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  • 威刚将推DDR4超频记忆体模组

    随着2014年台北国际电脑展（Computex）6月3日登场，记忆体模组大厂威刚科技（3260）将于现场中盛大展出首款自行研发的工业用固态硬碟（SSD）全方位解决方案、及全系列最新款SSD产品。同场也将展出领先业界的DDR4超频记忆体模组、无线充电配件与快闪记忆体储存系列产品。身为英特尔的策略伙伴，威刚继今年4月领先模组同业发表全球首款伺服器专用DDR4 RDIMM（ECC Registered DIMM）记忆体后，并将在此次Computex中率先业界推出 DDR4超频记忆模组ADATA XPG Z1。大展期间，威刚也将获策略伙伴英特尔架构事业群代表亲自到场站台。威刚的DDR4 RDIMM支援Intel最新发表的Xeon processor E5-2600 v3系列产品，目前提供容量最高达16GB。不但具备1.2伏特低电压的省电功耗，并有最高工作时脉2133MHz高速传输效能，可大幅提升系统表现，适合日趋成长的企业云端运算、储存与网络应用等伺服器。以喷射机翼为设计构想的XPG Z1，以超频记忆体模组展现的高速效能，将带领玩家飞入DDR4新纪元。另外ADATA XPG V3可换式散热片，无限进化，新颖设计，可换式多彩鳍片，搭配规格DDR3 1600 ~ DDR3 3100，是所有玩家的最佳伙伴。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 锁定中国平板智机 SanDisk 推EFD

    SanDisk今（28)日宣布推出iNAND Standard嵌入式快闪驱动器(EFD)，一款专门针对中国及其他高速成长市场的入门款平板电脑和智慧手机的最佳储存解决方案。提供设备制造商(OEM)快速推出价格平实的新款平板装置与智慧手机产品。SanDisk行动连结解决方案部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示：「大中华地区是当今最活跃的智慧手机和平板电脑市场，具有最先进的高端智慧手机，但也需要新奇强大但物美价廉的入门款设备。凭藉快闪记忆体储存技术专长，我们针对大量的亚洲平价行动装置市场设计出新型iNAND Standard产品。它是我们与行动系统服务商密切合作的结果，几乎能够随插即用，让OEM业者能针对大中华区大众市场快速推出功能强大的入门款智慧手机和平板电脑。」随着数据消费量不断增加，市场对于数位体验的丰富程度有更多需求，要求更多连结装置，入门款产品的增长尤为强劲。2013年，单就中国市场，使用中的各种智慧装置（包括平板电脑和智慧手机）数量，就超过了7亿台。

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  • 制造业研发投入 台积电居冠

    台湾经济部统计，第1季制造业上市柜公司研发投入金额1220亿元，年增8.3%，台积电以121亿元居首，年增13.3%，鸿海98亿元次之，联发科89亿元居第3。经济部今天公布今年第1季制造业上市柜公司合并营收达5兆3074亿元，年增3.6%，其中电脑电子及光学制品业因全球经济走稳及消费性电子产品需求强劲，年增2.9%；电子零组件业受惠于行动装置热销带动晶圆代工、构装IC等供应链持续增产，年增3.8%。值得注意的是，受惠晶圆代工获利较佳、太阳能产业转亏为盈及DRAM产业获利稳健成长，制造业上市柜公司第1季税后净利达2408亿元，年增15.3%。固定资产购置部分，经济部统计，第1季制造业上市柜公司共购置2915亿元，较去年同期减少39亿元，以电脑电子及光学制品业减少193亿元最多，减幅高达54.5%；电子零组件业则因晶圆代工先进制程设备投资热络，金额较去年同期增加273亿元。至于电脑电子及光学制品业第1季固定资产购置减幅较大的原因，经济部官员分析，主因鸿海、和硕今年首季固定资产购置较去年同期减少约133亿元、24亿元，减幅高达82.8%、58.5%，推测可能与厂商首季固定资产购置略为保守或是已有相关固定资产购置计划，但资金还未支出有关，还需持续观察第2季情况。观察各公司固定资产购置情况，以台积电首季投资1149亿元居冠，年增达42.9%；其次为中钢投资83亿元，年减47.9%，远东新投入75亿元居第3，年增34.4%。研发投入部分，经济部统计，制造业上市柜公司第1季研发投入金额达1220亿元，年增8.3%，其中电脑电子及光学制品业占34%、电子零组件业占48.6%，二者合占8成3。其中，制造业上市柜公司中，台积电首季研发支出以121亿元居首，年增13.3%；鸿海支出98亿元次之，年增2.4%，联发科支出89亿元居第3，相较于联发科往年第1季研发支出介于49至55亿元，今年首季金额大增，年增高达62.4%。来源:经济日报

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  • 谈判失败 苹果未能成功收购芯片商Renesas

    《路透社》报道苹果公司欲出资500亿日元(约合4.8亿美元)收购日本芯片公司RenesasSPDrivers55%股份的计划失败。因为双方的谈判一直没有进展，所以Renesas已经转移注意力到新买家Synaptics的身上。4月初苹果欲收购Renesas的消息曝光，除了苹果之外夏普将收购25%的股份，而剩下的则由台湾半导体制造商Powerchip来收购。苹果欲收购该公司目的就是想要进一步加强对供应链的控制。Renesas主营业务是小型LCD屏幕的驱动和控制芯片，尤其是智能手机屏幕控制芯片。苹果iPhone产品线的屏幕就采用了来自瑞萨电子的控制芯片，以此增强屏幕清晰度并提高电池续航能力。最近几年苹果已经进行了多项类似交易，比如去年年底他们与GTAdvancedTechnology公司签订了多年期的蓝宝石购销合同，总价值高达5.78亿。另外苹果手中握着GPU厂商ImaginationTechnologies10%的股份，而且已经投资近10亿美元来收购多家半导体公司，这些公司对苹果处理器设备将会产生很大影响。来源:《路透社》

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  • 强化磁共振通讯机制　芯片商推蓝牙无线充电

    蓝牙(Bluetooth)无线充电方案后势可期。由于磁共振方案能提供使用者较好的使用者经验，因此包括PMA及WPC两大拥戴磁感应技术的标准阵营，皆正积极发展磁共振技术，未来该方案更可望成为市场主流；而为了优化磁共振方案的电源管理机制，晶片商正积极开发蓝牙通讯功能整合无线充电的方案。博通手机平台部门产品行销总监ReinierH.M.VanderLee表示，为了强化磁共振无线充电充电方案的通讯机制，不少晶片商正积极发展蓝牙整合无线充电的方案。博通(Broadcom)手机平台部门产品行销总监ReinierH.M.VanderLee表示，根据研究机构IHS在2014年3月发布的资料来看，紧密耦合(TightlyCoupled)/磁感应与松散耦合(LooselyCoupled)/磁共振无线充电方案的市占率，在2016年将会来到黄金交*点；也就是说，磁共振方案最终将成为无线充电领域的主流技术。VanderLee进一步表示，磁共振方案会胜出的原因不外乎是能提供充电接收端(Rx)与发射端(Tx)之间的自由空间(SpatialFreedom)；不过如此一来，当多个待充物同处一充电范围内时，Tx要如何了解不同Rx之间实际的电力需求并进行反馈，便成了一大问题。因此，A4WP已选定蓝牙低功耗(BLE)做为Rezence技术的通讯机制。事实上，A4WP系在考量功耗、成本、市场成熟度等三方面后，最终在众多无线通讯技术中选择蓝牙做为通讯机制。VanderLee进一步解释，以市场发展而言，蓝牙不仅已原生支援Android、iOS及Windows作业系统，且目前众多行动装置皆已内建蓝牙低功耗功能，高市占率已促使蓝牙晶片成本下降；以技术面来看，蓝牙功能可实现双向(Bi-directional)沟通，因此当多种待充物位处同一Tx端涵盖的充电范围时，Rx端可藉由蓝牙技术彼此沟通实际充电需求、决定优先顺序，此外，蓝牙技术亦能进一步实现行动装置小额支付、定位功能与无线充电结合的愿景。VanderLee指出，目前蓝牙无线充电设计方案约可分为两大类。其一为无线充电电源管理单元(PMU)加上蓝牙的单晶片方案，这种架构设计简单，因此较适用于行动装置配件(Accessory)，如手机背壳；另一种则是直接在主机板(Motherboard)主控端(Host)的中央处理器(CPU)和电源管理IC(PMIC)介面上，使无线充电PMU、无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙的组合(Combo)晶片与之相连，这种设计可以让系统有较佳的散热表现。据了解，目前已有不少晶片商正在积极发展整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，如博通、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。来源:

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  • 时尚版HTC One官网图象亮相 预计6/3发表

    先前传闻将于6月3日在中国市场推出的时尚版HTC One，稍早已经曝光相关官网内容，显示此款强调双曲线设计新机，将整合蝴蝶机搭配HTC One (M7)外观元素，预计配置BoomSound、Qualcomm Snapdragon 801处理器等设计，并且将提供黑、白、蓝、红四款配色。根据稍早疑似提前曝光的中国网站撷图内容显示，日前传闻将在6月3日于中国市场推出的时尚版HTC One，预计将整合蝴蝶机搭配HTC One (M7)外观元素，分别提供黑、白、蓝、红四款配色。在硬件规格部分，则将采用1080P 5寸屏幕、Snapdragon 801处理器 (时脉同样维持在2.5GHz)，以及包含HTC One (M8)搭载的极致省电模式及Motion Launch、BoomSound等功能，操作系统也将搭载HTC Sense 6.0版本。另外，相机部分则将搭载1300万画素规格，并未配置Duo Camera设计，前端视讯镜头则同样搭载500万画素规格。在此次强调双曲线时尚设计风格外，HTC也将与知名工业设计师杨明洁合作，让手机盒装可直接转化成一组情境灯饰。目前HTC并未针对时尚版HTC One作任何回应，不过就近期不断强调产品走向时尚设计策略，或许将可预见此款新机亮相。

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  • Mentor Graphics收购电磁模拟方案供应商Nimbic

    Mentor Graphics 宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)模拟解决方案供应商 Nimbic Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能模拟能力，将会扩大和加强Mentor晶片-封装-板级模拟组合。Nimbic 的 nWave 三维场解算器实现了晶片-封装-电路板设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析。 Nimbic的 nCloud可扩展云端运算平台则有利于复杂设计的成本效益及近即时的EM完整性分析。Nimbic的客户包括Texas Instruments、Renesas、nVidia、Toshiba、Qualcomm 和Panasonic。「Nimbic的信号完整性、电源完整性和EMI (电磁干扰)分析的三维电磁模拟解决方案被电子产业众多龙头企业用于解决整个企业面临的晶片-封装-板级设计挑战；」Nimbic执行长Raul Camposano表示：「Nimbic公认的解决方案能够让企业轻松应对与日俱增的高复杂度设计。我们认为此次加入Mentor Graphics公司是天作之合，与Mentor Graphics原本就具有的全球领先的PCB及封装系统设计、全球布局、广泛的企业级客户网路资源整合。此次交易对我们的客户、员工以及整个产业都将产生非常正面的影响。」「Mentor Graphics以旗舰PCB系统设计工具Xpedition及市场领先的信号完整性、电源完整性、DRC和热分析的HyperLynx系列解决方案成为产业公认的领导者。Nimbic的三维电磁模拟进一步增强了Mentor的产品组合，以解决我们客户面临的日益复杂的挑战；」Mentor Graphics系统设计部(SDD)副总裁兼总经理Henry Potts表示：「Mentor致力于提供入门级至进阶模拟解决方案，包括IC封装和封装协同设计。Nimbic的加入进一步巩固了Mentor在系统设计模拟方面的领导地位，及透过Xpedition所提供的产品附加价值。」

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  • Fairchild高压SPICE模型加速分离式元件设计

    Fairchild宣布推出针对高压分离式技术而开发的可扩充、实体 SPICE层级模型，包括 IGBT(650V场截止沟槽)、超接面 FET (600V & 800V SuperFET　MOSFET)以及 HV 二极体 (STEALTH I、II 二极体与超快速系列)，让设计人员不必再针对不同的元件大小和制程采用单独的分离式元件模型。快捷半导体的高压 SPICE 模型是一种适用于整个技术平台的实体模型，并非只是单纯将不同大小和制程的单独分离式元件集合而成的模型库。它能够记录电路设计和制程制程的改动。在过去，高压 (HV)分离式元件和产品开发需要经过一个相当耗时且连续的流程方法：先在 TCAD 中构筑技术、接着将其制成实体元件并完成封装、然后进行各种测试、再根据所得结果返回开始调整，反覆循环。由于设计人员模拟应用电路依靠的是 SPICE 而非 TCAD，所以应用的模拟及调整经常要到技术开发流程相当后期方可开始，因为只有此时才能得到矽元件的 SPICE 模型。而每当元件尺寸有变动或技术有调整，都不得不重新进行新一轮的 TCAD 模拟、元件制作、元件测试周期，最后才能得到新的分离式元件 SPICE 模型，进行新的应用模拟。现在，在融合大量的制程技术之后，快捷新开发以实体元件为基础、可扩充的 SPICE 模型已经可以直接进入设计周期的前期。透过新的 SPICE 模型，设计人员在制作元件之前即可模拟产品工作，大幅减少了「设计－制作」循环次数，因而有效降低了成本、缩短了产品上市时间。「在Fairchild，我们专注于提供用于高水准大电压电路设计平台」，Fairchild全球销售和应用资深副总裁 Chris Allexandre 说道。「这些新的 SPICE 模型可支援虚拟原型制作，有助于我们的客户在开发新产品时提高速度、缩短上市时间，符合我们以优异服务向客户提供现实价值的承诺」。

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  • 凌力尔特易用型同步顺向控制器缩减电源接脚占位

    凌力尔特(Linear Technology Corporation日前发表一次侧、电流模式 PWM 控制器 LT3753 ，该元件 特别最佳化以用于同步顺向转换器并具备主动箝位重设。 LT3753 可作业于8.5V至100V的输入电压范围，提供高达95%的效率，可因应高达400W的功率位准。可程式次级电压箝位提供了变压器重设的保障，以防止饱和和保护 MOSFET ，该项功能允许变压器和MOSFET的最佳化，而可进而缩减解决方案尺寸。LT3753 的±5%输出电压调节无需光耦合器便可实现。当使用光耦合器时，可实现±1.5%的调节。 LT3753 透过脉冲变压器传送控制讯号至二次侧 MOSFET 驱动器，以因应同步整流计时。其也适用于自我驱动应用(当作业于狭窄的输入电压范围)，其中二次侧 MOSFET 是由电源变压器脉冲控制。此外， LT3753 适用于非同步设计，这通常是更高输出电压应用所需。当次级电压箝位设在高于转换器的自然工作周期 ，其将提供一个工作周期防护，以限制一次侧开关重设电压，防止在负载瞬变时的变压器饱和。当光耦路径断开时伏秒箝位会限制最大 VOUT ，或者定义 VOUT 于无光耦应用。对于非隔离高降压比应用， LT3753 包含一个电压误差放大器，造就非常简单的非隔离完全调节同步顺向转换器。其他功能包括可程式的过电流保护、可调输入欠压和过压闭锁，以及内建的过热关机。 LT3753 具有一个可设定的100kHz至500kHz 作业开关频率并可同步化至外部时脉，其允许使用广泛的输出电感值和变压器尺寸。LT3753 采用 TSSOP-38 封装并移除数个针脚以达到高压间距。 LT3753 E- 及 I等级版本可作业于 -40℃至 125℃ 接面温度；LT3753 H等级保证可作业于 -40℃ 至150℃ 作业接面温度； LT3753 MP等级保证可作业于 -55℃ 至150℃ 作业接面温度。

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  • TI推出新一代汽车头尾灯LED驱动器

    德州仪器(TI)针对汽车产业推出首款头灯双通道开关 LED 驱动器与唯一一款支援尾灯单短路 LED 检测的线性 LED 驱动器，可节省电路板空间与成本。应用范围包括汽车 LED 头灯、尾灯以及车内照明灯等。与市场上其他 LED 驱动器不同，该 TPS92630-Q1 和 TPS92602-Q1 皆具有高侧电流感应类比调光与脉冲宽度调变(PWM)调光功能，以及全面诊断与热管理功能，可协助设计人员开发符合多国不同交通规则要求的高弹性照明系统。TPS92630-Q1 (适用于汽车尾灯)的主要特性与优势：?业界唯一单 LED 短路检测解决方案：单 LED 短路检测与全面诊断功能可为设计人员提供符合不同国家交通规则要求的高弹性；?多晶片故障汇流排连结：不仅可透过一个汇流排支援多达 15 个 IC 连结，而且无需额外的微控制器，便可实现简单的逻辑控制。与前代产品相较，可节省宝贵的电路板空间与成本；?阀值可程式设计热电流保护：可避免热停机情况下的 LED 闪烁。TPS92602-Q1(适用于汽车头灯)的主要特性与优势：?首款双通道开关 LED 驱动器：每个通道都可支援大量拓扑，包括降压、升压、升降压、SEPIC 与反驰等，可节省电路板空间与成本；?支援高侧电流感应的线性类比调光以及高侧 PMOS-FET 的 PWM 调光：客户可开发简单、稳固的设计；?专用诊断接脚：可透过发送正常状态和故障资讯至车身控制模组实现弹性控制；?自动恢复：可透过在定电流和定电压模式间切换实现 LED 开路保护：TPS92602-Q1 可在 LED 开路时切换至定电压模式，并可在 LED 开路关闭时自动恢复为定电流模式。TI不仅提供适用于 TPS92630-Q1 与 TPS92602-Q1 的 SPICE 模型，而且还提供适用于 TPS92630-Q1 与 TPS92602-Q1 的评估模组(EVM)。采用 16 接脚 HTSSOP 封装的 TPS92630-Q1 现已开始供货，采用 28 接脚 HTSSOP 封装的 TPS92602-Q1 也已开始供货。

    半导体 汽车 LED LED驱动器

  • 普诚科技推出高效能马达驱动控制解决方案

    随着工业和家电领域马达市场的需求持续稳定成长，提高马达效率成为马达驱动控制晶片厂商的重要课题。为此，普诚科技(Princeton Technology)推出多款系列低耗能、高效率马达驱动控制解决方案，包括针对智慧型镜头模组的驱动IC、微步进马达驱动IC以及多款无刷直流(BLDC)马达因应方案等。普诚科技针对智慧型镜头模组推出高效能、低功耗整合型的驱动IC── PT5120 ，可控制各种精密马达组成的高倍镜头，如镜头对焦、快速光圈与快门动作等功能。此系列驱动IC可配合客户组合镜头组中的步进马达、直流马达及音圈马达，有效驱动构成各厂商产品中镜头独特设计特色与功能。在监视器、 DSLR 、 DV 镜头组方面，普诚科技提供可满足微步进马达要求的高效能多功能整合性的微步进马达驱动IC── PT5111 。普诚科技也针对无刷直流(BLDC)马达推出多款因应方案，包括控制器IC── PT258X 、闸极驱动器IC── PT5606 / PT5616 / PT5617以及整合型驱动晶片 PT2431 。对于不同使用需求，也提供多种马达控制方式，如单相 Hall Sensor 弦波控制、三相Hall Sensor / Sensorless弦波控制，三相 Sensorless 梯形波控制等，并且支援从12V到400VDC的应用范围，以满足多数马达控制需求。在高压 MOSFET / IGBT 闸极驱动器系列采用国际先进高压制程技术，以确保高性能，高可靠性和高品质。 PT5617 提供简约3-phase半桥栅极驱动器，紧密的 SOP20L 封装形式缩减了PCB面积并使线路精简； PT5616 具有基本的半桥驱动器，亦提供了丰富独立的 Shutdown 、 Fault 指示以及过流保护等功能； PT5606 为单相半桥驱动器，但内部整合先进 Input Filter ，能适应更加复杂的系统环境应用。

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  • u-blox收购工业级短距离无线模组供应商connectBlue

    u-blox 宣布收购瑞典的工业级短距离无线模组专业供应商 connectBlue ，该公司产品可支援蓝牙和IEEE 802.11 / Wi-Fi业界标准，以实现终端设备与网际网路之间最终几百公尺的连接。这项收购交易将因短距离通讯产品的加入，大幅增强u-blox的定位和蜂巢式无线通讯解决方案的产品组合。此策略行动可扩展u-blox的模组产品，以供数以百万计的连网装置使用。重要应用包括工业用机器对机器(M2M)、医疗设备、资料撷取、车辆监控以及资产追踪系统。u-blox执行长Thomas Seiler表示：「物联网需要端到端连接性，才能让功能强大的应用程式管理任务与业务攸关的装置，像是医疗监控和销售点终端机、工厂自动化和车辆感测器等。将connectBlue的短距离无线技术与我们完备的蜂巢式模组和卫星定位接收器结合在一起，u-blox就可以为数以千计的既有以及未来的应用提供完整的通讯解决方案。我们非常高兴能与位于瑞典的新同事合作，期望能为双方业务共创优异综效。」connectBlue执行长Rolf Nilsson表示：「与u-blox合并后，将能为我们的客户提供高可靠性、工业级无线连接解决方案的丰富选择，以连接至最后一哩和最后一公尺。结合两家公司的产品组合，能为安装于工厂、车辆和室外的缆线、铜线和光纤提供较低成本、以及更高可靠性的另一种选择。我们很高兴能加入u-blox团队，为建立无线世界的共同目标而努力。」connectBlue成立于2000年，拥有深受市场欢迎、经过验证、工业级的模组产品组合，可支援传统蓝牙(Classic Bluetooth)、低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)、以及Wi-Fi标准。该公司坚固耐用的高效能产品可确保跨产品世代与技术的长期相容性。connectBlue拥有坚强的全球客户群，涵盖医疗仪器、工业自动化设备、量测、资料撷取和车辆管理系统等领域。connectBlue自行开发蓝牙堆叠、Wi-Fi模组用的软体驱动程式，以及可使其产品在要求严苛应用中拥有极佳可靠性的重要智产权。connectBlue在马尔默市(Malm)的营运将成为新的短距离无线产品中心。对原有的connectBlue客户来说，目前的产品组合将继续获得支援，并进一步开发。根据收购协议，u-blox需收购100%的connectBlue股票，总金额为1.85亿瑞典克朗(2500万瑞士法郎)。收购connectBlue业务后，u-blox预期在2014年剩下的期间内，将取得约900万瑞士法郎的营收，以及100万瑞士法朗的税前息前获利(EBIT)。u-blox公司的营业额和税前息前获利(EBIT)也因此而调整为2.64~2.75亿瑞士法郎(营业额)及3500万~3900万瑞士法郎(EBIT)。

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  • MTK、高通两强相争 4G中阶手机战开打

    随着目前各地开始推动4G LTE的发展，也让智慧手机市场有了一些变动。由于智慧手机市场已经逐渐饱和，使的销售成长力道减缓，尽管2014年LTE还不足以成为重要的成长驱动力，不过IHS资深分析师Gerry Xu表示，LTE将会带动智慧手机往大尺寸及高解析度的方向发展。新鲜上市的LG G3打出QHD显示特色，希望成为市场亮点2014年，由于苹果、三星等大品牌新产品发布时间大多落在下半年，IHS认为，上半年呈现低阶产品热销的情况，尤其是中国市场，本土品牌如华为、联想、中兴也陆续发表中低阶产品，带动成长动能。因此，尽管第二季为传统淡季，但市场成长动能并不会太差。而随着LTE的发展，带动智慧手机对于大尺寸及高解析度的需求增加，让面板得以维持一定价格。在高解析度部分，自2013下半年开始，市场以HD解析度为主，因此HD解析度面板应用将会逐步成长。而随着厂商开始发布QHD产品，预计QHD也将快速成为旗舰机种的指标，例如中国厂商步步高在去年底已率先推出搭载QHD的VIVO Xplay 3S，而LG今(28)日推出的G3也搭载了QHD解析度。然而，HIS分析师Chrissie Hsiao指出，尽管下半年将陆续有厂商发表QHD产品，但是观察苹果未来三年产品规划，并没有QHD产品的发布计划。其原因主要在于经过测试，多数人肉眼难以分辨FHD及QHD，在实质应用上并没有太多的帮助，厂商宣示技术领先性质较大。就中国市场来看，LTE目前仍集中在高阶手机，其中苹果iPhone及三星Galaxy产品仍占有主要市场。不过，未来为了与MTK竞争，高通将会把LTE战场拉到中阶智慧手机市场，Gerry Xu表示，MTK目前虽在LTE脚步稍慢，但是在价格上仍有一定优势，而两强相争的结果，将导致中国本土厂商生存空间减少。然而，这并不意味着中国本土厂商没有机会，在中国政府对于本土厂商的强力支持之下，虽短期不被看好，但长期而言，保有竞争力。

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  • 快捷高压SPICE模型支援虚拟原型制作

    快捷半导体(Fairchild)推出高压SPICE模型，是适用于整个技术平台的实体模型，并非只是单纯集合不同大小和制程的单独分立式器件模型库，它能够记录电路设计和制程工艺的改动。快捷半导体全球销售和应用资深副总裁 Chris Allexandre 表示，快捷专注于提供用于高水平大电压电路设计的平台，新的SPICE模型可支援虚拟原型制作，有助于客户在开发新产品时提高速度、缩短上市时间。在过去，高压(HV)分立式器件和产品开发，须要经过一段耗时且连续的流程方法。由于设计人员模拟应用电路依靠的是SPICE而非TCAD，所以应用的模拟及调整经常要到技术开发流程后期方可开始，因为只有此时才能得到矽器件的SPICE模型。而每当元件尺寸有变动或技术有调整，都不得不重新进行新一轮的TCAD模拟、器件制作、器件测试周期，最后才能得到新的分立式器件SPICE模型，进行新的应用模拟。新款以实体元件为基础并可扩充的SPICE模型，可以直接进入设计周期的前期。透过新的SPICE模型，设计人员在制作器件之前即可模拟产品工作，大幅减少了「设计－制作」的循环次数，从而有效节省成本与产品上市时间。快捷半导体网址：www.fairchildsemi.com

    半导体 器件 模拟 高压 SPICE模型

  • 凌力尔特备用电源控制器IC提供不间断电源

    凌力尔特(Linear Technology)发表超级电容充电器和备用电源控制器积体电路(IC)LTC3350，元件包含提供完整、独立电容备用电源解决方案之所有特性。适用于要求可靠的短期间不中断电源应用，以因应主电源的故障情况，例如固态硬碟(SSD)的资料备份、非挥发性双列直插记忆体模组(NVDIMM)、医疗和工业应用之电源故障警示，以及许多其他断电警报(Dying Gasp)电源故障指示器。LTC3350具有广泛的4.5～35伏特(V)输入电压范围，和超过10安培(A)的充电/备份电流能力；提供平衡及针对一至四个串联超级电容器堆的过电压保护；双组理想二极体控制器采用N通道MOSFET，以提供从输入及超级电容到备份系统电源的低损耗电源路径。该元件适用于高电流12伏特Ride-Through电源，及短期间不断电系统(UPS)，以用于伺服器、大量储存和高可用性系统。透过监视备用超级电容的实际电容值，LTC3350透过使系统能设定电容电压至最小值来提供更长的电容寿命，同时确保维持所需的备用能量。所有系统参数和故障状态可透过两线式I2C 介面来监控，而警报标准可经由设定以在任何测量参数突然变化时通知系统。凌力尔特网址：www.linear.com

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