快捷高压SPICE模型支援虚拟原型制作

快捷半导体全球销售和应用资深副总裁 Chris Allexandre 表示，快捷专注于提供用于高水平大电压电路设计的平台，新的SPICE模型可支援虚拟原型制作，有助于客户在开发新产品时提高速度、缩短上市时间。

在过去，高压(HV)分立式器件和产品开发，须要经过一段耗时且连续的流程方法。由于设计人员模拟应用电路依靠的是SPICE而非TCAD，所以应用的模拟及调整经常要到技术开发流程后期方可开始，因为只有此时才能得到矽器件的SPICE模型。而每当元件尺寸有变动或技术有调整，都不得不重新进行新一轮的TCAD模拟、器件制作、器件测试周期，最后才能得到新的分立式器件SPICE模型，进行新的应用模拟。

新款以实体元件为基础并可扩充的SPICE模型，可以直接进入设计周期的前期。透过新的SPICE模型，设计人员在制作器件之前即可模拟产品工作，大幅减少了「设计－制作」的循环次数，从而有效节省成本与产品上市时间。

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