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  • 庆祝地球日： 苹果零售店员工也换上了绿装

    威锋网4月22日消息，今天是世界地球日，而苹果公司为了庆祝该节日，唤起更多人的环保意识，从昨天晚上起就行动不断。在官网上挂出环境责任的页面，强调他们在环保方面所取得的努力以及未来的努力方向，并宣布免费回收报废的苹果产品另外苹果零售店的logo也会上了绿妆，非常惹眼。目前根据推特以及Instagram上发布的照片，苹果零售店中工作人员也换上了绿色新装，庆祝世界地球日。从图中我们可以看到，苹果员工佩戴的工作证上，苹果刻上了“Apple的每一日都是地球日”字样，将环保实践落实到每一天中，以求日有所进。当地时间4月22日下午，苹果公司还将会在库比提诺总部举行一场内部活动，庆祝世界地球日。这是苹果继2006年之后，再次公开庆祝地球日。从苹果目前的行动来看，他们对今年的地球日确实非常用心，同事我们也能感受到苹果作为一家大型科技公司，能够充分认识和理解自己的企业和社会责任，履行自己的职责，通过实际行动呼吁全球一起重视环境保护。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • LED供需失衡暂缓解6月拉货动能攸关续航力

    时序进入4月中旬，台系LED封装及芯片厂营运维持稳健态势，业界估计台LED厂3月表现不俗，整体营收月增逾2成，第2季订单能见度清晰，LED厂对于第2季营运乐观看待，至于第3季LED厂冲刺业绩力道能否延续不坠，6月拉货动能将是关键，不仅液晶电视背光需求渐趋明朗，加上移动装置LED应用产品出货亦进入旺季，届时将可看出LED厂后续营运续航力。随着通路库存调节动作告一段落，多数台LED业者自3月起营运明显回稳，整体营收月增逾2成，仅光磊、华兴呈现小幅衰退，第2季起订单能见度拉长，多数LED业者已可看到超过1.5个月的订单，由于电视与手机背光两大应用推升LED拉货动能，加上LED照明产品普及率持续提升，LED厂产能利用率陆续提升，暂时缓解LED供过于求情况。台LED业者指出，第1季向来是LED产业传统淡季，但2014年第1季LED厂表现却呈现淡季不淡，至于第2季本来就是LED产业传统旺季，业界对于市场多抱持乐观看法，尤其LED照明需求在产品跌价与各国政府政策推动下，将迎来高速成长，台LED芯片龙头晶电、亿光等纷看好LED照明渗透率持续攀升，预期2014~2017年将是LED产业黄金三年。晶电第1季业绩表现带头冲刺，营收年增逾4成，晶电表示，目前看来第2季接单情况相当不错，加上是传统旺季，业绩不会比第1季差。目前LED业者看好亚洲地区液晶电视背光需求，尽管2014年大陆市场成长动能转弱，然韩系客户需求持续畅旺，目前对于第3季订单状况还不太明确，预期下一波电视背光拉货动能要到6月才会比较明朗。在移动装置背光部分，第2季出货成长还不算特别明显，第3季将进入旺季，部分LED业者已陆续展开出货，像是隆达在智能型手机相关LED应用已持续出货给大陆及日系一线手机厂，估计4月手机应用LED产品出货规模将达7,000万颗。值得注意的是，近期大陆及新兴市场LED市场竞争态势愈益激烈，尤其是大陆LED照明市场虽有高度需求，然因大陆本土LED厂争相祭出激烈的价格策略，挤压台厂生存空间，促使近期台系LED业者纷转攻新兴市场。

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  • 韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战

    据韩国亚洲经济日报报导，全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主，韩国业者也加速推动AP事业跟进。AP市占率??下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片，计划以整合型芯片扩大AP市占率??；除长时间经营AP事业的三星电子外， SK海力士(SK Hynix)也延揽三星出身系统芯片专家，筹备未来获利来源。而乐金电子(LG Electronics)日前也传出将推自主研发AP「Odin」，将交由台积电代工生产。以韩国、美国、日本等为中心，LTE普及率正迅速提升，这使得以结合AP和通讯芯片的整合型芯片因应市场潮流的高通，在AP市场上稳居冠军宝座。三星电子在2013年9月着手研发整合型芯片，甫上市的Galaxy S5便搭载该款整合型芯片。三星电子为研发整合型芯片，2013年购并了具无线资讯通讯技术的英国IC设计业者CSR(Cambridge Silicon Radio)。此外，系统LSI事业部内新成立M&C小组(Modem&Connectivity)等，进行确实的前置作业。在三星会长李健熙的指示下，2013年4月华城园区系统芯片产线重新启动工程，预计2015年可正式启用。该产线具有20纳米及14纳米等最先进制程，除生产AP外，将用来进行晶圆代工事业。韩国半导体产业协会引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)发表的资料指出，2014年系统芯片市场规模将较2013年成长4.6%，达1,919亿美元。市调机构则预测移动装置用系统芯片市场将在2012~2016年间，从234亿美元扩大到594亿美元，出现年平均20%以上的高成长。韩厂为跨入系统芯片市场，正积极组织人力与资源当中。 SK海力士2014年初延揽三星系统LSI事业部副社长出身的徐光壁，重用为未来技术策略总负责人等，为跨越存储器芯片，转型成综合半导体企业卯足全力。乐金电子则与台积电合作，准备量产自主研发的AP Odin，向AP市场跨出第一步。乐金内部人员表示，投入AP研发约有2年，目前仍维持自主研发状态。截至量产还需要一段时间，完成研发后，可望增加产品选项，摆脱只能使用高通产品的现况。外电引用美国市调机构Strategy Analytics(SA)资料指出，2013年高通的移动AP市占率??以53.6%居冠，年增10个百分点以上。苹果(Apple)自主研发AP以市占率15.7%成为二哥。苹果以委托三星晶圆代工的形式宣告独立，三星电子的AP市占率??则出现下滑。联发科以大陆、印度等新兴市场为中心，扩大中低阶AP供货量，以市占率9.7%排名第三。三星电子AP市占率??年减3.2个百分点，以7.9%排名第四。

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  • AMD发Q1财报 净亏损2000万美元 同比亏损收窄

    4月18日，据外国媒体报道，AMD今天公布其截至3月29日的2014年第一季度财务报告。根据报告显示，AMD第一季度营收为14亿美元，同比增长28%；净亏损为2000万美元，去年同期净亏损为1.46亿美元。主要业绩2014年第一季度，AMD营收达到14亿美元（超分析师预计的13.4亿美元），比上季度的15.9亿美元下滑了12%，比去年同期的10.9亿美元增长了28%。其中，AMD计算解决方案净营收为6.63亿美元，环比下降8%，同比下降12%，前一季度为7.22亿美元，去年同期为7.51亿美元；AMD计算解决方案经营亏损300万美元，上季度经营亏损为700万美元，去年同期经营亏损为3900万美元。AMD制图与视觉方案净营收为7.34亿美元，环比下降15%，同比增长118%，上季度为8.65亿美元，去年同期为3.37亿美元；AMD制图与视觉方案第一季度经营利润为9100万美元，上季度经营利润为1.21亿美元，去年同期经营利润为1600万美元。2014年第一季度，AMD符合美国通用会计准则经营利润为4900万美元，上季度经营利润为1.35亿美元，去年同期经营亏损为9800万美元。2014年第一季度，AMD符合美国通用会计准则的净亏为2000万美元，上季度净利润为8900万美元，去年同期净亏损为1.46亿美元；AMD第一季度符合美国通用会计准则的每股稀释亏损为0.03美元，上季度每股稀释利润为0.12美元，去年同期每股稀释亏损为0.19美元。2014年第一季度，AMD非美国通用会计准则的经营利润为6600万美元，上季度非美国通用会计准则的经营利润为9100万美元，去年同期非美国通用会计准则的经营亏损为4600万美元。2014年第一季度，AMD非美国通用会计准则的净利润为1200万美元，上季度非美国通用会计准则的净利润为4500万美元，去年同期非美国通用会计准则的净亏损为9400万美元；非美国通用会计准则的每股稀释利润为0.02美元，上季度非美国通用会计准则的每股稀释利润为0.06美元，去年同期非美国通用会计准则的每股稀释亏损为0.13美元。2014年第一季度，AMD毛利率为35%。截至2014年3月29日，AMD所持的现金、现金等价物和可转换债券金额总共为9.82亿美元。业务预期：AMD预计今年第二季度营收将环比增长3%左右。

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  • 苹果欲挖瑞士制表师拟为iWatch贴瑞士标签

    据iPhoneMania网站4月21日报道，苹果公司预计于2014下半年发布iWatch，为此，苹果打算挖走瑞士高级手表品牌Hublot的制表师。此前，瑞士当地一直有传闻称，苹果公司欲挖走瑞士某知名手表公司的专业人员。近日，瑞士高级手表品牌Hublot的Jean-ClaudeBiver会长表示，该公司职员收到了苹果公司的聘用书，目前苹果公司正致力于iWatch的开发。据Biver会长透露，“苹果公司对瑞士制造的手表外壳等部件抱有很大的兴趣，并打算向相关制造商订购这些部件。”对此，瑞士的两家公司正在同苹果公司进行交涉，其中一家公司与Biver会长有着私人来往，但Biver会长并未透露该公司名称。此外，Biver会长还称，苹果公司为了开发iWatch，打算聘用瑞士的制表师。实际上，Hublot的多名职员也曾收到过苹果公司发出的直接邀请。但Biver会长表示，Hublot的受邀员工没有一人跳槽到苹果公司。报道称，瑞士以制造高品质的高级手表而闻名世界。特别是以位于伯尼尔州的世界最大钟表制造商Swatch为首，Breguet、Blancpain、Omega、Longines、Tissot等众多品牌遍布瑞士。此外，Baume&Mercier、IWC、VacheronConstantin、Piaget等瑞士奢侈品公司历峰集团所持有的高级手表品牌，其据点也均在瑞士。因此业界猜想，苹果公司是想为iWatch贴上“瑞士制造”的高级标签。

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  • 超迷你运动追踪器 通过LED灯与手机同步

    很多可穿戴设备都通过蓝牙技术与智能手机进行数据同步，虽然Bluetooth LE低功耗蓝牙技术可以大大降低对电池电量的消耗，但是蓝牙对于一些可穿戴设备其实并不实用，而且难免要占据一定的内部空间。如今，初创企业G-Wearables计划推出一款名叫Goccia的运动追踪器，它采用LED灯光通过手机摄像头进行数据同步而无需蓝牙，直径比1角钱硬币还小。Goccia可以追踪记录用户的步数、卡路里消耗、睡眠、骑车、游泳、徒步等活动，而用户把它放在智能手机的前置摄像头上，它就能通过闪烁的LED灯光与手机进行数据同步。因为抛弃了蓝牙，所以Goccia的体积异常小巧，直径只有1美分硬币那么大（1美分硬币比新版1角钱人民币硬币略小一点）。我们可以从Goccia上看到另一款运动追踪设备Misfit Shine的影子：它们都采用了圆饼状造型，都具有很好的防水性能，都以LED指示灯取代屏幕显示运动进度，都能通过多种配件实现多种佩戴方式（可以当作手环、项链，也可以别在领口、袖口等部位）。但是，Goccia比Misfit更加小巧（后者差不多和一枚新版1元钱人民币硬币一样大），而且无需像后者一样每过几个月就更换一次纽扣电池——它通过无线充电基座进行充电，每充电一次可以使用10到14天。Goccia目前正在众筹网站Kickstarter上寻求支持，计划在4月底到5月之间出货，在发售之初仅支持iOS平台。但是G-Wearables正在努力为Goccia开发配套的安卓和Windows Phone应用。Goccia和Misfit Shine这两款非常相似的运动追踪器可谓各有千秋，前者更加小巧而且采用了创新性的LED数据同步技术，但是后者的航空铝材全金属“马卡龙”机身看上去更加美观。

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  • 半导体B\\B值 连6个月逾1

    3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加16.1%。出货部分，3月份的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较2月的12.9亿美元减少5.9%，较去年同期的9.91亿美元增加22.3%。3月北美半导体设备製造商B/B值攀升至1.06，已连6个月超过1。SEMI指出，近期北美半导体设备订单大致维持相当水准，期待未来几个月出现转变的迹象。来源:中时电子报

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  • 全球MEMS领域风云人物：中国一人入选

    元器件交易网讯4月22日消息 全球MEMS领域风云人物中国一人入选。名单如下：此名单以姓名排序，排名不分先后。赵阳，美新公司创始人、董事长、总裁兼CEO。1999年推出全新的热流加速度计并采用兼容CMOS的制造工艺。RobertAndosca，MicroGen系统公司联合创始人、董事长兼CEO。JanuszBryzek，仙童半导体MEMS及传感器解决方案副总裁。Kaigham(Ken)Gabriel，谷歌公司副总裁兼高级技术项目组副主管。LarryHornbeck，德州仪器院士，数字微镜器件（DMD）发明者。AndreaUrban及FranzLaermer，博世研究员。早在1992年描述高度各向异性的等离子体刻蚀工艺专利。KarenLightman，现任MEMS产业集团执行董事。对MIG的发展起到指导性作用。SteveNasiri，纳西奉先投资有限公司创始人、投资人兼导师。创办MEMS领域第一个无晶圆芯片公司InvenSense。HarveyNathanson，MEMS产业集团贸易组织理事会名誉会员、电器工程师（已退休）。于1965年成为MEMS设备第一位专利获得者。KurtPetersen，MEMS产业创业者，创办多家MEMS产业公司。BenedettoVigna，意法半导体模拟部总经理。成功将MEMS推广到消费领域。以下为原文：On the following pages you will find the names and brief biographies of 12 individuals who have, or who are, doing much to drive MEMS components forward both technically and commercially.It's a personal list, in alphabetical order, of the shakers and movers in MEMS.Robert Andosca, co-founder, president and CEO of MicroGen Systems Inc. (Rochester, New York), has been a pioneer of the applications of vibrational MEMS and piezoelectric effect to energy harvesting. Prior to the formation of MicroGen, Andosca spent 20 years developing and introducing a variety of MEMS and integrated circuit devices in executive positions he held with STC MEMS, Lilliputian Systems, Umicore, Corning IntelliSense, Clare Corporation, Lockheed Martin and Irvine Sensors.Janusz Bryzek, vice president of MEMS and sensing solutions at Fairchild Semiconductor Inc., received his MSc and PhD degrees from Warsaw Technical University, and has been a serial entrepreneur in the field of MEMS. Bryzek co-founded SenSym, IC Sensors and NovaSensors in the 1980s. He founded Jyve Inc. in March 2009 which operated without bringing products to market and was acquired by Fairchild in November 2010.Bryzek has also been a visionary in attempting to prepare the worlds of MEMS and sensors for the Internet of Things era with initiatives to stage the first Trillion Sensor Summit held in October 2013 and to prepare a trillion sensor roadmap for the industry.[!--empirenews.page--]Kaigham (Ken) Gabriel is vice president and deputy director of the Advanced Technology and Projects (ATAP) group at Google Inc. a position he came to via Google's acquisition of Motorola Mobility. Immediately prior to joining Motorola Gabriel was acting director of the Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA), which he had rejoined in 2009.In his previous role Gabriel was the founder, chairman and CTO of Akustica, a semiconductor company that pioneered digital silicon microphones. The company shipped more than 5 million units before being acquired by Robert Bosch in August 2009. During his time with Akustica Gabriel was also the co-founding executive director of the MEMS Industry Group, the principal trade organization representing the MEMS industry globally.Gabriel had also worked at DARPA from 1992 to 1997 having been recruited to start the Agency's microelectromechanical systems (MEMS) program.Larry Hornbeck, is a TI Fellow and was the inventor and lead developer of an optical based MEMS applications at Texas Instruments in the 1980s and 1990s: the digital micromirror device (DMD). Hornbeck's combination of digitally addressible CMOS overlaid with an array of micromirrors that could be deflected rapidly to act as gray-scale shutter has revolutionized projection displays from cinema screens down to conference room and home entertainment systems.Hornbeck has received numerous honors including an Emmy from the Academy of Television Arts and Sciences and the David Sarnoff Medal Aware from the Society of Motion Picture and Television Engineers.Andrea Urban (nee Schilp) and Franz LaermerBosch researchers Franz Laermer and Andrea Schilp are the names on the earliest patents from back in 1992 that describe a highly anisotropic plasma etching process that became known as the Bosch process. The process, also known as deep reactive ion etching (DRIE), is now an indespensible part of all MEMS technology. The Bosch process allows the creation of deep structures with vertical walls in silicon, suitable for cantilever beams, moving structures for inertial sensors and cavities and channels for microfluidic MEMS. Importantly the process allows these highly complex structures to be made at high speed making MEMS production comparatively simple and cost-effective.The process alternates between standard plasma etch that preferentially attacks the wafer from a vertical direction and a second process that deposits a chemically inert passivation layer. This passivation layer protects the entire wafer but during the etch phase the vertical ions tend to sputter off the layer at the bottom of the etched region rather than at the sides, thereby exposing the substrate to another round of etching.Karen Lightman became managing director of the MEMS Industry Group (MIG) trade body in 2007 and was promoted to Executive Director in 2013. Formerly director of special projects, Lightman has played an important role in guiding the development and increasing the significance of MIG since its launch in January 2001.Lightman manages MIG operations including a significant role in selecting and managing content for multiple MEMS-related conferences each year, oversees sales, public relations, marketing and outreach. Lightman joined MIG from Carnegie Mellon University's Center for Economic Development where she was a senior policy analyst.Steve Nasiri, founder, investor and mentor at Nasiri Ventures LLC has been a serial entrepreneur in Silicon Valley for more than 30 years. However, his biggest success has been InvenSense Inc. (San Jose, Calif.) which he led from its founding in 2003 until he left the company in October 2012.InvenSense was the first fabless chip company to breakthrough in MEMS – with multi-axis motion processing components for consumer electronics – and Nasiri created the so-called Nasiri manufacturing process and delivered it to foundries TSMC and Global foundries. This not only allows them to be dual-source suppliers of InvenSense CMOS MEMS components but also opens the process up to other would-be fabless MEMS companies. Nasiri took InvenSense public in 2011.Prior to founding InvenSense, Nasiri was involved with several MEMS startups including SenSym (acquired by Honeywell), NovaSensor (acquired by General Electric), Integrated Sensor Solutions (acquired by Texas Instruments), ISS-Nagano GmbH, Intelligent Sensing Solutions (acquired by Maxim Integrated), and Transparent Optical Networks.Harvey Nathanson, speaking in 1984 at a IEEE Centennial briefing for the media.Harvey C. Nathanson, is a retired electrical engineer and emeritus member of the governing council of the MEMS Industry Group trade body who is credited as being the inventor of the first microelectro mechanical system (MEMS) component.Nathanson patented the first MEMS device in 1965 while working for Westinghouse Electric Corp. in the R&D Labs. This was a mechanically resonant tuner for microelectronic radios and it was followed within a couple of years by a more refined device, the resonant gate transistor.[!--empirenews.page--]Kurt Petersen is a serial entrepreneur who has helped build the MEMS industry. Since 1982 he has co-founded six MEMS companies: Transensory Devices in 1982, NovaSensor in 1985 (now owned by GE), Cepheid in 1996 (now a public company), SiTime in 2004, Profusa in 2008, and Verreon in 2009 (acquired by Qualcomm). He has his own consulting company KP-MEMS.Between 1975 and 1982 Petersen established a micromachining research group at IBM and wrote an important review paper that was published by the IEEE in 1982:Silicon as a Mechanical Material. In April 2013 Petersen joined the board of directors of Innovative Micro Technology Inc. (Santa Barbara, Calif.) a foundry manufacturer of MEMS components.Benedetto Vigna, general manager of the analog, MEMS and sensors group at STMicroelectronics NV, joined the company's R&D labs in 1995 and launched the company's efforts in MEMS. Vigna has risen up through the ranks of the company along with its success in selling MEMS components, particularly into the consumer sector.In 2001 he became director of the MEMS business unit working on accelerometers and gyroscopes as ST made a commitment to the MEMS market. And in 2007 Vigna's responsibilities were increased to include sensors, RF, analog, mixed-signal, interface and audio ICs.ST's MEMS accelerometers and gyroscopes have been adopted in motion activated user interfaces used in game consoles, smart phones and tablet computers. In 2012 the company was estimated to be the world's largest vendor of MEMS components with about $1 billion in annual sales.Yang Zhao founder, chairman, president and CEO of Memsic Inc. (Andover, Mass.) Zhao is a physics graduate of Beijing University and received M.Sc and PhD. degrees from Princeton University before going to work for Analog Devices Inc. In the 1990s Zhao served ADI for seven years in a variety of roles developing the company's MEMS product lines.In 1999 Zhao founded Memsic to bring to market a novel form of heated-gas accelerometer and use of a CMOS-compatible manufacturing process. The company operates its own back-end manufacturing facility in Wuxi, China, where it works with wafers previously processed at CMOS foundries.

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  • Lephone携中国移动推“免费智能硬件”

    中国第一个推行“免费智能硬件模式”的手机品牌lephone，在2014年4月21日“中国TD-LTE产业发展研讨会”上正式公开路演“免费模式”。本次研讨会是中国4G产业第一场最高规格的产业峰会，中国移动董事长奚国华、重庆市长黄奇帆、工信部电信研究院院长曹淑敏等重要领导出席研讨会，并就4G智能通信产业和重庆建设智能通信产业高地发表了重要观点。图为百立丰董事长黄明权先生（左二）为重庆市市长黄奇帆（右二）中国移动董事长奚国华（右一）演示最新4G手机lephone小4百立丰公司作为重庆重点引进的智能硬件制造商，在本次研讨会上发布了lephone4G智能手机“小4和小4S”，并正式宣布开启“免费智能硬件”的营销模式。现场资料显示，小4和小4S统一采用最新版高通4G芯片，搭载乐UI和阿里云OS2.7系统，5寸HD高清屏做了纳米防水涂层，以及全球独家专利工艺氟化镁防指印触屏表面处理技术。其中小4S采用1300万+500万像素高清摄像头，除配置和外观设计精致之外，lephone的标价是99小时而不是钱。“我们将用户使用智能手机的碎片时间转化成购买lephone的钱”，lephone董事长黄明权对记者的疑问做出这样的解释。“用户现在可以通过互联网做很多事，比如办理银行卡、下载运用、购物等，用户在使用智能手机的碎片时间里，顺手完成小4粉丝俱乐部“乐疯”里下载APP、游戏等各种推广任务，即可获得佣金，真正做到不花钱，尽情玩。标价99小时其实都多了，认真去完成，9个小时就可以获取一部小4的佣金”。Lephone的免费模式，就是小4粉丝俱乐部的基础上，构建了一个深度体验式推广任务，借此加强lephone与用户沟通，并实现用户不花钱买小4的免费模式。黄明权还透露，lephone重庆工厂进入量产阶段，与各大互联网平台的“万台免费送机”活动也将展开，预计全年出货500万部。作者：陕西分站

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  • 西安三星半导体项目5月正式投产

    2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，将于2014年5月正式投产。西安三星半导体落户后正在形成的产业集群，将对西安乃至中国电子信息产业竞争力的增强起到积极的作用。三星(中国)半导体有限公司办公大楼(效果图)西安与三星的相遇，这种“半导体效应”正在中国大地上演。三星半导体工厂，预计将提供2000多个就业机会。配套的投资还在继续，三星预计向半导体的后续工程投资5亿美元、向生产2次电池的工厂投资6亿美元，并计划建立软件开发研究所。此外，三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安。西安将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。更为重要的是，随着三星电子西安半导体工厂投入生产，将有助于中国在半导体市场的地位迅速提升。中国政府正在积极支持半导体产业的发展，计划到2015年，培育出销售规模达到3亿美元的半导体设计企业5-10个，销售规模30亿美元以上的半导体制造企业1-2个，销售规模达到11亿美元的制造企业2-3个。通过与半导体存储芯片行业强者三星的合作，优秀的工程师们也将成长为中国半导体产业发展的坚实砥柱。目前，中国占世界智能手机市场的32%，PC市场24%，LCDTV23%的比重，同时也是半导体最大的市场。但是中国半导体制造业的规模在世界市场上占的比重还小。预计在三星投资半导体存储芯片产业之后，中国有希望扩大在电子市场领域的发展空间。来源:华强电子网

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  • 华为海思K3V5处理器曝光 ARMv8架构64位16nm制程

    华为海思K3V5处理器曝光了！华为在通信领域不但在国内占有很大市场份额更是走出国门，成为华人骄傲的世界500强科技企业，近年来华为着重建设移动终端品牌，成立海思处理器研究部门，独立荣耀手机品牌等战略目标清晰有力。下面我们来说说华为可能在明年发布的海思K3V5处理器，K3V5是第一次出现的新型号，根据厂商32位到64位的研发趋势以及从V2到V3再到V5的命名跨度，这款K3V5可能是一款64位处理器，而微博曝光K3V5采用ARMv8构架，更确定了K3V5将是华为海思首款64位移动处理器，此外微博上流露出“16nm”的参数，如果真的采用16nm工艺生产，华为在这一点上可能领先于苹果。不过华为并未透露这款处理器是四核心还是八核心，我们猜测K3V5更可能是四核心或双核心。上月华为在SIGGRAPH Asia 2013展出Kirin910处理器，它其实就是K3V2增强版，就是之前业界称为K3V2 pro的处理器，很可能会用在华为Ascend P6S上。此外华为将发布一款八核处理器，据说K3V3是big.liTTLE八核、Mali-T658图形处理器，这样的传言以及流行了很久，有可能在2014年的CES或MWC上发布。未来64位处理器将是主流。从iphone5s各项评测以及优化中我们能明显体会出64位双核处理器性能直逼甚至超越普通八核处理器，同时有助于降低处理器面积和功耗。普及：制程越高(16nm比28nm高)，布线越小，处理器可以做得更小，成本更低，设计得当则功耗越小。

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  • 联发科MT6589、MT6589M、MT6589T的区别

    自联发科去年底重磅推出低功耗四核处理器MT6589之后，千元乃至千元以下的四核智能手机迅速爆发，大小品牌齐齐发力，一个人人都能使用上四核智能手机的时代俨然已经来到，截止目前搭载MTK6589四核平台的智能手机多达百余款，像一些与运营商合作的手机如酷派春雷MAX、金立GN708W等机型更是获得不俗的销量，其中酷派7295官方宣布已经卖出百万台，成绩惊人。最近还有国际知名品牌索尼、HTC等也将推出搭载MTK四核芯片的手机的消息，因此主张低功耗高性能的MT6589四核芯片还是获得了国内外品牌的认可，且分析机构日前的数据指出，得益于MT6589的大量铺货，联发科今年Q1净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%，如果还认为MTK即是山寨的代名词那么你已经OUT啦。我们可以将最早上市的MT6589看成是标准版本，标准版本采用28nm工艺、ARMv7-A架构，主频率为1.2GHz，内建PowerVR SGX544MP图形处理器，高度整合联发科技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/td-SCDMA modem，支持FHD级别LCD显示以及视频录制、播放，支持酷3D平台、Miracast™无线传输技术，并强化了拍照、图像显示等功能，还可以支持1300万像素的摄像头。由于支持的网络制式的不同， MTK MT6589又衍生出来支持WCDMA（UMTS）、td-SCDMA等版本，分别是MT6589WM和MT6589TK/A，此外后续还可能会有电信版本，目前中兴通讯已经推出了一款型号为中兴N986的电信双卡双待双通四核智能手机，搭载的即是MTK6589四核方案。而近期另一个版本MT6589M也开始量产，做为联发科技“秘密武器”的MT6589M我们将其暂认为是MT6589的低配版本，那么日前亮相的MT6589-Turbo则称得上是高配版，拥有更高的主频率。那么这三者又有哪些不同，下面来简单介绍。通过以上的图片能够直观的了解到三者的不同之处，首先来说说它们的共同点，MT6589、MT6589M、MT6589-Turbo三者都为28纳米制程、Cortex-A7架构，其L1、L2的缓存大小也一致，支持的内存规格相同，同样高度整合了多模UMTS Rel. 8/HSPA+/td-SCDMA modem以及MT6620/MT6628 4合1无线芯片（GPS、FM、WIFI、蓝牙 ）。不同之处在于，规格略低的MT6589M只支持800万像素的摄像头以及720P级别的视频播放、录制，支持qHD级别的显示分辨率，图形处理器PowerVR SGX544MP的主频率为156MHz；MT6589-Turbo版本在MT6589的基础上升级至1.5GHz的处理器主频率，虽然GPU依旧是SGX544MP，不过主频率提升到了357MHz，这两部份的升级将会带来更流畅的系统体验，至于MT6589-Turbo的其它规格则与MT6589相同。后续两种版本的问世，无疑会进一步强化联发科芯片的市场占有率，在不久之后，搭载MT6589M芯片的百元级四核智能手机肯定会遍地开花，而采用MT6589Turbo的机型则定位千元左右的终端，拥有更加强悍的性能，再加上低功耗的优势，进一步提升了MT6589的竞争力。

    半导体 联发科 智能手机 四核 MT6589

  • 联发科MT6589T新对手：高通骁龙msm 8228四核处理器

    从目前各大媒体评测来看，高通最新低端骁龙msm 8228四核处理器性能性能与联发科MT6589T旗鼓相当，甚至在某些领域有超越。作为ARM处理器领域的巨头，高通在基本垄断高端旗舰机型市场的同时自然不乐意看着联发科在低端市场上作威作福，因此高通需要一款产品来直接对战MT6589或者MT6589T，这款产品就是高通即将发布的MSM8228，目前芯片方案的代表作小辣椒3手机已经发布。目前已知的信息显示MSM8228采用四核心Cortex-A7架构设计，主频为1.4GHz，28nm工艺制造，高通宣称其相比其它四核A7处理器来说能够省电30%。MSM8228搭载的GPU型号为Adreno305，频率为450MHz，在此前的MSM8930上我们已经见过这款GPU，其支持1080p屏幕额1300万像素摄像头，相比Adreno220来说性能最高可提升50%。从曝光的测试成绩来看MSM8228搭配1GB内存和1080p屏幕之后安兔兔总成绩能够达到17000分左右，比同等配置的MT6589T产品要略高一些。小伙伴们怎么看？基于高通msm8228四核方案手机逐步将逐步增多，同时售价并不比同价位联发科机型高。或许芯片方案厂商竞争的态势也是消费者和手机品牌所乐意看到的。

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  • 联发科给力！LTE八核MTK6595手机芯片参数规格

    联发科布局高端市场的重要产品-MTK6595在2月12日正式发布，MT6595亦成为联发科率先曝光于公众面前的LTE手机单芯片，规格强于MTK以往任何一款芯片产品，这款芯片受热门关注的主要原因是，它是首颗采用ARM Cortex-A17的芯片，同时亦是全球首个拥有8核心的LTE SOC，拥有强悍的高规格。MTK6595采用了优化的big.liTTLE架构将4个A17与4个A7处理器进行组合，支持8核心同时运算，而A17被认为是A12的升级版，拥有更高的性能，同时功耗要低于A15，加上联发科CorePilot技术，可让MT6595在性能与功耗之间达到更佳的平衡。此外MTK6595集成了PowerVR Series6系图形处理器，为游戏、多媒体以及网页浏览提供助力，MT6595可以支持WQXGA 2560*1600超高清分辨率，并可支持4K2K视频播放录制，支持高达2000万像素的摄像头。最重要的是，MT6595整合了多模多频MODEM，支持150M（下载）/50M（上传）高速传输，支持td-LTE、FDD-LTE以及WCDMA、td-SCDMA和GSM网络，做到主要网络制式全覆盖。同样集成WIFI、低功耗蓝牙、GPS等功能，可支持802.11ac标准以及全球主流卫星导航定位系统，兼容多模无线充电解决方案。MTK6595将会今年第三季度上市，并且可能会在今年的移动世界大会上展出，不过从金立已明确表示其最新产品EliFE S5.5 LTE版会在6月份发布来看，MT6595可能Q2即可上市。此外同期联发科还会推出64位LTE手机单芯片-MTK6732，MTK6732拥有4个ARM Cortex-A53应用处理器，主频达1.5GHz，支持720P显示和1080P视频编解码，MT6732也是联发科首个64位芯片，后续还有更强大的MTK6752 八核LTE/64位处理器推出。

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  • 4K电视今年出货：中国占四分之三

    NPDDisplaySearch预测今年全球4K电视出货量将达1200万台，其中四分之三出货集中在中国，预计今年五一长假将全力出清FHD电视库存，在十一长假期间全力推出4K电视，目前群创(3481-TW)仍是大陆最大4K电视面板供货商，韩厂包括三星、LGD也在积极发展，预估明年大陆的4K电视渗透率将达5成。群创成最大供货商中国不断推动4K电视，预估在4K电视上可取得74%市占率，DisplaySearch表示，4K电视今年占中国电视出货总数15-20%，8成以上仍是FHD电视，因此，要进一步推广4K电视，首先就是要在五一假期先消化全高清（FHD）电视库存。DisplaySearch指出，产品尺寸与规格演进持续，较大尺寸及FHD、4K电视平均价格ASP则有逐步走跌的情况，其中4K电视价格跌势快，根据DisplaySearch数据，4K电视2011年平均每吋价格152美元，2013年降到37美元，预估2014年平均每吋价格将下探至21美元、年减逾4成。DisplaySearch表示，目前群创仍是4k电视最大供应厂，加上三星、LGD对4K态度转趋积极，预期明年电视出货占比中，4K将达2成，明年中国4K电视渗透率将达5成。全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView最新大尺寸面板出货调查报告显示，随着中国五一备货及国际品牌新机种上市的带动，4K2K电视面板出货大幅跃进，3月整体4K2K电视面板出货106万片，月成长高达175%，4K2K电视面板出货渗透率5.3%。从厂商市占率来分析，韩系面板厂在50吋以下产品开始放量，市占率增至41%；在台系面板厂的产品组合以50吋、58吋、65吋等尺寸出货动能较强，由于韩厂的竞争激烈，市占率从2月的55%下滑至50%，但依旧维持领先。来源:锯亨网

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