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  • 4K2K电视全球需求升温 台厂补

    NPD DisplaySearch副总裁谢勤益昨（3）日表示，群创（3481）、友达RGB规格的4K2K面板，对战韩国业者RGBW的4K战火，炒热4K2K电视市场需求，预期今年全球4K2K面板出货上看2,200万片，年增6.33倍，群创是业界4K2K龙头，受惠最大。今年在韩国与大陆面板厂加入战局下，NPD DisplaySearch 预估，台湾业者仍将是4K2K面板市场主导者，群创、友达合计可拿下58%市占率。韩国面板厂估计市占达25%，华星光电、京东方等大陆面板厂市占率将达14%。谢勤益强调，更多面板厂加入4K2K行列，带动整体市场规模，预估4K2K电视市场出货量将从2013年的160万台，增加至今年的1,230万台，年增七倍。面板厂出货量更为乐观，将由去年的300万片4K2K面板，今年激增至2,200万片。

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  • 友达、群创 一路赚到Q3

    6月大尺寸面板价格打破淡季束缚，全面再涨0.5至2美元，以业者营收占比最高的电视面板涨幅最大，预期供给吃紧延伸将至第3季。今年全球液晶电视出货量可望上调，推升友达（2409）与群创一路获利到至少第3季无虞，今年面板双虎获利，可望优于去年。WitsView研究部协理刘陈宏昨（3）日表示，6月面板市场不淡，价格再度上涨，其中23.6至48寸电视面板再涨1至2美元，液晶监视器与笔电面板，也上涨0.5至1美元之间，使得友达与群创的获利，至少看到第3季。从需求面看，他说，欧美经济正在复苏，电浆电视今年将退出市场，并以液晶电视来取代，墨西哥与巴西补助消费者购买小尺寸电视，加上大陆的小米与乐电视需求，均推升液晶电视买气超出预期。WitsView原预估今年全球液晶电视出货为2.09亿台，他说，受到需求热络，加上电视面板供给愈来愈少，将上调今年全球电视出货目标。刘陈宏强调，6月看似进入淡季，但还是很多人拿不到面板，主要是面板的规格与尺寸愈来愈多，加上还要开发新产品，大陆面板厂新产能良率不佳，台、韩、日等地业者今年都未扩产，看似有很多产能，其实是有效产能愈来愈少他指出，大陆五一的液晶电视销售虽然不如预期，但库存却是在健康水平。友达与群创第1季小赚，第2季受到价格上涨，获利将明显优于第2季，第3季供给持续吃紧，获利得以维持，第4季进入传统旺季，需求再度热络，使得双虎今年获利展望看好。

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  • 宏达电 上月营收减4.6%

    宏达电（2498）昨（3）日公布，5月营收210.6亿元，意外较4月减少4.6%，不如市场预期；依宏达电第2季财测，6月营收必须达218.6亿元以上，才能达到财测低标。宏达电新旗舰机HTC One（M8）在3月底发表后，4月起启动首波上市，加上Desire 816于3月底在大陆开卖，带动宏达电4月营收达220.8亿元的今年新高，3月及4月的营收年增率，也由负转正。原市场预期，随M8自5月中旬以后，陆续在更多国家开卖，5月营收应较4月成长。不过昨天公布的5月营收210.6亿元，不仅较4月减少，也较去年同期降低27.4%。累计前五月营收762.6亿元，年减16.5%。由于5月营收不如预期，宏达电昨天股价近收盘时一度跌停，终场下跌10元，收在150元，成交量2.1万张，外资则持续卖超宏达电2,583张。宏达电预测第2季营收650亿元到700亿元之间，季增96%到111%，以4月及5月的表现来看，6月营收最少要超过5月，达到218.6亿元，才能达到财测营收低标。除了在大陆推出Desire 816、M8，本月起宏达电也将在大陆推出时尚版M8，也就是采塑料机壳，颜色更为炫丽的M8，希望延续M8的销售力道。在全球第三大手机市场印度部分，则是除了M8、Desire 816以外，还推出平价的Desire 210。法人分析，由于今年起宏达电在中阶甚至平价手机的着墨较多，在冲刺市占率的同时，毕竟中低阶手机的单价低于高阶手机，除非高阶手机同步冲刺销量，才能带动营收明显上扬，6月营收仍视M8及816的后续销售动能而定。至于穿戴装置，外传宏达电将推出三款穿戴装置，但恐将在第4季才会有营收贡献。

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  • 友达、群创强打4K2K新品 领先陆厂

    国际信息显示协会（SID）2014年大会昨（3）日举行，友达（2409）与群创竞相展示行动装置、车用与4K2K等超高分辨率面板，企图以高附加价值的新技术提升获利，拉大与大陆对手的差距。友达在今年的SID，以行动装置超高分辨率，以及创新应用为参展主轴，首度展出各种车载7寸至12.3寸全系列车用面板、21.3寸AHVA高阶诊断医疗面板，与兼具薄型化及大面积双重优势的指纹扫描技术等高附加价值产品。友达这次展出重点，还包括利用非晶矽制程开发的8寸超高分辨率WQXGA平板计算机面板、5.5寸超高分辨率WQHD低温多晶矽（LTPS）智能机面板等。群创则展出「65寸高色饱超高分辨率4K2K 3D液晶电视面板」，为群创代表性4K2K高阶电视面板产品，成为SID展场中询问度最高的产品。群创说，该公司成功引领全球4K2K电视面板渗透率攀升与大尺寸主流化趋势，所生产的超高分辨率65寸4K2K电视面板已于2013、2014连续两年获得台湾精品奖肯定，符合欧美严谨的4K2K高分辨率规范，为真正的4K2K电视面板。4K2K面板从去年延烧至今，市调显示4K2K电视渗透率从去年5%，今年上看10%，并延伸至平板计算机，4K2K面板已成兵家必争之地。其中中国品牌最为热中，从最近某些面板厂，企图以假4K2K面板低价抢市，可得知竞争白热化程度。

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  • 英特尔：聚焦整合装置

    台北国际计算机展（Computex）昨（3）日登场，英特尔今年聚焦平板计算机、手机、资料中心等市场，个人计算机（PC）部分相形失色。由于各终端产品的界线愈来愈模糊，英特尔总裁詹睿妮（Renee James）认为，整合式智能连网装置将带动新运算时代。詹睿妮昨天在台北国际计算机展发表主题演讲。她认为，在整合性运算主宰的时代，科技类别的界线日趋模糊，当所有装置皆能相互连结并连结至云端，使用者经验比产品的外观来得更重要。她指出，无论是智能型手机、智能衬衫、超薄二合一装置、或将新型云端服务传送到装有连网系统的智能建筑，英特尔和台湾的产业体系能藉此加快步伐，从而实现智能、无缝连网及整合运算世界的价值。今年华硕董事长施崇棠照例担任佳宾，现场秀出甫于前一天发表的五合一变形新产品「Transformer Book V」和新一代3G通话平板计算机「Fonepad 8」。

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  • 东芝 控告四台厂侵权

    日本东芝公司3日宣布，已在台湾法院控告力晶科技、智旺科技、力积电子与瑄誉科技（C.T.C），指控四家台湾公司侵害东芝NAND快闪存储器专利。力晶表示，目前已收到相关文件，快闪存储器相关业务占力晶业务比重低，对公司营运影响不大。东芝目前要求新台币1亿元赔偿金，计划日后提高求偿金额。东芝也寻求被告停止销售和制造被控侵权的产品。东芝在1987年发明NAND快闪存储器，是目前全球主要制造商之一。NAND快闪记忆芯片广泛用于智能机。东芝3日发布新闻稿指出，已在台湾的智能财产法院提出告诉，控告力晶等四家公司侵害东芝台湾编号154717和I238412的NAND快闪存储器专利。东芝也向法院声请禁止制造涉及侵权的NAND快闪记忆产品，包括料号A5U2GA31BTS-BC等，并且寻求赔偿金。东芝指称，力晶和其它三家公司未取得授权，就使用东芝专利所涵盖的技术来供应NAND快闪记忆芯片。东芝还说，先前已通知力晶，但都遭到置之不理，因此「除了诉诸法律行动别无他途」。今年3月，东芝也对韩国的SK海力士公司提出告诉，指控这家韩国存储器芯片大厂疑似非法取得东芝的NAND快闪存储器技术，并寻求损害赔偿。日本与韩国公司互控侵权的例子屡见不鲜，但东芝对力晶提起专利告诉倒是头一遭。力晶指出，该公司于2006年向瑞萨买断AG－AND相关快闪存储器技术授权，并依此进一步自行开发技术，所以技术来源有所本，对自家的技术也有把握。

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  • 联发科：挑客卖新芯片

    联发科昨（3）日在台北国际计算机展（Computex）首日火力全开，锁定当红的物联网与穿戴两大领域，推出新平台「LinkIt」，并推动「MediaTek Labs」开发者社群计划，与客户共同抢食庞大商机。联发科推出主打穿戴市场的「Aster」芯片之后，已掀起客户排队采用潮，但该公司采取「挑客户」策略，要筛选出有创意、具市场潜力的产品，避免分散资源，目前规划首款客户端产品将于6月上市销售试水温。联发科今年首度大规模参与台北国际计算机展，昨天开展首日火力全开，推出LinkIt开发平台，将穿戴装置与物联网应用布局由单一处理器拓展至平台，协助客户终端装置设计更容易上手。联发科在展场秀出的产品涵盖智能机、平板计算机、电视及穿戴应用等，以穿戴装置的询问度最高，主要以手表和手环的原型机为主；另有客户端以既有的功能机芯片所打造的手表，主打老人机、农民等特定族群。

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  • 东芝目前要求新台币1亿元赔偿金

    飞索（Spansion）向美国国际贸易委员会（ITC）提告旺宏（2337）专利侵权，ITC已同意进行调查。旺宏昨（3）日表示，ITC只是同意调查，并未认定侵权。旺宏强调绝未侵害他人专利，对飞索用诉讼打击旺宏客户信心，将依法追究。

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  • Computex：盛达展示智慧能源与智慧通讯系列

    盛达电业(Billion Electric)参与 Computex，展示一系列包含 4G LTE 、 DECT / VoIP 、无线 802.11ac 、 VDSL2 / SHDSL.bis 、光纤到户(FTTH)、 G.hn 与 ZLL 等智慧能源相关产品。盛达预期无线 802.11ac 及 VDSL 相关产品的市场需求量日益增加，研发双线捆绑技术的第二代超高速数位用户回路 VDSL2 Bonding 双频无线 3G / 4G LTE 路由器── BiPAC 8920AL ，拥有三 WAN 介面及 VDSL2 / ADSL2+ 的备援功能，可同时提供双频无线速率－1300Mbps(2.4GHz频段)及300Mbps(5GHz频段)。此外，盛达也将在展览会场展示多功能DECT VoIP路由器BiPAC 8900TAOX，内嵌DECT基地台及FXO/FXS ports，支援各二组DECT标准无线电话及VoIP网路电话，让用户享受语音及Triple-Play等不间断的高品质宽频连线服务。身为网通解决方案的供应商，盛达也展示一系列「智慧能源」相关产品，包含有线/无线电表、智慧闸道器与 ZigBee 智慧电流控制箱。针对室内照明应用，盛达同时也展示 ZLCB ZLL 智慧照明控制器，运用最新 ZigBee Light Link (ZLL)标准，协助客户轻易地运用 ZigBee 无线网路控制 LED 灯泡、计时器与交换器，提供用户新的照明功能，如远端开/关控制，可程式定时器控制、调光、情境照明应用等。随着全球电信营运商致力于光纤到府的基础建设，盛达也强化宽频接取网路最后一哩路，针对电信营运商与网际网路服务商推出都会乙太网路/光纤交换器(The Metro/Fiber Switch series)，包含 BiPAC FGS-2024-4S 及支援 PoE 的3G/4G LTE 移动通讯无线 VoIP Gigabit 光纤路由器 BiPAC 9800VNX-PD ，为电信营运商及 ISP部署千兆有线高速Active Ethernet光纤网路基础架构，让家庭及商业用户享受更具成本效益、更快速、更安全的千兆有线宽频 FTTH 应用服务。

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  • 锁定IoT与嵌入式市场　ARM在台成立CPU设计中心

    ARM宣布在台湾新竹科学园区成立新的 CPU 设计中心，这是ARM首座设于亚洲的 CPU 设计中心，主要负责ARM Cortex-M 处理器系列产品的设计、验证与开发，锁定物联网(IoT)、穿戴式装置与嵌入式应用市场。ARM执行长Simon Segars表示：「台湾邻近我们重要的半导体和生态系统合作夥伴，并且拥有高素质的在地工程人才，使得台湾成为我们扩大 CPU 设计理想地点。这座新的设计中心将着重在 ARM Cortex-M 处理器的开发，这系列的产品正是目前物联网应用的最佳设计选择。透过在台湾成立世界级的 CPU 设计团队，我们将与亚太地区的主要合作夥伴展开更紧密的合作，一起加速应用市场的成长。」这座新成立的 CPU 设计中心预计于2014年底揭幕，届时将为台湾与亚洲科技业创造高阶技术微处理器设计商机。

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  • 抢云端商机　Cavium以ThunderX挑战Xeon

    Cavium公司正致力于推动ARM SoC进入主流伺服器市场，期望藉由一系列利用多达48核心2.5GHz客制64位元ARM架构的28nm元件挑战英特尔(Intel) Xeon x86 伺服器SoC。Cavium公司在台北国际电脑展(Computex 2014)发布针对云端和资料中心打造的全新系列工作负载最佳化处理器—— ThunderX 。随着富士康(Foxconn)与广达(Quanta)等台湾业者打造的资料中心伺服器占有率不断提高，这一场每年在台湾举办的国际盛事显得更形重要。ThunderX系列ThunderX 是Cavium针对大型资料中心和云端基础架构等高效能伺服器与设备设计的第五代多核心处理器。此系列处理器可为运算、储存、网路和安全运算市场提供工作负载最佳化的SKU设计。CN87xx 在单一插槽配置中有8-16颗核心，并搭载两个DDR3/4控制器、多个10GbE、SATAv3和PCIe Gen3介面。此系列是为冷储存、分散式内容传送、专属主机、分散式记忆体快取和嵌入式与控制面等入门级应用提供成本与功率最佳化所设计。此系列产品是以Cavium设计的高效率、全自订处理器核心为基础，采用28奈米制程并获得ARM的架构授权。它能与ARMv8以及ARM的伺服器基础系统架构(SBSA)标准完全相容，并同时为市场带来了绝佳的增强功能，包括：．第一款可扩充至48颗核心的ARM-based SoC，核心的最高频率为2.5GHz．利用Cavium的一致性处理器互连(CCPI)技术，这是第一款可实现双插槽快取完全一致性的ARM-based SoC．I/O频宽为100Gps的整合式I/O容量．最多四个72位元DDR3/4记忆体控制器，在双插槽配置中可支援1TB?e量的2400 MHz记忆体．数百个针对安全、储存、网路和虚拟化应用的整合式硬体加速器．基于标准的乙太网路架构，可在2D和3D配置中连结数千个ThunderX节点，并透过虚拟化网路的感知与政策实施，实现架构监测与SLA功能．利用Cavium vSOC 技术，实现虚拟化目标?w?q虚拟机到I/O的低延迟完全系统虚拟化．可为目标应用达到业界最佳的每瓦效能与每单位成本效能。Cavium总裁暨执行长Syed Ali表示：「资料中心和云端应用已为功率和成本效率的工作负载最佳化运算带来庞大需求，这是产业界绝佳的破坏式创新机会。我们在资料中心相关技术和解决方案的策略性投资已超过十年， ThunderX 便是我们最佳的成果展现。 ThunderX 的先进核心最佳化、记忆体容量和整合式硬体加速器，能让Cavium提供优异的工作负载最佳化、平衡和安全的云端运算解决方案，以实现高效能和绝佳的可扩充性。?avium已作好万全准备，?畯戽`具信心将成为能满足未来最严苛云端负载需求的首选晶片业者。」ARM执行长Simon Segars表示：「ARM生态系统已全面扩展到云端和资料中心基础架构。ThunderX 是采用 ARMv8-A 架构的创新设计。结合ARM的伺服器基础系统架构(Server Based System Architecture)标准，它将能加速工作负载最佳化ARM-based系统的部署，以及资料中心的创新移转脚步。」ThunderX工作负载最佳化SKU藉由ThunderX 的推出，Cavium可提供业界最完整的ARMv8 SoC系列产品，这是第一次，资料中心和云端业者能够从矽晶一直到应用程式真正最佳化其部署与工作负载。．ThunderX_CP：最多有48颗高效核心以及整合式vSoC、多重10/40 GbE和高记忆体频宽。此SKU已针对私有和公共云端网页伺服器与内容传送、网页快取、以及社交媒体资料分析工作负载进行最佳化设计。．ThunderX_ST：最多有48颗高效核心以及整合式vSoC、多个SATAv3控制器、10/40 GbE和PCIe Gen3埠、高记忆体频宽、双插槽一致性、横向可扩充架构，以及纵向流量连接性。此系列包括资料保护/完整性/安全性硬体加速器、使用者到使用者有效资料移动(RoCE)，以及压缩储存。此SKU已针对Hadoop、区块和物件储存、分散式档案储存、以及热/暖/冷储存类型工作负载进行最佳化设计。．Thunder_SC：最多有48颗高效核心以及整合式vSoC、10/40/100 GbE连接性、多个PCIe Gen3埠、高记忆体频宽、双插槽一致性、以及横向可扩充架构和纵向流量连接性。硬体加速器包括Cavium领先的第四代NITROX和TurboDPI技术，可为IPSec、SSL、防毒、防恶意程式、防火墙和DPI提供加速作业。此SKU已针对安全网页前端、安全设备和Cloud RAN类型工作负载进行最佳化设计。Thunder_NT：最多有48颗高效核心以及整合式vSoC、10/40/100 GbE连接性、多个PCIe Gen3埠、高记忆体频宽、双插槽一致性、以及具备频宽供应、QoS、流量管控和通道终止(tunnel termination)等丰富特性的可扩充性架构。硬体加速器包括高封包传输处理能力、网路虚拟化和资料监控。此SKU已针对媒体伺服器、横向扩充式嵌入式应用和NFV类型工作负载进行最佳化设计。Cavium副总裁暨资料中心处理器部门总经理Gopal Hegde表示：「Cavium运用其多个世代的世界级IP技术，开发出这款高度整合的SoC系列产品，我们相信，这已为下一代的资料中心部署，在效能、特性、功耗和成本等各方面都设立了新的标准。ThunderX 系列处理器是具备高度整合性的SoC，采取平衡架构与精密调适的全新设计概念，可提供最佳的应用程式级效能。」ThunderX完备的软体生态系统Cavium致力于遵循业界标准，支援开放源技术开发，并策略性地扩展与绩优软体业者的夥伴关系。ThunderX拥有完备的韧体、Linux Kernel和作业系统、开发工具、云端基础架构和横向扩充(scale out)应用程式支援，从采用的第一天起就能实现高效的机架级部署与应用程式最佳化。Cavium与软体生态系统的合作包括，成为UEFI论坛、以及OpenStack基金会、Linux基金会、Xen Advisory Board和Linaro等开放源与业界组织的成员。Cavium在上游Linux核心开发扮演重要角色，以确保所有ThunderX系列产品与产品特性符合标准，并支援各种Linux OS版本，包括Ubuntu、Fedora、openSUSE和MontaVista，并透过KVM和Xen支援高效、可扩充的虚拟化技术，以及完整支援GCC套件和Java等开发环境。以上这些软体即日起已可支援ThunderX系列产品。此外，Cavium亦与跨软体生态系统的策略性商业夥伴展开直接合作，包括Hadoop、资料分析、网页、横向扩充式储存的应用程式供应商。ThunderX系列处理器以及多种硬体参考平台将于2014年第四季初提供样本。[!--empirenews.page--]

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  • 英特尔：整合式智慧连网装置带动新运算时代

    随着运算持续演进并跳脱传统PC的型态，英特尔总裁詹睿妮(Rene James)在台北国际电脑展(Computex 2014)发表演说，阐述英特尔与台湾科技产业体系本着长久以来共同创新的长久历史，开创出真正无缝连结且个人化的运算经验，将带来令人振奋的机会。拜摩尔定律(Moore's Law)所赐，处理器技术日趋微型化并内含更卓越的效能和更低的功耗，从云端运算与物联网(IoT)的基础架构到个人与行动运算以及穿戴式技术，英特尔技术以及台湾产业体系的规模与潜力得以发挥到极致。詹睿妮表示：「在整合性运算主宰的时代，科技类别的界线日趋模糊，当所有装置皆能相互连结并连结至云端，使用者经验比产品的外观来得更重要。无论是智慧型手机、智慧衬衫、超薄二合一(ultra-thin 2 in 1)装置、或将新型云端服务传送到装有连网系统的智慧建筑，英特尔以及台湾的产业体系能藉此加速步伐，因而实现智慧、无缝连网、及整合运算世界的价值。」詹睿妮阐述英特尔的技术、产品、还有与台湾及广大产业体系之间的合作，目标均是开创出新一波具备智慧功能与整合化设计运算装置，并能连结至其他装置、云端、以及人们的生活。个人化运算融入所有机型与不同尺寸的产品以及使用经验，詹睿妮指出摩尔定律是业界发展的基础，同时还能降低成本，在日趋微型化的机身中融入符合人们要求的效能与更低的功耗。为此她强调英特尔致力针对平板电脑与智慧型手机提供多元化的系统单晶片(SoC)与通讯产品选项，涵盖各种外型、价格带、以及作业系统。詹睿妮指出目前全球各地的OEM与ODM厂商已有130款平板已经问世或将于今年上市，在今年Computex期间即发表十多款内含英特尔晶片的平板电脑。所有内含Intel Atom 处理器的平板电脑中约有35%内含或将内含英特尔的通讯解决方案。詹睿妮亦指出支援 category 6 规格的Intel XMM 7260 LTE-Advanced 平台现已出货给客户，协助进行互通测试；它同时强调此举将更强化英特尔的领先地位。此项新技术将于未来几个月出现在相关装置中陆续问世。鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟 (Young Liu)和詹睿妮一同登台展示目前与近期将推出超过10款内含英特尔核心的平板电脑，机种从入门级一路涵盖到效能型。这些平板内含代号为「Bay Trail」或「Clovertrail+」的Intel? Atom? (凌动?)处理器SoC晶片，并采用英特尔的3G或LTE通讯平台。詹睿妮并提及英特尔首款整合式行动SoC平台的发展进度，各家厂商将采用这款锁定入门型与超值型智慧型手机与平板电脑的晶片，SoC平台产品预计于今年第四季推出。詹睿妮在台上使用新款智慧型手机参考设计方案对外拨出第一通电话，这款手机内含双核心　Intel SoFIA 3G　解决方案。除此之外，英特尔将于2015上半年推出一款四核　SoFIA LTE　晶片，在上周还宣布与瑞芯微电子(Rockchip)达成策略结盟协议，为　SoFIA　系列加入一款专为入门级平板电脑所设计四核SoFIA 3G成员，这款方案亦将于明年上半年推出。此外，詹睿妮还揭露英特尔推出全球首款14奈米制程的无风扇行动PC参考设计方案。这个二合一装置是一款厚度仅7.2mm薄的平板，拥有超薄的可拆式键盘，搭载12.5寸萤幕，机身重量仅670公克。它还可接上提供额外的冷却功能的媒体扩充基座，提升其运算效能。这款创新设计采用未来将问世的英特尔新一代14奈米Broadwell处理器，这款专为二合一(2 in 1)装置打造的处理器将于今年稍后问世。此款处理器名为Intel Core M，将成为英特尔公司电源使用效益最高的Core处理器。大多数采用此晶片的设计案都为无风扇设计，打造高速的平板装置及超薄装置的笔记型电脑机身。英特尔亦针对高要求的PC使用者推出创新与效能方案。为此詹睿妮介绍第4代Intel Core i7 与i5 处理器K SKU，此为英特尔首批时脉最高可高达4GHz的四核处理器。新款的桌上型处理器是专为玩家设计，不仅带来更高的效能，还提供更上一层楼的超频能力。该款处理器将于今年七月出货。为满足资料中心I/O对高效能的需求，詹睿妮介绍为PICe推出的Intel固态硬碟系列产品，以符合资料中心对高效能及可靠的储存方案的需求，同时又可降低总持有成本。该系列固态硬碟将于今年第三季问世。詹睿妮表示，为了让运算更具个人化，除了贴近人们自身的需求，人机互动应更加自然且直觉化。她亦举出多项合作案以及进展成果，推动Intel RealSense 技术与多款 3-D 摄影机的诞生，并支援在日益增加的装置，包括二合一、 AIO 、平板电脑、与其他个人运算装置上，所使用的应用程式。 詹睿妮表示2014版 Intel RealSense 软体开发工具套件将于2014年第三季推出，提供各类开发厂商打造更自然、直觉的人机介面。

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  • 钱难赚！　博通将退出手机基带业务

    美国无晶圆厂通讯IC设计大厂博通(Broadcom)日前透露，计划出售或是淡出低利润的蜂巢式基频晶片业务，并将资源集中在基础建设(infrastructure)、宽频(broadband)以及连结性(Connectivity)三大关键领域。据了解，为因应上述策略转变，博通的连结技术团队将与宽频通讯事业部门合并，改组为宽频与连结事业群(Broadband and Connectivity Group)，由原宽频通讯事业部门执行副总裁暨总经理Daniel Marotta 领军；而现任行动电话无线事业群的执行副总裁兼总经理Rob Rango将负责监督基频处理器业务的过渡程序。博通总裁暨执行长Scott McGregor在日前的分析师会议上表示，该公司的蜂巢式基频业务在去年收购瑞萨(Renesas) LTE 资产之后，在「技术上运作顺利」；不过博通管理团队做出结论，认为，其：「经济机会与我们的其他产品阵容相较，不足以证明持续进行投资是合理的。」McGregor表示，博通做出放弃蜂巢式基频业务的这个艰难决定，是基于该部门在取得营收方面所面临的挑战，特别是在目前中、低阶基频晶片市场晶片供应商已经呈现饱和的情况下；他指出，在高阶基频晶片市场仍有获利的机会，但客户非常有限：「我们并没有看到该市场对大约3,000位工程师来说有足够的吸引力。」对此市场研究机构Forward Concepts分析师Will Strauss 认为，博通在提供市场可用LTE数据机晶片的时间上晚了近三年：「现在高通(Qualcomm)已经占据了大部分的有效市场。」早在2010年底收购Beceem Communications之前，博通就宣称至少将在一年内将发表LTE数据机晶片；而Renesas Mobile的LTE晶片则进驻了三星(Samsung)的7寸Galaxy Tab 3，在某些国家该款平板装置也采用Marvell的LTE数据机晶片。博通财务长Eric Brandt表示，该公司蜂巢式基频晶片业务部门2014上半年营收估计在2亿美元至2.5亿美元之间，毛利约仅「数千万美元」。博通并未透露若未找到买主，将在何时逐渐淡出基频晶片业务；McGregor仅表示，计划将会「尽快」进行。一旦退出蜂巢式基频业务，博通预估可缩减7亿美元支出；该公司并计划从节省的支出中，再投资5,000万美元在基础建设、宽频与连结性业务上，并以小型基地台、嵌入式运算、低功耗连结等领域为主要应用目标。Forward Concepts的Strauss表示，博通的行动通讯晶片资产中唯一有价值的是组合式连结晶片产品，以及收购自瑞萨的LTE数据机技术：「组合式(包含WiFi、Bluetooth、GPS、FM)连结晶片产品非常优秀且利润佳，但没人会想要过时的、仅支援2G/3G的数据机晶片业务；」除非博通开出非常低廉的价格。博通将连结技术分成三大类，一是具差异化的高阶蜂巢式技术，二是市场竞争激烈的中低阶蜂巢式技术；第三则是针对不同应用市场如物联网(IoT)、印表机的非蜂巢式连结技术。McGregor表示，博通在高阶智慧型手机市场表现良好，但在价格竞争的中低阶市场则面临某种程度上的市场流失，年营收约5~8亿美元：「我们将尽力维持那样的水准，这是一个我们面临最大风险的市场领域。」博通在 2014年台北国际电脑展(Computex Taipei)展出了号称速度比MU-MIMO技术速度更快的5G WiFi XStream系列六串流802.11ac标准WLAN平台、适合各种周边设备的全新蓝牙Smart单晶片、锁定物联网与可穿戴式装置应用的WICED系列解决方案，以及支援多标准的智慧型手机无线充电单晶片。编译：Judith Cheng(参考原文： Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business，by Ismini Scouras)

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  • [COMPUTEX]联发科推LinkIt 开发穿戴装置如堆乐高

    以Turnkey Solution成功抢攻中国智慧手机及平板电脑市场之后，面对物联网及穿戴式装置商机，联发科提出硬体加软体的semi-turkey新口号，将整合各种通讯界面、多媒体应用等，让开发者更易于开发各种穿戴式装置或物联网应用。除此之外，联发科也提出LinkIt开发平台，希望藉此开发平台推动穿戴式及物联网生态体系。LinkIt提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，要让开发者如堆乐高般，容易的堆叠出智慧手表或眼镜。由于穿戴式装置及物联网市场目前还未被清楚定义，各种应用与产品都有可能被开发，联发科新事业发展部总经理徐敬全表示，联发科难以用一己之力提供所有产品的Turnkey Solution，因此提出LinkIt的开发平台，透过提供一个完整的软硬体开发平台，简化硬体开发过程，让开发者可以像乐高积木般，容易的堆叠出智慧手表或眼镜。同时，LinkIt也让应用开发商或服务供应商不用顾虑底层硬体整合问题，能够更专注于后端的云端服务或应用。LinkIt是以联发科Aster SoC为核心的开发平台，提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，简化开发过程，让开发者能够更易于在此平台开发各种应用。Aster是目前市场中体积最小的SoC，也是联发科专为穿戴式装置及物联网装置设计而推出的SoC。而LinkIt也延续联发科在功能手机时代所建立的生态体系及应用，徐敬全指出，LinkIt是由MRE开发者平台所发展出的新平台，因此希望藉由MRE的开发者社群能够让联发科更快速的转移到物联网及穿戴式装置应用上。同时，LinkIt也是一个OS，由于 Android是专为智慧手机所开发出的作业系统，对于穿戴式装置这一类型的新兴应用可能产生耗电等问题，徐敬全表示，相较之下，LinkIt则是专为穿戴式装置所开发的作业系统，也适合用于较小型的物联网装置中，其电池续航力约可维持5-7天。值得注意的是，搭载LinkIt系统的装置也能够与Android或iOS智慧手机连结，让用户不会被局限于单一厂商的产品中。

    半导体 联发科 乐高 TE LINK

  • [COMPUTEX]Microchip以USB充电改变产业生态链

    数数看，在你的桌面上，有多少条电线呢？一般来说，从电脑萤幕、电脑机身、到平板装置和手机，甚至是NB等装置，各需要用到一条独立的电源线，也正因如此，一般使用者的桌面上或者桌面下，通常都是繁杂的电线绕来绕去，十分不便。这样的情况，未来很有可能透过USB充电技术来加以改变。Microchip网通暨USB事业群应用行销总监Jesse Lyles说，USB充电技术将改变现有产业生态链。长期身为USB-IF会员的Microchip（微芯科技），开发了全新的USB供电系统，这种USB供电（UPD）控制器系列产品UPD100X支援业界供电标准与电池充电规范，只需透过一条USB资料线，就能在传输资料的同时，利用单一的标准USB埠供应高达100W的电力，其供电量比USB 2.0增加了40倍。高达100W的可用电力，设计人员可以针对快速电池充电和系统供电进行电力的动态分配。Microchip网通暨USB事业群应用行销总监Jesse Lyles指出，USB充电系列的首款产品UPD1001是具备高度灵活、可配置的解决方案，可支援5种USB-IF标准的UPD电源设定档，另加25种UPD相容的设定档，实现了单晶片对30种设定档的支援。这使得设计人员可以选择最佳的电源设定档来满足其特定的应用需求。这种简单的配置可透过UPD1001上的2个配置选择接脚来实现，另外还有多种配置可供选择，提供客户最大的灵活性。一次性可程式设计记忆体内建的四个储存库使得设计人员可以进行进一步的系统制定而无需任何外部储存元件。Jesse Lyles说，UPD100X系列的应用领域非常广泛，包括消费（如笔记型电脑、印表机及配件、扩充基座、行动设备及电池充电器）、工业（电脑及手持设备）以及汽车市场（汽车音响、信号转接器及USB电池充电器）等，都将是这种USB充电系列的主力市场。未来消费者将不再需要使用一大堆的电源线，只要透过USB方式进行充电，将更为便利。事实上，这种USB充电系列的推出，显现Microchip在不断完善USB生态系统方面的持续投入，在进行USB资料传输的同时，还能供应最高100W的电力，让所有消费类产品实现资料、电力一线传输。这一条USB缆线，很可能在不久的未来改变整个生态系统。

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