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  • 显示开启碳时代：碳纳米管与石墨烯

    利用已发现20多年的碳纳米管和发现10年的石墨烯等微细碳材料，电子部件终于开始实用化。包括最近性能大幅提高的金刚石半导体在内，“碳电子”将大大改变电子部件和电子电路的形态。“我的梦想是用碳（C）取代硅（Si），实现全部用碳制造电子电路的全碳化”、“3000年前是青铜器（Cu）时代，20世纪前半期是铁（Fe）时代，之后是硅时代，而今后将是碳时代”。一位碳材料研究人员就研究的意义和目标如此说道。尤其是电子电路的全碳化，可以说是碳材料研究人员的共识。如今，这个梦想正朝着实现奋进。如果全碳化成为现实，电子产品将比现在更轻量、更结实，柔性产品也能实现超高性能，而且价格会大幅降低。鸿海开发，华为采用碳化的动向似将从电子产品的外围向中心进发。个人电脑等的机壳材料就常使用碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）。其最大优点是，既轻又结实。在电子产品的内部，碳作为导电材料的使用虽未能取得进展，但2013年中期终于在触摸面板和太阳能电池等上开始了实用化。触摸面板配备在了中国华为技术有限公司于2013年5月上市的智能手机上。触摸面板的开发商是台湾鸿海精密工业在中国大陆的集团公司——中国富纳源创（CNTouch）。为高度兼顾透明性和导电性而采用了管状碳材料——碳纳米管（CNT）。备注：碳纳米管（CarbonNanotube）即管状碳材料。把碳原子以蜂窝状相连的薄膜（石墨烯）再制成管状。管的直径细至0.4nm～50nm。根据把薄膜卷成管状的方法的不同（手性），分为金属型和半导体型。半导体型的带隙因直径而异。碳纳米管是名城大学研究生院理工学研究科教授、NEC特别研究员饭岛澄男1991年发现的。太阳能电池方面，从前有机薄膜太阳能电池就一直将称为富勒烯*的足球状碳材料作为n型半导体使用。经过长期的研究开发，2013年三菱化学开始量产并开始了样品供货。富勒烯（Fullerene）即组成五元环或六元环的碳原子相互连接形成的球状或椭球状材料的总称。共计由60个碳原子组成球状的材料称为C60。C60的五元环和六连环的连接形态与足球相同。该材料发现于1985年，三位发现者获得了1996年的诺贝尔化学奖。后硅时代的有力候补不仅如此，已完成开发、只等着上市的材料和部件接连不断地涌现。电容器、存储器、各种高性能传感器等部件也开发出了采用薄膜状碳材料CNT和石墨烯*的产品。性能十分高，如果材料量产成本降低，便能立即实用化的开发案例非常多。备注：石墨烯（Graphene）＝六个碳原子组成六元环，然后再相连形成蜂窝状薄膜的材料。也是构成石墨的基本单位。认识这种基本单位是在1962年，但从石墨中以不含杂质的形式分离出来是在2004年。是用胶带转印的机械剥离法实现的。实现了分离，而且探明了大量特殊物理性质的两人获得了2010年的诺贝尔物理学奖。金刚石半导体的实用化也在研究人员的考虑之中。意在以前只能使用真空管的用途。比如用于电力系统控制和电视台发射塔的高耐压控制元件等。接下来，可以称之为全碳化的核心、用碳材料实现超越硅极限的高性能IC和微处理器的技术也看到了曙光。目前已经集成出了CNT晶体管，试制了原始的微处理器，并确认了工作情况。IBM公司表示，利用CNT晶体管和现有的半导体制造工艺，有可能实现与目前的高性能微处理器相匹敌的晶体管集成度。正以本世纪20年代上半期实现实用化为目标推进开发。材料潜力超高碳材料受到关注，全碳化目标备受瞩目主要有两大理由。（1）碳材料的基本特性远远高于其他材料、（2）碳为常见元素，采购成本低。关于（1），在电特性、导热性和机械特性三方面均远远高于其他材料。电特性方面，单层CNT和石墨烯的载流子迁移率在室温环境下理论上为10万～20万cm2/Vs，实测值也达到3万cm2/Vs，是硅的20～100倍。对大电流的耐性也高达铜（Cu）的1000倍。导热率与其他材料相比也非常高。例如，CNT和石墨烯的导热率是硅的20～30倍，是铜（Cu）和银（Ag）的约10倍，即使与以前导热率最高的金刚石相比，也高达其2倍左右。机械特性方面，破坏强度达到钢铁的约20倍以上，硬度也与金刚石相当或者更高。比表面积为1300～2600m2/g，在相同表面的材料中为最轻。[1][2]下一页来源:中华液晶网

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  • 触控IC恐掀淘汰赛 台芯片厂忙找出路

    转自台湾digitimes的消息，全球触控IC市场竞争愈益激烈，产业淘汰赛恐将提前开打，近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略，包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(Touch with Display Driver )芯片市场，义隆电忙着推出指纹识别芯片，扩大在平板电脑及智能手机市场版图，禾瑞亚则新增笔触功能，希望扩大触控NB产品市占率。台系触控IC供应商不断寻求出路，希望能抵挡这几年来触控模组及芯片价格持续下滑颓势。台系触控IC供应商表示，相较于过去触控IC报价还可守稳在5美元以上，甚至一度冲到7~8美元天价，2013年起随着下游触控模组厂大量开出产能，加上触控供应链不断以市场最低价抢下新品订单，使得NB触控IC价格一路下杀到2美元以内，智能手机触控IC仅剩1美元，不到2年时间触控IC平均价格重挫50%，让厂商获利压力很大。近期台系触控IC供应商除改用先进制程，采取低价封装方式降低成本外，亦试图将芯片解决方案扩大到触控IC领域以外，包括LCD驱动IC、光传感IC、指纹识别芯片、相关模拟IC及G-Sensor等芯片，希望透过产品组合销售方式，扩大与客户端合作关系。目前包括敦泰、义隆电、禾瑞亚、矽创、奕力及伟诠电等台系触控IC供应商，在智能手机、平板电脑及NB产品市场布局策略，纷已跨出触控IC领域，台系触控IC设计业者指出，面对全球芯片大厂在手机、平板电脑及NB市场不断采用平台竞争策略，加高其他芯片厂进入市场障碍，要单靠触控IC打入客户供应链的难度将非常高。另外，联发科本身有投资汇顶科技，加上并入晨星半导体触控IC部门，其他两岸触控IC供应商营运成长压力都不小，若厂商能有2颗以上芯片组合，并通过国内、外品牌大厂芯片平台认证，客户接受度将会提高，有助于芯片平均价格提早止跌，这亦使得各家触控IC供应商纷加速产品线横向扩充，并提前引发触控IC产业整并动作。

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  • 互动式电子白板商机引爆 英特尔全力抢滩大陆教育市场

    英特尔(Intel)全面抢食大陆IT市场企图心雄厚，不仅是在消费与商用端，其更是深耕教育市场多年，随着大陆教育现代化脚步加快，提前卡位的英特尔也渐收成果，其中就看好互动式电子白板应用起飞，预估至2017年全球将拥有1,000万台庞大需求，尤在大陆教育市场，年需求至少百万台起跳，英特尔正加速软硬体平台整合，提出完整解决方案，全力抢食教育市场大饼。随着资讯科技快速演进，传统教育方式已开始出现变化，学习不再是教师对学生的单向教导，而是进入更为多元的双向交流，各项新式教学资源因应而生。其中，英国、日本、美国等先进国家积极推动互动电子白板应用列为正规教育学习中，其搭配投影机、无线手写板、即时回馈系统、笔记型电脑、平板电脑与智能型手机等资讯设备，所带动的商机早已开始吸引各路人马抢进。然值得注意的是，加速现代化的大陆教育市场，现也开始逐步推行互动式电子白板的教学应用，深耕大陆教育市场多年的英特尔，早已抢先卡位展开布局。英特尔抢攻大陆教育市场大饼，不只是硬体平台，更是全力建立IntelInside无形的品牌形象，从课程建设、合作研究、教师计画和学生支援等面向促进产学研合作，大力支援大陆教育的发展，另也助力电脑专业教学改革与课程体系标准建设，另也向大学捐赠逾千台实验设备，建立上百个联合实验室，每年支持数十项科技研究专案，同时也与教育政府部门和学界深入合作，助力创新人才培养。据英特尔指出，互动式电子白板系指悬挂在墙上或支架上的一个大的互动显示器、萤幕等，内部整合了电脑或外接电脑，用户能执行电脑上的驱动或软体，透过电子笔、手指、尖笔等进行标注内容操控，包括书写、标注与圈点等，而未来教育模式将不是单向，而是充分利用网路与互动式电子白板等相关装置进行多面向学习交流。英特尔也引述FutureSource资料显示，预计到2017年全球将拥有1,000万台的互动式电子白板需求规模，另也引述AVC调查资料指出，2013年大陆互动式电子白板出货量约75万台，2014年预估可增长至近99万台，而到了2017年更可达181万台，也就是从2013年至2017年平均增长率达约25%，预计累计出货量将达逾600万台，而在大陆政府承诺每年至少4%的GDP将投入教育改善上，互动式电子白板、PC、平板电脑等相关应用装置需求备受期待。据了解，英特尔抢进互动式电子白板战场，不仅是整合软硬体平台，提供产品和方案的技术支援，亦不断更新智能可插拔系统规范(IntelligentPluggableSystemSpecification；IPSS)/开放可插拔规范(OPS)、主动管理技术、WiDi无线显示技术与4K2K和拼接萤幕显示等相关技术，以及包括手势、脸部识别与语音等感知运算应用，更助力合作伙伴能顺利进入教育市场。值得一提的是，不只是全力投入互动式电子白板应用市场，英特尔先前就投入教育平板开发及持续扩大教育软体规模，在2013年底时，英特尔就藉由收购Kno，全面强化数位内容书库，其透过与75家教育类出版商合作，高等及基础教育用书将增加到22.5万本以上；Kno转攻数位化教科书应用程式等教育软体，拥有20多万本互动式教科书。来源:DIGITIMES

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  • MT6595七月量产：又是一场腥风血雨！

    转自台湾工商时报的消息，芯片商联发科2014年第一季度八核芯片销量优于预期，已经占据该公司智能手机芯片营收的20%以上。4月24日，联发科总经理谢清江表示，联发科的八核芯片深受大陆厂商欢迎，现在对手（暗指高通）也推出八核芯片，这侧面反映联发科比对手更了解大陆市场。谢清江还宣称，联发科4G的数据芯片MT6290已通过评测，有助于4G系统单芯片MT6595亦可通过评测，在第二季的大陆电信营运商入库测试具有高度信心。消息称，联发科原计划用八核芯片进军2000元级别智能手机市场，但近期多数厂商将八核手机定位为千元以内，破坏了联发科的布局。对此，谢清江回应，绝对尊重客户的做法，客户有各自的策略考量。他表示，短期内联发科还将有4G、64位芯片推出。联发科无线通信事业部总经理朱尚祖表示，MT6595是全球首款八核的4G系统单芯片，预计将在7月量产，而64位八核心4G系统级单芯片MT6752，也将在9月量产。

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  • 国务院首推光伏发电等领域80个项目向社会资本开放

    4月23日，国务院召开常务会议，确定进一步落实企业投资自主权的政策措施，决定在基础设施等领域推出一批鼓励社会资本参与的项目。国务院总理李克强指出，要发挥投资的关键作用，以结构改革推动结构调整，保持经济稳定增长。会议按照《政府工作报告》部署，在铁路、港口等交通基础设施等方面，首批推出80个符合规划布局要求、有利转型升级的示范项默面向社会公开招标，鼓励和吸引社会资本以合资、独资、特许经营等方式参与建设营运。李克强强调，让企业拥有投资自主权，让社会资本特别是民间资本进入一些具有自然垄断性质、过去以政府资金和国企投资为主导的领域，是处理好市场与政府关系的必然要求，也是发挥投资关键作用的重要举措。80个示范项目向社会资本招标国务院常务会议首批推出的80个示范项默包括铁路、港口等交通基础设施，新一代信息基础设施，重大水电、风电、光伏发电等清洁能源工程，油气管网及储气设施、现代煤化工和石化产业基地等方面，下一步将推动油气勘查、公用事业、水利、机场等领域扩大向社会资本开放。这是继4月18日新一届国家能源委员会首次会议提出适时在东部沿海地区启动新的核电重点项目建设，有序开工合理的水电项默加强风能、太阳能发电基地和配套电力送出工程建设之后，国务院再次强调促进投资。不过，与过去不一样的是，这次加快投资更强调是以民间投资的形式来进行。这对行业的影响将非常大。李克强强调，开放的具体项目确定后，要及时公布，还要通过公开向社会招标的方式，“让有资质的企业都有公平竞争的机会”。“特别是一些产业项默竞争一定要公平。不能让哪个企业通过‘关系’进来。”目前各地都在公布2014年的新的投资项默更远的一些投资项目也在谋划，比如湖北、河南、江西、四川等地就公布了各种投资项默这包括铁路、机场、能源、化工等等。不少项目已经取得了很大的突破。比如像北京地铁4号线，就是按照香港地铁投资模式建成，并自己运营的，这种模式实际上就是特许经营。政府部门从公开“权力清单”到公开“作为清单”国务院会议指出，下一步要完善配套实施细则，推动基础设施和公用事业特许经营等立法，加强对落实情况的督促检查。该会议强调，下一步在去年修订的政府核准投资项目目录基础上，今年再作修订。对市场竞争充分、企业能自我调节、可以用经济和法律手段有效调控的项默由核准改为备案;对现阶段仍需核准的，要明确中央部门和地方的责任。同时改进和规范核准行为，减少、整合和规范前置审批及中介服务，尽快发布企业投资核准办法、外商投资核准备案办法。李克强指出，政府多放一点权力，民间投资就会增强一点，经济才会更加稳定、健康地发展。他说，不同部门综合执法的经验已经比较成熟，但很多地方还是联动机制，还是好几个不同的“大盖帽”。“能不能合成一个大盖帽，真正方便老百姓”李克强说。为此，今年还要加快推进探索负面清单管理模式和建立权力清单制度。政府应以清单方式明确列出禁止和限制投资经营的行业、领域和业务等，对清单以外的，各类主体均可依法平等进入。严禁将审批事项转为有偿中介服务。李克强强调，“我把丑话说在前头，如果真的发现放权不到位、‘明放暗不放’等问题，就要查处、要曝光!”他提出，“今年以来，政府部门已经公开了‘权力清单’，下一步我们还要公开各部门的‘作为清单’，并要广泛接受社会监督。”交通银行高级分析师唐建伟指出，今年各地投资增速下降比较厉害，主要是受制于资金来源。如果民间投资跟进且有效率，将对经济发挥企稳的作用。核心是投资的项目资金来源要多元化。中国投资协会投资咨询专业委员会会长刘慧勇则认为，不同的行业投资领域应该加快改革，要细致且要有区别。比如民间投资对降落小飞机的通用机场建设兴趣大，但是这个需要国家将低空领域放开，这牵扯到空军的空域管制改革。另外水电、水利等民间愿意投资，也可以采取建设、运营、转交的(BOT)特许经营方式，但是此部分涉及到移民以及拆迁问题，这需要政府出面解决。另外建设民航机场，这涉及到航线的问题，这不是民营企业能解决的。来源:PVNews

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  • 《关于完善光伏发电价格政策通知》

    近日，中国国家发改委向部分政府机构、相关光伏发电企业下发《关于完善光伏发电价格政策通知》的意见稿（以下简称《意见稿》），对下一步光伏发电上网电价提出了新的实施方案。与以往全国除西藏地区外统一上网电价的政策不同，新的《意见稿》根据各地太阳能资源状况和工程建设条件，将全国分为四类太阳能资源区，制定了相应的标杆上网电价。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫、脱硝电价，以下相同）的部分，仍然通过可再生能源发展基金进行补贴。新的《意见稿》对分布式发电和大型地面电站发电进行了区分。分布式发电电价补贴为0.35元/千瓦时，补贴资金同样来自可再生能源发展基金，并由电网企业向分布式光伏发电项目转付。分布式光伏发电系统并入电网的电量，由电网企业按照当地燃煤发电标杆上网电价进行收购。分布式光伏电价将免收随电价征收的各类基金、附加以及系统备用容量和其他相关并网服务费。《意见稿》还对电网企业提出了要求，电网企业“要积极为光伏发电项目提供必要的并网接入、计量等电网服务，及时与光伏发电企业按规定结算电价。同时，要及时计量和审核光伏发电项目的发电量和上网电量，并根据其计量和审计结果申请电价补贴。针对大型光伏发电标杆上网电价，《意见稿》针对四类地区给出了四个不同的上网电价，如下：Ⅰ类资源区：0.75元/千瓦时，包含地区：青海海西、海北、果洛、玉树；Ⅱ类资源区：0.85元/千瓦时，包含地区：新疆、宁夏、内蒙古、青海西宁、海东、海南、黄南、甘肃嘉峪关、武威、张掖、酒泉、敦煌、金昌、四川阿坝、甘孜、云南丽江、迪庆；Ⅲ类资源区：0.95元/千瓦时，包含地区：北京、天津、黑龙江、吉林、辽宁、河北承德、张家口、唐山、秦皇岛、山西大同、朔州、忻州、陕西榆林、延安、云南省除二类地区外的其他地区，甘肃省除二类地区外的其他地区；Ⅳ类资源区：1元/千瓦时，包含地区：除前面的Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类地区外的其他地区。来源:国际新能源网

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  • 王迅微博再引猜想：青橙手机或有新动作

    4月25日消息，昨日晚间，青橙手机CEO王迅发布了一条神秘的微博，其微博表示：“明天，等’你’来!””此微博一经发出，引起大量网友围观，纷纷猜测该微博寓意。从王迅微博看，除了明确给出明天这个“时间”之外，似乎看不出任何信息，其中“你”用了双引号，更是扩大了猜想范围，明天来的是人，还是新品发布，或是其他大事，我们不得而知，下面笔者根据青橙今年以来的动作，做一大胆的分析和猜想。2014年以来，青橙手机各种传闻和大事不断，从传闻阿里巴巴一亿美金战略投资，到全球首家手机线下体验店开张，以及前不久真八核新机N1S发布，再到前两天王迅与设计教父艾斯林格的神秘会见。这个以订制特点跻身竞争激烈的手机市场，并站稳脚跟的手机新秀在2014年的行业里出尽了风头。那么王迅这条微博到底指什么呢?大部分网友猜测，是不是青橙在万达的线下体验店明日有活动，或是借助明天体验店活动发售N1S手机，但据了解，青橙万达体验店于4月19日开张，N1S也是在当天开始预售。今天距离19日才仅仅5天时间，如果说明天在体验店筹备活动有点不合情理，倒是线下店的扩张有可能，但又不符合王迅微博所指。也有网友猜测，是不是又有新产品发布?仔细想来，如果就算新产品发布，手机的可能性也很小，青橙前不久刚发布了一款多屏互动的神奇魔棒---青橙魔棒。众所周知，目前智能电视市场十分火爆，青橙手机以设计和硬件起家，加上之前发布青橙魔棒，会不会是布局智能电视的信号?另外一点，年初，关于阿里巴巴战略投资青橙的传闻在业内引起轰动，但经过双方的模糊回应之后，这个消息也逐渐沉默，所以很难排除，明天青橙与阿里之间会有故事发生。不过，蹊跷的是有知情人士对记者爆料，艾斯林格这次来中国是为了宣传自己的新书《前瞻设计》，上次与王迅见面后，引起媒体和网友的大量关注，但艾斯林格至今还留在上海，按道理新书宣传一天可以做完，没必要一直呆在上海，再来看看王迅的微博“明天，等’你’来!”如果这两者结合在一起来看，充满了猜想。但究竟如何，我们拭目以待。

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  • 华融证券：苹果季报略超预期 IPO重启打压市场情绪

    新股发行暂停一段时间后，IPO预披露再次展开，新股发行重启的时间窗口即将开启，因此，市场情绪可能会再次受到打压，这一点对于中小市值个股而言影响更大。在此时间点，炒新资金的撤退预计将会对小盘股的估值带来巨大压力，因此我们判断，成长股的估值杀跌将会是大概率事件。而在个股基本面上，由于上市公司年报披露已经基本完成，公司基本面的变化已经得到充分反应，因此，估值回归与市场情绪成为影响股价的重要因素。子行业方面，我们继续推荐LED照明、苹果智能终端与穿戴式设备产业链。行业风向标：国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立，而这一数额将超过我国近十年以来对集成电路产业的总和。另外，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。随着近年来世界范围内暴露出诸多信息安全等问题，我国亦将信息安全提升到国家战略的高度，其中与安全最为紧密的芯片产品更是备受政策支持。苹果二季度财报公布，略炒市场预期。苹果公司在周三发布的最新季报中，录得净利润102.23亿美元，同比增7.1%，超出市场预期。第一季智能手机出货量近2.7亿部，三星占30%。TrendForce最新的调查数据显示，在2014年1月至3月的第一季度中，全球智能手机出货量达到了2.669亿部。三星占据全球智能手机出货量超过30%的份额，高居榜首。在截至3月份的第一季度中，智能手机出货量连续上涨1.13%。TrendForce认为，2014年第二季度，全球智能手机的出货量将会较第一季度上涨6.7%至2.845亿部。预计2014年全球IT支出较2013年将增长3.2%。Gartner发布最新预测，随着全球经济出现逐步复苏的迹象，2014年全球IT支出将稳步增长至3.8万亿美元，与2013年相比增长3.2%。亚太地区IT支出预计将达7590亿美元，与2013年相比增长4.4%。其中，中国IT支出预期将逾2.1万亿人民币，比2013年增长7%。3月份取代40W的LED灯泡价格小幅下滑。LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，2014年3月全球取代40W的LED灯泡售价呈现约1.3%小幅下跌至14.9美元，其中中国地区价格下跌最为明显。取代60W的LED灯泡全球均价基本无变动，仍然维持在20.8美元。风险提示：宏观经济复苏弱于预期；IPO重启对市场冲击较大。

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  • 上海证券：国家将投资巨额资金支持集成电路发展

    1.政策央行：二维码不能作为可信支付方式大为推广事件：中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫近日表示，央行对于移动支付电子化路线一视同仁，但包括一些打车软件中使用的二维码支付方式，没有密码认证，虽成本低廉但不安全，不能作为一种可信的支付方式广泛推广。他还指出，电商、社交移动支付路线会拥有巨大的发展空间，我国移动支付的发展方向也已经清晰，未来促进移动金融服务与金融IC卡融合，应以商业银行、通信运营商、中国银联的NFC移动支付电子化路线为主导，第三方支付机构、地方性区域性移动支付电子化路线为补充，实现优势互补、多方共赢。（来源：新浪财经）国家将投入1200亿支持集成电路发展事件：中国证券报记者日前获悉，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立，其中国家财政拨款400亿元，剩余资金依靠社会募资。分析人士表示，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度；有了国家资金的护航，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。（来源：中国证券报）简评：国家的巨额财政扶持和基金协同运作，将有助于我国集成电路产业摆脱对进口的依赖，早日实现云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片的国产替代，对促进地方经济转型和GDP增收、解决就业问题等有积极的作用。2.事件华为欲成ICT市场领头羊预测全球将有1千亿终端事件：4月23日华为在深圳举办第十一届全球分析师大会，华为战略Marketing总裁徐文伟表示，以移动宽带、云计算、大数据分析、物联网、社交网络为显著特征的ICT技术，将成为引领下一轮发展的新浪潮，预计到2025年全球有1000亿终端连接网络。华为将构筑这一市场的强大竞争力。（来源：新浪科技）

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  • 兴业证券：国家1200亿扶持基金呼之欲出

    国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。国家财政拨款400亿元，其余资金依靠社会募资。点评：国家级扶植基金力度空前，重点扶植行业龙头：1200亿产业扶持基金的成立，将超过十年的研发投入。目前多家央企有望成为该基金的发起人，中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作，专业化运营，重点扶植设备、设计、制造、封装各环节的龙头企业。地方级基金已经先行，今年各地将加速推进：早于国家队，各地已经开始着手打造地方版的半导体产业股权投资基金，以培育产业的发展壮大。继去年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。半导体新政日趋明朗，验证了我们对政策的解读：1、扶植政策分为国家层面和地方层面。目前已基本明朗，国家级扶植政策呼之欲出，地方级产业基金今年将在各个地方加速推进。2、产业基金扶植方式：一方面，基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，为关键环节的扩产及技术升级提供杠杆；另一方面，将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设，意在资源集中，扶植龙头。投资建议：半导体行业处于上升周期，行业及龙头数据均验证基本面有支撑。国内半导体行业正在经历技术升级、产业链崛起、进口替代的关键时期，国家政策扶植利好行业龙头，中央及各地方层面的政策将在今年陆续推出并落地，半导体行业催化剂不断。我们重申对半导体行业的“推荐”评级，重点推荐长电科技，看好中芯国际、士兰微、华天科技、晶方科技、同方国芯。风险提示：行业波动、政策低于预期。

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  • 盘点IC咖啡成员所属公司

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  • 国泰君安：国家半导体产业基金成立在即

    重大事件：中证报4月24日报道，约1200亿元规模的国家级芯片产业扶持基金有望于近期成立。我们认为，如果设立国家级产业基金，无疑会加速芯片国产化进程。基金结构多元化，引入市场化管理方式。我们认为国家级基金的合理出资结构应该是：中央财政30%，央企30%，社会资本40%；参考此前北京300亿产业基金的组织方式，我们预计国家基金未来也会采用母子基金的架构，聘请专业管理人员，引入更多社会资本，放大资金杠；不仅是中央和北京，我们认为上海和深圳也有望出台类似基金。基金规模固然重要，但最关键的是“定调”。1）如果国家产业基金是1200亿规模，按照1:10的国际经验，将带动万亿GDP；2）大量引入社会资本，强化市场导向和投资监督，让资金更高效；3）发令枪：国家基金成立后，各个地方政府才能因地制宜，提出实施细则；4）为了防止地方政绩工程大跃进，我们认为应该将地方政府对芯片的投资冲动，限定在国家基金的投资范围中；5）我们预计该基金可以综合运用股权投资、并购融资等多种方式参与重大项目的投融资。我们对整个芯片产业链进行了系统梳理，归纳出以下投资主线：1）预计政策会重点扶持龙头企业，锁定每个细分领域前三名的龙头企业；2）推荐制造和封装，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单；3）一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”；4）重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。芯片国产化大主题下的受益股票包括：中芯国际（最受益于国家支持的制造平台）、长电科技（封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装）、同方国芯（国防，金融IC，并购预期）、振华科技（CEC特种芯片资产整合预期）、太极实业（DRAM封装，海力士合作升级），七星电子（A股设备龙头，承接重大专项）、上海新阳（半导体材料进入国际大厂）、国民技术（金融IC，声波识别），晶方科技（TSV/WL-CSP封装），上海贝岭（CEC旗下设计类资产整合预期）、上海复旦（移动支付）。近期台积电、联发科的月营收超市场预期，虽然美国科技股深幅调整，但费城半导体指数维持高位，也显示出半导体行业的高景气度，支持A股相关股票估值反弹。风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。

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  • 中银国际：厚积薄发 御政策之风

    全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。新一轮政府扶持政策有望为产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面；政策侧重将会以集成电路制造业（主要是芯片制造）为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。重点推荐我们建议长期关注设备制造环节的七星电子，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技、晶方科技、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯。

    半导体 芯片设计 封装测试 集成电路产业 MDASH

  • 招商证券：苹果和安防重回舞台 财报周大浪淘金

    本周观点：苹果和安防重回舞台，财报周大浪淘金。上周超跌苹果产业链迎来一轮久违的上涨，我们在前期?新形势下的电子选股逻辑?、?超跌白马迎来估值修复行情?等报告里面亦持续提示这一投资机会，主要动因是苹果一、二季度不佳的利空逐渐被消化，相关股票跌幅已较大且机构持仓变少，以及市场对苹果下半年新品周期和供应链大幅改善预期提升带来估值修复机会。而对于超跌的安防板块，我们认为亦望因行业高景气和龙头超预期业绩带来同样修复机会，我们在后文会具体阐述。另外，本周将迎来财报密集披露期，拥有优质一季报及半年度展望的公司将是布局重心，例如立讯精密、海康威视等，同时，北美科技龙头股如苹果、高通、微软、德仪本周披露季报，以及台湾大立光、日月光等的法说会亦将为相关产业链景气判断提供重要参考。我们总体建议把握“苹果、LED和安防”三大主线，以及“蓝宝石、穿戴设备、智能家居、智能汽车、芯片国产化”五大趋势，继续首推受益苹果、谷歌等消费电子创新业务爆发且智能汽车、通信布局超预期的立讯精密，蓝宝石切割设备有爆发性且长线受益激光微加工和高功率趋势的大族激光，歌尔声学等苹果供应链公司和超跌的安防龙头海康威视、大华股份的估值修复行情，以及安享LED照明大趋势的龙头三安光电和阳光照明以及二线弹性个股，而弹性小股票可关注长线受益IC载板国产化大趋势的兴森科技，有望逆袭的锦富新材，以及安居宝的新项目进展等。苹果的新品节奏和投资思路。我们坚定看好本轮苹果新品创新周期，亦看好大陆供应链在苹果中的加速崛起。据渠道信息判断，4.7寸和5.5寸iPhone望分别于9和10月发布，相关产业链从6月开始即开始拉货，下半年iPhone出货量望同比增长超30％；而最受关注的iWatch近期已定型，我们判断在11月份前后发布，供应链年内备货近1000万，明年有望达到4000-6000万出货，此外，大尺寸平板亦望在年末发布。如果市场对新品信息已形成理性预期，且本周发布的苹果及供应链较一般的财报已被充分消化，则此轮苹果产业链上涨回撤风险就小且持续时间会更长。我们将苹果供应链分为三类：一是参与全线新品增量创新、份额大幅提升至主力的公司，如立讯精密和大族激光，因其参与苹果的精密连接\充电、蓝宝石微加工等增量创新，业绩弹性最大，我们坚定首推；二是业已在苹果产业链的主力供应商，其在超跌后跟随苹果周期也迎来估值修复机会，包括歌尔声学、德赛电池、环旭电子、安洁科技等；三是望新导入少量份额的公司会有一定的估值弹性，如超声电子、锦富新材、长盈精密、欣旺达等。安防白马价值凸显，迎来低位配臵良机。市场前期过于纠结海康、大华的市场空间和市值瓶颈、政治传闻、减持等因素，实际上，受益智慧城市落地、出口和民用高清市场，今年安防板块景气好于去年，龙头公司持续迎来份额提升，今明两年业绩高增长确定性较高。前期的马航以及昆明事件，持续提升民众对于人身安全的关注，以及安全保障上升至国家战略层次，亦给安防板块带来较好政策环境。我们认为海康、大华的市场空间亦被市场低估，高清智能设备之外，解决方案、运营以及出口均有大空间，而民用新品（如家居监控、运动摄像、行车记录等）和新互联网业务布局亦将打开市值和估值瓶颈；此外，大华向解决方案的战略转型会在未来逐渐看到成效，近期股权激励亦授予完毕。海康大华当前估值均低于20倍，低位配臵价值凸显，海康一季度业绩超越市场预期，望带动板块表现，而未来安防公司如与互联网公司陆续合作将成为板块进一步催化剂。此外，布局智慧城市、停车咪表和小区业务的安居宝，及与奇虎合作的东方网力亦值得关注。

    半导体 供应链 苹果 安防 激光

  • 中银国际：智能手机一季度出货量超预期

    2014年第一季度全球智能手机出货量达2.669亿支，季环比增长1.13%，好于预期。中国大陆品牌商市占率持续提升，前10大智能手机品牌中，中国大陆品牌占6个席次，合计占有率亦已超过25%。台蓝宝石厂2季度掀抢货潮，价格仍有上扬趋势。信息要点一季度智能手机出货优于预期，带旺供应链。TrendForce最新研究报告指出，2014年第一季全球智能型手机出货量达2.669亿支，季成长微幅上扬1.13%，优于原先预估。中国大陆品牌商市占率持续提升，第一季前10大智能型手机品牌中，中国大陆品牌就占6个席次、合计占有率亦已超过25%。3月LED灯泡价格稳中有降。根据LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，2014年3月，全球取代40W的LED灯泡零售均价呈现约1.3%小幅下跌，达到14.9美元。其中中国地区价格下跌最为明显。取代60W的LED灯泡全球均价基本无变动，仍然维持在20.8美元。台蓝宝石厂2季度掀抢货潮，价格仍有上扬趋势。LED照明今年需求大增，蓝宝石基板厂首季营运便缴出优异成绩单，与LED应用相关的厂商3月营收年成长都出现倍增。第2季是LED产业旺季，无论是上游晶棒厂或是PSS厂的产能全数满载，蓝宝石基板厂对第2季展望非常乐观。穿戴装置掀战火，今年全球出货看增3倍。IDC指出，由于众多国际大厂纷纷进军穿戴装置新品，预计今年全球穿戴式装置出货规模暴增，将比去年销售量成长3倍，达到1,920万台，且到2018年将达近1.12亿台水平。行业观点：我们建议关注歌尔声学、德赛电池等苹果产业链公司（iPhone6备货有望在2季度拉起一轮订单向上周期）；我们认为2014年将是LED第一个真正意义上的照明年，产业链上、中、下游都将受到下游需求拉动，产业整合及新模式演化将成为行业主题，我们建议关注澳洋顺昌（LED芯片开始放量，由传统企业开始成功切入LED行业，有望异军突起）、三安光电（LED芯片供需格局偏紧，芯片价格坚挺，有利于公司盈利能力提升）、聚飞光电（将进一步受益低价平板电脑和平板电视背光份额提升，近期下跌使公司长期投资价值显现）、洲明科技（小间距显示占比上升，电商渠道2014年开始在照明方面发力，公司将直接受益渠道模式的创新）、利亚德（公司的小间距电视具备先行优势，技术和客户布局均领先其他厂商，预计2季度将是出货量高增长的开始）。另外可以关注德豪润达的基本面在明年上半年可能出现拐点及倒装芯片量产进度；智能终端产业链继续建议关注欧菲光（三星重要平板电脑触摸屏模组供应商）、长盈精密及奋达科技。

    半导体 智能手机 基板 LED芯片 LED灯泡

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