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  • 银行在移动互联网支付保持主体地位

    根据中国支付清算协会28日发布的《中国支付清算行业运行报告（2014）》，近几年中国互联网支付和移动支付快速发展，非金融支付机构表现尤其抢眼，但在业务规模上，目前银行依然保持明显的主体地位。银行在互联网支付方面的优势极为明显。数据显示，2013年，国内银行共处理网上支付业务236.74亿笔，金额1060.78万亿元，笔均业务金额4.48万元；而支付机构共处理互联网支付业务150.01亿笔，金额8.96万亿元，笔均业务金额仅为597.29元。移动支付方面，虽然支付机构在处理笔数上有绝对优势，但由于笔均业务金额太小，因此业务总规模也远不如银行。数据显示，2013年，国内银行共处理移动支付业务16.74亿笔，金额9.64万亿元，笔均业务金额为5758.66元；而支付机构共处理移动支付业务37.77亿笔，但总金额仅为1.19万亿元，笔均业务金额仅为315.06元。

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  • 工信部推动软件和信息技术服务业变强

    周四从第十八届中国国际软件博览会开幕式现场获悉，工信部软件服务业司司长陈伟表示，要通过加强“营改增”政策研究、加快重点软件标准研究制定等措施，加快推动软件和信息技术服务业由大变强。陈伟称，软件是信息消费的重要基础和保障，“软件+应用+内容”已经成为当前信息消费的普遍模式，软件为信息消费提供强大的技术产品和服务支持。今年前四月，软件技术服务消费5967亿元，同比增长23%。陈伟表示，为加快推动软件和信息技术服务业由大变强，要创新中国软件名城建设，促进软件产业向城市群集聚发展，加快示范基地创建，支持开展第三方移动互联网测评服务，加快重点软件标准研究制定，在重点领域开展安全可靠信息系统应用示范。

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  • 三星发布第二代32层3D立体堆叠闪存

    2013年8月，三星电子宣布批量投产全球第一个采用3D垂直设计的NAND闪存“V-NAND”。今天，三星又公布了第二代，堆叠的闪存竟然达到了32层，比第一代的24层又增加了三分之一。与此同时，三星还推出了一系列基于这种新闪存的固态硬盘，容量有128GB、256GB、512GB、1TB等不同规格，应用市场也从数据中心拓展到了高端PC。

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  • 奥地利微电子赢得Melexis公司发起的专利无效诉讼

    中国，2014年5月29日——全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布，奥地利微电子全面赢得针对奥地利微电子持有的欧洲专利EP 0 916 074 B1专利有效性诉讼的终审判决，该诉讼由比利时Melexis N.V. / SA提起。位于德国卡尔斯鲁厄的德国联邦最高法院最近做出最终裁决，对Melexis提出的非接触式位置传感器技术不享有专利权的主张不予支持，奥地利微电子持有该专利。早前，奥地利微电子对位于德国慕尼黑市的联邦专利法院的一审判决提出上诉，并期待能够在这场专利权诉讼的终审中胜诉。鉴于该专利裁决，原先的针对比利时Melexis N.V. / SA及其德国子公司Melexis GmbH的专利侵权诉讼的一审判决完全恢复。该诉讼由奥地利微电子在德国杜塞尔多夫地区法院（德语为Landgericht）提起，涉及磁位置传感器产品和欧洲专利EP 0 916 074 B1。因此，Melexis需继续承担由侵权而带来财务损失的风险。奥地利微电子汽车业务部执行副总裁兼总经理Bernd Gessner对此表示：“我们对联邦最高法院所做的奥地利微电子自2003年就持有的专利有效的裁决感到欣慰。我们正花费大量的时间、精力和财力来开发推动该产品发展的技术，并将会继续积极保护我们的知识产权以防我们的知识产权未被授权使用。”奥地利微电子是高分辨率磁传感器解决方案的全球领导者。奥地利微电子广泛的旋转和线性位置传感器为众多应用提供了强大的、无接触式位置测量。

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  • 魅族苏宁达成战略合作 目标一年20亿销售额

    5月29日下午消息，魅族与苏宁云商集团在北京达成战略合作，宣布双方在战略合作伙伴的基础上，将于一年内在苏宁门店内建设300家魅族专卖店，完成20亿魅族产品销售额。魅族副总裁李楠表示：“当下通讯产品整体功能以及硬件水平基本平衡，谁能够在良好的操作系统交互体验、待机时长、拍照分享等诉求上能够给用户带来“穿透式体验”，谁将会赢得更多的粉丝。”魅族苏宁达成战略合作据了解，苏宁目前已获得虚拟运营商牌照，并针对自身条件制定了相关套餐资费，最低8元每月。魅族选择苏宁进行合作，也在意料之中，为促进20亿销售额早日实现，相信苏宁还会推出为魅族MX3定制的专属套餐。此前，京东曾推出京东Phone计划：一、京东会压低自己的利润到5%以下;二、承诺给厂商各种站内资源，包括站内流量以及站外流量，还有各种京东券的促销捆绑;三、提供市场和媒体资源，各种联合发布，媒体预热宣传。有业内认识分析，苏宁与魅族本次合作主要是针对京东Phone计划。苏宁云商集团商品经营总部执行副总裁顾伟表示：“苏宁的互联网转型正在向细化的各个品类渗透，特别对于通讯产品来说，以前我们考虑更多的是如何把产品卖给用户，而现在则需要站在用户的角度去寻找能够让用户惊喜和尖叫的产品。目前我们与魅族的战略合作也正与基于这一理念，将用户思维、极致思维、迭代思维等融合贯彻到我们的实际业务操作中，在基于苏宁的O2O商业模式下，为用户带去多渠道购物的全新体验。”苏宁与魅族将在覆盖全国的苏宁门店内建设300家魅族体验店，首家体验店将于5月30日在北京联想桥门店盛大开业。

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  • LG七月发售G Watch智能手表：售价300美元

    据英国《每日邮报》网站报道，本周三，在伦敦举行的新品发布会上，LG公司的智能手表G Watch曾短暂亮相。这款产品搭载谷歌Android Wear操作系统，具有防水等功能，预计将在今年七月份上市，售价180英镑（约合300美元）。有不少媒体预测，智能手表将在2014年成为主流产品，这种趋势现在有望由谷歌在今年七月份引爆。韩国电子厂商LG几个月来一直在宣传搭载谷歌操作平台的智能手表G Watch，昨晚向媒体演示了这款设备如何与该公司当前手机和配件产品线配对使用。G Watch智能手表预计将在六月份举行的谷歌I/O开发者大会上发布，然后再在七月份上市销售，售价180英镑。G Watch配备一块2英寸的正方形屏幕，黑色、白色、香摈金等三种颜色可选，采用Android Wear操作系统——Android Wear是当前手机和平板电脑采用的谷歌移动操作系统的简化版。目前，包括摩托罗拉移动Moto 360在内的许多智能手表都采用Android Wear平台，而G Watch只是其中之一。LG此前曾透露，G Watch具有防水和语音控制功能，以充分利用Google Now语音助手的优势，或许还能将数据同步到LG智能手机系列。昨晚，在LG于伦敦举行的发布会上，G Watch终于揭开了神秘面纱。这家韩国公司还在这次发布会上推出了传闻已久的G3智能手机。G3手机配备5.5英寸QHD显示屏——LG称这种屏幕的清晰度是HD屏幕的四倍。G3沿袭了前一代G2的许多功能，其中就包括“Knock On”功能。但这项功能如今称为“Knock Code”，G3用户只要轻敲手机屏幕上的一个图案就能解锁。G3采用2.5GHz高通骁龙801四核处理器，有一个支持最大容量为128GB的存储卡插槽，将于今年七月在英国移动运营商O2发售。今年上市的所有智能手表都需要用户将其连接到智能手机上才能使用。但是，本周早些时候曝光的专利文件显示，三星正在开发一款不需要智能手机也能工作的智能手表。根据这份专利文件，三星独立的智能手表可以通过手势控制，而内置传感器可以发现这些动作。具体而言，这款智能手表能识别挥手、轻打以及其他动作。它还配备了一个深度传感器，一旦配合摄像头使用，可以发现用户正盯着什么东西看。三星计划在几个月后发布这款独立的智能手表，以便从可穿戴技术市场分得一杯羹。据知情人士透露，这款尚未命名的智能手表可以拍照，发送电子邮件，监控使用者的心率，使用GPS追踪技术等。

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  • MEMS摄像头优劣势分析

    MEMS是Micro-Electro Mechanical System的缩写，即微型电子机械系统，即使用传统的半导体工艺和材料，在芯片上制造微型机械。手机上使用的加速度传感器、麦克风（硅麦）和陀螺仪都使用了MEMS技术。而MENS摄像头即采用半导体工艺制造的微机系统，由美国Digital Optics Corporation（以下简称DOC）公司主导。欧菲在3月28日发布公告，拟收购DOC摄像头方面资产，MEMS摄像头再度热门并令业界争论不休。MEMS摄像头结构MEMS摄像头就是用MEMS机构来驱动镜头组移动从而实现自动对焦功能的自动对焦摄像头。VCM摄像头是由音圈马达驱动镜头组移动实现自动对焦的。MEMS摄像头比VCM摄像头结构更简单。优势一、速度快MEMS器件非常微小，因此MEMS机械可以迅速完成动作。同时MEMS器件刚性非常大，使整个系统的稳定性要比VCM高得多。MEMS推动镜头组运动80微米只需要不到300毫秒，而传统的VCM耗时就可能要长得多。另外，当镜头组到位后，MEMS器件只需要不到10毫秒即可进入稳定状态，而VCM则需要50毫秒左右，才能吸收掉零件的震动达到稳定状态。据DOC官方数据，MEMS摄像头对焦速度要比普通的VCM摄像头快7倍，是一个非常惊人的数字。正是由于对焦快，MEMS摄像头可实现“先拍照后对焦”的光场摄影模式，也是MEMS摄像头一大特点。 　　优势二、精度高由于和电子系统紧密结合在一起，MEMS可以非常容易的实现超高精度的闭环控制，因此MEMS的准确性会明显高于VCM，不论是在分辨率还是重复定位上，MEMS都可以实现小于1微米的精度，而VCM则通常只能做到10～20微米。同时，由于是使用半导体工艺制造的，MEMS机构本身的一致性也要远高于VCM，具体来说，镜头中心偏移量方面，VCM一般只能控制在50微米左右，MEMS却可以做到惊人的0.1微米；而对画质影响非常重大的镜头组光轴偏斜，VCM的平均误差是0.26度，MEMS则只有0.05度，这个优势可以极大的提升画面边缘成像效果。 　　优势三、功耗低MEMS工作时的典型功耗只有VCM的1%左右，由此导致的低发热也可以让摄像头组件降温10度。发热量减小，对摄像头传感器成像质量非常有利，因为传感器对温度非常敏感，在高温情况下噪点增加，成像质量下降。 　　优势四、体积小由于硅机械对于空间利用率的进步，MEMS摄像头可以实现比传统VCM摄像头更薄的最终模组尺寸，差距可以到1毫米，这对于现代手机设计而言是非常重要的一个优势。在横向尺寸上比传统VCM节省更大。 　　缺点一、画质差MEMS摄像头画质差是一个比较复杂的问题。由于MEMS器件位移量小，因此对于镜头组的设计有着特殊的要求。传统的VCM可以轻松做到500微米甚至1毫米级别的行程范围，而MEMS则只能实现80微米。这就意味着，传统摄像头可以把整个对焦范围安排在这1毫米的镜头行程中，MEMS却只能利用这小小的80微米。因此，对于小行程下大对焦范围的需求，MEMS必须使用景深极浅的特殊镜头，这类镜头的偏光角度更大，画质也不如主流的VCM镜头，这导致MEMS摄像头目前在成像素质上达不到顶级VCM镜头的效果。也有业界人士提出，既然画面效果达不到顶级VCM产品，结合尺寸小的特点，是否可以考虑做前置自动对焦摄像头呢？缺点二、抗摔差硅是一种很脆的材料，因此MEMS机械比较脆弱。手机里的加速度计也是由MEMS弹簧提供支撑，其工作重量非常小，因此并不会在一般震动中损坏。但MEMS摄像头不一样，镜头的重量相对较大，因此MEMS机构很容易在剧烈震动中损坏。比如跌落测试，普通VCM摄像头可通过1.5米跌落测试，而MEMS摄像头只能通过1.2米以跌落测试。较弱的抗跌落可靠性是该产品的一大劣势。 　　缺点三、资源少传统的VCM摄像头资源非常丰富，从镜头、VCM马达、CMOS传感器到摄像头封装，厂商和产品应有尽有，而MEMS摄像头目前仅DigitalOptics Corporation一家。从手机制造商的角度看，并不希望采购产品由单一供应商提供，这意味着手机制作厂商对产品的控制力变弱，风险性增加。这是MEMS摄像头最大障碍，商业化难度大。缺点四、优化难MEMS摄像头最大优势在速度快，但是对焦速度并不单纯取决于驱动机构的速度，VCM通过闭环控制，也可以做到0.3秒以下的动作速度，最终决定对焦速度的依然是整套系统：从硬件到软件，从驱动到控制，优化在这里面起到的作用要远高于硬件。综合看，MEMS摄像头优势和劣势同样明显，但可靠性、资源单一性矛盾突出，产品普及非常困难。究竟MEMS摄像头未来将发展如何，我们拭目以待吧。

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  • 800万+1300万摄像头 暗光拍摄考验手机能耐

    手机三大功能：通信、图像、操作系统被认为是不可或缺的。近日，连续发布的两款拍照新机，就体现了这一点。首先是北京时间5月7日晚间，vivo在发布了一款主打拍照的4G手机Xshot。几乎同时，巴黎时间5月7日下午，华为在当地发布了年度旗舰手机P7。看两款手机的摄像头配置——800万/1300万前后置摄像头就知道，拍照是重中之重。更有趣的是，两款手机的国内售价亦都非常接近，相差不过百元。拍照参数“大同小异” 作为拍照手机，Xshot后置1300万像素镜头，支持光学防抖，前置800万像素支持AR美妆并引入前置闪光灯。F1.8超大光圈，增加暗光环境进光量，而6P镜头，相比于常用的5P镜头，额外增加了1枚镜片，杂光过滤能力更强。物理拍照按键，采用两段式快门，可以实现半按对焦、对焦锁定。华为P7后置1300万索尼最新旗舰级背照式IMX214镜头，并搭载单反相机级的独立ISP（图像处理器），具有专业相机才有的曝光对焦分离功能，感光性能更强，同时可在不损失颜色和细节的情况下进行降噪处理。前置800万相机更是采用了少有的5层非球面光学镜片和蓝玻璃技术，令拍摄图片清晰度大幅度提升，避免了相片紫边效应、物体变形等普通相机拍摄问题。并且，具有F2.0大光圈，内置智能图像处理引擎2.0。从参数可以看出，二者在拍照功能都用足了心思。另外，Xshot采用5.2英寸1080p屏幕以及高通骁龙801处理器，P7则是自家的1.8GHz海思麒麟910T四核处理器。而且在售价上，前者2GB内存+16GB机身存储版本价格2998元，后者在国内价格2888元，较在欧洲合约销售的价格低约千元。外观上，P7仍旧有P6的DNA，采用金属机身设计，独特的金属拉丝工艺使之具有特殊质感。其还颠覆了以往的手机后盖设计，采用康宁第三代大猩猩玻璃后盖，经过7层工序打磨后，视觉更为通透和立体。Xshot则延续了一贯的时尚风。智能拍照“花样”多 点击手机屏幕，手机发出猫叫或狗叫声，正在玩耍没有看着镜头的儿童一抬头，OK，手机就把TA拍下来了。相信许多手机用户都有此困惑：要让家中的Baby配合拍照是非常困难的事情，要用手机抓拍亦不轻松。而vivoXshot的儿童模式则能够发出一些特别的声音吸引儿童，在儿童看镜头的一瞬间，自动检测到脸部，并自动按下快门，既解决了儿童不看镜头的问题，又能抓拍到他们的正面，而且是及时抓拍。 　　玩家现场体验发现，vivo Xshot的儿童模式正是其“极智乐拍”之一种。另外，运动预拍功能则可以提前0.3秒预拍下画面，当用户按下快门键的一瞬间，呈现出0.3秒之前的画面。比如在外出游玩时，拍摄起跳的空中动作，如果等到人起跳再按快门，拍到的照片模糊，还可能就是一张“落地照”，而用0.3秒预拍则可以解决。相比之下，华为P7也采用了智能拍照模式，做到了“0”秒取景的效果，即便跟诺基亚拍照“机皇”Lumia1020相比，其快门速度亦快了近半秒。另外，P7增加了一秒抓拍（实际为1.2秒~1.5秒）功能，即在待机状态下，可以瞬间开启拍照功能并成像。同时，800万像素前置摄像头配合有十级美肤、视频美颜等更多前置拍摄功能，令该款手机再度成为自拍神器。不过，相信大家看了“智”拍的功能PK后会发现，vivo正是将拍照作为此款手机的重头戏，而华为P7的拍照功能表现也不俗的同时，还“分心”在工艺以及4G网络连接性能上。“暗光拍照”备受考验 分享美食、美景、美人的照片很多时候并不会总在光照充足的环境下拍摄。那么，衡量一款手机拍照功能强大否的重要指标，暗光拍照非有不可。记者了解到，不论是F1.8超大光圈及光学防抖，还是双色温双LED闪光灯，Xshot都是奔着暗光拍摄去的，而智能夜景更是其中一环。按照vivo技术人士的说法，智能夜景模式是通过连拍6张照片，再通过后期计算和处理，合成1张完美的夜景照片。有玩家分析，这可能与PS中通过调节照片不同亮度再用蒙板合成的方法类似，既不会造成高光（如灯、广告牌）部分的过曝，也不会造成阴影（如墙面、天空）部分的欠曝。同时，P7的暗光拍照亦在巴黎体验时表现良好。彼时，巴黎小雨，埃菲尔铁塔笼罩在雨雾中，有玩家通过Note3和P7拍照比较，前者图像偏暗，人物面部阴暗，质量不高，而P7的人物面部清晰，图像整体亮度更佳，也更适合玩家通过SNS工具分享的要求。事实上，华为负责P7拍照部分的技术人士李昌竹就表示，自拍、暗光下的高质量拍照以及每分每秒的精彩拍照，是P7的三大重点。不过，用户对暗光拍摄的要求没有止境，因此即便是这两款手机，在光线过暗条件下，其表现也不令人满意。两款拍照手机在极速盲拍/连拍、背景虚化/有声照片、水印照片等方面的表现亦非常令人期待。至于待机时长问题，P7在发热控制上比华为P6的提升十分明显，用其作为热点AP，使用一上午耗电仅35%，深度玩游戏亦可撑一天。而且电量过低时，会提醒开启超级省电，屏幕会变成黑白模式，手机仅保留通话和短信功能，电量可以延长到2倍以上。Xshot待机时长则因体验较短未能明确。

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  • 来自供应链消息称iPhone 6有三种不同尺寸

    关于苹果下一代iPhone 6的消息，最近一段时间可以说传得沸沸扬扬。目前关于4.7英寸版本的iPhone 6有很多消息，不过广大消费者更期待的还是屏幕更大的5.5英寸版本。那么原来非常适合单手操作的4英寸版本呢？最近从来自亚洲供应链的消息来看，苹果公司似乎还将推出除4.7英寸和5.5英寸之外的第三个版本。

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  • Beats的设计工作将在未来几个月交接给苹果

    Ammunition工作室负责的Beats耳机外观设计工作，将在未来几个月内过渡到新东家苹果公司接管。Ammunition的创始人，前苹果首席设计师罗伯特·布伦纳在博客中表示，他对苹果与BeatsElectronics和BeatsMusic的结合感到非常激动。罗伯特·布伦纳是首次在Pentagram引入Beats项目人，也是引荐吉米·艾欧文和Dr.Dre给苹果的人之一。自2006年以来，身为设计师的罗伯特·布伦纳一直是Beats的组成部分，为Beats独特的耳机和随后的音频产品如BeatsPill便携音箱设计外观。罗伯特·布伦纳发表声明称：在接下来的几个月，Beats的设计将从Ammunition过渡到苹果。对我来说，身为这一品牌的首席设计师这么久，现在要交接给别人还真不是滋味，不过想到我要将设计工作交给世界上最成功的设计团队之一，我就放心了。

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  • 2kV AC 隔离式 1.5W 低噪声 μModule 转换器，经过 UL60950 认证

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 5 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出 μModule? ( 微型模块) DC/DC 转换器 LTM8057 和 LTM8058，这两款器件提供 2kV AC 电气隔离 (生产测试至 3kV DC)，采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球珊阵列) 封装。LTM8057 和 LTM8058 含有一个隔离式变压器、控制电路、功率开关和容量适度的输入及输出电容。这两款 μModule 转换器是经过 UL60950 认证的组件，符合 #464570 文件要求。两款器件都在 3.1V 至 31V 的输入电压范围内工作，在副边提供稳定的输出电压，电压可调在 2.5V 至 12V (LTM8057) 和 1.2V 至 12V (LTM8058) 范围。LTM8058 含有一个低噪声线性后置稳压器，在 300mA 时将输出纹波降至 20μVRMS。在等级 2 污染环境*中，爬电距离和电气间隙支持高达 250V 工作电压，以在测试仪器、服务器、工业自动化、控制以及伺服系统中断开接地环路。LTM8057 在 –40oC 至 +125 oC 的温度范围内保持 ±5% 的输出电压调节准确度。LTM8058 的线性后置稳压器在相同的温度范围内将输出电压调节准确度改善至 ±2.5%。此外，该后置稳压器还具备低输出纹波噪声的优势，从而提高了高准确度混合信号转换器和精准运算放大器的性能。高 DC/DC 转换效率和精心的封装设计可在高达 110°C 的环境温度下支持满输出功率。LTM8057 和 LTM8058 有 3 种温度级版本，E 级和 I 级的工作结温范围为 –40°C 至 +125°C，MP 级的工作结温范围为 –55°C 至 +125°C。所有版本有现货供应。LTM8057 和 LTM8058 的千片批购价分别为每片 10.90 美元和 11.45 美元。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LTM8057 和 www.linear.com.cn/product/LTM8058。* 污染度是根据环境中存在的干污染及凝结量进行的一种分级。这种分级是很重要，因为其对确保产品安全运作所需具备的参数存在影响。污染等级 2 指的是一种一般仅可能出现非导电污染或短暂凝结的环境，例如：办公室、实验室、试验站等。照片说明：经过 UL60950 认证的 2kV AC、1.5W 隔离式μModule转换器性能概要：LTM8057 / LTM80582kV AC 额定隔离度 (3kV DC 测试)1.5W 输出功率3.1V 至 31V 的宽输入电压范围在整个温度范围内 (-40oC 至 125 oC) 具有 ±5% 准确度的可调输出电压2.5V 至 12V (LTM8057)1.2V 至 12V (LTM8058)在 300mA 时纹波为 20μVRMS 的低噪声 LDO 输出环境温度高达 110°C 时支持满输出功率9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 封装

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  • Molex 收购意大利制造商Westec s.r.l.的重载连接器业务

    Molex公司子公司Molex European Holdings BV今天宣布最近收购了Westec s.r.l.的重载连接器业务，该公司是位于意大利米兰的工业连接器制造商。Westec的业务由6000多种产品的制造组成，包括多种接线盒、多极连接器及设计用于自动化、机器人和其它恶劣工业应用的连接器组件。Molex业务发展及企业战略高级副总裁Tim Ruff表示，这项并购扩大了Molex为全球客户提供的工业连接器产品种类。Westec产品组合与Molex专为简化机器制造商设计、安装和维护过程而设的稳健Brad? Power和MicroChange? M12互连解决方案相互配合，实现相得益彰的优势。Ruff补充道：“Westec在工程技术创新方面享誉业界，该公司经验丰富的专业人员团队为Molex带来了自动化和商业领域的卓越专有技术，以及具有竞争力的交货时间，为工业客户提供更高效的服务。”协议条款并未披露。

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  • 三星与ST签署战略协议 扩大28纳米FD-SOI技术生态系统

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。该技术特许协议授权三星利用其现代化的300mm晶圆制造厂为客户提供先进的芯片制造解决方案，确保半导体工业能够在芯片量产中利用意法半导体的FD-SOI技术。28纳米 FD-SOI技术可制造速度更快、散热更好、工序更简单的半导体器件，满足移动和消费电子等下一代电子产品市场对更高性能和更低功耗的系统芯片的日益增长的需求。该28纳米FD-SOI技术合作协议内容包括意法半导体成熟的制造工艺和设计支持生态系统。意法半导体已完成了28纳米 FD-SOI技术的性能、功耗和简易性的验证测试，继续吸引更多厂商采用这项技术设计芯片，使其保持持续增长的态势。该协议是对意法半导体在法国Crolles的300mm晶圆厂的28纳米 FD-SOI产能的有益补充，为选购28纳米 FD-SOI产品的客户提供了多货源选择机会，同时还为客户带来三星和意法半导体在大规模制造技术方面的丰富经验和全面技术。预计三星28纳米 FD-SOI制造工艺将于2015年初完成量产认证测试。意法半导体首席运营官Jean-Marc Chery表示：“以三星和意法半导体在国际半导体研发联盟框架内建立的稳定的合作关系为基础，该协议将双方的合作范围扩展至28纳米 FD-SOI技术，同时还扩大了产业生态系统和意法半导体及整个电子工业的产能。近几个季度，我们的嵌入式处理解决方案部与多名客户签订了多项技术合作项目，28纳米 FD-SOI业务呈持续增长态势，该协议的签订证实并进一步扩大了这项技术取得的成功。我们预测 28纳米 FD-SOI技术生态系统将会进一步扩大，覆盖到主要的EDA和IP供应商，28纳米 FD-SOI产品系列因而将会变得更加丰富。”三星系统LSI业务部执行副总裁Seh-Woong Jeong表示：“我们荣幸地宣布这一28纳米 FD-SOI合作项目。对于想要更高性能和能效而没有必要迁移到20纳米的客户，这是一个理想的解决方案。28纳米制造工艺的生产效率很高，基于成熟的制造设施，具有很长的生命周期。通过在现有技术组合内增加FD-SOI，我们将为客户提供种类齐全的28纳米产品。”技术说明:FD-SOI技术是意法半导体、CEA-Leti、Soitec等企业和研发中心组成的法国格勒诺布尔技术集群历经多年合作的研发成果，特别适用于对能效、性能和成本都有较高要求的厂商。这项制造工艺有效地扩展了摩尔定律[1]适用范围，是传统平面半导体制造工艺的一次演进升级。不同于其它的制造工艺，FD-SOI准许厂商继续使用现有的设计流程、各种电子设计自动化软件和现有制造设备。在保护现有制造设备投资的同时，意法半导体的FD-SOI技术[2]还完美地解决了高性能和低工作温度之间的矛盾。除准许沿用现有设计流程和制造设施的优势外，这项技术还将大幅降低制造工艺的复杂性。[1] Gordon E. Moore在1965年发表的论文 ( "Cramming more components onto integrated circuits," Electronics Magazine) 中提出芯片上集成的晶体管数量每两年增加大约一倍。[2]意法半导体开发并商用了超薄埋氧层(UTBB) FD-SOI技术， Thomas Skotnicki、Franck Arnaud和Olivier Faynot在2012 paper论文中详细介绍了这项技术的优点。.

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  • 晶门科技在2014 SID Display Week展示移动设备显示解决方案

    晶门科技有限公司（「晶门科技」）将参与于2014年6月3日至5日假美国圣地牙哥会展中心举行的SID Display Week展览。晶门科技将在其展位（1130号）展示针对高增长智能移动产品市场 — 尤其智能手表、可穿戴式健康及保健产品、电子货架标签、智能手机及平板电脑等应用的全面显示解决方案。展示的最新产品包括：用于字元亮度极高显示屏的PMOLED显示驱动器IC — 这新系列PMOLED显示驱动器IC配备内置ROM字库及图标显示功能，支援极高亮度的OLED显示，更可广泛应用于室内及室外环境，乃新世代字元型显示技术之理想解决方案。高清金属氧化物TFT液晶显示屏驱动IC — 有效降低高解像显示屏的生产成本，以及减低功耗达25%，延长智能手机的备用时间，并支持大范围解像度（高达350ppi）及面板尺寸，显示生动鲜明图像，更支持面板实现窄边框设计，达至显示面积最大化，迎合目前智能手机的设计潮流。高速MIPI显示器介面控制器，支援解析度高达WQXGA面板 — 配备27.6 Mbit集成帧缓冲器，可支援解像度高达WQXGA (2560 x 1600) 的智能手机及平板电脑应用；并具有面板自动刷新（PSR）、图像旋转以及定标功能。此等图像控制器支援四通道MIPI-DSI Rx资料传输（速率：1.5Gbps/通道）；及高达八通道MIPI-DSI Tx资料传输（速率：1.0Gbps/通道）。高度集成单芯片多点触控解决方案 — 能支持达13.6英寸全高清（FHD）电容式触摸屏萤幕及最新的单层多点触控感应技术，令转换程式设计简便快捷，可调节帧率及灵敏度设定，并具内置抗噪功能，防止显示干扰、RF及充电干扰，以及防水。除了GG, GFF and OGS等电容式触摸屏，晶门科技亦提供支援On-cell及In-cell等新触控技术的触控驱动IC。除了上述产品外，晶门科技亦将展示一系列最新的双稳态显示驱动器、图形控制器及多媒体处理器。晶门科技领先业界，提供多种显示及触控IC解决方案，以支援不同人性化介面科技。除了在展会上展示最新的IC解决方案外，晶门科技的陈永志博士 (Dr. Stephen Chan) 亦将于6月4日下午4时30分于展览厅举行的参展商论坛中作分享，题目为「用于智能产品的人性化介面科技」。

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  • 除了廉价iMac 苹果或发8GB版本iPhone 5s

    威锋网讯，在WWDC即将到来之际，各路专家都预测苹果会在本次大会上发布何种硬件，毕竟这是苹果今年发布的第一个主要的有媒体参加的会议。一个消息灵通的分析师就认为本次大会的硬件主角很有可能是廉价的iMac，而且还可能有8GB版的iPhone5s出现。在我们得知的一份研究报告中获悉，KGI的分析师郭明池预测苹果将会发布iOS8和OSX10.10，而一同发布的还会有一款现在已有硬件的廉价版本。他特别提到，iMac和iPhone5s的相对廉价版本将会在WWDC上发布。而这也和4月份的一份预测吻合，当时分析师就预测过在未来苹果将会发布一款廉价的iMac。郭明池提到，苹果将通过改善面板的贴合度和包装的收益率来降低iMac的成本。随着成本的降低，苹果的廉价一体机iMac将可以和PC生产巨头惠普和联想进行竞争。尽管价格更加吸引人了，但郭明池还是把iMac在2014年的预计出货量从480万下调到400万到450万之间，这是因为台式电脑的销量增长缓慢的大环境造成的。至于iPhone5s，价格的降低很明显就是储存容量的减少带来的，苹果很可能选择在WWDC发布一款8GB版本的iPhone5s，就像iPhone5c一样。除了iMac和可能的iPhone5s，郭明池并没有提到其它的硬件，似乎他认为iWatch在WWDC上发布的可能性已经不大了。

    半导体 苹果 iPhone GB IMAC

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