国泰君安：国家半导体产业基金成立在即

重大事件：中证报4月24日报道，约1200亿元规模的国家级芯片产业扶持基金有望于近期成立。我们认为，如果设立国家级产业基金，无疑会加速芯片国产化进程。

基金结构多元化，引入市场化管理方式。我们认为国家级基金的合理出资结构应该是：中央财政30%，央企30%，社会资本40%；参考此前北京300亿产业基金的组织方式，我们预计国家基金未来也会采用母子基金的架构，聘请专业管理人员，引入更多社会资本，放大资金杠；不仅是中央和北京，我们认为上海和深圳也有望出台类似基金。

基金规模固然重要，但最关键的是“定调”。1）如果国家产业基金是1200亿规模，按照1:10的国际经验，将带动万亿GDP；2）大量引入社会资本，强化市场导向和投资监督，让资金更高效；3）发令枪：国家基金成立后，各个地方政府才能因地制宜，提出实施细则；4）为了防止地方政绩工程大跃进，我们认为应该将地方政府对芯片的投资冲动，限定在国家基金的投资范围中；5）我们预计该基金可以综合运用股权投资、并购融资等多种方式参与重大项目的投融资。

我们对整个芯片产业链进行了系统梳理，归纳出以下投资主线：1）预计政策会重点扶持龙头企业，锁定每个细分领域前三名的龙头企业；2）推荐制造和封装，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单；3）一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”；4）重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

芯片国产化大主题下的受益股票包括：中芯国际（最受益于国家支持的制造平台）、长电科技（封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装）、同方国芯（国防，金融IC，并购预期）、振华科技（CEC特种芯片资产整合预期）、太极实业（DRAM封装，海力士合作升级），七星电子（A股设备龙头，承接重大专项）、上海新阳（半导体材料进入国际大厂）、国民技术（金融IC，声波识别），晶方科技（TSV/WL-CSP封装），上海贝岭（CEC旗下设计类资产整合预期）、上海复旦（移动支付）。近期台积电、联发科的月营收超市场预期，虽然美国科技股深幅调整，但费城半导体指数维持高位，也显示出半导体行业的高景气度，支持A股相关股票估值反弹。

风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。