韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战

据韩国亚洲经济日报报导，全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主，韩国业者也加速推动AP事业跟进。AP市占率??下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片，计划以整合型芯片扩大AP市占率??；除长时间经营AP事业的三星电子外， SK海力士(SK Hynix)也延揽三星出身系统芯片专家，筹备未来获利来源。而乐金电子(LG Electronics)日前也传出将推自主研发AP「Odin」，将交由台积电代工生产。以韩国、美国、日本等为中心，LTE普及率正迅速提升，这使得以结合AP和通讯芯片的整合型芯片因应市场潮流的高通，在AP市场上稳居冠军宝座。三星电子在2013年9月着手研发整合型芯片，甫上市的Galaxy S5便搭载该款整合型芯片。三星电子为研发整合型芯片，2013年购并了具无线资讯通讯技术的英国IC设计业者CSR(Cambridge Silicon Radio)。此外，系统LSI事业部内新成立M&C小组(Modem&Connectivity)等，进行确实的前置作业。在三星会长李健熙的指示下，2013年4月华城园区系统芯片产线重新启动工程，预计2015年可正式启用。该产线具有20纳米及14纳米等最先进制程，除生产AP外，将用来进行晶圆代工事业。韩国半导体产业协会引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)发表的资料指出，2014年系统芯片市场规模将较2013年成长4.6%，达1,919亿美元。市调机构则预测移动装置用系统芯片市场将在2012~2016年间，从234亿美元扩大到594亿美元，出现年平均20%以上的高成长。韩厂为跨入系统芯片市场，正积极组织人力与资源当中。 SK海力士2014年初延揽三星系统LSI事业部副社长出身的徐光壁，重用为未来技术策略总负责人等，为跨越存储器芯片，转型成综合半导体企业卯足全力。乐金电子则与台积电合作，准备量产自主研发的AP Odin，向AP市场跨出第一步。乐金内部人员表示，投入AP研发约有2年，目前仍维持自主研发状态。截至量产还需要一段时间，完成研发后，可望增加产品选项，摆脱只能使用高通产品的现况。外电引用美国市调机构Strategy Analytics(SA)资料指出，2013年高通的移动AP市占率??以53.6%居冠，年增10个百分点以上。苹果(Apple)自主研发AP以市占率15.7%成为二哥。苹果以委托三星晶圆代工的形式宣告独立，三星电子的AP市占率??则出现下滑。联发科以大陆、印度等新兴市场为中心，扩大中低阶AP供货量，以市占率9.7%排名第三。三星电子AP市占率??年减3.2个百分点，以7.9%排名第四。