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  • 中兴通讯回首337调查：知识产权储备是核心竞争力

    导语：知识产权保护一直被看做是中国企业的软肋，国际市场上，“山寨”常常成为中国制造的代名词。今天是第14个世界知识产权日，我国企业在知识产权保护方面有哪些进展？3年间，经历6起337调查，最近3个月连续赢得3场终裁胜诉：中兴通讯靠什么实现逆转打开市场？337调查是美国国际贸易委员会针对侵犯美国知识产权和进口贸易中的不公平竞争行为做出的贸易调查。近年来，中美知识产权纠纷增多，中国已成为337调查最大的受害国，中国企业60%的败诉率远远高于国际26%的平均水平。2011年以来，中兴通讯在美国遭遇了6起337调查。沈剑锋：每个337调查背后，原告诉求的许可费都达到上亿美金。这对中国企业压力很大。中兴通讯法务部总监沈剑锋介绍，从去年12月到今年3月，中兴连续赢得了三起终裁胜诉，从而避免高昂采购成本。终裁胜诉，取决于公司在法律层面、商业层面“多元化”组合策略下的从容应对。而从容应对337调查的底气，是公司庞大的知识产权储备：中兴业务链条遍布全球160多个国家和地区，研发投入超过400亿人民币，研发人员占总人数的40%。截止2013年底，共享有5万2千件自主知识产权，位居我国之首。中兴通讯副总裁郭小明表示，知识产权储备已经成为公司发展的核心竞争力：郭小明：知产资产是核心资产。储备是基础，你只有具体一批高价值的，一定数量的专利资产，才可能具备运营能力、风控能力和竞争能力。知识产权运营起来，就要把专利“镶嵌”到产品中，甚至是未来的商业模式中。以刚刚试运行的空中4G上网解决方案cloud radio为例，通过精密算法，优化基站信号的效率半径，通过芯片把飞机变成一部空中的“大手机”，或许让空中上网通讯成为下一座“商业金矿”。中兴副总裁张建国：平常在城市中，半径只有两三百米，成本太高，老百姓用不起，我们把小区半径修改成200公里，使我们从成都到北京2000公里，只用10个基站。通过专利算法，可以做到飞机八百到一千公里高速飞行下通讯网络正常使用。 (记者王思远)

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  • 《焦点访谈》报道中兴通讯 讲述专利的力量

    4月16日，从北京飞往成都的航班上，一位歌手通过电脑与另一架航班上的歌手实时隔空对唱。这是全球首次在飞机上实现4G互联网服务，供应商正是深圳企业中兴通讯公司，相关技术也是中兴通讯自己研发的。这是中兴通讯2013年发布的解决方案，使得4G网络实现了完全的无缝连接。Radio解决方案是在中兴通讯200多项专利的基础上集合创新而来，2013年荣获了由国际权威行业媒体——英国《全球通信商业》颁发的无线网络创新大奖。中兴通讯是较早走出国门的中国企业，对于知识产权的重要性，中兴通讯近年来共遭受6起调查，从去年12月到今年3月，已连续赢得三起终裁胜诉。在知识产权领域的强大实力是中兴通讯胜诉的关键。世界知识产权组织报告显示，中兴通讯2013年国际专利合作条约的专利申请量居全球第二，2011年和2012年的申请量都是世界第一。目前中兴通讯已拥有5万多件全球专利申请、1.6万件已授权专利。与如此巨大数量的专利相对应的是中兴公司在研发方面的巨大投入。中兴通讯每年坚持将10%的收入投入研发，即使金融危机期间也从未减少。央视主持人评论称，中兴公司是全国拥有研发人员最多的上市公司。

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  • 戴伟立:美满未来重点将是网络、移动和无线行业

    【赛迪网讯】4月27日消息，整合式芯片解决方案厂商美满在京举办了首次战略发布会。本次大会以“美满生活?全‘芯’为你”为主题，Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士从美国硅谷来到现场，为到场的媒体朋友介绍了Marvell的全球布局和战略规划，并分享其对中国市场的洞察和深入分析，此次大会也是Marvell首次面向中国媒体举办的业务战略发布。Marvell总裁、联合创始人戴伟立会上，戴伟立女士发布了Marvell全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景，并全面阐释了其蕴含的理念，宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在存储、网络、移动和无线等行业，并将延伸至物联网这一热门领域，帮助全球的消费者加速迈向智能生活和智能生活方式的步伐。在过去十年间, Marvell凭借其广泛的技术组合、全球化视野与前瞻性眼光，实现了21%的年复合增长率，并且，在全球3G、4G智能手机热潮的推动下，其移动和无线连接业务的年复合增长率高达49%。突破性的技术和创新的产品、以客户为中心、持续推出高质量产品，是Marvell在当今高度竞争的半导体产业中不断成长并取得领先地位的立足之本。作为唯一一家针对私有云、公共云、家庭云、以及光纤和移动基础设施，提供端到端软件定义网络、存储、计算、移动性和Kinoma?软件解决方案的公司，Marvell正致力于连接Smart Lifestyle的方方面面，包括出行在外、工作或家中等各个场景。基于在全球半导体产业的广泛技术组合，Marvell大力推动美满互联生活。戴伟立表示，作为一家领先的半导体公司之一，我们非常有竞争性的一点是提供广泛的技术产品，即端到端的解决方案，尤其是在智能解决方案表现如此。我们一直以来都是致力于在技术上创新，不断推动技术性能达到更新的前沿，同时我们也非常注重我们技术解决方案的性价比。从绩效来说，我们一方面实现TD-LTE的高性能，另一方面又使其手机能达到千元的价位。在高科技领域，我们经常把这些所有的厂商称作好比参加田径赛跑比赛，你要跑在前面当然就要抓住这种竞争，就是我们谈到的性价比和性能并重。Marvell是一直准备就绪的，让数以十亿计的用户去抓住4G这种高性能的TD-LTE时代。

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  • 中国移动4G终端策略再变 国产芯片仍难分羹

    新浪科技讯 4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示，他们仍然无法很快提供5模10频芯片，无论是否单芯片，因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供，只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。5模手机芯片不再要求单芯片此前，中国移动近期对芯片厂商发下通知，从5月开始，中移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持5模，3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。这一规定曾引发轩然大波，国内三大TD芯片厂商展讯、联芯、重邮信科的第一代4G芯片都是支持三模，因为FDD-LTE与TD-LTE技术相差不大，有了TD-LTE很 容易实现FDD-LTE，虽然这三家通过并购或自研掌握了WCDMA技术，但是五种通信制式在一颗芯片上实现所带来的开发、调试、测试工作量呈几何倍增 加，芯片上市周期必然拉长。去年12月，中移动顺应市场发展规律，发布白皮书接受三模终端，业内人士认为这将利好国内芯片厂商，但后来中国移动强行要求支持5模，让国产芯片商猝不及防。而近日中国移动再次更新《TD定制终端产品白皮书》，明确要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须支持5模，但不再强求全部单芯片SOC方案。因本土芯片厂商的五模单芯片方案要到下半年才能成熟，此举被认为是给本土芯片厂商一个缓冲时间，以助其缩小与国外芯片巨头之间的技术差距。国产芯片商难跟上步伐事实果真能给本土芯片厂商一个缓冲时间吗？几家主要的国产芯片商均向新浪科技表示，由于没有做此计划以及技术储备，不能很快推出5模芯片，如果要集合WCDMA等其他芯片，相当于要完整地购买芯片方案，成本非常高，且仍然需要时间。而且，中国移动坚持单芯片五模十频对国产芯片商的打击非常严重，例如创毅视讯曾是国内LTE芯片厂商的新星，其LTE芯片支持Cat4（DL150Mbps/UL50Mbps），领先高通的 Cat3（DL100Mbps/UL50Mbps），但是中国移动的五模要求，以及在2013年终端招标中一款未中，造成极大的心理压力，基本放弃LTE公 网市场。不过，从目前来看，要想改变中国移动的5模芯片定制要求，似乎非常难，因为中国移动已经铆足了劲要在4G终端上高起点。不输在起跑线上。相关新闻：中国移动强推五模4G手机的10个观点点评：中移动非“打手” 强推五模十频另有所图五模千元机引发产业链悸动中移动欲做自有品牌4G手机研发平心静气再谈中移动五模：是上帝的需求英特尔示好中国移动 五模芯片7260产品最快Q2上市

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  • Q1智能机AP市场下滑 MTK高端展讯都有难念的经

    根据DIGITIMES Research调查， 2014年第一季全球智能手机应用处理器(AP)厂商中国大陆市场出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科(MediaTek)出货于2013年第四季开始趋缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第一季出货将再度下滑；此外展讯(Spreadtrum)产品线竞争力尚不足，2013年第四季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到2014年第一季，该季出货下滑达16.7%。综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于中国移动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规则。第一季是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响芯片厂出货动能，而新兴市场需求虽仍有成长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。以个别AP供货商观察，联发科因转攻中高端产品，并控制中低端产品出货，整体出货量受到压抑，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品体质，业界对其2014年前景皆不乐观。高通(Qualcomm)中低端 QRD (参考设计)产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，该公司虽积极布局 Windows Phone 以及Firefox OS等其他系统平台，但仍须时间酝酿。不过DIGITIMES Research指出，高通LTE产品具备高整合性竞争优势，中国官方正式开放LTE执照后，已经明显受惠，相关产品出货明显受到带动；海思(HiSilicon)与NVIDIA受其客户持续出货拉抬，第一季出货动能持续，然因淡季影响，出货略较前季衰退。智能手机AP出货自2012年第四季开始，年成长与季成长均快速趋缓（来源：DIGITIMES Research）

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  • 国产手机陷价格战困局 分析称难有光明未来

    长江商报消息 电商冲击国产手机市场，迫使厂商争夺千元品牌国内手机厂商近一个月来用一款款高人气的话题手机产品，密集地轰炸着国内的手机市场。从中兴号称“两弹一星”的天机GrandSII、红牛V5、星星一号，到努比亚的X6，再到联想的黄金(1303.60, 13.00, 1.01%)斗士S8，以及“不将就”的一加手机……短短30天内，就有近十款手机新品奔向消费者。这不仅让一般消费者感到眼晕，就是手机圈里的人都觉得应接不暇。对此，业内人士分析称，一方面，占国内手机市场过半份额的低价手机一直是国内品牌的主要领地，但另一方面，低利润与强竞争也往往让国内企业苦不堪言。如今，随着电商渠道的壮大，一种新的千元手机——电商手机逐渐成为国内手机品牌角力的主战场，但它们同样面临着难以突破的困局。■综合京华时报[微博]、中新社、第一财经日报现状国产厂商“拼杀”千元以下市场事实上，从去年底开始，国内几家主要的手机厂商就开始了新一轮的价格拼杀。一时间，仅仅是千元以下的手机市场就挤进了太多的竞争者：酷派大神F1、华为荣耀3C、联想S8、红米note、TCL[微博]么么哒……这些手机们都有着非常相似的关键词：联发科[微博]八核处理器、七八百元的价格、出众的硬件配置、主打电商的销售渠道，堪称“性价比神器”。“大家拼得太厉害了，这个价位段的产品利润空间已经被压至极低。”一位国产手机厂商内部人士抱怨道，这部分市场需求很大，千元以下的手机市场已经成为某些国产厂商业务的重中之重。探因电商让手机市场竞争更加惨烈从3G时代开始，在电信运营商的主导下，以低价格换高销量的产品运作模式就开始出现。不过，部分电商千元机一上市就不得不面临严重的同质化竞争。相同的处理器，相近的价格，相似的配置，相仿的做工，就连宣传手法都如出一辙。“这都是从小米那里学来的。”一位一线手机厂商内部人士说，小米给国内手机行业带来了一个好的影响和一个坏的影响，好的是教会了传统的手机厂商原来手机还可以这样卖；坏的则是让整个行业都陷入一种越来越激烈的价格竞争。分析为何国内厂商钟情超高性价比产品通信行业观察家项立刚[微博]认为，主要是因为国内参与竞争的主体越来越多，而且基本上没有核心的竞争优势，于是价格成了为数不多的竞争手段。不过由于中国市场庞大的体量，国产厂商的低价产品虽然利润很低，但凭巨大的销量，还是能够获得利润活下去。“生存毕竟是第一位的。”项立刚说。纵观全球市场，能够做到利润率和销量都领先的厂商目前只有三星[微博]和苹果，其他坚持追求利润率的厂商，或者如诺基亚[微博]、摩托罗拉[微博]被市场所边缘化，或者如HTC、索尼，还在苦苦度日。反之，中国的本土厂商却凭借高销量低利润活了下来。“手机品牌无高端产品难有光明未来”长期低价竞争的策略会伤害品牌价值的提升。如果一个厂商总是处在低价位市场，那它就会可有可无。手机品牌不能在高端产品市场立足，也就很难有光明的未来。——手机行业分析师成博

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  • 陆4G蓬勃 联发科股期乐观

    中国移动为了压低4G智慧型手机终端售价，开始加大对4G机种的补贴，加快4G机种的市场渗透速度，使得近期中国品牌积极推展新案，配合2014年度全球消费型电子产品市场高规平价趋势持续扩张，此趋势也直接反映在智慧型手机相关IC设计供应链的营运热度上，举凡AP厂联发科（2454）、LCD驱动IC厂联咏（3034）等皆发出正面营收讯息。在第1季帐面成绩已然优于预期的状况下，市场纷纷乐观展望第2季表现，紧接着中国市场五一长假来临，伴随手机拉货热度加温，使得相关供应链营运强劲成长也成为值得期待的话题。联发科（2454）公布3月营收，月增率上升10.79％，符合市场预期，4月8日营收讯息公布后，联发科股价一度回软测试横移20日线，惟受外资法人持续亲睐，显示整体市场看法仍对于联发科前景保有乐观正面的期许。（玉山投顾提供，记者黄凤丹整理）

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  • 十速高效率8051系列适用各种AC电源

    十速科技(tenx)推出高效率型 8051 系列── TM52 M5254 / M5258 ，整合高效率的 F51 核心，搭配精准的 12-bit A/D 转换器，以及低功耗时脉与 LCD 显示功能， TM52 M5254 非常适合用于家电产品应用上，如电饭煲、电磁炉、保温瓶、咖啡机等等AC家电产品，在规格上符合工规-40℃~ 85℃工作温度与高抗干扰 EFT / ESD 的性能要求，适合应用在各种AC电源产品领域。TM52 M5254/M5258 是使用十速F51 CPU Core，相较传统的 8051晶片，其整体执行速度更快更有效率，TM52M5254/M5258保留了标准 8051 大部份特性，程式记忆体提供4 KBytes MTP 多重烧录记忆体空间，并提供ICP 烧录储存功能，开发者可直接将资料储存于 MTP 程式记忆体中，而在记忆体记忆体 IRAM 提供256 Bytes储存空间，UART介面相容于标准 8051 ， Timer0/1/2阶为标准8051计时器。TM52 M5254/M5258内部提供双频率输入FRC 7.3728 MHz 以及 SRC 80 KHz，外部也提供振荡器频率输入 FXT 1~6 MHz或是 SXT 32.768 KHz，由开发者自行选择系统频率，可在不同工作模式下(Fast/Slow/Idle/Stop)，选择不同的工作频率，达到整体节电方式。TM52 M5254/M5258提供2组 8+2的 PWM 数位输出，而外部输入提供10-ch输入12-bit 的AD转换器，另外， TM52 M5258 提供非常省电的 Touch key 触控架构，是采用触控硬体方式进行触控侦测，因此触控侦测速度非常快，侦测时整体功耗非常小， TM52 M5258 的触控架构是高整合性IC，仅需极少的外部原件，就可提供最多14个 Touch key 输入。十速针对 TM52M5254/M5258 规划出使用方便的USB开发工具(EV5254 Board)，可直接使用EV-5254来做ICE线上除错，透过 USB EV5254 Board 即时模拟IC的状态，可直接对记忆体存取与对暂存器的设定，提供程式除错的断点与步进(STEP)可执行追踪分析数据等等功能，提高程式开发效率以及除错能力，非常适合快速进行产品开发。

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  • Dialog蓝牙智能芯片DA14580实现保健与健身应用

    德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor plc)宣布，其 SmartBond DA14580 SoC将搭载于Cateye的 Strada Smart 码表，展现针对保健与健身市场的小尺寸与低功耗优势。DA14580 能够满足感测器技术在保健与健身领域上的需求。市场对于采用蓝牙智慧技术、内建多种感测器的装置之需求急遽攀升，因为蓝牙智慧技术已经证实是将感测器资料传送至智慧型手机或平板电脑最有效的无线传输方式。在保健与健身市场经历爆炸性成长之后，消费者希望能够使用他们的智慧型手机收集、储存并在日后分析大量资料，以便监测他们的健身效果和训练进度。为了生产能够满足这种需求的装置，制造商需要使用尺寸小、功耗尽可能低的SoC，用以支援健身装置中测量速度、脉搏、踏频、距离以及其它锻炼资讯的各种内建感测器。Cateye是领先的自行车配件和码表供应商。 Strada Smart 是一款极具创新的装置，在骑士锻炼期间，它从自行车和骑士身上的各种感测器收集资料，然后可以藉由无线方式将这些资料传送至一部智慧型手机，再透过其中的一款应用来增强用户的骑车锻炼经验。 Strada Smart 码表收集骑车运动资料，然后藉由一种实用、易懂的方式显示这些资料，让使用者能够利用这些资料来监测并提高健身效果。Dialog Semiconductor资深副总裁兼连接、汽车与产业事业部总经理Sean McGrath表示， DA14580 SmartBond SoC 是尺寸最小、功率最低的蓝牙智慧晶片。与市场上的竞争产品解决方案相较，它能够让基于应用的配件或穿戴式装置的电池使用时间延长一倍以上。Cateye希望为他们的创新产品挑选一个功耗低、尺寸小、可最佳化系统成本、而且只需最少的外部元件的解决方案，而DA14580能满足这些要求。Cateye公司总经理Mitsuhiro Nakamura表示：「Dialog的 DA14580 不仅让我们的码表产品在主与从模式皆能以超低功耗稳定运作，而且于蓝牙智慧模式中支援多个连结装置。其小巧的特点让我们能够针对自行车市场替代传统的专有无线技术。它提供智慧型手机无缝的网际网路连接，打造高品质用户使用经验。Cateye期望透过所采用蓝牙智慧技术的 CC-RD500B Strada Smart 码表，来进一步带动运动健身市场的创新。」DA14580 整合各种类比和数位介面，并内建一个嵌入式 ARM Cortex M0 处理器，实现最低的功耗，运作功耗低于15mW、待机电流仅为600 nA，而且其2.5x2.5x0.5mm的封装尺寸仅为竞争产品解决方案的一半。该搭载于Cateye的应用， DA14580 展现了能够同时执行于主与从模式的这项独特能力。Strada Smart 码表预计于2014年6月在全球问世。

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  • 联发科搭上Google 业绩点火

    【导读】联发科拓展国际一线品牌客户再传捷报，业界传出，联发科首颗64位元4G LTE智能手机系统单芯片获得Google将于下半年发表的新款智能机采用，成为Google重返中国市场的重要伙伴，为联发科下半年业绩点火。 联发科发言体系昨(22)日不评论接单状况，仅强调，提升国际品牌厂渗透率是公司现阶段目标。 业界看好，联发科64位元手机芯片获得Google采用之后，将吸引索尼、LG、宏达电，甚是全球智能机龙头三星等大咖跟进并扩大采用，为联发科再度抢下多座滩头堡，带动其手机芯片渗透率大增，挹注营运可期。 据了解，联发科非常重视这次与Google的合作，相关研发人员近期进驻Google，提供技术支持，加速Google新机导入市场。 联发科总经理谢清江于去年底定调以「八核先发、4G接棒、64位元压轴」作为今年力抗强敌高通的作战策略，并将于今天在北京举行全新品牌发表会，宣示冲刺一线品牌客户的决心。 业界人士指出，Google于2010年退出中国市场后，一直想重返当地市场，抢食中低阶行动装置产品商机，Google今年初更透过出售摩托罗拉手机部门的方式，取得联想约5%股权，藉此拉近与中国本土业者关系。

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  • 纽约州拨款支持LED照明节能环保项目

    美国纽约州州长安德鲁·科莫17日宣布拨款430万美元（约合2674万元人民币）支持当地的17个节能环保项目，以鼓励企业开发新技术减少污染、保护环境，促进地方经济的发展。这一系列的项目全部与交通相关。如纽约地铁将用LED照明设备更换陈旧的荧光灯系统；纽约一家公司将与高校合作，推出一套开放的数据管理系统，集中纽约交通流量电子信息，提高市民的交通出行效率；为提高电动车使用率，纽约市计划与当地一些院校合作开发无线电动设备充电技术。此外，纽约州首府奥尔巴尼计划推广电动自行车项目；纽约中部一家公司将继续研发机场管理数据系统，降低纽约肯尼迪国际机场和美国其他主要机场的航班延误率；纽约长岛铁路将研发能量储备系统，将列车需要减速时由于刹车消耗的能源存储供之后使用，降低列车在行驶过程中对电量的过大需求。根据纽约州能源研发局统计，交通消耗的能源占纽约州全部能源消费量的75%，交通运输产生的温室气体排放占全部排放量的40%。18年来，纽约州共出资9300万美元（约合5.8亿元人民币）补助地方企业推动交通节能、降低环境污染和对石油的依赖。

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  • 最高960GB！MacBook固态硬盘升级套装诞生

    创见（Transcend）为 MacBook Air 和 Retina MacBook Pro 产品线发布了全新 JetDrive 固态硬盘升级套装。JetDrive 最高容量为960GB，套装内包含安装工具和指导说明。创见表示套装还赠送全铝 USB 3.0硬盘盒，允许用户继续使用 MacBook 原机内置的固态硬盘，所有容量的 JetDrive 固态硬盘都享有5年质保。创见的 JetDive 固态硬盘可以使用 JetDive 工具监控软件，追踪固态硬盘的健康度并开启 TRIM 支持。JetDive 固态硬盘的最高读取速度为495MB/s，最大写入速度也是495MB/s。

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  • 特制3D打印机能直接打印电子元件电路

    最近来自斯坦福大学的三位学生Alex Jais、Manal Dia和Rohan Maheshwari联合研发出了一台可以自动打印出电路板上扁平金属连线、形成可用电子电路的3D打印机。这款打印机叫做Rabbit Proto，它将传统3D打印机的塑料喷头更换成了导电材料喷头，因此它可以在固体上“打印”出电子电路，你可以用它来建造一个结构化和可导电的混合系 统。这个项目源于该设计团队在一节设计课上的作品，他们做出了一台可以“在3D表面上打印电子墨水”的设备。他们通过在一台标准的3D打印机上添加一个简单的喷头和可导电的墨水来做出这台设备，最终他们将单喷头型号打印套装的价格控制在350美元，他们还做出了一个可以连接到标准3D打印机的双喷头系统，价格为450美元。第二款设备被命名为Super Rabbit，你可以用它同时打印出塑料和金属线。另外该设计团队也有在发售价值2499美元的3D RepRap打印机一体化解决方案，该打印机已经装有喷头，能够减少用户设置准备的时间。这台设备的重要性体现在它能够在几分钟之内3D打印出嵌有电路的完整物体。电路系统通常都是将印刷电路板放在空的盒子或者环氧树脂当中制作而成的。而3D打印的方法可以做出更薄、更高强度的电子元件，不过它不能打印出带有内部电路的元件。目前关于Rabbit Proto的资料，包括源代码、例子和文档，都可以在GitHub上下载。目前各个型号均可以进行预订，按照计划将在这个夏天开始陆续发货。

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  • 台湾芯片产业后发制人的成功三要素

    地区芯片产业从代工起步，经过几十年发展，逐渐在全球站稳脚跟，打造出高附加值的“台湾制造品牌，摸索出一条“后发制人”的成功路径。“工研院模式”上世纪70年代中期，台湾半导体产业从封装业起家，在引进国外技术的同时注重自主研发。上世纪90年代后，台湾芯片制造业出现突飞猛进的发展，逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的产业发展格局。目前，台湾地区的芯片产业已成为继美国、日本和韩国之后的全球第四大半导体生产地。早在1976年，台湾工研院就与美国无线电公司(RCA)签订了长达十年的合约，从事集成电路研发。同年7月，台湾首座集成电路工厂破土动工，次年成功产制三寸晶圆，为台湾集成电路(IC)产业迈出关键一步。中国半导体行业协会副理事长魏少军介绍说，除计划引导外，台湾发展策略性工业的关键一点就是“工研院模式”。台湾先后成立多家工研院，不是盲目地开发项目，而是以市场需求为导向，在世界各地进行技术购买、信息追踪，获得技术后在工研院平台上发展，然后再投向市场，转让给企业，从而节省了大量时间和金钱。台湾的集成电路技术就是这样依靠工研院逐步发展起来的。此外，台湾建立集成电路产业化基地，为企业提供良好的技术支撑服务平台及产业配套服务环境，带动集成电路产业区域发展。台湾主要的芯片企业都集中在新竹科学园区，这里还有很多相关产业、一流学院以及完善的基础设施等，群聚效应明显。利用其人才聚集和产业链增值效应，台湾从传统制造加工基地发展成为高附加值的全球创新经济制造中心。给予资金支持半导体芯片企业发展需要大量资金，投资一条月产五万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，在台湾半导体芯片产业发展过程中，台湾当局在融资方面扮演了风险投资者的角色，成立了“国发基金”，向台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)、台湾联电集团等企业发放政策性投资。台湾当局还鼓励大企业参股融资。例如，台湾奇美电子就是由化工巨头奇美实业出资成立的。同时，当局还对高科技公司实施投资奖励，企业投资于高科技研发的资金大部分可以抵税，并鼓励企业引进先进技术、设备和人才。2012年，台积电建设新的芯片生产线，投资了80亿至85亿美元。在税收方面，台湾半导体产业除可享受“免税五年”外，还可享受“投资抵减”优惠，如购买高科技设备可免进口税，风险投资机构投资高科技企业也予以抵税。新竹园区内所有企业，无论是否具有实际的制造能力，包括无生产线但有产品的设计企业，均可申请为保税仓库，在产业链的各个环节全程保税，保税品如转为内销，再补增值税。培养激励机制人才是芯片设计的核心竞争力，是决定行业发展水平的关键要素。台湾芯片设计业成功的背后，是强大的人才优势，大多数芯片设计公司一直拥有良好的人才供给库。台湾工研院为台湾输送了大量技术人才。工研院最初成立于1973年，其目的是帮助台湾产业实现向高科技产业的转型升级，被称为台湾经济的“创新引擎”。包括台积电创始人张忠谋、台联电创始人曹兴诚等在内的台湾多名高科技企业董事长、总裁都出自工研院。台湾当局在教育资源上全力支持信息技术(IT)产业。国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城说，台湾早期的工程人才几乎都来自电子系、电机系，特别是上世纪六七十年代，理工科考生的第一志愿几乎全是电机系。台湾大学电机系招生人数动辄以“千人”为单位，在读研究生、博士生多达三四百名，当时台湾最优秀的人才都去攻读电子、电机专业了。早年在台湾半导体产业还未兴起，而美国半导体产业大发展时期，台湾的优秀工程师就进入世界一流企业学习最先进的技术。后来，台湾半导体产业开始发展时，这些人才便成为核心技术领导者，将一流的技术与管理经验带回台湾，包括美国公司普遍采用的期权制度等。

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  • 2019年MRAM市场规模可达21亿美元

    市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取内存(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。Coughlin Associates 的报告指出，因为具备省电与非挥发特性，MRAM/STT MRAM市场营收规模可望由 2013年的1.9亿美元左右，到2019年成长至21亿美元;期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。因为MRAM能以CMOS逻辑制程生产，使其适合做为嵌入式非挥发性内存使用;该种内存需要额外的磁性材料层以及专门的生产设备，与生产硬盘机内磁性读写头(magnetic read sensors)的设备类似。Coughlin Associates估计，市场对独立MRAM组件与嵌入式MRAM的需求，将驱动MRAM制造设备市场的成长;该市场规模将由2013年的5,290万美元，在2019年成长至2.463亿美元。除了MRAM，Coughlin Associates 的报告还讨论了相变化内存、电阻式内存(ReRAM)、铁电内存(FeRAM)以及碳奈米管等技术;该报告指出，ReRAM也有取代闪存的潜力，但恐怕还要再过十年才可能发生，至于MRAM取代SRAM与DRAM的情况在接下来几年就会看到，可能早于ReRAM取代闪存的时程。

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