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[导读]美国无晶圆厂通讯IC设计大厂博通(Broadcom)日前透露,计划出售或是淡出低利润的蜂巢式基频晶片业务,并将资源集中在基础建设(infrastructure)、宽频(broadband)以及连结性(Connectivity)三大关键领域。据了解,为因应

美国无晶圆厂通讯IC设计大厂博通(Broadcom)日前透露,计划出售或是淡出低利润的蜂巢式基频晶片业务,并将资源集中在基础建设(infrastructure)、宽频(broadband)以及连结性(Connectivity)三大关键领域。

据了解,为因应上述策略转变,博通的连结技术团队将与宽频通讯事业部门合并,改组为宽频与连结事业群(Broadband and Connectivity Group),由原宽频通讯事业部门执行副总裁暨总经理Daniel Marotta 领军;而现任行动电话无线事业群的执行副总裁兼总经理Rob Rango将负责监督基频处理器业务的过渡程序。

博通总裁暨执行长Scott McGregor在日前的分析师会议上表示,该公司的蜂巢式基频业务在去年收购瑞萨(Renesas) LTE 资产之后,在「技术上运作顺利」;不过博通管理团队做出结论,认为,其:「经济机会与我们的其他产品阵容相较,不足以证明持续进行投资是合理的。」

McGregor表示,博通做出放弃蜂巢式基频业务的这个艰难决定,是基于该部门在取得营收方面所面临的挑战,特别是在目前中、低阶基频晶片市场晶片供应商已经呈现饱和的情况下;他指出,在高阶基频晶片市场仍有获利的机会,但客户非常有限:「我们并没有看到该市场对大约3,000位工程师来说有足够的吸引力。」

对此市场研究机构Forward Concepts分析师Will Strauss 认为,博通在提供市场可用LTE数据机晶片的时间上晚了近三年:「现在高通(Qualcomm)已经占据了大部分的有效市场。」

早在2010年底收购Beceem Communications之前,博通就宣称至少将在一年内将发表LTE数据机晶片;而Renesas Mobile的LTE晶片则进驻了三星(Samsung)的7寸Galaxy Tab 3,在某些国家该款平板装置也采用Marvell的LTE数据机晶片。

博通财务长Eric Brandt表示,该公司蜂巢式基频晶片业务部门2014上半年营收估计在2亿美元至2.5亿美元之间,毛利约仅「数千万美元」。博通并未透露若未找到买主,将在何时逐渐淡出基频晶片业务;McGregor仅表示,计划将会「尽快」进行。

一旦退出蜂巢式基频业务,博通预估可缩减7亿美元支出;该公司并计划从节省的支出中,再投资5,000万美元在基础建设、宽频与连结性业务上,并以小型基地台、嵌入式运算、低功耗连结等领域为主要应用目标。

Forward Concepts的Strauss表示,博通的行动通讯晶片资产中唯一有价值的是组合式连结晶片产品,以及收购自瑞萨的LTE数据机技术:「组合式(包含WiFi、Bluetooth、GPS、FM)连结晶片产品非常优秀且利润佳,但没人会想要过时的、仅支援2G/3G的数据机晶片业务;」除非博通开出非常低廉的价格。

博通将连结技术分成三大类,一是具差异化的高阶蜂巢式技术,二是市场竞争激烈的中低阶蜂巢式技术;第三则是针对不同应用市场如物联网(IoT)、印表机的非蜂巢式连结技术。

McGregor表示,博通在高阶智慧型手机市场表现良好,但在价格竞争的中低阶市场则面临某种程度上的市场流失,年营收约5~8亿美元:「我们将尽力维持那样的水准,这是一个我们面临最大风险的市场领域。」

博通在 2014年台北国际电脑展(Computex Taipei)展出了号称速度比MU-MIMO技术速度更快的5G WiFi XStream系列六串流802.11ac标准WLAN平台、适合各种周边设备的全新蓝牙Smart单晶片、锁定物联网与可穿戴式装置应用的WICED系列解决方案,以及支援多标准的智慧型手机无线充电单晶片

编译:Judith Cheng

(参考原文: Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business,by Ismini Scouras)

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