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  • DIALOG半导体率先将兼容高通? QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场

    【导读】Hosiden公司表示，Dialog的解决方案为日本一家领先的移动电信运营商提供最高效且功率密度最大的Quick Charge 2.0适配器。 Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)今日宣布，公司已开始向日本智能手机电源市场批量供应其兼容高通® Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC适配器接口IC，其中包括日本领先的智能手机及移动设备充电器厂商Hosiden公司。iW620搭配Dialog的iW1760 PrimAccurate™初级侧数字控制器为Hosiden提供CBC2112型号的Quick Charge 2.0适配器，该款适配器专为日本一家领先的移动电信运营商而设计。 Hosiden公司大阪第三事业群工程部总经理Kenji Hirai表示：“我们借鉴Dialog在紧凑型、高能效数字AC/DC电源控制器领域的专业知识和长期经验，并且凭借其在快速充电市场中的领先地位，以此确保我们能够为日本电信运营商提供支持。之所以选择Dialog的iW620，是因为它能够为我们提供目前市场上效率最高的Quick Charge 2.0解决方案。新款CBC2112适配器可根据所用设备，在三个电源输出(5V、9V、12V)中自动切换。它不仅拥有高于传统产品(5V)的容量和输出电压，而且在设计时还考虑了高精度输出以及防止PLC的不利影响。随着高通Quick Charge 2.0标准的日益普及，该产品的市场有望不断扩展。” 缩短电池充电时间是智能手机和平板电脑领域最引人关注的发展趋势之一。耗电量剧增的应用程序不断涌现，造成了对更大电池容量和更长充电时间的需求，与此同时，消费者想要的是充电速度最快的设备。Quick Charge 2.0是高通技术公司为智能手机、平板电脑等移动设备充电的专有协议，其充电速度比传统的USB充电方式快至75%。Dialog半导体有限公司GM电源转换事业群企业发展与战略高级副总裁Mark Tyndall 表示：“我们很高兴与Hosiden开展密切合作并且率先在快速充电解决方案领域树立领导地位。凭借以双方长期、扎实的关系为基础，本次发布充分验证了Dialog领先的移动AC/DC电源转换和快速充电技术。 iW620支持Quick Charge 2.0高电压专用充电端口(HVDCP) A类(5V、9V和12V输出电压)应用。此外，借助iW1760初级侧数字PWM控制器，iW620还能实现快速电压转换和低于30 mW的空载功耗。因此，Quick Charge 2.0适配器符合最严格的国际节能标准要求，其中包括2014年美国能源部要求AC/DC适配器的待机功耗低于 100mW的最终法规、欧盟委员会行为准则外部电源能效行为规范(CoC)第五版第二阶层以及欧盟委员会能源相关产品(ErP)指令。

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  • 我国智能电表生产必须实现一体化

    【导读】智能电表属于高科技产品，所以智能电表的生产必须实现一体化，这样才能够全方位地对智能电表产业进行控制和管理。   智能电表属于高科技产品，所以智能电表的生产必须实现一体化，这样才能够全方位地对智能电表产业进行控制和管理。智能电表产业主要包括以下几个生产环节：智能电表结构和功能的设计、智能电表的专业化制造、智能电表产业化的推广、智能电表的售后维护、新技术的开发等。 这些生产环节必须要进行合理化的管理，要结合其他产业的相关经验进行经营管理。在智能电表芯片的研发方面，要运用当前先进的技术，最好能够形成核心技术价值，这样才能使智能电表产业具有长远利益。

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  • TSV技术扩大异种芯片封装应用恐撼动市场版图

    直通矽穿孔(TSV)封装时代即将来临，将撼动现有的半导体市场版图。过去TSV技术只能堆叠DRAM、CMOS影像感测器(CIS)等同种芯片，但目前已进化到可堆叠系统芯片与记忆体、系统芯片与系统芯片等，封装异种芯片。TSV半导体目前仍未有明确的标准，但可在初期掌握技术主导权的企业，就有机会主导从系统芯片到记忆体的整个半导体市场。记忆体、系统芯片、晶圆代工、后段制程业者间，将更积极争夺TSV市场主导权。据ETNews报导，近来三星电子(SamsungElectronics)研发出将移动应用处理器(AP)和记忆体以TSV载板(interposer)方式堆叠的2.5D产品。最快2014年内可推出1~2项产品。三星2011年公开4层堆叠的30纳米级4GbDDR3DRAM产品后，仍持续累积TSV技术实力。南韩业者表示，三星除记忆体外也生产AP等系统芯片，因而确保半导体从前段到后段制程所必要的技术。TSV市场若正式成形，将对三星形成有利的局势。为确保异种芯片TSV技术，记忆体业者和系统芯片业者间的合纵连横也开始活跃。韩系半导体大厂SK海力士(SKHynix)和AMD携手研发将29纳米DRAM4层堆叠的图形处理用高频宽记忆体(HighBandwidthMemory；HBM)，并将于2014年9月公开样品。该产品的目标为移动装置、伺服器市场。系统芯片龙头高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)近来也与多间记忆体业者携手合作，加速研发异种芯片TSV产品。美光(Micron)和尔必达(Elpida)晚一步寻求系统芯片业者的合作，正极力确保异种芯片TSV技术，近来已发包晶圆接合(waferbonding)和剥离(debonding)设备，及导孔蚀刻设备。2015年初将以网路市场为目标，公开TSV产品。南韩证券分析师表示，想实现异种芯片TSV封装，必须经过形成绝缘层、注入铜、晶圆研磨、封测等多元制程，为高难度技术。初期在市场上制程竞争力具优势，能提升需求的综合半导体业者，将居有利位置。

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  • 全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）

    18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。据市调机构ICInsights统计，2013年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工，如不计整合元件制造商(IDM)，则市占率为71.8%)(表1)。 降低成本为IC制造首要难题根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，2013年台湾晶圆代工的产值达到新台币7,592亿元，已创下历史新高。如此丰硕成果全要仰赖两项因素，分别是先进制程技术领先，以及行动通讯装置的火热需求。台积电在2013年第四季法说会宣布，2014年的资本支出不会缩手，将依旧维持高档；资本支出部分，主要是用以建立20奈米(nm)先进制程的产能，同时进行更先进制程技术的开发。先进制程演进的最大阻力在于黄光显影制程，目前众多厂商依旧将解决方案寄望于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)设备推出，但至今尚未达到量产效益所需的250瓦(W)光源能量，且仍存在着许多挑战。为了继续向线宽微缩制程技术推进，多重曝光技术(MultiplePatterning)已是必要选择。不过多重曝光技术将大幅拉高制作成本，如此终端消费者是否愿意接受，仍是一大问题。综合上述，可见降低生产成本已成相关积体电路(IC)制造与设备厂商的首要课题。降低IC制造成本主要有两个方法，一为改进制程技术以实现线宽微缩，在相同的单位晶圆上产出更多晶片以降低成本；另一种方式为透过现有制程技术基础，加大单位晶圆面积，亦即发展18寸晶圆。18寸晶圆的生产脚步，将可能因急遽升高的线宽微缩成本而加速。资金门槛过高18寸晶圆加速产业整合建置18寸晶圆厂，无论是晶片制造或设备供应都须投入庞大成本，但足以负担此研发支出的厂商却寥寥可数，因此驱使业界产生一股资源整并的动力。本段分别就IC制造商及设备供应商两方面，说明在18寸晶圆开发潮流下，半导体厂商未来的发展趋势。高成本晶圆投资将集中于大型厂商2013年，前三大半导体厂商占全球半导体总产值约40%；其中，又以晶圆代工的代表台积电表现最为亮眼；其他如记忆体制造代表三星(Samsung)，与主要生产个人电脑(PC)专用的中央处理器(CPU)代表厂商英特尔(Intel)，在营收成长部分已进入平缓期，甚至有衰退的现象(图1)。 图1：2008～2013年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势近年来IC产业在设计、制造与封测等技术方面愈趋完整，有渐渐取代IDM的态势；其中，Intel与Samsung皆有积极切入晶圆代工领域的迹象，若两大厂持续投入，未来可望有机会与台积电正面对决。IC厂商彼此除了在设计与制程技术上竞争，成本下降优势亦是另一项市场利器，因此，18寸晶圆可能成为IC制造发展的下一个重点。根据IEK调查，建置一座18寸晶圆厂(月产能为四万五千片)的经费约为100亿美元(相同条件的12寸晶圆厂约为30亿美元)，投资金额惊人。环伺全球，有能力负担如此庞大支出的厂商应不超过五家，目前台面上最可能的参与厂商包括台积电、Intel与Samsung。三家晶圆大厂为了角逐半导体市场的霸主地位，不断投入资本以进行相关技术发展。观察图2，前五大半导体厂商的资本支出，占营收比例高出其他厂商甚多；为了不在半导体竞争行列中缺席，如18寸晶圆制造这样高成本的投资，未来将会屡见不鲜，且更明显集中于少数大厂。 图2：全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较观察台积电、Intel与Samsung的资本支出占营收比例趋势图，可以看出在2013年时，前三大半导体厂商于的资本支出总额就已达320亿美元(图3)，约占全球半导体厂商总投资金额的50%以上。 图3：前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势而全球资本支出的集中程度显示，全球半导体的产值与获利将会集中于前几大厂商，资本支出的趋势亦是如此(图4)，因此有助于集中资源投入18寸晶圆研发，故大厂投入18寸晶圆制造所需经费可说是已经到位了。 图4：全球半导体厂商资本支出集中程度分析全球半导体设备产业趋向资源整合IC的制程技术竞争固然激烈，但制程设备研发亦是另一发展重点，若缺乏无适当的制程设备，纵有理想的电路设计也难以具体实现。台积电、Intel、IBM、GlobalFoundries与Samsung等大厂，在2011年于美国Albany成立了全球18寸晶圆推动联盟(G450C)，该联盟组成的主要目标是制定晶圆设备与材料等相关协定，对于18寸晶圆制造设备的发展而言，可说是相当重要的组织。生产18寸晶圆设备的研发经费相当惊人，IEK推估设备研发支出可能高达1亿美元，较12寸晶圆生产设备的研发经费多出约50%。对设备厂商而言，一旦投入18寸晶圆设备的庞大研发经费，面对未来潜在客户屈指可数(目前仅台积电、Intel与Samsung表态将建造18寸晶圆厂)，若半导体制造商未如预期予以采购，将陷入亏损窘境，故不得不谨慎评估18寸晶圆制程设备开发的可行性(图5)。 图5：半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考量情境分析半导体设备商未来的发展，可能与IC制造商雷同，趋向资源集中，如此才会有充沛资源进行新设备研发。为此，全球第一大的半导体设备商应用材料(AppliedMaterials)，与第三大的东京威力科创(TEL)，两者在2013年时进行合并，市占率各别从原先的14%与11%，合并后一举攀上25%，同时产品线几乎没有重叠，且各阶段制程可有效配合，以降低资源浪费，可谓配合得相当完美。资源集中将会挤压竞争厂商的生存空间，未来设备厂商的产值与获利亦会如IC制造商一般，集中于少数厂商，有利18寸晶圆制造设备的研究与发展(图6)。观察设备发展的技术，在产业演进之下，同样是已经到位。 图6：全球半导体设备产业版图的改变18寸晶圆投资巨大仅少数业者能负担随IC技术的演进，不论在制程技术开发支出，或是设备研发的投入金额，与过去相比已不可同日而语，增加幅度并不是线性，而是呈指数型上升。未来在半导体制造或是相关设备厂商间，可能将呈现一种大者恒大的趋势。未来生产18寸晶圆的相关技术与设备，其所需资金将相当庞大，且能负担如此庞大金额的厂商数量急遽下降，故不论对半导体制造商或设备商而言，投入前必须更谨慎评估未来是否得以回收，否则一旦无法回收，造成的负面结果可能严重影响公司正常营运。目前最可能投入18寸晶圆制造的厂商，分别是台积电、Intel与Samsung。这三家厂商的产值约占全球半导体总产值40%之多，且未来该比例仍会持续升高，资源也将趋向集中于少数厂商。在制程设备的发展亦是如此，各家设备厂商为降低彼此间竞争，并减少不必要的资源浪费，近年亦纷纷展开整并动作，如科林研发(LamResearch)与诺发系统(Novellus)的合并案，以及2013年的AppliedMaterials与TEL合并案。此现象一再突显，资源集中于少数厂商将成产业发展趋势。因半导体产业的自然演进，促使业界对资金与技术方面的集中度因此提高。着眼当前，虽18寸晶圆方案尚无法实现，但促成建置18寸晶圆厂所需的技术与资金皆渐渐到位，未来发展将令人期待。

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  • OLED遭日韩企业集体抛弃 高成本是“致命伤”

    松下推迟OLED显示屏的量产计划，索尼暂停OLED电视研发，三星电子决定停止OLED显示屏的投资计划。截止目前，日韩彩电企业中仍致力于OLED电视研发工作的就仅剩LG电子一家。OLED电视曾被业内寄予厚望，被认为是继液晶电视后的下一代主流电视，然而成本高昂却是OLED电视普及的“致命伤”，电视制造商开始集体抛弃OLED电视。另一方面，由于液晶显示面板价格持续走低、质量不断提升，液晶电视再度获得了电视机制造企业的青睐。2012年，松下将印刷技术应用于生产OLED面板，与索尼联手开发，但去年底松下宣布中止双方的研发合作，转向其自有的医疗及其他应用业务。松下原计划在2015财年实现OLED面板的量产，现在这一计划则要推迟到2016财年或者更久。难以降低生产成本被证明是松下在OLED面板研发道路上遇到的主要瓶颈。据估计，55英寸OLED电视的价格要超过100万日元(合9689美元)，而同尺寸的4K液晶电视在大型电子卖场的价格仅为30万—40万日元。日前，索尼也宣布将冻结OLED电视的研发工作，把重点转移到医疗和广播应用等业务上。索尼计划扩大4K电视产品线，其在4K电视领域拥有全球20%的市场份额，而索尼一直在不断削减电视业务的成本。三星已取消年内建设电视用OLED显示面板生产线的计划，并且暂时将不再发布新OLED电视机型。据相关数据显示，2013年全球OLED电视的出货量仅有4000台，仅达到2012年春季市场预期的1.6%。DisplaySearch日本分公司副总裁HisakazuTorii表示，“随着液晶电视画质改善、价格降低，OLED电视不再有任何优势。”

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  • SCHMID向中国出售首条PERC生产线

    设备专家SCHMIDGroup日前向一个未提及名字的中国客户出售其首条钝化发射极和背面电池（PERC）生产线。该40MWPERC生产线将用于生产单晶硅电池。SCHMIDGroup光伏业务副总裁克里斯蒂安·毕希纳（ChristianBuchner）博士表示：“长期以来，市场不再仅仅要求性能提升和成本降低，还要求一个可行的电池结构。”毕希纳补充道，严峻的市场环境已经延迟该部门的制造商吸取新技术。哈梅林太阳能研究所（ISFH）与一系列行业合作伙伴日前生产一款工业PERC太阳能电池（156x156mm2），转换效率创纪录达21.2%，得到弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（FraunhoferISE）CalLab的证实。

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  • 石墨烯透明又导电可望改变科技产业面貌

    石墨烯(graphene)透明又能导电的特性，可望进一步加速电脑的运算速度，同时解决散热的瓶颈。虽然目前生产石墨烯薄膜的成本偏高，使得这项技术目前在经济上可行性仍偏低，但在短期内研究员可望解决这个问题。极具未来感的石墨烯，可望大幅改变科技业的面貌。CNNMoney最近发表一篇专文，介绍石墨烯这个神奇的材质，可能对科技业带来的改变。石墨烯是由英国曼彻斯特大学俄裔物理学家AndreGeim和KonstantinNovoselov，于2004年成功从石墨中分离出的单层石墨材质，两人也因石墨烯研究共同获得2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯是由数个碳原子以六角形的排列方式，组成形似蜂巢的超薄平面奈米材料，是目前人类所能制造出最薄的奈米材料。由于碳原子间连结型态的不同，因而石墨烯具有其他碳原子家族(如钻石)完全不同的特性。加州大学河滨分校物理系教授JeanieLau说明，石墨烯导热效果比铜优10倍，导电效果较矽更佳100倍，更是目前已知在室温下电阻率最低的材料。此外，石墨烯透明如塑胶、极轻、比钢坚韧上百倍却又具有弹性。上述特性意味着未来电子传递的速度得以更快。石墨烯制的电脑晶片，将使电脑运算速度达到目前的10倍以上。此外，石墨烯耐热极佳的特性，也可解决电脑高速运算时的散热问题。集透明与导电性于一身，除了应用于电脑外，极具未来感的石墨烯也被认为是未来行动装置的最佳材料。三星电子(SamsungElectronics)于4日发布新闻稿指出，石墨烯量产的合成技术有了突破性的进展。过去，研究人员透过多晶合成的方法制作大面积的石墨烯，但却因此破坏导电性，让石墨烯应用范围受限、难以商业化。但三星宣称已成功开发出大尺寸石墨烯薄膜(graphenefilm)，将使用于智慧型手机触控萤幕。除了行动电话，石墨烯更可望应用于穿戴式电子装置、航空元件、宽频光检测器、防辐射外层等高科技设备。未来可制成比塑胶还轻，强度却比钢铁还强的产品，取代现有材料，广泛运用于汽车、飞机、人造卫星。尽管潜力无穷，要将石墨烯的应用商业化仍需要一点时间。能带隙工程(band-gapengineering)目前仍是发展石墨烯电晶体与电脑晶片最大的挑战。现阶段而言，石墨烯仍无法完全取代CPU中的矽。但研究人员认为，突破这个瓶颈只是时间的问题。曼彻斯特大学的研究人员指出，随着时间与努力，这些障碍都可望被解决。在近2兆美元的全球电子业中，石墨烯所具备的潜力，实在不容小觑。

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  • 印度准总理承诺家家有灯用 为LED拓新商机

    印度总理大选于2014年5月16日开票，获得压倒性胜利的人民党代表莫迪（NarendraModi），承诺将争取投资电力、铁路等建设以提高印度经济，并计划五年内让家家户户都能使用室内照明，此举将为LED和太阳能开拓商机。电力供需失衡GDP年降1.5%印度的电力需求十分强烈，目前印度约有三亿以上人口，因未连接至电网而无电可用。根据世界银行（WorldBank）估计，印度因非法盗电与技术问题，导致电力耗损27%；全国GDP更因频繁的断电问题，年年下滑1.5%。莫迪在担任古茶拉底省（Gujarat）省长期间，在当地设置印度首座大型太阳能发电厂。预计新政府接下来将持续推动，改善供电情况。LED耗电量低照明现曙光此外，如何节约用电与降低电力耗损，同样也是当务之急。据美国富比士（Forbes）指出，莫迪承诺在2019年之前，每户至少都能安装一颗球泡灯，而LED相较于一般照明灯具更节能省电，有些采用LED的公司甚至能省下超过九成工业用电。全球照明用电量比核电厂的供电量还要高，节能照明的重要性也就相对提升。印度会否成为下一个LED热门市场，端视莫迪新政府的政策走向，有待持续观察。

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  • 波士顿大学另类生财之道 告遍LED上下游大厂

    专利战并不是商业公司的独门生意，学术界也来“插一脚”。以LED业界而言，美国波士顿大学握有上游芯片的关键专利，在大学预算吃紧、经费自筹的状况下，波士顿大学近年告遍LED上下游厂商，连终端的笔电和手机大厂都不放过，也算是另类财源。波士顿大学手上握有“高绝缘单晶氮化镓薄膜”专利(简称738专利)，过去独家授权给美国LED大厂科锐(CREE)，CREE曾以此告过日亚化、Bridgelux等国际大厂。2012年开始，波士顿大学自己跳下来当原告，而且遍地开花，包括台湾的晶电、亿光、光宝、宏齐，韩国的首尔半导体及三星，都在诉讼之列。2013年，再对笔电和手机大厂开枪，美国的苹果和亚马逊、日本的Sony、韩国LG，以及台湾的华硕、宏碁、BenQ，统统被波士顿大学提告。波士顿大学的专利在最上游，却对最下游提告，主要是消费电子大厂具有品牌知名度，不想趟太多专利浑水，被控诉后，会对上游供应商施压，波士顿大学就能捍卫其专利。LED业界另提供一个有趣的解读方向。以往波士顿大学交给科锐提告，虽然捍卫了科锐的商业利益，但对波士顿大学本身并无“实质好处”。如今将专利收回来自己提告，在美国大学普遍预算吃紧、须自负盈亏情况下，若能胜诉取得赔偿金，对校务预算不无小补。

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  • 日本晶片设备BB值连2个月跌破1 订单额增19%

    根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示，2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83，已连续第2个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.83意味著当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值83日圆的新订单。半导体製造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。统计数据显示，4月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月劲扬19.3%至1,158.51亿日圆，连续第11个月呈现增长、且月订单额连续第8个月突破千亿日圆大关；和前月相比下滑2.1%，3个月来首度呈现下滑。当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增59.8%至1,397.51亿日圆，连续第6个月呈现增长、且月销售额连续第2个月突破千亿日圆；和前月相比下滑3.0%，4个月来首度呈现下滑。日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观

    2013日本会计年度(2013年4月至2014年3月，以下简称年度)日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)受惠于NANDFlash平均合约价格高于2012年度，且日圆贬值有利日厂出口，在其记忆体出货成长的情况下，东芝营收步出2012年度谷底，成长至1.2兆日圆(约120亿美元)，达到2008年度以来营收最高水准，且因东芝持续提升先进制程产出比重以提升获利能力，2013年度其半导体相关事业营业利益亦达2008年度以来最高水准。日本半导体第二大厂瑞萨电子受惠于车市成长及日圆贬值，其营收自2012年度7,247亿日圆回升至2013年度的7,968亿日圆，由于微控制器(MicroControllerUnit；MCU)所占营收比重上扬有助改善产品组合，进而提升整体毛利率，瑞萨电子在持续控管营业费用的情况下，不仅于2013年第1季摆脱连续7季营业亏损，至2014年第1季更已连续5季维持获利。相较之下，日本第三大半导体厂Sony营收自2012年度4,800亿日圆下滑至2013年度的4,700亿日圆，来自其主力产品影像感测IC的营收虽自2012年度2,800亿日圆成长至2013年度的3,200亿日圆，但其以游戏机为主要应用的系统LSI营收却呈现衰退。2013年度日本前三大半导体厂主力产品营收皆较2012年度成长，展望2014年度，东芝与Sony均预期其半导体事业营收可望优于2013年度，而瑞萨电子亦看好2014年第2季营收与获利将较第1季成长，此透露出日本第三大半导体厂对2014年度展望趋于乐观。DIGITIMESResearch观察2014年度日本前三大半导体营运动向，东芝将透过与美商SanDisk合资方式，进一步扩充垂直堆叠架构BiCSNANDFlash产能，Sony则透过收购厂房的方式，提升积层型CMOS影像感测IC(CMOSImageSensor；CIS)产能。至于瑞萨电子，已订立2016年度其营益率达10%以上的目标，将持续落实事业改革计划。瑞萨电子将透过两大方针朝2016年度营益率达10%以上迈进

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  • 美国DOE研究报告：LED谈“蓝”色变，为时尚早

    最近，中国主流媒体CCTV《第一时间》曾经曝光LED灯在未安装扩散罩的情况下几十秒可致失明的消息，引发了业内人士的广泛关注。而来自美国能源部（DOE）的一份报告指出，当涉及到非可视应用时，相比于其他传统光源，LED的危害性更小。DOE报告指出，相较于传统的照明，LED能够在一个特定的色域范围内被设计成定制照明，具有更多样性的设计功能。另外，在设计一款LED照明产品时，在同一色温(CCT)内，LED并没有比其他传统光源释放更多的蓝光。也就是说，尽管大多数LED的发射峰值在450nm，但是为了达到同样的色温，他们释放的能耗却少于在450nm上下的其他光源。所以，LED对人类健康造成的危害性比其他光源要小。报告同时指出，现在有关LED应用对人类健康的影响定论还为时过早，但是LED在人类健康医疗领域上的应用也不容忽视。

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  • 中国智能电表市场日趋重要 创新电源方案受关注

    【导读】关注智能电表创新技术发展，掌握智能电表最新市场趋势，资讯将于5月28日在杭州万华酒店举办第四届智能三表IC创新与设计研讨会。届时，MPS应用工程师李晖将带来《MPS智能电表开关电源解决方案》的演讲。此外，主办方还将邀请知名数据机构IHS针对智能表行业趋势进行介绍和分析。 讯：目前全球正在使用的电表，包括工、商、住电表用户数量庞大，全球共约有17亿台，若全面更换为智能电表，则市场规模将相当可观。以2012年来看，全球智能电表出货量达1亿台，较2011年成长31.6%。据市场研究机构IDC预估，2015年全球智能电表出货量将达到1.63亿台，年复合平均成长率达15.4%。而In-Stat研究亦指出全球智能电表市场营收预估在2016年将超过120亿美元，至2020年智能电表渗透率将高达59%。市场研究机构PikeResearch亦预估，全球智能电表安装量将于2020年达到9.63亿只。 2008-2015年全球智能电表出货量 数据源：资策会MIC整理 各国智能电表市场的发展主要还是来自国家政策的推动与主导，亦即透过法令与补助政策来推动智能电表的建置，例如欧盟便要求其成员国在2022年前要将电表全部更换为智能电表。在各国政府主动积极推动下，智能电表安装数量自2009年起，开始呈现大幅的成长;虽然各国推动智能电表的力道与进度不同，再加上较早开始智能电表布署的美国，2012年开始将有逐年减少的趋势，不过随着全球各国的加速建设，智能电表的布署量仍将持续增加，整体市场还是保持持续成长的状态。 中国大陆于2011年开始跃升成为全球智能电表需求量最大的国家，全球市占率约75%，2012年更高达86%。中国大陆政府自2009年底宣布推动AMI建置，并于2011年正式将智能电网与AMI纳入“十二五”计划中。中国国家电网计划将AMI建置扩展至全国，并开始推动示范计划，预计2016年出货量将达到9，780万只，在2020年前全国用户之电表均将转换为智能电表，估计需投入人民币2，000亿元，至少会产生近3亿个以上传统电表更换的商机。2011年国家电网公司共计采购5，970万只智能电表，规模达全球之冠。 尽管亚洲国家推广智能电表的时间比较晚，但由于日本、韩国的积极推展，以及中国大陆、印度之众多人口，因此成为装置量快速成长之新兴市场。预计未来5到10年间，智能电表的成长动力主要会是在中国大陆与欧洲。 关注智能电表创新技术发展，掌握智能电表最新市场趋势，资讯将于5月28日在杭州万华酒店举办第四届智能三表IC创新与设计研讨会。届时，MPS应用工程师李晖将带来《MPS智能电表开关电源解决方案》的演讲，介绍MPS目前主要的产品、AC-DC产品线的主要产品以及MPS目前针对智能电表的开关电源解决方案，并分享MPS解决方案的优点及应用实例。此外，主办方还将邀请知名数据机构IHS针对智能表行业趋势进行介绍和分析，让参会人士第一时间的掌握行业发展和趋势。详情请点击：Meeting/IC2014/index.html。 现场听众报名正如火如荼进行中，即刻点击Meeting/IC2014/raiders.html网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请关注会议官网：/。 往届智能三表研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 英特尔的芯片霸主还能坐多久？

    据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。尽管英特尔宣称已拥有领先的芯片制造业地位，且不提这是不是吹牛，那么在未来的科技发展中，英特尔是否会丧失其在芯片制造业中的领先地位呢?为了赶超竞争对手，英特尔表示将陆续推出以下产品：1、CherryTrail处理器(14纳米平板产品)将在今年年底推出。2、Broadwell处理器(14纳米PC产品)将于今年下半年推出。3、Broxton芯片(14纳米智能手机和平板融合产品)将于2015年下半年推出。4、SoFIA芯片(14纳米的低成本智能手机和平板电脑产品)将于2015第四季度或2016年第一季度推出。而竞争对手这边，另一方面，台积电(TaiwanSemiconductor,TSM)和三星两家公司仍是微软最大的竞争对手，两家公司声称他们的14/16纳米制程技术将在2015年大批量生产。如果看看到目前为止这些竞争对手已经宣布的产品和时间表，就可以了解到英特尔目前处于什么样的竞争地位：1、高通公司已宣布20纳米Snapdragon的部分抽样将于今年下半年问世，并将于2015上半年运用到设备中。2、根据时间表，苹果公司将于今年8月至9月期间推出iPhone6，该公司号称是台积电公司20纳米芯片的大型客户，iPhone6将使用台积电公司的20纳米芯片。3、AMD已表示将在2015进军20纳米芯片，并将在2016年间推出基于14/16FinFET的设计。来看看高通英特尔在芯片领域的最大竞争对手是高通，所以高通会基于新的制造技术推出什么产品是值得一看的，该公司的芯片产品如下：1、2012年4月推出28纳米多晶硅(SnapdragonS4)。2、2013年7月推出28纳米high-k/metal-gate(Snapdragon800)。3、2015上半年将推出20纳米high-k/metal-gate(Snapdragon808/810)。2013年9月至10月期间，采用22纳米工艺生产的SoC芯片实现量产，预计今年的产量更大。如果高通在2016年第二季度或第三季度之前推出16纳米FinFET工艺的设备，那么英特尔会将在平板方面领先一年半左右的时间，还将在智能手机上领先三至四个季度。。可以预见的是，如果高通推出产品较晚，那么英特尔的领先地位将变得更加明显，对英特尔而言竞争环境也会变得更容易。

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  • 智能水表市场亟待突破技术改造等瓶颈

    【导读】据了解，目前传统水表每台约50元，而智能水表每台高达200元。卓鸿飞指出：如果全面推行阶梯水价，就必须进行一户一表改造，但这是一笔不小的费用，让供水公司承担比较困难，而广大居民肯定不愿意承担这笔额外的费用。 清华大学水业政策研究中心主任傅涛认为，阶梯水价实现的前提是一家一个计价水表，也就是说每户都要有一个抄字收费的表，行业里将其称为抄表到户，只有抄表到户了，才能实现阶梯水价，不然就不能知道每家用多少水。但是，我国现在基本上还没有真正实现100%抄表到户的城市。 江西省南昌市是目前全国众多推进梯度水价的城市之一，然而，其实施前后居民的用水状况并没有发生显著的变化。南昌市节水办副主任卓鸿飞坦言，目前各地推行阶梯水价最大的障碍就是用水一户一表改造没有全部到位，有些没有改造过的水表，显示的是一个单元十几户居民共同用水的总数量，要是把大水表也按阶梯水价来收费，每家每户的水费都要因此上涨。 不仅如此，实行阶梯水价还存在计量方面的障碍。在现有情况下，自来水公司可能是两三个月才抄一次表，但如果实行阶梯水价，就需要更加严格和准确的抄表和收费。傅涛表示，现在大部分新建的小区，使用的都是预先缴费的IC卡水表，也就是说居民一次可以买一定量的水，这些水用多久可以自己掌握，价格是同一个价格。使用这种水表的小区难以使用阶梯水价的计量方式，除非再花更多的钱，把各家的水表改成智能水表。 据了解，目前传统水表每台约50元，而智能水表每台高达200元。卓鸿飞指出：如果全面推行阶梯水价，就必须进行一户一表改造，但这是一笔不小的费用，让供水公司承担比较困难，而广大居民肯定不愿意承担这笔额外的费用。

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