的深度合作，将在中国市场寻求更大的突破。” 裸眼3D新潮流，一张贴膜能搞定! 目前，裸眼3D这一全新的技术正在掀起一场全行业范围的视觉变革，例如裸眼3D广告就是商业领域正在探索与创新的方向之一，其无需佩戴辅助设备即可让人眼感受逼真的3D效果，逐渐被电子产品、广告、示范教学、展览展示等应用所看好与追捧。据市场调研机构赛诺市场咨询发布的《裸眼3D发展趋势分析报告》，到2021年全球3D显示器出货量将达到2.8亿台，市场规模也将增长至830亿美元。 事实上，富士通联手合作伙伴3D Global，已在这一领域中投入布局、并抢占先机。据了解，3D Global展出的创新裸眼3D解决方案，仅需在屏幕表面贴上一张定制的光学三维滤光片，再连接一台普通的PC电脑、打开3D视频资源，即可实现高质量的裸眼3D视觉体验。当然，这一层特殊的三维滤光片需要与屏幕厂商共同合作，在出厂前完成安装调试、即可销往市场。一般而言，裸眼3D显示主要有光屏障式和柱状透镜这两项技术，但各有优缺点。3D Global的裸眼3D方案则将两者的优点结合，使用独创的“Lenticular Lenses + very thin parallax barrier”组合技术，让观众减少视觉疲劳，获得具有深度的3D立体感知、使得画面呈现更逼真的效果，同时对光线几乎没有影响。 图4：富士通联手3D Global展示创新的裸眼3D显示技术 诚然，裸眼3D显示的市场推进除了硬件方案的创新，也需要不断丰富的3D视频资源来支撑。对此，富士通可以提供专门用于制作3D视频的软件工具给客户了解学习，从而节省产品的研发时间。 座舱视觉next big thing，虚拟仪表融合趋势凸显! 回顾汽车发展历史，汽车仪表显示从以往的机械式，已过渡为当下的电子式虚拟仪表，下一步则将融合多个显示界面、趋于统一化，因此对性能、可靠性等要求愈发严苛。过去几年，富士通代理品牌索喜科技基于ARM双核Cortex-A9的Triton C芯片为核心的3D全虚拟仪表解决方案已经出货数十万套，成功应用在比亚迪以及部分日系、德系车型上。经过多年的市场验证，索喜科技继而推出全新升级的第四代高性能车载SoC——“Miranda”。工作人员向笔者介绍：“采用ARM Cotex-A9 Quad core 1GHz 单芯片CPU、PowerVR S8XE 3D GPU，并带有专为ADAS应用准备的VPU及H.264视频编解码功能，Miranda可支持高清4路1080P行车记录仪的性能需求，且功耗较低，因此特别适合车载SoC的使用场景。”基于这一款SoC，系统设计者可轻松打造高清全液晶仪表，高清360°全景成像和ADAS辅助系统的三合一解决方案! 图5：基于Miranda打造的汽车虚拟仪表三合一解决方案 除了出色的硬件，这款汽车虚拟仪表方案也基于CGI STUDIO这一开源HMI软件设计工具实现定制化的系统软件服务。CGI STUDIO平台在汽车和嵌入式领域拥有很高的知名度和认可度，并具备不受硬件条件限制、软件拓展性强等优势，并通过车规级认证。据悉，CGI STUDIO平台提供独立的2D/3D引擎，分别用于制作各类2D和3D场景，且适配 Windows环境和嵌入系统环境的通用接口。设计者可以快速将计算机上制作的设计直接使用于嵌入系统环境，从而最大限度地降低图像设计师与嵌入设计师之间的返工，加速产品上市时间!  

    半导体 富士通 代理商 元器件

  • 赶快换新机，iOS 13或将不支持苹果A9处理器

    最新消息称，iOS 13将对来机型进行血洗，虽然没有这么夸张，但从苹果方面来考虑的话，确实有这么做的必要。作为苹果旗下最热销的机型，让iOS 13放弃对iPhone 6、iPhone 6S系列的支持，其带来的后果就是，可能让更多的用户去更新设备，当然更多的还是苹果想要集中精力，做好对现有机型的适配。 据外媒报道称，iOS 13支持升级的名单中可能会去掉iPhone 6S系列，准确来说这是要抛弃搭载A9处理器机型。 类似的消息之前也曾有过，上周有外媒报道称，iOS 13将切断前几代旧款iPhone的兼容性，放弃对 iPhone 5s、iPhone SE、iPhone 6/6 Plus的支持。iPad方面，iPad mini 2和 iPad Ai 以前的设备将无法安装iOS 13。     事实上，如果iOS 13放弃iPhone SE的话，那么基本也就可以断定苹果要放弃iPhone 6S、iPhone 6S Plus了，毕竟都是搭载A9处理器的机型。而这样一来的话，iOS 13支持升级的机型中，入门的就是iPhone 7。 有消息称，无限制地向前兼容会使软件体系过于臃肿杂乱，iOS App开发也需要不断适配新系统和新机型，如果同时兼顾旧的体系则要付出更大代价，苹果也无力管控。所以iOS 13加快放弃老机型也是情理之中的事情。 今年6月的WWDC 2019上，苹果将发布iOS 13系统，从目前更新的细节看，新系统可能会迎来深色模式，同时还有新的滑动输入法，另外系统流畅度也会提高，是不是非常期待呢?

    半导体 iOS

  • 深入探讨：99元和999元的耳机的差异

    根据中关村在线近两年统计的中国耳机市场ZDC调研数据显示，200元以下耳机一直都拥有最高的关注度。只要在各大电商平台搜索“耳机”，你就会发现那些月销几万甚至十几万的99元、199元耳机。99元的耳机和999的耳机音质一样，然而真的是这样吗? 一些人认为那些售价上千元的耳机成本其实很低，更多是靠品牌溢价。他们可能还会跟你说99元的小米耳机真HiFi(HiFi这个词早已被厂商滥用)。可是，从世界上第一家耳机公司成立到今天，已有近100年的历史，那些知名耳机品牌绝不是靠品牌溢价走到今天的。然而那些并不了解耳机行业却总喜欢夸夸其谈的人，他们当然不知道99元和999元的耳机本质上到底有什么区别。 介于很多人认为音质这东西过于玄学，主观臆断太强，那么好，今天我们就不谈音质，我们换一个角度，从一款耳机的研发制造到最终上市销售的过程，来看一看市面上那些售价上千元的耳机和某宝上几十元的山寨货到底有什么差距。 一款好耳机是怎样诞生的 要知道，一款耳机在正式发布前需要先设计并研发出工程机，工程机是用来检验和测试的，因此在ID设计和声学调校等方面都会进行调整和改进(蓝牙耳机会进行更加复杂的测试和优化)。当然，这个过程会反复多次进行，每一次都需要耗费资源和成本，最终才能达到预期效果。 至于以上研发环节需要投入多少资金，每个耳机厂商都有不同的标准，但可以肯定的是，一款耳机的研发是一个长期过程：在设备/软件、员工工资、产品加工、测试优化等方面，也都是一个相对长期的资金投入。 接下来到了最耗费成本的环节，也就是模具组的制造(简称开模)。机械设备和模具都是占总投资较高的生产工序，而生产技术和加工材料等都有可能给开模增加成本。但它又是耳机进入量产前的关键一环，一款耳机所需的各部分构件基本都是通过这些模具加工出来的。对于一套制造耳机的机械设备和模具来说，少则十几万，多则上百万也不足为奇。 开模完成后，还需要材料费(包括耳机单元、麦克风、线材、包装配件等)。这部分的费用是根据材料的质量来计算的，如果是量产单元其实很便宜，且订单数量越多成本越低，因此常见于很多百元价位的消费类耳机。相反，如果是定制单元则需要重新开模具，成本会增加很多。对于普通消费类耳机，像麦克风、线材、包装配件这类成本都比较低;不过一家耳机厂商如果不能控制好材料部分的成本，最后还是没得赚。 量产前要做的准备 耳机进入量产前，还要经过一系列的样机流水线生产(也称试产)。一方面，可以检验产品和流水线加工方面的问题;另一方面则是让工人熟悉产品的组装流程，提高效率。这个流程同样会反复多次进行，直到所有关于量产的问题都已解决，才会正式进入大规模量产。 无论在试产还是量产过程中都会产生残次品，它们不能销售，有些会被送进回收库进行二次回收利用，有些则被当做垃圾处理。不管这些残次品以何种形式处理，最终也都属于成本的一部分。为了减少这部分损失，厂商需要对机械设备和模具进行维护，加大对生产线上工人的监管力度，以及要求供应商提供质量可靠的元件等。这些过程也都会增加生产投入的成本。 (图源：beatsbydre.com) 在量产耳机正式发布和上市之后，大部分厂商都要给自己的新品打广告做推广(没有一个好的营销团队是不行的)，而这部分的投资也是高昂的。当然，如果想邀请个明星来做代言，再砸个百八十万那也是常有的事情。所以到了这里大家可以换位思考一下，厂商为一款新品投入这么大的资金，最后又怎能不将一部分成本转嫁到消费者身上呢? 其实对于那些大品牌耳机厂商来说，产品从研发到上市就是一个砸钱的过程，我们并不否认这里面夹杂着品牌溢价和厂商的营销策略，但是那些售价上千甚至上万元的耳机，其成本投入确实比较高。相反，那些纯靠压缩成本或直接靠山寨走量的小厂，才是真正摆明了骗你钱的。 99元的山寨Beats为何有的赚? 其实在我身边也有不少人有这样的疑问：“为什么那些99元一条的Beats、苹果、索尼卖这么便宜还能有得赚?这里我们先不谈法律政策上的漏洞和产权(专利)保护制度上的不健全。 首先你要知道，那些靠山寨大牌耳机走量的小厂是没有任何研发成本的。对于开模来说，这些小厂可能还是没有资金搞设备，但是租用一套耳机模具的钱那还是要有的(否则连山寨你都玩不起)。这些模具虽然是生产其他耳机用的，但是被这些小厂租用过来后，只要对外观稍作改动(甚至不动)就可以被贴牌成自家的耳机。 看到这你可能会问，那耳机里的单元怎么山寨?蓝牙芯片怎么山寨?答案是根本不用，他们哪有那个技术。这些小厂一般都会通过某些渠道购买非常廉价的单元以及不知从哪里搞来的蓝牙芯片进行组装，简单的焊接拼装后就可以上市销售。 此外，也有通过某些渠道从正规扬声器供应商那里回收淘汰下来的残次品耳机单元，这些残次品可能是频响曲线不合格或加工过程中被焊接歪了、压变形了等等，经过简单加工后还可以利用。还有，这些残次品很多都是论斤卖的，单价可能只有几毛钱(甚至更低)，最后组装出来的耳机虽然可能不够规整，左右声道甚至都没有做到平衡，但只要能正常发声，外加低频厚重就可以了。至于售后?你能享受的可能只有7天无理由退货和15天换货了吧。 对于普通消费者来说，耳机的入门门槛非常非常低，我们总是强调一分价钱一分货，对于那些我们熟悉的大品牌耳机厂商来说，一款好耳机的价格确实不会很便宜;但是对于消费者来说，你买到的绝不仅是一款听上去音质还不错的耳机，还有那份让你心里踏实的品质保证和售后保障。

    半导体 耳机 hifi 残次品

  • 被动元件跌幅20% 还未触底!靠小终端能救市吗？

      “价格已跌到正常水位再下探20%了，真正黑色的6月还未到来!”“今年一整年都会是降价和清库存，目前还看不到乐观的增长面。” 记者通过渠道调查获知，电容电阻降价底线还难以在Q2明朗化，而更具杀伤力的那波“僵尸”可能会在6月来袭!(本文被动元件更侧重MLCC产品分析，窥一斑而知全豹。) 囤货商的挣扎 4月初，业界传出微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂的消息。事件的起因是，2018年上半年，因被动元件紧俏，原本让代工厂负责买料的微软，决定亲自出面采购，不料下半年市场大反转，微软成了接盘侠。 事实上，跟微软一样处于“吃撑”状态的厂商还很多，被动元件的原厂和代理商库存积压更为严重。有渠道商告诉国际电子商情的记者，目前，大代理手上都积压着以亿(元)为单位的存货，华强北某代理商屯了2亿某台厂的库存，正在紧急寻找买家。 该渠道商表示，从2018年Q4到2019年Q1，代理商库存均处于历史最高水位，随着Q1逐步释放，价格也呈阶梯式下降，尤其春节过后一股生猛的释放力度，直接将价格下拉至涨价前水位还要下探20%。去年涨价最为凶猛的用于比特币的那几颗料，目前价格已下拉10-20倍，是涨价前正常价格的0.3-0.5倍，用于无线充电产品的NPO MLCC也跌到了正常水位以下。 对于价格何时触底，目前没有人能做准确的判断。有渠道商预计，当前20%的降幅可能还不是最低谷，6月的降价幅度或许会更猛! “原厂在释放库存，就意味着价格还会下降，我们希望Q2能回归正常，但是不敢做判断。”一个渠道商表示。 记者从渠道获得消息，从去年Q4开始，代理商的采购成本已经高于销售价，目前都在亏本甩货。 “当务之急，是维护好原有大客户的出货比例，它们的需求稳定，很多是之前已谈好的季度价格;其次，积极开拓中小客户，这些客户之前没拿到库存，现在成为消化库存的主力军;剩下的库存随行就市，销往现货市场。”某代理商说。 可以预见，今年全年代理商都将处于“吃进去，再吐出来”的状态，那些在行业内经营多年的代理商，一般不会把风险放在一个篮子里，而近两年才进入的囤货商，因为没有实际的客户需求，风险就会很高。 当然，其中也不乏一些“睿智”代理商，不看短期的盈利，在缺货和高价位时，优先选择保护重点客户，反而在这个点起到了正面作用。 原厂的阴谋 日系、台系等原厂的定价策略，直接影响代理商的库存和出货策略。 有渠道消息透露称，2018年Q4，很多原厂看到环境不好了，就出一个捆绑策略，让代理商继续拿货，即便如此，代理商拿货量也缩减了一半。     来自渠道的消息显示，原厂对市场会有一个整体的价格管控，代理商的售价不能太低于此价格，因为原厂也不愿自己的产品贱卖。 代理商的尴尬正在于此，不能自己定价，也不能等手上的货消化完再去拿货，因为他们跟原厂签订了长期的供货协议，每年有销售任务，目前的出货压力，多在代理商这里。 当然，也有代理商认为更多的库存在原厂。记者判断，这是代理商立场的不同所致，存货不多的代理商，会认为压力在原厂，而存货过多的代理商，会认为压力在自身。总之不可一概而论。 有代理商认为，自去年9月被动元件供需大反转后，代理商停止了向原厂大幅度订货，加上获取信息的速度慢，原厂完全去库存预计要到Q3。 “这么多年来，原厂按照环比增速扩产，导致最终的产能比历史更大，”某代理商强调，现在积压3个月，跟以前积压3个月，完全不在一个量级。 更为严重的是，市场虚假需求造成原厂扩产计划的误判。以前客户有多少单，就下多少单，但在缺货和涨价的情况下，代理和终端会以2-3倍甚至10倍的量去下订单，有的代理同时向多家原厂下单，造成原厂排期拉长。 原厂库存的高企，自然影响到定价策略。“村田、TDK日系原厂会以跌出正常水位5-10%的标准定价，村田对市场和渠道管理一直做得很好，缺货时也没大涨，但今年迫于行情降价5-10%，国巨、华新科技的降幅就更大，20-30%都正常。”某代理商表示。 从交货周期来看，缺货高峰期的交期，高达半年(24周)到一年(48周)，而现在一般是4周，紧缺料需要8-12周。 记者获悉，目前市场仍存在少数“紧缺”料号，如军工料，当初没有出现缺货，原厂也没有把重点放到这些型号，导致目前稍微紧缺，交期比常规料要长。除此，少数几颗高容值的MLCC的产能依然不足，交期也会更长。   造成原厂库存积压还一个重要原因在于，原厂机台根本停不下来，受扩产计划所累，新购买的机台不可闲置，缺货高峰期到来时，原厂的扩产计划为15-20%，目前这个数字已下调到5-10%，但在大基数上扩产5-10%也非小数目，加上Q1淡季终端需求疲软，如此恶性循环，难出漩涡。   上述表格为四大原厂2017年-2018年的扩产计划，这些计划落实到生产的时间点恐怕就在2019年，比如太阳诱电新厂2018年底完工，2019年3月启动生产……这无疑有增加了代理商的压力。 “原厂体量太大，船大难掉头，代理商永远冲在最前面。现在，代理商的屏障也破了，只能等待原厂出策略救市，但预计原厂出策略会很慢，即便有应对策略，也很要到Q4才会见效。”某代理告诉国际电子商情记者。 小终端救市 去库存化的本质是依靠需求端的拉动，“一些小终端在去年根本抢不到货，但现在它们成了消化库存的主力军!代理商和OEM厂商很多库存都流向小终端，去年被我们伤害了的小客户，现在都要想办法维护回来!”一位代理商透露。 随着市场急剧反转，终端客户对代理商的竞标时间，也由半年到一年缩短到一个季度。从去年Q4到今年Q1，行业重新定价，面对N家的报价单，终端客户有很大的选择权，在价格不断变化的当下，没有客户愿意再签一年的合同。现在的客户，除了看价格，还要看供货的稳定性和技术支持的力度。 去年，很多中小厂商因为缺货而倒闭，阻容缺货致使他们的成本提升了30-40%。对此，有代理商指出，这是一种结构性的淘汰，如点读机、儿童手表等需求较弱的产品，淘汰是自然的事。代理商、贸易商目前还未出现倒闭的现象，但不排除Q3会出现，其中较为严重的是缺乏被动元件客户基础的混合型分销商或炒货商。 盼望5G商用 尽管小终端在短时间内帮助消化一部分产能，但毕竟不是长久之计。很多代理商寄希望于“遥远”的未来，比如5G、IoT、互联网汽车以及AI。 有代理商表示，5G对被动元器件的需求大约比4G多出两三倍，当前原厂继续扩厂，也是看到未来5G的利好。 除了手机、汽车、IoT、基站等5G应用对被动元器件的需求增加，5G还会带动周边配套产品的更新换代，这些美好的愿景多少能赶走一些阴霾，但代理商也清楚，现阶段靠5G来清库存不太现实，因为5G普及商用还在两年后。 回顾过去，2010年也爆发过一次元器件缺货和涨价潮，相比2010年，2018年涨价幅度是2008年的十倍，但2008年的利好在于，当时智能手机的出现，大力拉动了0402和0201等小型化产品需求，当时原厂将产能加到2倍，智能手机周边配套产品如Wi-Fi路由器在2012年之后开始普及，这些无形的配套产品，也帮助消耗掉了很大部分产能。 目前“去库存”的困局在于，未出现强有力的新的终端拉动，这是当前原厂和代理面临的最大挑战。 在竞争格局上，未来，高端市场如智能手机、车载、工业、医疗等应用领域，依然会以日系为主导，它们的重心在提升产品价值，做产业升级变化。而台系和陆系在中低端市场的竞争会更激烈，部分台系和陆系原厂也有朝着高容值产品研发的苗头，预计能给其带来一些利好。 小结： 这场由日系原厂转产带来的结构性缺货，在部分原厂及囤货商的“运作”下让真实的需求无限虚拟化，酿造了被动元器件库存20年难得一遇的“惨剧”。 可以预见，2019年全年原厂和代理商都将在“清库存“中度过，Q3会是原厂、代理商“去库存化”的关键转折点。从应用拉动来看，未被缺货拖垮的小终端因祸得福，成为低价消化库存的主力军，5G、IoT、互联网汽车和AI则鞭长莫及难在短期内贡献力量。不过，据记者判断，大多数的原厂和代理商并不会因此造成亏损，最多是将“吃进去的，再吐出来”，在“陡升”与“狂降”之间找到自己的平衡点!

    半导体 电容 电阻 被动元件

首页 上一页 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多