力拼三星 东芝砸7千亿日圆投资半导体厂
时间：2014-05-17 14:26:14
[导读]为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求，日本大厂东芝（TOSHIBA）未来3年内将在生产半导体的四日市工厂，斥资7000亿日圆（2071亿元台币）投资最新设备，力拼在NANDFlash全球市占居首的三星电子（SAMSUNG）。去年夏
为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求，日本大厂东芝（TOSHIBA）未来3年内将在生产半导体的四日市工厂，斥资7000亿日圆（2071亿元台币）投资最新设备，力拼在NANDFlash全球市占居首的三星电子（SAMSUNG）。
去年夏季，东芝四日市工厂已开始兴建新厂，今年秋季料可开始量产。
去年夏季，东芝四日市工厂已开始兴建新厂，今年秋季料可开始量产。
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