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  • 英特尔发布首批PCI Express系列SSD

    北京时间6月3日晚间消息，英特尔今日发布了首批PCI Express极速系列SSD(固态硬盘)，主要用于数据中心和服务器。英特尔此次共发布了三个系列的PCI Express SSD，分别针对三种不同的使用需求和预算。其中，DC P3700系列主要针对写入密集型环境，DC P3600主要针对混合型多线程工作，而DC P3500系列则主要针对读取多进程任务。这三个系列的SSD均通过四通道PCIe 3.0接口与主机相连接，带宽达到了4GB/s。读写速度方面，P3700可达到36.5PB，P3600可达到10.95PB，而P3500为1PB。价格方面，这三个系列的SSD分为400GB、800GB、1.2TB、1.6TB和2.0TB，起始售价560美元。

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  • 金属框+白色面板 小米3S或本月发布

    小米3S最早于今年年初开始曝光，彼时我们仅仅了解到这款手机将采用金属材质和全新的设计，对于产品的实际外观还并不了解。而随着米3S一次次“跳票”，我们则得以更多的了解这款产品。而就在昨天，有消息称这个款手机将于本月发布。事实上，按照往年的进度，小米3S其实早就应该在3、4月间推出。而就算小米3S将采用全新设计，推出的时间其实也不会如此之晚。而如今看来，影响了这一结果的主要因素，还是全新的技术工艺。根据此前消息人士的透露，小米3S延后的一部分问题出现在了金属中框上(制造工艺提升)，目前国内不少供应商对新工艺熟悉度还不够高，从而导致良品率较低。另外，小米与零件供应商之间的矛盾也造成了一定的零件供应不足。而刨除了这些问题，目前有消息称，这款手机将于本月发布。所以稍晚的时段小米也会进一步透露关于此次产品发布的时间，感兴趣的朋友可以多多关注一下。而根据此前的曝光图来看，米3S将拥有全新的外观造型，其中级神兵正面板为白色，边框也由金属材质构成。其他硬件方面，小米3S将继续沿用5寸1080p(边框窄设计)，搭载主频2.5GHz高通MSM8974AC处理器，内置3GB RAM+16GB ROM，系统方面，米3S将会搭载基于Android 4.4.2的MIUI V6系统。根据雷军在微博上的描述，MIUI V6将在原有的基础上又较大的提升。

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  • Project Ion：黑莓将通过物联网建立新的势力

    黑莓的手机和系统商业人士炙手可热的项目，但近几年它逐渐离开人们的视野。为了能够重新建立势力，黑莓开启了另一扇大门：物联网。黑莓揭开了Project Ion的神秘面纱，该项目被黑莓成为企业的转折点。他们希望通过Project Ion为企业提供一个管理移动设备的平台，它能够连接所有支持IP的设备，并让他们实时的和互联网连接。这里所指的移动设备不只是手机、平板，还有车辆、家用设备、穿戴式设备，只要能够联网，就能够通过该平台管理，这就是黑莓想要打造的物联网帝国。黑莓做的另一项重要举措就是打破设备系统间的界限，从前黑莓的系统只适合他们的产品，但这种方式太过闭塞。Project Ion将能够连接苹果、谷歌、微软的软件和设备，他们将通过这个方式将平台打入企业当中。“随着联网的费用持续降低和网路技术的成熟，物联网成了新一代的市场。”黑莓的CEO John Chen说。

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  • 智能家居：把控制交给云，把中心交给人

    在我们还不知道地球是个球的时候，我们就认为它是世界的中心；在我们的智能家居还没有公认的定义的时候，我们就在给它寻找中心。现在，“智能家居中心”和“智能家居控制中心”的争论纷纷嚷嚷，到底谁是中心？路由器会成为智能家居的控制中心？对于这个问题最好的例子是小米路由器，来看小米路由器的宣传海报：

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  • 时代周刊：苹果公司借iOS 8为智能手表打基础

    导语：美国《时代》周刊网络版今天刊登题为《iOS 8为苹果手表打好基础》（iOS 8 Has the Ingredients for a Pretty Good Apple Watch）的评论文章称，虽然苹果公司尚未发布iWatch智能手表，但iOS 8的很多功能却为这款智能手表打好了基础。以下为文章全文：苹果公司并未在周一的全球开发者大会（WWDC）上宣布iWatch智能手表，短期内似乎也不准备宣布这款产品。但这次大会上的一些内容的确十分引人关注：有了iOS 8，苹果已经为一流的可穿戴设备平台打好了基础，增加了一些与谷歌（544.94, -8.99, -1.62%）、三星等公司竞争的原材料。互动通知是iOS 8最重要的新功能之一，可以方便用户直接回应电子邮件、日程安排、社交网络信息等内容，而不必打开这些应用。没错，这的确是苹果从Android那里借鉴而来的众多功能之一，而由于动态通知本身也是谷歌Android Wear可穿戴平台的核心所在，所以这并非巧合。Android Wear并没有在你的手腕上显示静态信息，而是可以把手机放在口袋里，并通过智能手表来与相关信息进行互动。互动通知并非iOS 8唯一一项适合智能手表使用的功能。苹果还利用流媒体声音对Siri进行了改进，使得用户可以一边说话，一边确认自己所说的内容。Siri还将支持更多语言，并且可以用“Hey，Siri。”语音命令将其激活。Siri还可以通过HomeKit控制家居自动化产品，这对可穿戴设备意义重大。人们肯定不想只是为了调整一下室内温度或灯光亮度就拿出手机或平板电脑。除此之外，还有Health和HealthKit，这两款工具都允许用户追踪他们所有的健康追踪应用。能够在健身的时候时刻了解健康数据，而不必把iPhone挂在手臂上，难道不是非常方便吗？iWatch并非无懈可击，它仍需克服很多硬件问题，包括电池效率、外观设计和定价。除此之外，我还希望它能在软件方面有所改进，例如用Siri支持第三方应用。但苹果向来不会轻易被人看穿，而且经常会从头到尾设计全套产品。事后看来，该公司为iPhone开发iOS时，就已经为几年后的iPad打好了基础。iOS 8来了，iWatch还会远吗？

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  • 手机芯片市场加速洗牌：德州仪器博通先后退出

    曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温，继德州仪器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。6月2日，美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出，这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来，手机芯片市场开始出现集中化趋势。

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  • IDC：今年全球PC出货量将同比下降6%

    北京时间6月4日早间消息，市场研究公司IDC发布的最新数据显示，全球PC出货量今年将同比下降6%。去年，这一出货量同比降幅为9.8%。PC出货量的下降主要是由于用户正在转向智能手机和平板电脑等移动设备。根据BI Intelligence的报告，截至去年12月，全球已有1/5人拥有智能手机。许多人认为，我们目前身处“后PC时代”，而微软CEO塞亚·纳德拉（Satya Nadella）则更进一步。他上周表示，我们目前正处于“后后PC时代”。IDC的数据为PC厂商向零售渠道的发货数据，而不是最终的零售销量。IDC预计，2014年全球PC出货量将为2.963亿台，低于去年的3.151亿台。此外，这一数字到2018年将下降至2.873亿台。IDC小幅调整了这一预期。此前该公司预计，今年PC出货量将同比下降6.1%。这一调整主要是由于在西欧等成熟市场，PC出货量略高于预期。

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  • 联发科发布可穿戴开发平台LinkIt

    台北电脑展（Computex 2014）今日在台北召开。联发科在展会活动中发布了其可穿戴产品开发平台LinkIt。这一平台为可穿戴开发者提供了完整的参考设计。今年4月份，联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster，该芯片5×5毫米大小，集成微处理器、蓝牙等功能芯片。

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  • 爱立信：2015年全球手机保有量将超人口总量

    北京时间6月4日凌晨消息，爱立信周二发布报告称，受中国和印度等市场的推动，2015年初全球手机保有量（注册数量）将超越全球人口数量。该报告称，今年第一季度全球手机注册数量新增1.2亿部。在第一季度所售出的手机中，65%为智能手机，而上年同期的该比例为50%。到今年年底，全球手机保有量将达到70亿部，而2015年初将超过72亿的全球人口数量。到2016年，全球智能手机注册数量将超过传统功能型手机的数量。到2019年，全球智能手机注册数量将达到56亿部。到2019年底，移动宽带（高速数据网络）注册用户数量将达到76亿，占整体手机注册数量的80%多，而2013年的该比例为30%。到2019年底，中国LTE注册用户数量将达到7亿，占全球LTE用户的25%以上。

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  • Fitbit本月进中国 单一智能穿戴设备恐未熟先衰

    以智能手环为代表的可穿戴式设备正迅速崛起。Jawbone等厂商正在国内相继推出新产品争夺市场，而如今这块大蛋糕又新增一个“蚕食者”——Fitbit。昨日 （6月3日），《每日经济新闻》记者从Fitbit方面获悉，其旗下的全线产品本月将正式进入中国内地市场，包括FitbitFlex、FitbitOne、FitbitZip和FitbitAria。中投顾问研究总监郭凡礼对此表示，国内智能手环市场发展如火如荼，巨大的需求引得Fitbit也欲分一杯羹。Fitbit将其旗下的全线产品都拿到中国销售，将使国内智能手环市场的竞争日益激烈。据记者了解，目前Fitbit最大的竞争对手是Jawbone，Jawbone早已赶在Fitbit之前抢滩中国市场。此外，美国Garmin品牌旗下的运动智能手环Vivofit也于4月25日在中国首发。对于Fitbit的进入，是否会对Jawbone、Vivofit产生压力。郭凡礼认为，Fitbit的进入究竟能否对Jawbone、Vivofit产生较大威胁，还需看Fitbit的销售战略，若在定价和渠道推广方面占据优势，则将使市场格局发生变化。然而，就在今年初，Fitbit的Force系列运动手环遭遇因材质导致用户皮肤过敏的召回事件。对于该事件所带来的影响，Fitbit的首席营收官伍迪·史高表示，受影响的消费者人群数量非常小，只占Fitbit整个消费人群的1.7%，并局限于美国和加拿大。尽管如此，公司还是决定召回相关产品，整个召回工作于2月份已经完成。记者发现，上述召回事件发生之后，NPD发布的调查数据显示，导致过敏的FitbitForce运动手环的销量回升了3个百分点。尽管如此，仍有业内人士指出，就未来的发展趋势来看，所有单一用途的设备最终或会被一体化形态设备所取代。“在市场没有出现最终的一体化设备之前，Fitbit、Jawbone这样的智能手环还算有市场前景。”郭凡礼称，但可穿戴设备终将成为过渡性产品，可持续发展能力有限。可穿戴设备制作公司应该尽早另辟蹊径，往一体化设备方面发展，否则公司在市场结构调整中将沦为“炮灰”。此外，郭凡礼还指出，目前国内的可穿戴设备发展仍处于探索阶段，离成熟还有一定差距。

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  • 集成电路千亿扶持政策将出：行业整合在即

    国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有媒体报道称，酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。分析人士认为，在保障国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。集成电路扶持政策加码近期关于国家扶持集成电路产业的消息不绝于耳。多方信息显示，与以往面向整个产业的减税、项目补贴等“撒胡椒面式”资助方式不同，这次的扶持基金将以股权投资的方式进入到集成电路企业，通过市场化手段对集成电路产业细分领域给予重点支持。据报道，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。事实上，我国在集成电路产业上的扶持政策在不断优化。从早期的“908”、“909”工程，从出资建设生产线到税收优惠，再到专项发展资金、产业基金等扶持政策，从主要依靠政府资助向市场化运作为主转变。2013年以来，国家在融资、税费等各方面的扶持措施密集出台和落地。今年，随着国发4号文细则进一步落实，集成电路产业发展政策环境进一步趋好。多地正陆续出台政策提振集成电路产业发展。山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路产业发展，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。北京成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。武汉、上海、深圳等地也在加速推进。新一轮集成电路扶持政策有望在二季度出台，各地开始加大对集成电路行业的扶持，将推进我国集成电路产业发展。权威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。由此可见，促进投融资及合作发展将成为政策的重要导向。政策市场驱动芯片国产化尽管十多年来我国集成电路产业取得了较大的发展，但产业规模和技术能力与国际发达水平有很大差距，核心技术受制于人、严重依赖进口以及市场被国际巨头垄断的局面未根本改善。数据显示，2013年，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%。此外，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切，因此，无论是增强国家信息安全实力，还是推动电子信息产业发展，满足信息消费需求，都需要在核心技术的国产化上取得突破。今年的政府工作报告明确提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。集成电路被称为信息产业的基石，在推动我国产业结构调整，向全球价值链高端跃升方面的重要意义不言而喻。同时，我国将网络信息安全提到国家战略高度，实现芯片国产化的重要性和必要性凸显，带来我国集成电路产业迎头赶上的良机。国家“信息惠民”工程的实施，以及4G应用的发展，国内集成电路市场需求逐步释放。业内预测，2014年国产金融IC芯片将逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。央行明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。工信部电信研究院发布的《移动互联网白皮书》显示，移动互联网成为集成电路产业发展的关键推动力，移动芯片主导集成电路市场增长。对一些国内业者而言，高通（80.48, 0.00, 0.00%）接受反垄断调查成为它们审视自身的机遇。高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际（4.23, 0.00, 0.00%）。研究机构分析称，中芯国际及其封装合作伙伴将从中受益。另外，4G商用给国内企业带来巨大的市场空间。中兴通讯自主研发的LTE多模芯片平台通过中国移动认证，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位。这意味着，芯片国产化的趋势不可逆转，芯片国产化替代有望加速。行业整合势在必行集成电路产业是技术和资金密集型产业，业内人士认为，当前全球芯片的进入壁垒越来越高，已经演变为资金投入和企业规模的竞争。国家层面资金的支持利于集成电路企业更好地开展投资、并购，提升自身市场竞争力。专家认为，国家集成电路扶持基金即将出台，此举有利于企业通过兼并收购做大做强，推动芯片国产化的步伐加快。投融资是长期制约集成电路行业发展的主要瓶颈。数据显示，2008-2013年间，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔（27.26, 0.00, 0.00%）一家2013年投资就达130亿美元；同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点。分析人士认为，资本投入将为工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破注入活水。收购是半导体企业扩张的重要手段，资源整合也是集成电路行业发展的主要趋势。有业内分析师称，一般来说，芯片公司的营业额达到5亿美元之后需要通过并购来发展。国内集成电路行业近期呈现出整合的趋势。大唐电信投资近25亿元设立大唐半导体设计有限公司，与恩智浦半导体有限公司联合建立大唐恩智浦半导体有限公司，加快布局集成电路高端产业链。从这个角度说，处于成长中的集成电路企业需要一个良好的投融资平台。总体来说，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续“强芯”升级奠定基础。在政策和市场的推动下，国内集成电路行业将迎来新一轮整合潮，把握住自身发展的“命门”，扫除国家信息安全的“芯”病。

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  • 揭开ipad与安卓电容屏价格差异之谜

    电容屏的价格，在ipad和安卓两个平板市场上，相差巨大。目前市场上ipad3的原装触摸屏价格超过300元，而市场同尺寸安卓平板电容屏，GFF双层结构的电容屏和OGS结构的电容屏价格在130元左右， GG结构的电容屏则在75元左右，如果是GF单层结构的电容屏，则不到50元。如果用全贴合工艺加工成触摸显示模组套件后，则价格相差更悬殊，ipad3的原装价格近千元；在安卓平板阵营内，价格却是十分混乱，同样配置的OGS和TFT屏贴合成总成后，有人报的价格超过500元，而另一些人的价格却300元不到。如果是用GG或PG结构的电容屏，甚至低于200元。这也难怪，会有599元的9.7吋安卓平板出货。同样的情况也出现在5吋的触摸显示模组套件价格上，同样的规格要求下，高端产品的价格接近300元，而低端产品的报价仅一百出头。另一个有趣的现象是，报价高的电容屏企业，往往良品率也高，而报价低的电容屏企业，在良率上更不占优势。据旭日移动终端产业研究所分析后认为，主要是报价低的电容屏企业，所用的盖板和显示屏玻璃的品质比较差，强度也比较低，所以线上制品加工流转过程中的损耗也相对要高，售后成本也比较高。而报价高的电容屏企业，采购的原材料上把控更严，相对来说，线上制品加工流转过程中，损耗更低，对最终的品质良率更有帮助。 这种落差现象在整机市场上也出现相似的情况，据主要出货高端触摸显示模组套件的兴展电子市场部赵小姐介绍，一些深耕细分市场的小品牌平板厂商，在采购价格上比较宽松，反而对产品的批次交货量、技术支持和品质服务等细节上要求更多，这些比较高的标准，导致很多的电容屏厂商的服务不能长期满足平板厂商的需求；这些厂商在使用品质和服务更好的高端配件后，反过来整个工厂生产和售后成本也太幅降低，市场价格和出货量反而一路走高，相比竞争惨烈平价市场，出现冰火两重天的情形。而这些好品质的平板客户，转过来在行业里又给了电容屏厂好的口碑。这些迹象都表明，安卓平板市场并不是没有可以跟ipad的高端机型出现，很可能是因为安卓本身的生态原因，还没有开始发力。

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  • 美高森美发布用于高压工业应用的创新SiC MOSFET系列

    致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出全新碳化硅(SiliconCarbide,SiC)MOSFET产品系列─1200V解决方案。这系列创新SiCMOSFET器件设计用于效率至关重要的大功率工业应用，包括用于太阳能逆变器、电动汽车、焊接和医疗设备的解决方案。美高森美拥有利用SiC半导体市场增长的良好条件，据市场研究机构YoleDéveloppement预计，从2015年至2020年，SiC功率半导体市场的同比增长率将达到39%，而且MarketResearch预计SiC半导体市场将于2022年达到53亿美元，同比增长率38%。新型SiCMOSFET器件全新SiCMOSFET器件采用来自美高森美的专利技术，特别设计以帮助客户开发在更高频率下运行并提升系统效率的解决方案。美高森美的专利SiCMOSFET技术特性包括：-同级最佳的RDS(on)对比温度-超低栅极电阻，最大限度减小开关能耗-出色的最大开关频率-卓越的稳定性和出色的短路耐受性美高森美功率产品组总经理MarcVandenberg表示：“美高森美的1200VSiCMOSFET建立了全新的性能基准，我们利用公司内部的SiC制造能力，继续扩大SiC产品组合，为客户提供创新的大功率解决方案。”美高森美的1200VSiCMOSFET器件的额定电阻为80mΩ和50mΩ，通过同时提供行业标准TO-247和SOT-227封装，可为客户提供更多的开发灵活性：-APT40SM120B1200V、80mΩ、40A、TO-247封装-APT40SM120J1200V、80mΩ、40A、SOT-227封装-APT50SM120B1200V、50mΩ、50A、TO-247封装-APT50SM120J1200V、50mΩ、50A、SOT-227封装新型SiCMOSFET功率模块美高森美SiCMOSFET还可以集成进公司扩展的MOSFET功率模块中，用于电池充电、航空航天、太阳能、焊接和其它大功率工业应用。新的功率模块具有更高的工作频率并提升了系统效率。要了解更多的信息，请访问公司网页www.microsemi.com/sicpowermodules。新型1700V肖特基二极管美高森美的SiCMOSFET器件也与公司完整的SiC肖特基二极管产品系列相辅相成，全新的1700VSiC肖特基二极管将产品线扩展至1200V和650V以上，这些产品设计使用出色的钝化技术，在室外和潮湿应用中实现稳健性。要了解更多的信息，请访问公司网页www.microsemi.com/sicdiodes。供货美高森美现已提供采用TO-247封装的新型1200VSiCMOSFET器件，并将于2014年7月提供SOT-227封装型款，另外，现在也提供SiCMOSFET功率模块和1700V肖特基二极管产品。要了解更多的信息或获取产品样品，请联络当地分销商或美高森美销售代表，或发送电邮至sales.support@microsemi.com，并可在公司网站www.microsemi.com获取数据表。关于美高森美公司美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA)；可定制片上系统(SoC)与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；定时、同步设备以及精密定时解决方案为全球的定时设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州AlisoViejo，全球员工总数约3,400人。

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  • 英特尔总裁詹睿妮：集成计算时代来临

    英特尔公司总裁詹睿妮詹睿妮称集成计算时代来临詹睿妮称集成计算时代来临新浪科技讯 6月3日下午消息，英特尔(27.26, 0.00, 0.00%)公司总裁詹睿妮(Renée James)在今日开幕的2014台北国际电脑展(Computex 2014)上表示，我们正在进入一个集成计算时代(Integrated Computing)，产品类别之间的界限正在模糊，在集成计算时代，所有设备彼此互联、云端互联。詹瑞妮在演讲中回顾了台湾IT产业的发展，并强调IT产业发展不会停下来、慢下来。詹瑞妮举例表示，DEC创始人肯·奥尔森(Ken Olsen)在1977年曾经有过一段著名的言论：“对于任何个人来说都没有必要在家里有一台电脑”，但10年后，电脑开始逐渐向个人用户普及，1998年的出货量就已经达到1亿台。而IMB CEO郭士纳1999年也曾断言，PC时代已经结束。但随后PC产业继续蓬勃发展，2006年PC出货量达到2.32亿台。而这一趋势目前仍在继续，2013年，平板电脑出货量达到2.33亿部，2013年平板和PC累计出货量达到5.29亿部。根据摩尔定律，处理器技术未来将继续向更加小巧、高性能和低功耗的方向发展。从云计算基础架构到物联网，再从个人和移动计算到可穿戴技术，创新机遇无处不在。詹瑞妮强调，我们目前正在进入一个集成计算时代，产品类别之间的界限正在模糊，在集成计算时代，所有设备彼此互联、云端互联。比起外型，更重要的是设备所带来的体验。英特尔开发的技术和产品旨在打造智能、集成的新一波计算设备。它们能够彼此互联、云端互联，更能联接人们的日常生活。詹睿妮表示，摩尔定律是计算发展的基础。它将有助于提高产品性能，同时更可降低成本与功耗，不断满足用户期待和需求。对此，詹睿妮强调英特尔正致力于为各种形态、价位、搭载不同操作系统的平板电脑和智能手机，提供广泛的SoC和通信选择。今年内，全球不同OEM和ODM将为消费者带来大约130款搭载英特尔芯的平板电脑，其中部分产品已经上市。本次台北国际电脑展期间，将展出十余款基于英特尔架构的平板电脑。目前，在所有基于英特尔凌动处理器的平板电脑中，大约35%的产品配备了或即将配备英特尔通信解决方案。詹睿妮还表示，支持Category 6的英特尔 XMM7260 LTE-Advanced平台正发运给客户进行互操作性测试，并强调这将使英特尔位列领导地位。这一新技术有望在数月之后配备在设备中。詹睿妮同时邀请了富士康创新数字业务集团总经理Young Liu作为其主题演讲嘉宾，展示了十余款基于英特尔架构的平板电脑，覆盖了入门级和高端市场。这些平板电脑基于英特尔凌动处理器SoC，其中多款均配备英特尔3G或LTE通信平台。值得一提的是，英特尔与富士康之间的合作5个月前才刚刚开始。在今年第四季度，英特尔将向市场推出面向入门级和高性价比智能手机和平板电脑的首款集成式移动SoC平台。詹睿妮介绍了相关进展，并首次公开使用基于双核英特尔SoFIA 3G解决方案的智能手机参考设计拨打了电话。英特尔还将于 2015 年上半年将四核SoFIA LTE产品推向市场，并在上周宣布了与瑞芯微(Rockchip)达成的战略协议，旨在于明年上半年推出SoFIA 产品家族的新成员——面向入门级平板电脑的四核SoFIA 3G衍生产品。詹睿妮还展示了来自英特尔的全球首款14纳米无风扇移动PC参考设计。这款2合1产品屏幕为12.5英寸，在不插键盘的情况下厚度仅为7.2毫米，重670克。此外，该2合1还配备了一个多媒体扩展坞，可提供额外的散热功能，以助力性能提升。该设计基于首款英特尔下一代14纳米Broadwell处理器，它专为2合1设备而构建，将于今年晚些时候上市。它被称为英特尔酷睿M处理器，是英特尔历史上能效最高的酷睿处理器。大多数基于该全新芯片的产品预计都将采用无风扇设计。詹睿妮在演讲中同时宣布了第四代智能英特尔酷睿i7和i5处理器“K”系列产品的供货，这是英特尔首次提供基频高达4GHz的四核处理器。这一台式机处理器专为发烧友而打造，支持全新级别的超频功能。该产品将于今年六月正式发货。对于数据中心强大的性能要求和庞大的I/O需求，詹睿妮在演讲中发布了支持PCIe的英特尔数据中心固态盘家族。该固态盘将于今年第三季度全面上市。詹睿妮指出，随着计算的不断个性化发展，计算设备要能够满足用户的个人需求，同时提供更自然、直观的交互体验。为了使不断上市的2合1产品、一体机、平板电脑和其他个人计算设备配备英特尔RealSense技术、3-D摄像头和支持应用，詹睿妮着重介绍了英特尔与合作伙伴之间的共同创新及进展。此外，詹睿妮表示今年第三季度英特尔将会向开发者推出英特尔RealSense软件开发包2014，这将极大地帮助各类开发者进一步开发自然、直观的用户界面。英特尔始终致力于支持软件生态系统发展，并将举办奖金100万美元的2014英特尔RealSense应用挑战赛，创意阶段将在今年第三季度开始。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 英特尔Computex上展示首款4GHz处理器i7-4790K

    新浪科技讯 北京时间6月3日晚间消息，英特尔今日在台北国际电脑展(Computex)上展示了首款4GHz处理器酷睿i7-4790K。在本届大会上，英特尔展示了两款代号为“Devil's Canyon”的处理器产品，分别为Core i7-4790K和Core i5-4690K。这两款处理器基于Haswell架构，其中高端的i7-4790K是英特尔首款4GHz处理器，所有四个内核的计算速度均能达到基本的4.0GHz。通过睿频(Turbo Frequency)技术，最高还可提升到4.4GHz。i7-4790K还具备超线程技术，内置1250MHz的英特尔 HD Graphics 4600 GPU，8MB的“智能缓存”，DDR3-1600内存和16个PCIe 3.0通道，售价339美元。Core i5-4690K的时钟频率为3.5GHz，通过睿频技术最高可达到3.9GHz，售价242美元。值得一提的是，这两款处理器均采用“不锁频”设计，意味着用户还可以进行超频。此外，英特尔还展示了一款“奔腾20周年纪念版”处理器“Pentium G3258”，同样是无锁版本。该处理器的两个内核的频率均为3.2GHz，3M(142.32, 0.00, 0.00%)B的缓存，支持DDR3-1333内存，集成时钟频率为1100MHz HD GPU，售价72美元。(李明)

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