可像纸一样随意卷起放入口袋的手机、可任意弯曲折叠的电视、可显示新闻以及股市行情和天气预报的车窗……这些听起来就会让人兴奋不已的高科技产品或将很快成为现实。物联网技术突破或将使折叠电视成为现实,作为推动物联网和智能物品的“最核心”技术—柔性有机薄膜晶体管(OTFT)性能稳定性机制研究获重大突破。复旦大学信息科学与工程学院仇志军副教授与刘冉教授领导的科研团队,近日宣布“建立水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用的统一理论模型”成果,该成果有望加速柔性电子在物联网领域的大规模应用。相关论文发表在最新一期国际权威学术期刊《自然·通讯》上。可“印刷”在任意材料表面柔性电子技术具有特有的弯曲性和可延展性,能形成智能包装、可穿戴健康护理产品等,成为促成物联网普及和大规模应用的最核心技术。然而,截至目前,业界还没有摸清柔性电子技术的最核心器件OTFT性能非稳定性的本质机理,成为了其大规模应用的障碍。有机薄膜晶体管(OTFT,organic thin film transistor)是以有机半导体材料为有源层的场效应晶体管器件。“它是柔性电子技术的核心,基本结构和功能与传统的薄膜晶体管(TFT)基本相同,不同的是它采用有机材料作为工作物质。”仇志军说,科学界对有机薄膜晶体管的研究可追溯到上世纪80年代。科学家的兴趣源自有机薄膜晶体管无可比拟的优势。仇志军介绍,无机薄膜晶体管只能以平面方式显示,无法做到很有弹性的弯曲显示,而有机薄膜晶体管因为使用有机材料,则可任意弯曲与伸展,由此真正解放了柔性衬底的柔性,可诞生众多新型应用领域。比如,可被制作于软性基板上,成为可弯曲的显示器。不仅如此,与无机薄膜晶体管相比,有机薄膜晶体管加工设备简单,前期投入成本低;加工过程属于低温工艺,一般在180℃以下,工艺简单,不会对环境造成污染;更重要的是,它质轻、膜薄,具有良好的柔韧性,可以大面积“印刷”在任意材料表面,达到大幅降低生产成本的目的。与此同时,严峻的现实挑战也让业界和科学界赋予有机薄膜晶体管更多的热情。随着半导体器件尺寸走向量子极限,国际半导体技术发展蓝图组织评估,硅集成电路技术在未来10至15年可能走到尽头。“作为新一代柔性显示的核心技术,有机薄膜晶体管被视为传统硅集成电路的替代品。”复旦大学信息科学与工程学院教授刘冉说,所谓柔性,即可弯曲、折叠甚至拉伸。此外,蓬勃发展的物联网也让有机薄膜晶体管的研究更加炙手可热。有关专家预测,2015年我国物联网市场规模有望超过10000亿元,到2020年将超过50000亿元。“搭建物联网的基础是数以亿计的信息传感设备,由于特有的弯曲性和可延展性,有机薄膜晶体管成为连接"物"与"云"的关键技术。”仇志军进一步解释说,要将物与物联系在一起,必须通过功能各异的传感器感知并传递周围环境信息,而物联网技术的发展和成熟也对传感器提出了新的要求,低成本、低功耗、可印刷的柔性薄膜传感器的市场需求将在未来10年急剧增加。
半导体照明技术评价联盟、中国半导体照明/LED产业与应用联盟30日在北京发布了双端LED灯安全要求、性能要求和非定向自镇流LED灯规格分类、性能要求等四项LED照明产业亟需标准。据国家电光源质量监督检验中心(北京)介绍,我国的LED照明产业存在企业数量多、规模小、产品质量参差不齐等问题,产品出口也往往面临国际市场上不同标准、认证等障碍。此次发布的四项标准,将填补我国相关产品领域的标准空白,规范和引导企业持续健康发展。LED是发光二极管的简称。与白炽灯和节能灯相比,LED灯具有更加节能、寿命更长、污染更少等优点,代表未来照明产品的发展方向。我国是LED照明的生产大国,集中了全球约九成的产量,产品广泛销往国际市场。近几年,我国很多城市的公路、学校、商场、宾馆等已经大量应用LED照明设备。国家电光源质量监督检验中心(北京)今年已向国际电工委员会的照明产品技术委员会提交了LED灯规格分类提案文件,得到了各国委员的普遍认可。这将大大提高我国在国际LED标准制定工作中的参与度和主动性,在相关产品的国际标准制定方面发挥应有的作用。
赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理晶片无晶圆厂半导体公司,拥有在电源、类比以及混合信号设计方面的专家团队,为客户提供性能卓越、差异化的积体电路产品。核心团队由电池及半导体行业资深人士组成,融合电化学及半导体领域多年经验积累,为客户提供创新并有高附加值的电池电源半导体解决方案。公司主要产品线包括电池电量计晶片、电池管理晶片、电池保护晶片、BMS前端采集晶片以及USB充电控制晶片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记型电脑、电动工具、电动交通工具,电池储能设备等诸多领域。赛微微电子在台北设有电池测试中心、销售与客户支援,为国际知名客户提供电池测试服务及技术支援。2014 COMPUTEX赛微将于太平洋商务中心11楼A会议室,展出相关电量计解决方案,优越准确的电量估算、高效电池充电效能特性,更能满足消费性电子产品需求。邀请有兴趣的业界先进莅临了解,或请上官网进一步了解技术详细:http://www.cellwise-semi.com/index.asp。
PowerbyProxi,世界上最先进、最安全的无线供电解决方案的开发者,2014 COMPUTEX中展示谐振无线充电的未来演变。行业里第一个为薄型设备例如智慧型手机和平板电话提供7.5W以及高度谐振的充电方式。该解决方案,提供多设备充电和完全自由的空间,也可扩展到给平板电脑提供高达15W的电源。PowerbyProxi的集成方案通过使多个移动设备高速充电提供对3.5~5W系统的显著改善。该系统旨在提供高达15W的功率给一个平板电脑或多个智慧型手机和平板手机。最终,此系统将与无线充电联盟(WPC) Qi标准兼容,并向前兼容谐振V1.2。PowerbyProxi的总裁Greg Cross表示,PowerbyProxi对未来Qi1.2标准的规范定制所做的贡献,将为消费者带来性能更优及更便利的解决方案,将继续推动无线充电技术的进步。PowerbyProxi最新的谐振无线充电系统。在「z」 30毫米的高度充电PowerbyProxi展示能在垂直高度30毫米为移动设备充电的无线充电板。这个「z」高度充电功能可以被集成到公共场所,例如饭店和酒店,以及家具和台面。电源可通过木材、塑料及复合材料提供,还可以为多个设备充电并具有完全的自由空间。新的充电碗拓展了3D充电的选择PowerbyProxi新的带有3D充电技术的碗式发送器更为精巧,为穿戴式设备和带有AA电池设备充电而设计。设备可放置在任何位置或方向,甚至叠放。这个直径100毫米的充电碗具有摆放在办公室或者床边的流线设计,与PowerbyProxi的可容纳多个大型设备相辅相成,如:游戏遥控器、数码相机等。关于PowerbyProxiPowerbyProxi是提供消费电子产品(CE)和工业市场先进、安全、无线电源解决方案的领导者。PowerbyProxi谐振技术提供更好的充分自由空间和多设备充电消费体验,并致力于解决苛刻、恶劣的工业环境问题。提供技术许可与模块给电池和半导体供应商,原始设备制造商/原始设计制造商和系统整合商,并已在高度谐振从不到一瓦到多千瓦的应用中证实。PowerbyProxi是一个从奥克兰大学分支出来、风险投资支持的公司,并拥有世界各地的219项专利组合。欲了解更多资讯,请造访:www.powerbyproxi.com。
今日上午,Computex 2014在台北南岗展览中心正式开幕。在开幕式上,AMD全球副总裁暨大中华区董事总经理潘晓明作为唯一一家来自企业的代表作为揭幕嘉宾,让人颇感意外,要知道来参加Computex 2014的企业有1710家厂商,其中不乏大牌,为何单单潘晓明被邀请呢?在开幕式一结束,CNET科技资讯网记者就赶到台前追问潘晓明。潘晓明告诉CNET科技资讯网,“我非常荣幸能够代表AMD成为Computex 2014的揭幕嘉宾,这也证明AMD坚持创新的战略得到了产业界的认可,这种创新精神也是Computex多年来一直倡导的。”图为Computex 2014开幕式揭幕仪式,左一为AMD全球副总裁暨大中华区董事总经理潘晓明的确,诚如潘晓明所说,在此前的APU14上推出了具有(HSA)异构系统架构的新一代Kaveri 台式电脑APU,此次在Computex上又推出了笔记本电脑版本的APU,进一步在异构计算市场发力。据介绍,HSA是一个致力于推动异构计算的组织,AMD在2012年联手ARM、高通、三星、联发科等参与其中。借此,AMD也成为首个支持X86和ARM集成架构的厂商。如今,PC市场面临拐点,一方面传统PC市场遭遇窘境,增长不利,而另一方面,与PC相关的可变形设备、云计算、物联网等产业方兴未艾。AMD的HSA瞄准的就是这些新兴领域,潘晓明称AMD能够借助HSA找到蓝海。近几年来,由于受到PC市场下滑等因素的影响,AMD和其他PC业者一样受到影响。新任CEO罗瑞德上任之后,宣布全面转型,并确立了保卫与进攻战略,设立了寻找蓝海战略,AMD在保卫传统业务PC和云计算业务之外,宣布进军低功耗、云计算和消费市场,而HSA则是AMD寻找到的蓝海的基石所在。HSA不仅让业界对PC再次革命充满了期望,同时它也将推动物联网、平板电脑、智能手机和云服务器等市场快速发展。另外,需要提一下的是,AMD在游戏市场得到了微软、索尼等主机厂商的青睐,同时它还是苹果、联想、三星等核心供应商。“也正是基于上述创新的表现,AMD得到了Computex官方的认可。”潘晓明说。据介绍,Computex 2014已经走过了34年,如今它亚洲第一、全球第二的ICT类展览,本届共有1710家厂商使用5069个摊位,Computex相关负责人称,本届Computex 用完了台北的所有展览资源。
当全世界从FullHD迈向4K的影音显示进化阶段,以及桌机、笔电、平板、手机与液晶平面电视的多屏跨界显示应用,驱动并创造出更多元、更庞大的数位档案高速复制与传输需求;继桌机、笔电迈入新一代USB 3.0/HDMI 2/DP v1.3/Thunderbolt 2/802.11ac等超高速周边╱影音介面后,平板电脑与智慧手机也将跟进并加入这些新规格…USB 3已成PC与周边标准x86架构的PC(个人电脑,含桌机与笔电),向来在追逐最新高速周边汇流排与影音传输等规格上不遗余力。不仅是USB 3.0早已成为AMD/Intel晶片组的原生规格,连PCI Express 3.0,M.2(NGFF)/SATA Express/SFF-8639、HDMI v1.4/v2.0、DP v1.3、Thunderbolt v1.0/2.0等即为先进且高速周边╱影音传输技术,均可在PC上找到。辉达/联发科/高通均推出原生USB 3.0支援的ARM架构处理器(NVIDIA/MTK/Qualcomm)MHL透过microUSB连接线,提供手机与电视/投影机等的影音传递与互动控制(Silicon Image/LG)更多纯粹Android+ARM架构的智慧手机,目前仅三星Galaxy Note3/S5、宏达电One M8有支援到USB 3.0规格。除了x86架构平板之外,支援USB 3.0的Android+ARM平板并不多见。初期仅辉达(NVIDIA)的4+1核的Tegra 4(Wayne)应用处理器,率先支援原生USB 3.0规格,另外可搭NVIDIA i500基频晶片来提供3.5G/4G行动通讯功能。微软Surface RT平板、华硕Transformer Pad TF701T变形平板等,即采用NVIDIA Tegra 4,提供强悍的图形处理能力,以及USB 3.0串列周边扩充能力。NVIDIA也在2013年Q3正式发表针对中低阶手机市场,结合四核心Cortex A9核心与i500基频晶片于一体的超级SoC单晶片Tegra 4i,仅一颗晶片即可成为兼顾4G LTE行动通讯与多媒体处理的运算中枢。而今年(2014)年1月首度揭露的Tegra K1处理器,将提供32位元“4核Cortex A15” + “1核Cortex A9”,以及由NVIDIA自行设计的64位元双核Denver(ARMv8)架构核心。甫于5月15日北京揭露的小米平板,即采用NVIDIA的Tegra K1应用处理器设计,自然也支援到USB 3.0。高通(Qualcomm)则从Snapdragon 800系列处理器加入原生USB 3.0支援。Snapdragon 805,采用2.5GHz、四核 Krait 450架构,搭配 Adreno 420 GPU与四通道LP-DDR3记忆体控制器,支援4K UHD解析度画面与4G LTE R9 Category 4(150Mbps)传输,满足旗舰手机在高速传输的需求。联发科(MediaTek)于2014年2月再推出4x Cortex A7+4x Cortex A15的八核心、支援4G LTE的MT6595处理器,同样也支援USB 3.0,成为白牌智慧手机、平板电脑的主要首选。MHL取代HDMI成手机标准HDMI是目前家用电视、视听器材,以及电脑显示器╱显示卡的必备介面。HDMI联盟针对手机制定Type D(microHDMI)连接头,易与既有的microUSB连接╱充电线接头造成混淆甚至误插情形,由Nokia、三星、晶鐌、新力与东芝等大厂建立MHL(Mobile High Definition Link)介面联盟,在手机与电视端各加一组MHL收发晶片,就可借助既有的microUSB连接线,传输手机的HDMI讯号到电视。目前MHL 2.0标准提供1080p HD/8声道的影音内容,支援HDCP、3D画面以及透过电视来为手机充电,未来MHL 3.0将支援到4Kx2K的解析度。至于结合DisplayPort(DP)、PCI Express与GP I/O三合一的Thunderbolt汇流排为Intel于2011所发表,第一代传输速率为10Gbps,预计2014年下半将推进到第二代,传输速率达到20Gbps。Thunderbolt汇流排由苹果MacBook Pro、MacBook Air等笔电产品抢先使用,并获得独家一年使用权。2013年起,陆续有华硕、微星、惠普、联想等推出支援Thunderbolt汇流排的高效能x86架构笔电、变形平板、桌机、AIO一体机与主机板等产品。由于功耗与成本因素,目前尚未有任何ARM架构的平板电脑、智慧手机支援Thunderbolt。英特尔认为需等待未来60GHz频段的WiGig(802.11ad)、WiHD技术成熟,才有可能将Thunderbolt汇流排技术给行动化╱无线化。4G LTE、802.11ac与USB 3 旗舰级手机规格决胜焦点2009年底挪威、瑞典提供4G LTE服务,2010年起香港、日本、北美、韩国、澳洲、印度、菲律宾、新加坡,墨西哥、哥伦比亚、波多黎各、马来西亚、泰国等国加入LTE商转。韩国更抢先于2013年6月直接进到LTE-A商转服务。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)于2013年7~10月进行4G LTE频谱执照审查与竞标作业,中华电信、远传电信分别取得可立即开台营运的频段,预料最快可在2014年下半年提供4G LTE服务。才有可能在2~3年内加入4G LTE商转行列。4G LTE的手机/平板装置,下载/上传速率预估为100~150、50Mbps,若使用MIMO多重天线技术,可提升到150~300Mbps、75Mbps。目前4G体验据点的实测下载值约90~120Mbps之间,但预估实际开台后,台湾4G平均连线速率,可能会落在16~20Mbps之间,看Full HD甚至4K网路影音串流仍会有延迟、掉格的情况。因此即便是4G LTE Ready的手机╱平板╱笔电,实务上仍需搭配Wi-Fi 802.11ac的超高速无线连网,在有提供Wi-Fi连网的室内,切换成用Wi-Fi 802.11ac或802.11n,以提升无线影音串流传输速率与稳定性。从2012年之后的智慧手机与平板电脑,至少都已经支援到2.4GHz 802.11b/g/n的无线区域网路标准,也有能支援到2.4GHz/5GHz双频段 802.11a/b/g/n的智慧手机与平板电脑等装置;连线速率多半可达到1~2 Streams(2x2 MIMO),也就是150~300Mbps;至于采5GHz频段,在3x3MIMO/3 Streams模式下能突破1.3Gbps连线速率的新一代5G Wi-Fi(802.11ac)无线区域网路标准,支援的智慧手机与平板电脑较多。因为可搭配博通(Broadcom)的BCM4352/43526 2Stream 2.4/5G双频802.11a/b/g/n/ac射频晶片,或更高效能的BCM4360 3Streams等无线射频晶片,来达到867Mbps~1.3Gbps的无线连线速率。[!--empirenews.page--]其实就连苹果顶级的iPad Air、iPhone 5s,也尚未支援到802.11ac。采x86架构Ultrabook概念的变形平板,比较不担心功耗的问题,大多支援到2~3 Streams的802.11ac连线(867Mbps~1.3Gbps)。像华硕的三合一变形平板Transformer Book Trio TX201;而走Android+ARM架构的智慧手机,目前有三星Galaxy Note 3、Galaxy S5,宏达电(HTC) New One、One M8,大陆的红米机、小米平板等,确定支援到2 Streams(2x2 MIMO) 867Mbps的最大连线速率。60GHz超频段无线影音技术将进驻手机╱平板除了802.11ac之外,多年前还有个由AMIMON、日立、乐金、Motorola、三星、夏普与新力共同创立的WHDI产业联盟,同样使用5GHz频段、40MHz操作频宽下,可用3Gbps速率传递极少失真压缩的Full HD (1920x1080)影音画面,具低延迟且不受墙壁影响,讯号传输范围约30公尺,华硕、技嘉等都曾推出WHDI的无线传输影音盒的产品。2006年WirelessHD(后来更名为WiHD)。联盟成员有Broadcom、Intel、LG、NEC、Panasonic、SONY、Samsung、Toshiba、SiBEAM与Philips,SiBEAM是唯一的晶片厂商。采60GHz频谱、IEEE 802.15.3c规格为基础,传输速率10~28 Gbps,可传输四倍1920x1080p或4K解析度的未压缩画面并支援3D功能,由于传输距离被限制在0.3~1公尺,目前仅能以短距离缆线取代方案视之。另一个同样采60GHz超高频段的WiGig于2009年被提出,WiGig联盟成员有英特尔、超微、博通、Atheros、思科、Marvell、联发科、WiLocity、NEC、微软、NOKIA、辉达、Panasonic、三星与东芝等会员加入。其传输速率达7Gbps,仅次于WiHD,但WiGig已经与Wi-Fi联盟合作,以IEEE 802.11ad规格为基础,寻求2.4GHz的WiFi 802.11a/b/g/n、5GHz频段的802.11ac整合,达到三频(2.4/5/60GHz)多模共用的境界。而WiLocity于2014年2月发布针对智慧手机、平板装置所使用的802.11ad、multi-gigabit WiGig晶片—WIL6300,最大传输速率高达4.6Gbps,是目前WiFi 802.11n/802.11ac近十倍以上的连线速率,同时Wilocity采用先进28奈米制程开发这款最新晶片,可大幅降低功耗与晶片大小。当行动装置执行视讯串流等应用时,功耗约200~300mW,待机时更是不到1mW。预计2014年6月台北国际电脑展上展示最新一代的WiGig晶片并于第三季起开始送样,预计最快2014年第四季到2015年,市面上就会有第一个采60GHz频段无线影音╱网路传输技术的平板、智慧手机等行动装置出现。
《International Business Times》报导,中国智慧型手机品牌Oppo宣布将于6月10日发表新款智慧机「N1 Mini」并于隔日(11日)开始发售。phone arena网站报导,N1 Mini可能配备联发科(2454)八核心处理器、1GB RAM。官网资料显示,N1 Mini将配备1,300万画素旋转照相镜头(Sony感光晶片)、2,140 mAh电池、5寸HD显示萤幕。Oppo于5月7日在印度推出售价8,990印度卢比的智慧型手机「OPPO Joy」,配备Android 4.2作业系统、双SIM、4寸WVGA萤幕、联发科双核心处理器以及联发科NFC技术「Hotknot」。去年9月发表的Oppo N1(见图)在印度的售价为39,999印度卢比,配备高通(Qualcomm)1.7GHz Snapdragon 600处理器、2GB RAM、3610 mAh电池、5.9寸Full HD IPS显示萤幕以及可以206度旋转的1,300万画素照相镜头。Oppo宣称N1是全球第一款配备可旋转照相镜头的智慧型手机。
北京时间2014年6月3日上午,新一届台北国际电脑展(COMPUTEX2014)在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经34年的发展之后,台北国际电脑展已经成为亚洲最大,全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上,全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相,给全球网友提供一场IT盛宴。作为目前国内领先的方案提供商MTK联发科同样参加了本次展会。中关村在线前方记者也第一时间对MTK资深副总经理朱尚祖进行了专访。朱总在本次的《风云对话》中,向我们回顾了近半年MTK的市场表现,以及对联发科首款八核4G芯片MT6595进行了展望。MT6595将量产八核4G手机马上到MT6592达到预期,MT6589暂时不会退出市场联发科MT6592八核芯片是去年12月份上市的,到目前为止已经有半年的时间,回顾这颗八核芯片这半年以来的表现时,朱总表示超过了预期的效果,随着消费者对比较好的东西,比较好的处理器的要求,比想象的更多一点,所以MT6592这几月下来的表现比我们想象的还要更好,成果还算满意的。既然联发科现在主打的MT6592,那么是不是意味着此前的四核芯片MT6589将退出市场呢?对于这个问题朱总给予了否认。他认为,不管是八核还是四核,联发科认为在市场上都有不同族群持续的需要,不管是四核还是八核,都会持续的坚持走下去。MTK资深副总经理朱尚祖MT6595主打八核4G,定位中端市场MT6595作为全球首个八核五模LTE芯片,是联发科近期的重点产品之一。在谈到这颗八核芯片未来的市场策略时,朱总表示,随着大家的生活水平和收入慢慢的提高,大家在购买手机的生活已经不会只考虑价格在1000元左右的手机,而且大家也已经不会再像当年那样盲目追求iPhone那样的高端产品,这个时候消费者的消费习惯会逐渐向中端市场考虑。而即将上市的MT6595八核芯片将主打中端市场,这颗芯片是第一个采用了ARM Cortex-A17架构,同时整合四个A17、四个A7组成八核心,还搭载了新一代的PowerVR G6200 GPU,多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头,以及多合一无线芯片。同时,MT6595整合的基带可以支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式,并最高支持LTE Cat.4,下载、上传理论速度可达150Mbps、50Mbps。2014年是中国LTE元年,联发科将全力支持,八核心的MT6595开发、验证一切顺利,将提前到第三季度投入量产,而届时相关的MT6595终端设备也会同期上市。MTK资深副总经理朱尚祖与中关村在线记者合影“创造无限可能”,联发科看好智能穿戴设备“创造无限可能”是目前联发科对移动互联网生活的新概念,而在移动互联网的未来,朱总认为智能穿戴设备一定会起着巨大的作用。就拿联发科今年推出的世界最小的SoC解决方案Aster来说,它将会是一颗提供全套解决方案的芯片,它的推出势必将会引来一大波名不见经传的小厂商参与智能穿戴设备市场的争夺。虽然听起来挺可怕,但其实也带来了诸多好处,比如之前许多价格高高在上的智能穿戴设备不得不把身价拉低一些;而价格低廉的智能穿戴设备也会让市场接受程度更快,对于这个还在处于新兴发展阶段的行业来说意义重大。
联发科3日举行媒体暨分析师鸡尾酒会,发表各项领先技术。网通大厂博通(Broadcom)表示有意退出手机基频晶片市场,令全球业界一片哗然,但博通的手机晶片事业能否找到买家?也成为今年台北国际电脑展(Computex)热门话题。连联发科董事长蔡明介昨(3)日都问起:「谁要买?」,意谓着基频晶片市场竞争激烈,新进业者很难卡位成功。博通在手机基频晶片市场成绩一直不如预期,一宣布退出手机晶片市场,股价涨逾11%,联发科昨日的股价则有1.03%的涨幅。虽然博通在手机晶片市场落后联发科,其退出对联发科影响不大,不过,少了一个对手,对联发科4G晶片的出货压力也减轻不少,因为少了一家厂商来抢台积电的产能。联发科昨日在Computex举行新产品发表会,并宣布进军物联网及穿戴装置市场,而博通退出基频晶片市场话题正热,让联发科活动现场特别热络,吸引不请自来的国内外分析师以及媒体记者。联发科总经理谢清江、财务长顾大为不停被追问「你们要买吗?」不过,联发科目前皆以「不予置评」回应。由于蔡明介将在今(4)日Computex高峰论坛首度演讲,为表示慎重,昨晚特地前往会场演练、熟悉一下会场,对于博通后续的发展,虽然仅云淡风轻地问了句「谁要买?」但也同时透露出目前晶片市场的连动性高,大家都很在意对手的发展。谢清江表示,目前4G晶片需求优于预期,联发科的出货顺利,由于晶圆代工的产能供应吃紧预料会到第3季,所以对其他新进者会形成不小的压力,但对联发科而言,目前无虑。博通当年为了进军4G市场,买下瑞萨的手机基频晶片部门,此时以迅雷不及掩耳的速度宣布,手机基频事业可能出售或放弃。博通预估,该决定将可为博通一年省下约7亿美元的开销,其中将包含研发、销售、管理成本以及其他各种费用。而博通将着力于物联网、穿戴式、无线充电等市场发展。由于手机基频晶片的竞争激烈,整合应用处理器的手机晶片更是主流,因此博通的手机基频晶片事业求售,被点名有意购买的厂商,几乎都是亚洲的IC设计业者,包括台湾的联发科、韩国的三星、中国清华紫光集团旗下的展讯等。
IC设计联发科(2454)今年首度参展台北国际电脑展,今(3)日在展场举行媒体暨分析师鸡尾酒会,总经理谢清江表示,目前中国手机市场库存情况正常,但晶片产能供应确实相当吃紧,预期缺货情况会延续至第3季,但预期第3季手机晶片市场仍是正面发展,预期仍有旺季效应。谢清江指出,联发科第2季表现稳定,预期仍会落在财测范围之内,不会有意外发生,整体中国手机市场库存情况稳定,并没有过高的情形发生。但他认为,晶片供应产能确实相当吃紧,预期缺货情况恐会延续至第3季;就联发科与手机晶片市场而言,谢清江认为可预期第3季仍有旺季效应,但详细情况仍要等法说会才会较为明朗。至于博通要出售手机晶片部门,谢清江表示没有任何评论,但日前晶片厂持续整并,他认为整并潮持续发生中,半导体产业发展很久,合并本来就是常态。
手机晶片厂联发科总经理谢清江今天表示,第3季手机市况依然畅旺,只是晶圆产能有点吃紧。联发科举行产品发表会,由谢清江主持。随着中国大陆手机补贴政策转向,预计6月1日削减4G手机补贴,引发市场对当地手机市场需求产生疑虑。谢清江接受媒体访问时指出,联发科产品遍及高、中、低阶领域,营运不受影响;第3季手机市况依然畅旺,只是晶圆产能有点吃紧。谢清江表示,今年是联发科进军LTE市场元年,联发科4G发展仅落后对手高通(Qualcomm)1至2季,预期今年联发科4G晶片出货可符合预期,将达1500万套规模。至于英特尔(Intel)与中国大陆晶片厂瑞芯微合作,及博通(Broadcom)决定退出手机基频领域,谢清江则不予置评。
针对美国国际贸易委员会(United States International Trade Commission,ITC)公布对于Spansion另行提出之四项专利侵权同意进行调查乙事,旺宏电子今日表示,ITC的决议仅为同意调查之程序决议,该案尚未经调查,更未认定侵权。旺宏重申绝未侵害他人专利,对于Spansion持续利用专利侵权诉讼打击旺宏客户信心以掠夺市场之不当行为,旺宏除已委任律师答辩厘清外,并将依法追究Spansion之违法行为,包括:Spansion之专利侵权行为及向Spansion购买侵权产品者之违法行为等,以捍卫旺宏及客户权益。旺宏向来尊重他人合法权利,亦不容许他人侵害旺宏智财权或恶意干扰旺宏与客户之间合作关系。事实上,旺宏除了已在联邦地方法院控告Spansion侵权外,亦已分别向美国专利商标局(U.S. Patent and Trademark Office,USPTO)举发Spansion特定专利无效,及向美国ITC提告Spansion及其客户侵权,上述案件均早经启动调查并在积极审理中,旺宏对其主张及依据深具信心。旺宏长期深耕自有技术与产品之创新与研发,拥有5400项以上之优质专利,在国际重要的半导体会议所发表的前瞻技术论文持续受到全球瞩目。对于Spansion无法以技术及产品取胜却频频藉用骚扰性专利侵权诉讼干扰市场的作法,旺宏除深感不以为然外,并将持续反击,以保障旺宏及客户之合法权益。
苹果公司二日在加州旧金山举办全球开发商大会,发表麦金塔新操作系统OS X 10.10「优胜美地」与行动装置新操作系统「iOS 8」,这些新软件将于秋季面世。执行长库克说,希望让使用者在桌机与行动装置之间流畅切换,打造「天衣无缝的使用经验」。这回大会没有发表新硬件产品。「优胜美地」简化了计算机日历、时钟和计算机的工具列,并增加新图示。iOS 8的行动装置键盘增加了预测词汇功能,会预测使用者接下来要输入的词汇,还会预测使用者如何回应讯息,提供可能的选项。苹果还为「iMessage」App新增功能,多了影像讯息、语音讯息、群组的新功能,但这些功能与热门通讯软件WhatsApp类似。WhatsApp共同创办人库姆随即在推特上写道:「苹果在iOS 8的『创新』中『借鉴』了这么多WhatsApp的功能,我觉得非常荣幸。」iOS 8加入健康管理软件「HealthKit」与具备遥控功能的「HomeKit」,前者储存使用者的各种健康数据,包括医疗纪录、饮食内容、体态等;后者把iPhone或iPad变成遥控器,控制智能家居产品。苹果推出Continuity系统,让内容更容易在不同装置之间转移,例如,使用者可以把麦金塔计算机和iPad连接在一起,在计算机上写邮件,然后在iPad上继续编辑同一封邮件。库克说:「苹果把各种平台、装置和服务精心安排在一起,因此我们能为使用者创造业内无与伦比、天衣无缝的经验。」苹果新增「iCloud硬碟」功能,使用者可把资料储存在网络上,用不同装置读取。此外,苹果发布名为「Swift」的程序语言,让开发商可以撰写执行速度更快、更现代化、更安全的软件。英国广播公司(BBC)评论说,现在消费者使用的装置越来越多种,一个人可能同时拥有笔电、平板计算机和智能手机,外界自然会期待苹果简化使用者经验,这次苹果让使用者能用手边任何一件苹果装置拨接电话,令人相当惊喜。不过,其它所谓「创新」,如iCloud硬碟和预测词汇功能,Android手机操作系统已经有了。
苹果在第25届全球开发商大会(WWDC)发表新版麦金塔操作系统OS X 10.10和行动操作系统iOS 8,将软件服务扩及居家与健康管理层面,并把iPhone、iPad、麦金塔计算机建立为可交互使用的跨装置网络,成为使用者数码化生活的核心。苹果软件工程部资深副总裁费德里基2日在WWDC上,向5,000多名开发商展示预定今秋上市的新版OS X「优胜美地」和iPhone、iPad新系统iOS 8众多新增或升级的功能,以健康管理工具HealthKit与家电控制工具HomeKit最受人瞩目。HealthKit与Health内建于iOS 8,Health可储存用户的血压、体重等体征及饮食习惯、医疗史等信息,透过HealthKit整合后在用户允许下提供给第三方App。HomeKit则能让iPhone或iPad遥控家中的「智能家电」,例如当使用者宣布要就寝时,自动关闭门窗、调暗灯光,并透过语音助理Siri调整室内温度。另外,苹果也意图在麦金塔与行动装置间创造「无缝接轨」经验。新增的功能Handoff提升了切换不同装置的便利性,让用户能在麦金塔上完成用iPhone写了一半的电邮,或用麦金塔回覆iPhone上打来的电话等。苹果执行长库克说:「你会感受到苹果的操作系统、硬件装置与服务和谐运作,在所有产品上提供了完整而不间断的使用经验。」HealthKit与HomeKit虽是为iPhone与iPad设计,但最终也将适用于麦金塔。Newscope开发部主管卡苏柏说:「HealthKit最具未来发展潜力。因在意健康的人需要能分享信息的平台。」虽然苹果没发表新装置可能令某些人感到失望,但从新版系统可看出,苹果在替下半年推出新产品铺路。Asymco分析师戴迪欧说:「这场大会展现的是苹果为下个产品打造的基础。」科技博客GIMZODO指出,这可能是OS X推出至今最重大改版。苹果为促进App开发,也发表全新的程序语言Swift,获得整场发表会最响亮的掌声。苹果拥有科技业中程度最高的软件社群,注册开发商逾900万人。
安谋(ARM)64位元处理器火力全开,安谋处理器副总赫尔利(Noel Hurley)昨(3)日表示,预料安谋2017年在行动基地台、固网、企业网络及无线宽频网络等领域,将抢得至少20%市占。法人认为,安谋64位元处理器市占扩大,有助台积电(2330)、日月光等相关协力厂营运。安谋预估,该公司新利器64位元高阶处理器,未来四年内可望在行动基地台市场取得高达60%市占,居业界领先地位。安谋在全球智能手机和平板计算机等领域掀起旋风,到去年累计相关处理器出货已超过500亿颗。赫尔利昨天表示,继智能型手机后,安谋已积极思考下一个机会,且内部已拟定目标,全力抢进企业网络相关应用商机。赫尔利强调,企业网络应用范围涵盖行动基地台、微型服务器与相关固网、无线宽频等应用。安谋的64位元处理器,具备更强的运算能力及节能功效。从目前客户导入进度及OEM厂端提供数据来看,预估到2017年,全球用量约达14亿颗。