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  • 英特尔CEO柯再奇辞职后将获3800万美元补偿金

      北京时间6月22日，在被调查发现与一名女员工有染而违反公司政策后，英特尔CEO柯再奇(Brian Krzanich)周四宣布辞职，并立刻生效。 这位美国头号芯片厂商的掌门人，是最新一位因为不当关系而丢掉工作或辞职的商界权势人物。 “内部和外部律师持续进行的一项调查证实，(柯再奇)违反了英特尔的‘反亲善’政策，该政策适用于所有管理层，”英特尔在一份声明中说。 该公司董事会已经任命首席财务官罗伯特·斯万(Robert Swan)临时接任CEO，并将开始物色正式的CEO，包括公司内部候选人和外部候选人。 英特尔拒绝进一步透露调查的细节，该公司股价在周四下跌了约2%。 据一位不愿透露姓名的知情人士透露，英特尔董事会一周前被告知，柯再奇曾与他管理链中的一名员工存在情人关系。 该人士补充称，英特尔的政策可追溯至2011年，它要求员工在得知任何同事与下属的关系后都要报告。英特尔曾因违反该政策而解雇过管理人员。 据英特尔的监管文件显示，在自愿离职的情况下，柯再奇将有权获得3800万美元的离职金。 其中，有3100万美元将以加速股票奖励的形式支付，410万美元以递延酬劳的形式支付。 英特尔发言人拒绝透露这一政策是否适用于柯再奇的情况。 科再奇今年58岁，2013年5月出任英特尔CEO兼董事，之前曾担任英特尔执行副总裁和首席运营官(COO)。他在1982年加盟英特尔。 针对他的辞职，英特尔董事长安迪·布莱恩特(Andy Bryant)表示：“董事会坚信英特尔的战略，在积极寻找下一任CEO期间，我们相信罗伯特·斯万有能力领导公司继续前行。同时，我们也要感谢科再奇对公司做出的贡献。”

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  • 英特尔CEO辞职：因与公司员工存在情人关系

    据福克斯商业网当地时间6月21日报道，英特尔宣布接受首席执行官(CEO)莱恩·科再奇(Brian Krzanich)的辞职，因为他过去存在与员工的不正当关系。 英特尔称，科再奇违反了适用于所有英特尔管理人员的与员工之间“禁止亲密接触政策”。在科再奇辞任CEO后，公司首席财务官Robert Swan被任命为过渡期CEO。公司董事会目前已经启动寻找下一任CEO的流程。 英特尔并没有透露这名员工的具体身份，英特尔方面拒绝就此事做进一步评论。 科再奇现年58岁，自1982年加入英特尔后，其全部职业生涯均在这家公司度过。2013年，时任英特尔首席运营官的科再奇被任命为英特尔首席执行官，并同时加入英特尔董事会。他被视为领导英特尔由个人电脑市场向移动市场转型的关键人物。在其担任CEO期间，英特尔的股价累计上涨了120%。去年，科再奇在英特尔公司获得的薪酬总额为2100万美元。

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  • 高通华裔工程师跳楼自杀 2015年曾被裁员

    美国当地时间6月17日晚，位于美国圣地亚哥的高通公司总部发生员工跳楼事件，死者为华裔工程师大卫·吴(David Wu)。报道称，大卫·吴在高通任职7年后遭到解雇，之后改转QCT(CDMA技术集团)部门，担任合约工程师(Contract Engineer)。大卫·吴是中国移民，过去在高通Modem Integration部门担任全职工程师。不幸的是，受高通裁员千人的影响，大卫·吴在2015年9月被裁员，直至去年8月才找到现在的工作。 报道还称：“许多中国同事对大卫·吴跳楼自杀感到非常意外，因为他当年被解聘时十分乐观。大卫·吴性情温和，在公司很少说话，与同事的感情并不深厚。另外，他的孩子已经上了中学。” 对此，高通周二已给予证实。高通一发言人在一份声明中称：“对于高通而言，这让我们感到悲伤。在这个困难的时期，我们要向我们的员工提供支持。这是一个私人家庭问题，我们不能提供更多细节，但我们要向大卫·吴先生的家人、朋友和同事表示最深切的哀悼。” 报道还称，高通已通知大卫·吴的家属和亲友，并发函给所有员工表示哀悼。同时，高通也希望员工面对压力或有轻生念头时，务必善用24小时“员工求助计划”。高通同时证实，大卫·吴是公司的“合同工”(contract employee)。 早在2010年和2012年，高通曾发生过类似的员工自杀事件。由于裁员和其他方面的担忧，再加上财务业绩下滑，高通的员工士气在很长一段时间内保持低迷。

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  • 美国对半导体产品加征关税，将严重冲击半导体产业

    美国贸易代表办公室(USTR)近日宣布，将对包括半导体产品在内的约340亿美元的中国进口商品实施加征关税，关税为25%。   该关税将从2018年7月6日生效，覆盖从中国进口美国的测试、检测设备以及备件等产品，原先提出的半导体产品中仍有约80%在最终关税清单中。 USTR还提议了另外超过160亿美元的商品关税清单，包括化学品以及用于制造半导体器件，晶圆，平板显示器和光罩的机器和备件，所有这些都将直接打击半导体行业。这份新提出的清单中确定的产品，特别受益于中国的产业政策，例如“中国制造2025”。SEMI将以书面评论和即将举行的公开听证会反对这些关税。 在过去的一个月中，SEMI提交了书面评论，并就关税对美国半导体行业的破坏性影响提供了证据。虽然SEMI强烈支持努力更好地保护有价值的知识产权，但我们认为这些关税无助于解决美国对中国贸易行为的担忧。相反，关税会通过增加商业成本，引入不确定性和扼杀创新来损害半导体供应链中的公司。 340亿美元关税即将生效，而且160亿美元关税建议仍在酝酿之中。SEMI将继续与立法者进行接洽，我们建议SEMI会员企业查看此关税清单，评估对自身的影响。

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  • 台湾半导体行业的后张忠谋时代将面临那些挑战？

     2018年台湾电脑展期间，恰逢台积电创始人张忠谋正式退休，台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。 市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起，成为三大挑战。而继PC、移动手机之后，能否抓住5G和人工智能时代的机遇，成为台湾芯片业保持竞争力的关键。 台积电新挑战 台积电的创始人张忠谋退休后，市场认为没有张忠谋的掌控，加上内外环境竞争加剧，稳坐全球晶圆代工龙头地位多年的台积电，将迎来一系列新挑战。 集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者分析说，台积电在全球晶圆代工市场市场占有率为55%，在全球芯片代工先进制程市场市场占有率为七成。台积电是半导体垂直分工领域最具分量的制造商，其服务的代表性产业为通信产业。 “台积电目前面临的问题，一是最大客户在台积电芯片代工先进制程业务的营收占比太高，且最大客户所处产业成长趋缓;二是IDM大厂在先进制程投入的代工力度加大。” 林建宏认为，上述两个方面，分别代表晶圆代工产业的需求与供给状况变化。总体来看，晶圆代工恐怕将面临进入下一次调整期，至于调整的幅度会多大，则要看AI(人工智能)芯片需求量是否能够接上。 事实上，全球芯片代工的市场需求在收紧。外界预期将会是台积电近年业绩成长关键动力的“挖矿潮”，近期也出现不少变数。虚拟货币“挖矿潮”降温，以以太币等为主的GPU(图形处理器)需求减缓，NVIDIA(英伟达)明显缩减现有GPU订单。另外，由于电脑游戏竞赛需求增幅有限，NVIDIA对于下半年新一代12纳米GPU新品下单也相当保守。此外，近年跃升成为台积电大客户的比特大陆，由于近期矿机效能备受质疑而影响出货，新矿机订单规模也不如预期，而且还有传闻称比特大陆有意分散风险，将新增三星为第二芯片代工伙伴。 另一方面，竞争对手积极扩张，芯片代工的市场供给在增加。当今全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，像英特尔，从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包;另一种是垂直分工模式，有的半导体公司只做设计、没有工厂，如ARM、NVIDIA和高通等，而有的公司只做代工、不做设计，如台积电等，而这种新模式出现的标志是1987年台湾积体电路公司(台积电)的成立。而目前，IDM公司在先进制程领域投入的代工力度加大，令台积电面对的市场竞争加剧。 而中国大陆芯片产业的崛起，也是一大挑战。台积电的客户中有多家是美国、中国主流科技公司，其中苹果公司的订单就占了台积电整体营收的接近两成，另外还有NVIDIA、高通、华为、比特大陆等。张忠谋此前在接受媒体采访时表示，中美贸易摩擦是其从未面临的挑战。他在6月5日台积电股东会上再次强调，中美贸易摩擦有许多变数，足以改变中国大陆和全球半导体行业的发展走势。 希望续写奇迹 虽然面临重重挑战，但是即将退休的张忠谋还是对台积电的前景充满信心。 台积电有4.7万名员工，其中约有3万名工程师，过半是硕士，博士有2000名，都与技术开发及先进制程相关。因此，张忠谋认为，这能应付不断推进的化学、物理技术演进，所以台积电可以在半导体产业维持较高竞争力与领先地位。 而台积电总裁魏哲家指出，2017年是台积电稳健成长的一年，营收、净利与每股税后利润皆再创新高，台积电领先的技术、卓越的制造，以及对于研发和产能投资的承诺，能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机，并在先进半导体制程各项技术持续精进。 事实上，台积电2017年合并营收达9774.5亿元新台币(下同)，增加3.1%;税后净利润3431.1亿，同比增加3%。2017年毛利率为50.6%，由于研发支出比例提升，营业利益率为39.4%，税后纯益率为35.1%。 在先进制程技术上，这两年台积电有显著的进展。不仅进一步强化28、22纳米制程的技术地位，16纳米制程的芯片应用已涵盖各种主流智能手机、加密货币、人工智能、绘图处理晶片及射频产品。2017年10纳米产品以有史以来最快的速度进入量产，且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%，而领先业界的7纳米加强型制程也将随后进入试产。5纳米制程，预计2020年量产。 在这背后，2017年台积电的技术研发费用增加13.5%。这使台积电2017年晶圆出货增加8.8%，达1050万片(以12英寸晶圆计算)，28纳米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%，高于2016年的54%;连续8年在专业IC制造服务领域市场占有率成长，已达到56%。 台积电的今后战略定位仍然是芯片代工厂，通过技术与服务的扩展，打造一个开放平台。2017年运算应用在云端及设备端持续扩张，主要移动产品纷纷采用先进制程，智能汽车刺激车用半导体强劲需求，物联网不断成长，而人工智能将嵌入到各项应用中，台积电希望参与这些正在成长的领域，不断扩大专业IC(集成电路)制造服务领域的市场占有率。 未来机遇在5G和人工智能 台积电是台湾半导体业的龙头，也是一面镜子。在台湾半导体业教父式人物张忠谋退休后，整个台湾半导体行业最关键的是抓住5G、人工智能时代的新机遇，才能保住江湖地位。 林建宏向第一财经记者分析说，张忠谋在台湾见证了两个很鲜明的里程碑:一是建立台积电的晶圆代工业务，在PC时代，逐步建立起客户信任与一定的技术规模。在张忠谋第一次卸任台积电董事长时，PC产业刚好已到末端。在张忠谋重新掌控台积电时，对应到的是智能手机的浪潮，这波浪潮下芯片设计公司快速增长，拉抬了芯片代工厂在半导体产业中的地位。而这次张忠谋从台积电董事长的位置正式退休下来，刚好对应到了智能手机成长趋缓的阶段。 目前看到接续的产品与动能包含了AI(人工智能)与5G下带动的数据中心变化，以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT(物联网)的万物互联社会的需求。 林建宏说，台湾与国际各家芯片商看到的机遇相同，将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。 对于台湾半导体产业来说，未来的挑战，有外部的，也有内部的;有产业面的，也有技术面的。从外部挑战看，中国大陆半导体产业崛起，台湾在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑;从内部挑战看，台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件，将降低制造封测再投入的力度，因此台湾半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。 在产业面，在PC与智能手机成长趋缓的情况下，市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑;而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域，将出现新的市场需求，如果在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说，在技术面，摩尔定律趋缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾企业占据了四席，包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电高居榜首，市场占有率高达56.1%。 而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中，台湾企业也占据了三席，包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技，它们分别排在第四、第八、第九位。其中，联发科今年一季度的表现并不理想，营收已连续四个季度衰退，但毛利率已逐渐回稳，如其今年一季度的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势，加上重新获得OPPO的订单。 谈及台积电之外台湾其他半导体企业的未来走势，林建宏认为，台湾芯片设计公司，业绩稳定但难有大成长。MTK(联发科)因手机市场趋缓而跟着趋缓;Realtek(瑞昱半导体)除PC多媒体外，借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长;Novatek(联咏科技)以TDDI(触控与显示驱动器集成)与彩电芯片为主要成长动能。 台湾芯片代工公司方面，UMC(联华电子)透过对外合作扩大生产的基数，但减缓下世代先进制程的投资，希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求，有较大幅度的成长。 在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中，台湾半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP(系统级封装)加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮，成为台湾半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。

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  • 发展集成电路 IC Park如何做到取势明道优术?

    虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设，问题是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应? 提供全周期的生态空间 经过多年的发展，集成电路设计的一线城市已锁定于北京、上海、深圳，而北京拥有在资金、项目、人才方面的诸多优势，而IC PARK的成立成为北京落实国家集成电路产业推进纲要的重点基地。 IC PARK董事长苗军介绍说，一方面，“北设计，南制造，京津冀协同发展”规划已成为北京市集成电路产业空间布局，北设计即指依托IC PARK，依托科教资源、人才资源和资金资源来重点支持IC设计产业发展。南制造即重点发展集成电路制造业，以中兴北方为核心形成上下游产业链，两者合力将北京IC业做实。另一方面，IC PARK是中关村科技园区的第三步大布局，中关村科技园区作为国内首家自主创新示范区，2017年年底企业已达2.1万家，年产值为5.3万亿元，营造了一个高新技术产业的发展生态环境，在完成投资、成立基金这两大举措后，顺势而为成立IC PARK，以着重为IC设计企业提供更广阔的发展空间和生态环境。 IC PARK取势之后，不仅要比拼硬实力，相关的软实力包括人才、资金、服务、应用推广等也是园区的“金字招牌”。而作为前两年立项开始承建的IC PARK，到年底之前预计将有40多家厂商入驻，可以说取得了“开门红”。 “传统的园区是拿到地先才盖楼，之后才想要做什么产业，再招什么商，然后再去找服务对接，是一个串行的粗放型的模式。” IC PARK副总经理周瑞表示，“而IC PARK打造的是在建设过程中就考虑招商，在招商过程中就着力提供服务的并行模式，因而显示出了效果。” 而这些服务皆围绕IC企业切实所需的一系列服务来“撬动”的。周瑞副总经理强调，IC PARK搭建了产学研用多维度结合的服务平台，从产业所需EDA、流片、融资、人才、上下游结合等服务不断加强“补给”。在这一“明道”过程中，着力构建产业生态圈、资源生态圈、企业生态圈、智能生态圈四环联动的成长环境，并辅以科技金融、人力资源、海外对接、共性技术、生活配套、市场推广、创新孵化、企业公共服务平台、专家导师服务平台等九大产业服务平台，着力为企业提供从创新孵化到应用推动等“一站式”产业协同服务。 苗军董事长强调，这一方面是因为IC PARK的思路是园区有一半面积自持20年不变性的，这是要着力于产业孵化和服务的。另一方面企业从初创到成为小企业，到形成中型或大型企业需要配套不同的空间，IC PARK着力于提供全周期的生态空间，为此设置了四大生态圈、九大服务平台，以满足这些企业在不同阶段的不同诉求。 追求“四六”的合理配比 AI、区块链、5G、物联网、自动驾驶等都是未来的新动能，而让创新落地的AI+、5G+等，无疑都需要“原力”IC与应用的联动。周瑞副总经理表示，IC PARK对此的规划是IC设计企业至少达到50%，其他50%则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。而从目前入驻企业来看，65%是集成电路设计企业，上下游配套企业占比在35%，目前的配比相对更合理。 据介绍，而入驻的40多家企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等等，在各个细分领域做到了基本的覆盖。 IC PARK产业投资部部长董璐表示，围绕着已经入园的芯片企业上下游联动，IC PARK在不断优化。“比如说兆易创新已入驻，而其下一步可能要规划做工业控制或其他智能硬件布局，因而会考虑引进做存储器控制芯片、无线芯片等关键芯片的企业，实现整个产业链的协同。并且，从智能硬件的角度考虑功耗很重要，因而会考虑引进电源管理IC企业来提升整个产品的性能，在这一维度提供配套企业的支撑。” 董璐部长提及说。 而IC PARK作为中关村科技园区的一大主力，兄弟园区的一些应用厂商如联想、小米等系统厂商也都需要相关的配套芯片，这方面IC PARK也有实力来“配对”。 重点扶持中小企业 IC PARK对入园企业类型、企业规模的设想是：龙头企业大概两到三家，中型企业三十到五十家，小微型企业大概是100来家，未来侧重点主要是中小型企业。 “龙头企业对园区早期开发建设的作用是非常强的，起到了标杆的作用。而从长期来看，未来中小企业对园区是更重要的，他们的成长势头很好，发展潜力也非常大。因而，IC PARK希望能有更多的中小企业入驻。”周瑞副总经理解释说，“未来园区将在扶持小微企业、助力中型企业对接龙头企业的事情上不断加强，并做好跨界的企业对接。” 而这种对接主要着眼于提供精准的服务，根据企业的发展促进上下游“协同”。IC PARK副总经理安侠睿介绍，比如AI是软硬件相结合的应用，涉及数据的采集、云计算到终端应用等，IC PARK将根据AI大企业的需求，将上下游小企业吸引到园区服务。这种龙头企业引领型的模式，不仅将带动小微企业发展，甚至在园区成功孵化小企业后可直接卖给大企业，既能实现产业链协同发展，又能够实现投资的回报。 当然，这对小微企业也有一定的要求和门槛。周瑞副总经理提到，一方面，在产业定位上必须是泛集成电路范畴，另一方面，到2020年入驻满了以后要考虑设定一些产值，比如说知识产权、专利等核心技术设置硬性要求。 拒绝平庸的挑战 IC PARK虽然取得了初步成效，但要继续做实做强，仍面临相应的挑战。“产业组织能力、资金运营能力、服务能力等都是巨大的挑战。”苗军董事长认为。 苗军董事长详述说，一是IC行业是高精尖行业，园区要了解国家集成电路产业发展重点和方向，要了解企业的需求和难点，这样才能定制化地进行产业组织和服务。二是资金的压力。以前的园区靠滚动开发卖地卖房，但IC PARK有一半面积不能卖，而依靠租金是小收益，因而自持资金压力较大。三是园区经营。要找好企业，要考虑园区盈利模式靠什么，要考量高端的有偿的产业服务和投资。 显然，IC PARK在明道之后还需要不断地“优术”。苗军董事长提到，IC PARK的核心是要从园区建设商转型为产业投资商和服务商。未来AI、中国制造2025、5G、网络信息安全等产业的核心都离不开芯片，而IC PARK将不断强化落实国家集成电路推进纲要的维度，形成产业链协同发展的格局。同时以集成电路设计为核心，围绕着产业发展和技术趋势，调整上下游产业的配套，为设计企业产品研发和市场销售提供更多机会。 苗军董事长的希望是中关村成为中国硅谷，而IC PARK的目标是打造成为世界一流的集成电路设计专业特色园。从硅谷的发展来看，硅谷成功的内在逻辑是多元文化、机会均等和拒绝平庸，成功跳出了从兴起到繁荣再到衰落的周期律，而IC PARK显然需要更多的“拒绝平庸”。

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  • 苹果未来几年将投资300亿美元建设苹果新园区，招2万名员工

    苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)日前在接受彭博社采访时称，苹果未来数年将在美国投资300亿美元，用于建设新园区，并招聘约2万名员工。     苹果今年年初曾表示，计划撤回海外巨额资金，这将为美国带来约380亿美元的税收。CNBC预计，按照新税法规定的15.5%的企业应缴税率，380亿美元的税收意味着苹果将从海外撤回2450亿美元的资金。 当被问及苹果将如何利用手中巨额现金时，库克称，未来数年将在美国投资300亿美元，用于建设一个新园区，并招聘约2万名员工。众所周知，苹果刚刚斥资50亿美元在加州建造了一座“太空船”总部。 苹果今年年初曾表示，计划建设一个新园区，具体信息将于今年晚些时候公布。据称，新园区将主要用于客户支持。 在谈及隐私问题时，库克称苹果十分重视用户隐私，并将隐私视为“基本的人权”。

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  • 4月全球半导体销售额达376亿美元 同比增长20.2%

    台湾媒体援引自美国半导体行业协会(SIA)数据报道称，2018年4月全球半导体销售额达376亿美元，较去年的总计313亿美元同比增长20.2%，比上月的371亿美元增长1.4%。     从地区角度来看，美洲地区(34.1%)，中国(22.1%)，欧洲(21.4%)，日本(14.6%)和亚太地区及其他地区(10.2%)的销售额都出现了同比增长。与上月相比，中国(3.2%)，日本(2.7%)，欧洲(1.4%)和美洲(0.8%)的销售额也有所增长，但亚太地区及其他地区(-0.8%)略有下降。 SIA的总裁兼CEO John Neuffer表示：“全球半导体产业销售额一直保持强劲态势，连续13个月的年增长率均超过20%。4月份非内存产品的销售额同比也出现了两位数的增长。”他预计，今年全球市场会有显着增长，明年则会趋于缓和。 此外，世界半导体贸易协会(WSTS)给出了最新指引，预计2018年全球半导体实现营收4634亿美元，同比增长12.4%，比2017年销售总额增长12.4%。这将创下行业有史以来的最高年销售额。

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  • Globalfoundries全球裁员5% 约900人

    AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen 2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。     EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分，将影响Globalfoundries全球18000人中的5%，也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区，不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务，“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”，该公司发言人表示。 今天也就是6月11日起，Globalfoundries将开始自愿离职计划，许多员工接受了这个计划划。Globalfoundries发言人表示裁员是改善Globalfoundries全球成本结构、减少之前并购产生的人员冗余的一部分，预计需要几周时间才能完成。     Globalfoundries是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂，2017年营收60.6亿美元，不过与第一名的台积电322亿美元的营收相比实在小巫见大巫——不过这个问题对其他晶圆厂来说也是一样的，台积电一家独大，不仅份额最高，而且在先进工艺上也要比其他晶圆代工厂更领先。 在14nm节点，AMD把自家的CPU及GPU订单都给了Globalfoundries公司，不过后者的产能、良率等问题一直是个问题，所以在7nm节点AMD选择两条腿走路，7nm订单交由台积电、Globalfoundries两家代工，目前亮相的7nm Vega显卡据说就是台积电生产的。

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  • 中兴通讯(00763)与BIS达成和解支付14亿美元罚款 6月13日复牌

    中兴通讯(00763)公布,该公司和全资子公司深圳市中兴康讯电子有限公司已与BIS达成《替代的和解协议》以替代中兴通讯于2017年3月与BIS达成的《和解协议》。BIS已于2018年6月8日(美国时间)通过《关于中兴通讯的替代命令》批准协议立即生效。 根据协议，中兴通讯将支付合计14亿美元民事罚款，包括在BIS签发2018年6月8日命令后60日内一次性支付10亿美元，以及在BIS签发2018年6月8日命令后90日内支付至由中兴通讯选择、经BIS批准的美国银行托管账户并在监察期内暂缓的额外的4亿美元罚款(监察期内若中兴通讯遵守协议约定的监察条件和2018年6月8日命令，监察期届满后4亿美元罚款将被豁免支付)。 在中兴通讯根据协议和2018年6月8日命令及时全额支付10亿美元及将额外的4亿美元支付至美国银行托管账户后，BIS将终止其于2018年4月15日(美国时间)激活的拒绝令并将中兴通讯从《禁止出口人员清单》中移除。如果上述条件均满足且中兴通讯已从《禁止出口人员清单》中移除，BIS将对外公布。 协议还包括以下主要条款，即BIS将做出自其签发2018年6月8日命令起为期10年的新拒绝令，包括限制及禁止中兴通讯申请、获取、或使用任何许可证、许可例外，或出口管制文件、及以任何方式从事任何涉及受《美国出口管理条例》约束的任何物品、软件、或技术等交易，但在中兴通讯遵守协议和2018年6月8日命令的前提下，新拒绝令在监察期内将被暂缓执行，并在监察期届满后予以豁免。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内更换该公司和中兴康讯的全部董事会成员。更换董事会成员后30日内，中兴通讯应在董事会设立由3位或以上的新独立董事组成的特别审计/合规委员会。董事长可担任该委员会委员但不可担任该委员会主席。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内与该公司和中兴康讯的现任高级副总裁及以上所有的高层领导，以及任何参与、监督BIS于2017年3月签发的建议指控函或2018年4月15日拒绝令所涉行为或其他对该等所涉行为负有责任的管理层或高级职员解除合同，并且禁止中兴通讯及其子公司或关联企业再聘用上述人员。中兴通讯应及时向BIS通报本条款的执行情况，BIS可以自由裁量是否对相关人员进行豁免。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内自费聘任一名独立特别合规协调员，协调员将负责协调、监察、评估和汇报中兴通讯及其全球子公司或关联企业在监察期内遵守1979年《美国出口管理法案》、条例、协议和2018年6月8日命令的情况，并平等向中兴通讯总裁和董事会、BIS汇报。 此外，中兴通讯将完成并提交九份遵守美国出口管制法律的审计报告，在根据该公司与美国司法部达成的协议及任何相关法院命令而设置的独立合规监察官任期届满后，剩余六份审计报告将由协调员完成。中兴通讯将为其领导、管理层及雇员、全球子公司、关联企业及中兴通讯所有及控制的其他实体的领导、管理层及雇员提供广泛的适用的出口管制培训。 公司称，该公司将在BIS终止2018年4月15日拒绝令后尽快恢复受2018年4月15日拒绝令影响的经营活动。该公司将全面评估2018年4月15日拒绝令和协议对2018年第一季度报告的影响，重新编制及披露2018年第一季度报告。 此外，该公司股票将于2018年6月13日复牌。

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  • 中兴通讯今复牌将重新编制披露一季报

    中兴通讯今日发布复牌公告，公司和全资子公司深圳市中兴康讯电子有限公司(简称“中兴康讯”，以下合称“中兴通讯”)已与BIS达成《替代的和解协议》(简称“协议”)，以替代中兴通讯于2017年3月与BIS达成的《和解协议》。 公告显示，BIS已于2018年6月8日(美国时间)通过《关于中兴通讯的替代命令》(简称“2018年6月8日命令”)批准协议立即生效。根据协议，中兴通讯将支付合计14亿美元民事罚款，包括在BIS签发2018年6月8日命令后60日内一次性支付10亿美元，以及在BIS签发2018年6月8日命令后90日内支付至由中兴通讯选择、经BIS批准的美国银行托管账户并在监察期内(定义见下文)暂缓的额外的4亿美元罚款(监察期内若中兴通讯遵守协议约定的监察条件和2018年6月8日命令，监察期届满后4亿美元罚款将被豁免支付)。 在中兴通讯根据协议和2018年6月8日命令，及时全额支付10亿美元以及将额外的4亿美元支付至美国银行托管账户后，BIS将终止其于2018年4月15日(美国时间)激活的拒绝令(简称“2018年4月15日拒绝令”)，并将中兴通讯从《禁止出口人员清单》中移除。如果上述条件均满足且中兴通讯已从《禁止出口人员清单》中移除，BIS将对外公布。 协议还包括以下主要条款： 第一，BIS将做出自其签发2018年6月8日命令起为期10年(简称“监察期”)的新拒绝令(简称“新拒绝令”)，包括限制及禁止中兴通讯申请、获取、或使用任何许可证、许可例外，或出口管制文件及以任何方式从事任何涉及受《美国出口管理条例》约束的任何物品、软件、或技术等交易，但在中兴通讯遵守协议和2018年6月8日命令的前提下，新拒绝令在监察期内将被暂缓执行，并在监察期届满后予以豁免。 第二，中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内更换公司和中兴康讯的全部董事会成员。更换董事会成员后30日内，中兴通讯应在董事会设立由3位或以上的新独立董事组成的特别审计/合规委员会。董事长可担任该委员会委员但不可担任该委员会主席。 第三，中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内与公司和中兴康讯的现任高级副总裁及以上所有的高层领导，以及任何参与、监督BIS于2017年3月签发的建议指控函或2018年4月15日拒绝令所涉行为或其他对该等所涉行为负有责任的管理层或高级职员解除合同，并且禁止中兴通讯及其子公司或关联企业再聘用上述人员。中兴通讯应及时向BIS通报此项条款的执行情况，BIS可以自由裁量是否对相关人员进行豁免。 第四，中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内自费聘任一名独立特别合规协调员(简称“协调员”)，协调员将负责协调、监察、评估和汇报中兴通讯及其全球子公司或关联企业在监察期内遵守1979年《美国出口管理法案》、条例、协议和2018年6月8日命令的情况，并平等向中兴通讯总裁和董事会、BIS汇报。 第五，中兴通讯将完成并提交九份遵守美国出口管制法律的审计报告，在根据公司与美国司法部达成的协议及任何相关法院命令而设置的独立合规监察官任期届满后，剩余六份审计报告将由协调员完成。 第六，中兴通讯将为其领导、管理层及雇员、全球子公司、关联企业及中兴通讯所有及控制的其他实体的领导、管理层及雇员提供广泛的适用的出口管制培训。 此外，公司将在BIS终止2018年4月15日拒绝令后尽快恢复受2018年4月15日拒绝令影响的经营活动。公司将全面评估2018年4月15日拒绝令和协议对2018年第一季度报告的影响，重新编制及披露2018年第一季度报告。公司A股股票于6月13日上午开市起复牌。

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  • 中兴被美国罚款14亿美元：明日复牌

      6月12日晚间，中兴通讯发布公告称，已经与美国商务部工业与安全局(BIS)达成新的和解协议，缴纳14亿美元罚款，明日起复牌。 中兴通讯在公告中表示，公司已与BIS达成《替代的和解协议》，以替代2017年3月与BIS达成的《和解协议》，BIS也已于美国时间6月8日通过了《关于中兴通讯的替代命令》批准协议立即生效。 根据协议，中兴通讯将支付合计14亿美元民事罚款，包括在BIS签发2018年6月8日命令后60日内一次性支付10亿美元，以及在BIS签发2018年6月8日命令后90日内支付至由中兴通讯选择、经BIS批准的美国银行托管账户并在监察期内暂缓的额外的4亿美元罚款。 在监察期内，如果中兴通讯遵守协议约定的监察条件和2018年6月8日命令，监察期届满后4亿美元罚款将被豁免支付。 在中兴通讯根据协议和2018年6月8日命令，及时全额支付10亿美元，并将额外的4亿美元支付至美国银行托管账户后，BIS将终止拒绝令，并将中兴通讯从《禁止出口人员清单》中移除。 另外，BIS将做出自其签发2018年6月8日命令起为期十年的新拒绝令，包括限制及禁止中兴通讯申请、获取、或使用任何许可证、许可例外，或出口管制文件、及以任何方式从事任何涉及受《美国出口管理条例》约束的任何物品、软件、或技术等交易，但在中兴通讯遵守协议和2018年6月8日命令的前提下，新拒绝令在监察期内将被暂缓执行，并在监察期届满后予以豁免。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内更换公司和中兴康讯的全部董事会成员，并与本公司和中兴康讯的现任高级副总裁及以上所有的高层领导，以及任何参与、监督BIS于2017年3月签发的建议指控函或2018年4月15日拒绝令所涉行为或其他对该等所涉行为负有责任的管理层或高级职员解除合同，并且禁止中兴通讯及其子公司或关联企业再聘用上述人员。 中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内自费聘任一名独立特别合规协调员，负责协调、监察、评估和汇报中兴通讯及其全球子公司或关联企业在监察期内遵守1979年《美国出口管理法案》、条例、协议和2018年6月8日命令的情况，并平等向中兴通讯总裁和董事会、BIS汇报。 经过向深圳证券交易所申请，中兴通讯A股将于2018年6月13日上午开市起复牌。

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  • 广东省首个第三代半导体制造业创新中心成立

     半导体产业是现代工业的核心和基础，一直以来，我国电子信息产品制造业规模大，但基础弱，“缺芯少核”现象比较突出，半导体材料与核心器件长期受制于人。 为解决这一高质量发展瓶颈，近日，由东莞多家行业企业、新型研发机构及国内行业领军单位组建的广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在松山湖成立。这也是广东省首个第三代半导体制造业创新中心。 多家企业单位联手组建 广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”由易事特集团股份有限公司牵头联合东莞市天域半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、华南理工大学，北京大学(东莞)光电研究院、广东省半导体产业技术研究院组建。 创新中心成立后，将依托国家第三代半导体南方基地建设承担单位——东莞南方半导体科技公司为平台。据了解，该平台由广东省科技厅、东莞市政府支持及引导、易事特、中镓半导体、天域半导体、松山湖控股集团、广东风华高科股份有限公司6家行业内知名企业共同出资发起设立。 根据中国半导体行业协会统计，2016年，中国功率半导体市场规模达1496.1亿元，占全球的55%。但长期以来，由于创新链的各个环节衔接不畅，创新主体分散，形成行业“技术孤岛”、“资源分散”、“上下游脱节”、原始创新能力不足，严重依赖国际技术路径和产品的局面。 从全球范围来看，提升开关频率、降低开关损耗、提高功率密度、减小体积重量已成为现代电子电子技术发展方向，宽禁带半导体器件将掀起高频电能变换领域新一轮产业技术革命。 目前，以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体材料出现，推动半导体领域新技术竞争加剧，欧美日等国家正全力抢占从材料、器件、应用技术的战略制高点，以期掌握新一代宽禁带(也称宽禁带)半导体领域话语权。 应用牵引引领产业集聚发展 随着我国对于宽禁带半导体产业布局的逐渐形成，2016年7月国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》中，明确将宽禁带半导体产业和技术的发展确立为国家重大战略任务和“十三五”发展重点，将在“中国制造2025”、海洋强国、航天强国、军民融合发展、“一带一路”建设等国家战略实施中发挥重要作用，并在推动产业迈向中高端、增添发展新动能、拓展发展新空间、提高发展质量和效益中起到核心引领作用。 牵头组建该中心的易事特集团董事长何思模透露，创新中心将突破传统企业和研究机构相对独立的框架，将创新链、产业链、资金链进行有机整合，创新政产学研用联合机制，系统理论与技术创新，产业集群发展，打造电力电子技术高地、培养研发及产业技术人才，传播新技术，将创新中心建设成为广东省高水平的宽禁带半导体器件应用技术创新研发平台，进而发展成为国际一流电力电子技术研究开发中心。 创新中心还将以应用为牵引，以产业化需求为导向，抓住产业技术核心环节、推动产业上下游产业(晶元、外延生长、芯片设计及加工、器件与模块封装、测试验证、高效电能管理系统集成)、人才、资金等要素集聚，吸收与孵化一批产业链上下游高科技企业的同时，循序协同发展壮大，引领广东省宽禁带半导体产业集群发展，力争形成万亿级产业规模。

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  • 半导体市场连续13月增长,三星继续称霸全球

     近日消息，据媒体Business Korea报道，今年，三星电子继续维持在全球半导体行业的龙头老大地位。随着英特尔的增长放缓以及内存半导体市场的繁荣，三星电子很可能连续第二年称霸半导体行业。 市场研究机构IHS Markit的数据显示，自去年第三季度以来，三星电子已经连续三个季度称霸全球半导体市场。 今年第一季度，三星在半导体行业的销售额为186.07亿美元，与去年同期相比，增长了45.4%，而与上一季度相比，增长了1.6%。该公司在全球半导体市场上所占份额为16.1%。 这使得三星电子进一步扩大了与英特尔的差距。今年第一季度，英特尔在半导体行业的的销售额为157.45亿美元，所占市场份额为13.6%。尽管英特尔的销售额与去年同期相比增长了11.1%，但仍不足以赶上三星电子。 早些时候，市场研究机构IC Insights曾预测，今年第一季度，三星电子将超过英特尔，成为全球半导体市场的领头羊。 今年第一季度，SK海力士以81亿美元的销售额排名第三，美光科技以74亿美元的销售额排名第四，紧随其后的是博通和高通。 这似乎是由于最近物联网和大数据的引入，使得市场对内存半导体的需求迅速增加。 市场研究机构IC Insights预测，今年，DRAM内存市场将增长37%。在该市场上，三星电子、SK海力士和美光科技共占据了95.4%的市场份额。 在半导体行业，内存半导体市场的繁荣预计将持续到今年，因此三星电子和SK海力士有望名列第一或第三。然而，如果中国企业明年进入内存半导体市场，那么该市场可能会发生变化。 去年，在全球半导体市场上，英伟达从第10名上升至第9名，其次是德国英飞凌公司(Infineon)，排在第10名，而恩智浦半导体公司被挤出了前10名。 周三，半导体产业协会(Semiconductor Industry Association，简称SIA)发布报告称，今年4月，全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。 半导体产业协会表示，今年4月，全球芯片销售额达到376亿美元，与一年前的313亿美元相比，增长了20.2%，与3月份的371亿美元相比，增长了1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续13个月增幅超过20%。 半导体产业协会预计，今年，全球半导体行业销售额将达到4634亿美元，与去年相比，增长了12.4%，创下历史新高。

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  • 为何手机导航难感知北斗芯片的存在？原因在这里

    目前，我国北斗导航卫星系统已经发展到第三代，按计划，今年全年将发射18颗卫星，年底实现覆盖“一带一路”沿线国家。拥有自主知识产权的北斗导航系统，已经打破了美国GPS一统天下的局面。 可是，为什么大家在实用手机导航时，很少能感受到北斗?而且，手机厂商也不将北斗系统作为卖点? 上周，小米深圳发布了年度旗舰手机——全球首款双频GPS手机、支持L1+L5双频双路精度定位，成为该款手机的一大亮点。不过有网友质疑，小米新机为何不提国产的北斗导航系统? 手机芯片集成北斗功能成标配 记者从小米方面了解到：小米8同时支持GPS、北斗等导航系统。此外，华为、vivo等大部分国产智能手机均搭载了北斗导航技术。 记者查询小米官网发现，小米集团旗下现在所售小米、红米系列手机产品均同时支持GPS、AGPS、GLONASS、北斗四种定位方式。在华为手机官网，除少数荣耀畅玩7版本、华为畅享8e等入门产品不支持北斗导航外，其他均支持国际四大导航系统。OPPO、VIVO、金立等品牌的官网显示，公司旗下大多手机产品的导航功能描述为支持GPS，部分高端旗舰手机也开始兼容北斗。 芯片曾被认为是遏制北斗产业应用发展的瓶颈。从现阶段情况看，无论是国际手机芯片巨头，还是国产芯片企业，都已经把北斗作为标配，越来越多的手机企业也将北斗导航作为标配。 国内手机芯片龙头企业紫光展锐副总裁周伟芳对记者表示，旗下芯片产品均支持北斗功能。联发科方面的人士告诉记者，最新的HelioP60、HelioP22集成了北斗导航功能。 美国高通相关人士介绍，自2013年第四季度推出首款支持北斗定位功能的处理器开始，后续具有卫星定位功能的处理器都实现了对北斗定位的支持，同时高通物联网芯片也都开始支持北斗。高通最新发布的骁龙845为业内首款支持中国信息通信研究院“网络辅助北斗/GPS位置服务平台”的移动平台。 一位券商通信行业分析师告诉记者，“以前是芯片成本很贵，但现在已经降到和GPS差不多了。”北斗芯片技术门槛并不高，一般做手机芯片的企业，顺带着就能把这些定位功能集成进去。 用户为何难感知北斗的存在? 在实际应用中，特别是在智能手机导航领域，用户常常疑问：为何感知不到北斗技术的存在呢?为何手机企业还是愿意把GPS作为产品的亮点? 在北斗导航被当作手机标配功能的背景下，记者注意到，很多手机企业开始将以往设置菜单用的“GPS”改成“定位”。事实上，手机企业更愿意在发布会上宣称其采用了GPS新技术，用户在使用手机定位、百度导航等应用时，首先感知到的还是GPS。 对此，有通信行业分析师表示：“现阶段，大家都还是以GPS为主，除非GPS没有信号了，才会用北斗。”以GPS为主、北斗为辅，这是平时大家在手机导航中很少能感受到北斗的原因。 一位从业人士对记者表达了相似的观点，其表示北斗被大家接受还有一个过程。地图软件，比如百度地图、高德地图接收的为底层芯片计算出来的位置数据，底层定位GPS、北斗这两个都在运行，上层软件呈现位置时习惯性汇报GPS数据。 锤子科技首席运营官吴德周对记者表示，锤子手机北斗方案用的是高通芯片自带的北斗导航，在定位上仍然以GPS为主。高通方面的技术人员告诉记者，手机芯片支持越多的卫星定位系统，越有利于改善定位功能，但也增加了定位信号与无线信号协同的难度，对于功耗控制的要求也有所提升。 “手机上的定位，现阶段北斗和GPS相比没有特别优势，而GPS又有先发优势，提高手机等相关企业替换动力是当务之急。”上述通信行业分析师表示。而从北斗系统吸引手机厂商的优势看，高精度成为最大的可能。“高精度导航市场是一片蓝海，北斗三代赶超GPS的机会在于此。” 现阶段，我国已初步建成由超过2200个增强站组成的北斗地基增强“全国一张网”，能够实现全国范围内提供实时米级、亚米级精准定位服务，在中东部17个省市提供实时厘米级和后处理毫米级高精度服务。

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