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  • KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统

    21ic讯——2018年7月11日-- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。 图：KLA-Tencor全新缺陷检测设备：Voyager™ 1015与Surfscan® SP7将助力最先进的逻辑与存储技术节点，支持制程控制与制造设备监控。 “在领先的IC技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间，”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说。“新一代芯片的关键尺寸非常小，以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外，无论是193i还是EUV，缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统——一种用于无图案/监控晶圆，一种用于图案化晶圆——为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。” Surfscan SP无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变行业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型(如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错)进行实时分类——无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时，对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。 Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合，填补了业界针对显影后检测(ADI)方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号——并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的独特控制功能，可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他(工艺)模块中对关键缺陷进行高产量捕获，使得工艺问题得以快速辨别和纠正。 第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用，与KLA-Tencor的eDRÒ电子束缺陷检查分析系统以及KlarityÒ数据分析系统一起，用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求，Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。有关这两个新缺陷检测系统的更多信息，请参阅Voyager 1015-Surfscan SP7发布信息页面。

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  • 排名第17！中国首次跻身全球创新指数20强

    据报道，世界知识产权组织和美国康奈尔大学等机构在纽约发布“2018年全球创新指数报告”——中国排名第17，首次跻身全球创新指数20强!     ▲图自央视报道 2018年全球创新指数报告显示，瑞士、荷兰、瑞典、英国、新加坡、美国名列排名榜的前六位，前10的均为发达国家。中国的最新排名为第17位——与2017年的第22位相比，排名前进了5位。 在核心创新投入和产出方面，美国依然排名首位。而在研究人员、专利和科技出版物数量方面，中国位居第一。各经济体将教育投资和研发支出转化为高质量创新成果的能力方面，其中瑞士、卢森堡和中国位列前三。 在全球“最佳科技集群”排名中，日本的东京-横滨地区和中国的深圳-香港地区分列前两位。而美国的创新热点地区数量最多，总共为26个。

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  • 助力中国芯腾飞，CEDA将举办工业物联网与车联网技术峰会暨芯片企业与授权渠道高层交流会

    21ic讯—中国芯片产业如何快速腾飞?CEDA认为，通过应用方案和授权渠道能快速占领市场。作为电子元器件的授权代理商协会组织，CEDA在中国信息产业商会的领导下服务国家创新和供应链战略。 7月12日(中国电子信息博览会期间)，CEDA将在成都世纪城骄子国际会议中心举办2018工业物联网, 车联网与5G技术创新峰会，嘉奖服务工业与物联网领域的优秀电子元器件授权分销商并举办IDH，芯片设计公司，元件公司和授权代理商高层的交流会。 届时，全球领先的工业物联网芯片设计企业，方案公司，运营商，车联网企业，新能源汽车企业将汇聚成都中国电子信息博览会，共同探讨工业物联网，车联网和嵌入式计算的创新方案，助力西部产业升级! 成都是中国电子信息产业在西南地区的重要基地，是工业电子和国防电子研发重镇，在军民融合和信息安全领域居全国领先地位。国家工业与信息化部相继公布新一代人工智能产业发展规划及三年发展行动的计划，将加快成都和西南地区人工智能产业化和应用落地。 CEDA策划举办本次工业物联网，车联网与5G技术峰会以及芯片企业与授权渠道的高层交流会汇聚ST，阿里云，中移动物联，天软信息，贝能国际，大联大，TTI，Mouser，中电港，新蕾科技，芯智控股，上海丰宝，中电华星，为远信安，蕊源电子，成都新能源汽车产业联盟，成都物联网联盟，人工智能方案推广联盟等行业领先企业共同推动互联网，大数据，人工智能与实体经济的深度创新! 去年12月，CEDA应无锡市政府的邀请在无锡发布中国市场领先的100家授权分销商名录并举办人工智能，工业物联网, 新能源与电动车技术与供应链创新峰会，以及集成电路创新应用与授权渠道高层交流会，推动设计链与供应链的协同创新。 中国信息产业商会会长聂玉春在CEDA无锡峰会上曾指出，“CEDA峰会对于打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链，帮助本土集成电路制造业走出国门、参与“一带一路”战略和国际竞争，实现中国智造战略的实施和信息产业的升级，都起到重要的推动作用。” 会议期间，中国信息产业商会会长聂玉春，秘书长张安安与授权分销商领袖中电港CEO刘迅，芯智控股CEO田卫东以及CEDA秘书长，我爱方案网CEO刘杰博士深入交流。 据悉，CEDA从2015年起，每年发布中国市场活跃的授权分销商(代理商)名录，帮助芯片设计企业对接授权代理渠道，帮助代理商找新的产品线，建立中国电子元器件授权分销商的数据库。 2015年，CEDA发布的Top50家授权分销商的营收已经超过了500亿美元。CEDA希望用授权分销渠道助力本土芯片设计企业快速拓展市场。 CEDA将在本次中国(成都)电子信息博览会上揭晓服务工业与物联网领域的十大电子元器件技术增值分销商。本次评选结果将参照企业自报的资料，微信投票和CEDA评审核实产生，特别会针对企业在服务工业和物联网领域成功案例，增速，客户和营业收入。 “为推动中国芯的创新应用，助力四川产业创新， CEDA在成都举办技术峰会并举办国内外领先的半导体公司，方案公司，系统制造商，运营商企业高层交流会，为工业和物联网市场推荐优秀的元器件授权分销商企业，具有非常重要的意义。”中国电子器材总公司总经理陈雯海指出。 “我们希望能为工业和物联网市场提供有技术服务和供货能力的授权分销商，可信赖的授权渠道加上技术方案能加速产品的上市，加速中国芯创新的实现，”CEDA秘书长，半导体方案专家，我爱方案网和快包-AI&IoT外包平台CEO刘杰博士指出。“快包平台每月有1000个以上的开发项目，其中一半以上与嵌入式马达控制相关，我们有很多来自四川的项目，这次CEDA技术峰会跟着中国(成都)电子信息博览会走进成都，未来希望能整合资源，更好地服务四川省电子信息产业的发展。” 为加强设计链和供应链上下游企业的战略合作，CEDA同期也将在成都举办2018集成电路，创新应用与授权渠道的高层交流活动，这是CEDA特别助力中国芯创新发展举办的高层交流会，今年已在杭州，南京和上海等地分别与各地的国家集成电路产业基地，集成电路行业协会以及集成电路服务公共平台等机构合作举办过。CEDA上海活动的演讲嘉宾，上海集成电路行业行业协会原秘书长，高级顾问蒋守雷认为中国有全球最大的市场，这是半导体发展最强的驱动力，授权渠道对于芯片设计企业拓展市场非常重要。 CEDA认为，中国芯要抓住机遇，在人工智能与物联网时代抢占技术和供应链的制高点需要电子信息行业共同支持和努力，协同创新，未来才有望打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链，实现中国智造和产业升级。

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  • 半导体行业疯狂并购会有哪些负面影响

    当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。 芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。 一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不过是持续数十年之久的并购活动的继续。但是最近几个月来，整合活动发生了一些新的变化： 多年来，半导体领域对创业公司的投资首次大幅增加，特别是在机器学习、人工智能，汽车电子和云基础设施等市场中，出现了一大批新的创业公司，这么公司要么最终被收购，要么退出市场。 基准利率开始上升，这使得购买资产的借贷成本更加高昂，并增加了完成这些交易的紧迫性。 除了创业公司，还存在一些大型公司的收购，有时甚至会横跨多个市场板块，这种收购往往会导致公司内部一些业务的销售、分拆甚至关闭。   所有这些活动在一个经过过去几十年演变得非常高效的行业中造成了一定程度的混乱。收购可能对产品支持和现有技术服务产生重大影响，这对于那些其中的设备预计可运行10年到20年的市场尤其麻烦。 此外，一方面为了继续专注于他们认定的核心竞争力，一方面为了帮助支付收购成本，合并后的公司正在分拆整个事业部，这使得上述这些问题变得越来越普遍。有时候，剥离出去的业务会出售给其它国家，买卖双方存在语言障碍，或者新创建的独立公司没有足够的资金继续提供与之前相同水平的产品。 “最大的问题是各种不同的交流障碍和不同的变体。”ClioSoft营销副总裁RanjitAdhikary说。“公司合并后，很多人会走掉，知识库和文档变得七零八落，原有的开发工作要么停止，要么更加碎片化，而且会损害对这些设计资源的访问控制。你可以在一些大型的合并活动中观察到这种现象，会产生很多IP的变体。在这些变体中，有的完全不会对外公布，也只有少数人可以访问它们。” 这在诸如移动市场上是一个大问题。昂贵的设计过程会产生许多衍生物，汽车和工业物联网市场也存在类似的问题，这类市场产品的生命周期可能高达十年以上，公司需要在整个生命周期内不断更新技术，以满足新的安全要求和新的协议。有时候，整合活动不一定给发起收购的公司带来预期的利益，而且并非所有公司都想接手已经陷入困境的业务部门。 西门子旗下公司Mentor的总裁兼首席执行官WallyRhines表示：“我们一直抱有美好的期望，你收购了一家IP公司，期待他们会做出下一代IP。但是让客户们继续使用下一代IP是非常困难的，因为总是会出现一家可以更快进入市场的新创公司。因此，我们希望每个使用我们的USB2.0IP的客户都会继续使用我们的USB3.0IP，结果我们发现还有很多其他公司也正在开发USB3.0。为了继续留住客户，我们应该提供增强性的功能和技术支持。技术支持是一把利器，它可以有效地阻击小公司，因为客户无论什么时候遇到问题，他们都会把锅甩给IP-无论IP是否有问题。其结果就是我们基本上成了客户设计团队的延伸，这种方式的成本很高。” 还有一种情况，假如一个以英语为母语的公司被分拆到一个英语是第二语言或者根本不使用英语的公司。“技术支持成了一个关键问题，”Adhikary说。“你需要管理所有数据，但如果数据的源头是英语，但是接收公司不使用英语，这时候就会带来问题。一个很简单的现象就是当你搜索IP时，你很难搞清楚公司支持哪些IP，不支持哪些IP。” 这里的一个关键问题是设计的复杂性在不断提高，特别是在最先进的节点上。 eSilicon公司总裁兼首席执行官JackHarding说：“随着每个新节点的出现，复杂性和成本都会上升，所以你承担不了失败。这意味着，你不能总是购买任务关键型IP，如果他们没有使用该IP制造自己的芯片，那么我们就有理由怀疑IP能否在硅片上正常工作。所以我们看到，内部IP和外部IP日益融合，比如，你可能需要一个半成品IP，以使其与设计的其余部分更加兼容，这时你需要在前端对它进行清理和修改。” 发生了什么变化 自从互联网时代结束以来，收购一直是半导体和EDA初创公司最受欢迎的退出策略。在过去五年中，收购对象已经转向包括MentorGraphics、Arm、飞思卡尔、博通、Cavium和MIPS等知名公司，以及越来越多的大型私营公司。亚马逊、谷歌、苹果、英特尔和一级汽车供应商也一直在进行自己的收购狂欢，现在的阶段就好像半导体产品以及开发它们所需的工具只有极少数潜在的客户了。 这里的不同之处在于促使这些公司进行收购的市场动态，这也影响了他们收购后或者保留或者销售或者分拆的业务。 “那些通过收购手段实现专业化的公司，他们可以提高盈利能力，”Mentor的Rhines说。“你看德州仪器公司，自从开始专注于模拟产品以来，他们的盈利能力就不断上升，2017年，他们的营业利润率达到了43%。恩智浦也是如此。2014年，其一般产品贡献公司收入的30%。在过去的五年里，他们一直在出售他们的标准产品业务，特别是在他们收购了飞思卡尔之后，他们的汽车部门收入从总收入的20%增加到40%。今天，他们的营业利润率也从20%增长到了约30%。” Rhines不是唯一看到这种转变的人，Synopsys的董事长兼联合首席执行官AartdeGeus同样注意到了这种变化。“十多年前，当这种变化开始变得非常活跃时，我们中的许多人都担心这是否会成为半导体行业的终结，半导体行业是否停滞不前了，客户更少是不是不好?实际上，这些担忧纯属多虑。对于初创公司来说，半导体行业从来就不曾成熟。半导体行业确实成熟了，但是正是因为这种成熟导致了“技术经济性”的变化。一些公司的合并带来了两个机会，其一，合并使得公司的财务和经济可行性更高，从而有可能在保持盈利的同时在更具关键性的领域进行更多投资;其二，水平或垂直业务的拓展具备群聚效应，可以为进行投资背书。你所看到的实际情况是，很多公司针对性地进行了垂直整合，因为他们直觉地意识到一个新时代的来临，需要在一些垂直行业上进行特定服务。这方面的一个主要例子是正在进行中的高通-恩智浦收购案。从概念上讲，瞄准终端市场的想法很有意义，一些公司是专门针对垂直市场。” 这不一定对每个人来说都是坏消息。一大批新公司为新市场应用购买工具，让EDA从业者从中获益匪浅。 “我们已经帮助很多公司实现了一定程度的'技术经济性'，这意味着，从技术执行的角度，通过更好地协调事物，并通过对我们的设计流程进行更多定义以便可以重复使用IP等设计资源，可以帮助公司实现成本节约。与此同时，我们也最终获得了更大的市场份额。在EDA的整合过程中，从技术的角度和从经济规模的角度来看，实际上也必须做同样的事情-保持“技术上”的经济可行性，因为在全球范围提供技术支持非常非常昂贵-这是一个自然的趋势，我们必须处于领先地位，而且，如你所知，技术前沿一直在不断向前推进。” 市场变化 随着数据容量的增加，技术前沿也不断扩展，改变了数据处理位置的动态分布。将网络边缘的一些哑巴传感器连接到一些非常强大的云端的思想在过去六个月中也发生了急剧的变化，现在的重点在于在边缘低功耗地进行数据预处理。简而言之，对终端市场而言，这些设计正在变得复杂而又独特，设计活动正四处爆发式增长。 “我们正在进入数据驱动型经济，”Cadence总裁兼首席执行官Lip-BuTan说。“所有的一切都是数据。很多传感器会收集数据。根据应用要求，我们正在转向智能时代。您需要收集数据并以极低的功耗处理数据。另一方面是我们将在云端进行扩展。今年已经投入了800亿美元资本支出和大量的人力建设基础设施。这种投资的效果和台积电投资无晶圆制造厂很相似。亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴正在构建大规模的基础设施，以极具成本效益的方式处理数据。随着时间的推移，您将看到云的大规模扩展，这将改变许多基础设施的要求。” 它也推动了许多创业活动，反过来又将催生大量收购活动。“如果你倒回去三四年，大多数行业的CEO都在问，‘手机行业正在放缓，接下来我们要做什么呢?’”ARM公司首席执行官SimonSegars说。“现在我们有了所有这些初创公司，那么我们应该收购哪一个?如果你看看机器学习这个领域，所有这些公司都得到了投资打造自己的机器学习芯片。几年前，没有人会向半导体初创公司投资。”   这种情形在中国尤其普遍。中国本土芯片设计企业数量正在呈爆炸式增长，这在很大程度上得益于中央政府对减少外贸逆差的关注，投资资金来自于国家资助的投资公司和地方政府的融资。   结论 投资半导体行业的风险资本正在迅速增加。并不是所有的投资都很有成效，而且在某些时候投资将会放缓，市场将比今天更快地进行整合。但是至少目前而言，大量新公司正在涌入，资金成本依然足够便宜，可以帮助金主快速地进行收购。 现在面临的挑战在于减少已经演变为疯狂竞争的收购活动的附带损害，最容易出问题的地方在于公司被收购后能否继续提供技术支持、记录和有效沟通。整个创业公司的“过度捕捞”问题似乎已经过去了，但随着公司和专业知识的快速更新，行业客户在未来几年可能会感受到这种影响。在一个越来越依赖于设计需要实现更长生命周期的行业中，这种影响可能会很大。

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  • 美国开始对340亿美元中国产品加征25%关税 半导体产业也受影响

    美国7月6日开始对340亿美元中国产品加征25%的关税。商务部新闻发言人就美国对340亿美元中国产品加征关税发表谈话称，美国违反世贸规则，发动了迄今为止经济史上规模最大的贸易战。 这种征税行为是典型的贸易霸凌主义，正在严重危害全球产业链和价值链安全，阻碍全球经济复苏步伐，引发全球市场动荡，还将波及全球更多无辜的跨国公司、一般企业和普通消费者，不但无助、还将有损于美国企业和人民利益。 我国承诺不打第一枪，但为了捍卫国家核心利益和人民群众利益，不得不被迫作出必要反击。 商务部表示，我们将及时向世贸组织通报相关情况，并与世界各国一道，共同维护自由贸易和多边体制。 同时，中方再度重申，我们将坚定不移深化改革、扩大开放，保护企业家精神，强化产权保护，为世界各国在华企业创造良好营商环境。我们将持续评估有关企业所受影响，并将努力采取有效措施帮助企业。 此次加关税影响的与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜透镜等。后续会影响到哪些行业，还待进一步观察。

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  • 中兴内部人士：暂时部分解禁主要针对运维和售后

    据中兴内部人士透露，美国商务部对中兴通讯的暂时部分解禁主要针对运维和售后，以保障已购上电设备运行。中兴人士称，这部分业务需要的备件和软件都在此前禁令范围内。 此前，央视新闻报道称，美国东部时间7月2日，美国商务部发布公告，暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。美国商务部公共事务总监表示，对中兴通讯的7年禁售令并未正式取消。这份公告的授权对象是已经与中兴通讯开展业务的公司，期限是一个月。 这次小范围的解禁并没有对中兴的核心业务解禁，手机以及通信基础设备是中兴的主要业务，目前并未完全解禁。目前中兴何时能完全恢复生产，仍然存在变数。 自从受到禁令影响以来，中兴业务已经停滞数月，股价已经跌去57%。除了禁令外，与Maxell专利诉讼案的败诉，让中兴的现阶段的情况雪上加霜。此次美国的松绑，或许能让现在的中兴喘口气。

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  • RISC-V 彰显亚洲地区增长势头

    成员组织汇聚上海，出席 RISC-V Day 活动  RISC-V 基金会近日于上海复旦大学举办了汇聚全球成员组织的RISC-V Day活动。RISC-V 基金会为非营利组织，由成员管理，致力于推广免费、开放的 RISC-V 指令集的应用与发展。来自 120 家公司及26所大学的的 341位嘉宾注册参加了本次RISC-V Day 活动。活动聚集了亚洲地区的行业领导，他们就 RISC-V 生态系统的最新项目和实施进展进行了沟通交流。 RISC-V基金会的企业成员晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive 和 Syntacore等公司的代表在活动上发表了精彩演讲，其议题包括 RISC-V 架构、商业与开源应用、芯片和软件、向量计算与安全、应用和加速器以及仿真框架等。 RISC-V 基金会执行总监 Rick O’Connor 表示：“RISC-V 基金会致力于通过开放标准协作，推动微处理器 IP 市场变革。在实现这一使命的过程中，中国蓬勃发展的半导体产业发挥着关键作用。RISC-V Day活动为我们的成员提供了一个重要平台，这将影响RISC-V 指令集架构的未来发展，并最终重塑行业的未来。” RISC-V 基金会于2017 年 5 月与 NVIDIA 在中国上海交通大学合作举办了第六届 RISC-V 研讨会，超过 270 人注册参加，这也是首个在北美以外地区举办的 RISC-V 研讨会。此外，于2017年 12 月在日本东京举办的 RISC-V Day 也取得圆满成功。自2018 年起，RISC-V 基金会积极参加并支持更多行业活动、研讨会和展会，持续助力亚洲地区产业和学术发展。继上海 RISC-V Day之后，RISC-V 基金会即将于 7 月在印度金奈举办研讨会，并将于10 月在日本东京举办 RISC-V Day 活动。点击此处了解更多活动信息。 此次RISC-V Day上海活动由中天微赞助主办，Codasip、重德智能、Microsemi赞助协办。Syntacore、 重德智能以及 Shawn Chung先生为学生提供参会资助。

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  • 高通第29次延长440亿美元收购恩智浦半导体要约

    据路透社报道，美国芯片厂商高通公司(NASDAQ:QCOM)周五再次宣布延长其以440亿美元的价格拟收购恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)交易的要约，这是该公司第29次延长该要约，原因是其正在等待中国政府的监管审批。 高通为安卓(Android)手机厂商和苹果公司(NASDAQ:AAPL)提供芯片，而如果这项并购交易最终得以完成，那么高通就将成为迅速增长中的汽车芯片市场上的领先供应商。这项拟议收购交易是半导体行业历史上规模最大的一桩交易，该交易从一开始就面临着诸多障碍，最早的反对声音来自于恩智浦半导体的股东，他们抱怨高通每股110美元的收购要约低估了该公司的价值。 自从高通在2016年对恩智浦半导体发起收购要约以来，恩智浦半导体股东在一年多的时间里一直都坚持不肯妥协，其中包括对冲基金Elliott Advisors (UK) Ltd.和Soroban Capital Partners LP等。 随后，高通在今年2月份将其收购要约的报价上调到了每股127.50美元，目的是对抗博通公司(NASDAQ:AVGO)对恩智浦半导体发起的1210亿美元恶意收购要约。 去年高通每个月都将其收购要约延长了一次，而现在则每周都延长一次。周五，高通将收购恩智浦半导体全部股票的现金要约的最后期限从6月29日延长到了7月6日。 高通表示，该公司还将继续延长要约期限，直到所有条件都得到满足或免除、又或是要约被终止时为止。 在美股市场周五的交易中，高通股价涨0.39%，恩智浦半导体股价则小幅下跌。

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  • 借进口禁令垄断苹果基带芯片打压英特尔 高通遭消费者起诉

    6月29日据国外媒体报道，本周四，部分苹果消费者将高通告上法庭，认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段，阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。 在消费者发起的这场集体诉讼中，消费者指控高通涉嫌垄断行为，并且要求加州圣何塞地方法院法官Lucy Koh阻止高通实施任何可能对苹果智能手机使用英特尔芯片的禁令。 之前高通已经向位于华盛顿的美国国际贸易委员会提交了针对苹果的专利侵权诉讼，预计这一诉讼将在9月公布审判结果，这起诉讼是苹果与高通之间在全球数十亿美元规模官司中的一部分。简单来说，双方的争议就是苹果在使用高通的技术时究竟应该支付多少费用。 消费者表示，进口禁令会“冻结英特尔对高通非法垄断行为的挑战”，并且损害在面临高通反垄断中所做的努力，影响市场竞争。 根据美国联邦贸易委员会提交的一份诉讼文件显示，高通滥用其专利和市场权力，将竞争对手拒之门外，尤其是在苹果设备上。 高通方面则否认自己利用垄断地位，认为自己有权对投入数十亿美元的研发费用从产品上进行补偿，并认为自己的技术可以让所有移动设备更好的运行，推动了行业的发展，但苹果指控高通没有为其技术制定合理的价格。本周三，根据一家州法院提交的文件显示，苹果已经无视法院法院的命令，拒绝提交相关的信息。在去年12月，美国联邦贸易委员会的法官批准了对苹果公司的判决。 刚刚完成苹果与高通庭审的贸易法官Thomas Pender表示，他倾向于认为苹果侵犯了高通的专利权。在这种情况下，唯一的补救办法就是发布进口禁令，高通要求对没有使用自己基带芯片iPhone禁止进口到美国国内。

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  • 高通再度延长对NXP的收购交易：直到7月6日

    高通在上周五(6月29日)宣布，再度对收购NXP(恩智浦)的交易进行延期，直到纽约当地时间7月6日下午17点。 荷兰恩智浦是全球知名的半导体厂商，在NFC芯片、汽车ADAS/中控等领域有着大量的产品。 资料显示，高通和NXP是于2016年10月27日达成收购协议。路透社曾指出，根据早先协议，NXP早就可以爽约了，但至今其董事会尚未“翻脸”。 此前，在博通对高通的竞购事件中，NXP还临时充当了高通的“砝码”，这也是造成交易绵延如此之久的一个重要原因。所以，后来遇到外部环境变数，只能说高通有点“时运不济”。

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  • 25亿美元!紫光集团拟收购法国的Linxens

     知情人士表示，紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。 他们表示，总部位于北京的紫光可能最快在未来几周宣布与Linxens的所有人--私募股权投资公司CVC Capital Partners达成协议。因消息没有公开而要求匿名的知情人士称，紫光在谈判中对Linxens的估值约为22亿欧元(25亿美元)。 其中一位知情人士说，谈判仍可能遭延迟或破裂。紫光集团的代表不予置评。CVC和Linxens的代表未立即回应彭博寻求评论的请求。 CVC于2015年从法国私募股权公司Astorg Partners收购了Linxens。据CVC网站的内容，Linxens成立于1979年，提供用于智能卡的柔性连接器。 不差钱的紫光又要开始买买买了吗？

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  • 又一家中国企业自研芯片,美图推MT-AI图像处理芯片

     近日消息，美图公司正式发布美图T9标准版的同事，宣布下一步将进军芯片领域，推出自研的MT-AI图像处理芯片。 美图表示，公司当前在手机影像处理技术上的探索，遇到了硬件的性能掣肘。现有的手机硬件无法及时地支持某些需要庞大的计算量的尖端影像技术，比如夜景相机的降噪处理。为此，美图在云处理的软件解决方案之外，积极寻求硬件上的突破。 在美图的规划中，自研的MT-AI芯片能够加快图片美化的速度，提升研发团队的效率，实现很多之前无法实现的畅想，并最终使手机超越单反相机，全面革新手机摄影。 同时，美图手机还联合美图美妆推出了美图beautymore皮肤检测仪，通过智能硬件帮助用户管理皮肤，令用户在现实中变美。 在此之前，美图的“现实变美”主要通过软件来实现。2017年上线的美图美妆，从皮肤管理切入，让用户的皮肤变得更美。基于海量数据及AI测肤技术，用户可以通过一张自拍照了解自己的皮肤状况，并获得针对性的护肤建议和产品推荐。 本次推出的抗衰度测试的皮肤检测仪，美图表示，beautymore通过接触式的皮肤检测，能够获得比光学的拍照测肤更多的数据，实现从检测—追踪—分析—建议的一站式服务，令用户的皮肤管理更加科学、精准。 美图公司创始人兼CEO吴欣鸿表示，未来美图还会推出更多变美的智能硬件和服务。

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  • 每年翻一倍!国内半导体产业资本开支大幅增加

    近日消息，据研究机构IC Insights发布的报告指出，预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元，占全球的10.6%。 数据显示，2014年-2017年，国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。 IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。上市公司方面，32家公司一季报资本开支合计为33亿元，同比增长35.47%;主要集中在三家封测企业，分别为长电科技、华天科技、通富微电。 分析人士表示，资本开支大幅增加，显示出国内半导体产业的高景气，半导体设备厂商有望率先受益。由于核心设备多为进口，国内设备厂商的受益有限，拥有先进制程技术的设备厂商机会更多。

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  • 欧洲半导体能否复苏？企业寻求欧盟给援助

    据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(Mariya Gabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。     这份报告还呼吁，将一个战略性投资项目有政府支持的项目延长至2020年以后。 随着围绕欧盟预算基金的争论达到决定性阶段，行业游说通常会出现加剧。然而，对中国政府支持国产芯片计划以及美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的“美国优先”(America First)贸易政策的担忧，加剧了这场争论的紧迫性。 欧盟委员会没有立即回应记者的置评请求。 产业复苏 根据市场研究公司Gartner的数据，与全球领先的三星电子和英特尔(市场份额分别达到14.2%和14%)相比，欧洲半导体公司体量还很小。 然而，在经历了多年的衰落之后，欧洲2800亿美元规模的电子产业终于开始呈现复苏。德国的英飞凌公司(Infineon)上月宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂——这是该公司第二家能够在300毫米晶片上制造芯片的工厂。 公司内部的消息人士称，这一投资纯粹是为了增加产能来满足用于电力管理等工业应用的芯片——而不是为了吸引补贴。 半导体制造商英飞凌奥地利菲拉赫总部的logo 然而，英飞凌也在欧洲电子组件与系统领先联合计划(简称ECSEL)的几个公私合作研究项目中担当起协调者的角色。 希望投资规模在从2021年开始的下一个欧盟预算期内翻一番的项目，名为“重启欧洲电子业价值链”。一位业内消息人士表示，“关键在于促使企业、研究机构和中小企业跨越欧洲边境开展工作。”他认为该项投资在驱动合作和创新上非常有效。 该报告建议，另一个项目——旨在为欧洲共同利益重点项目(IPCEI)提供政府支持——应该被展期。 业内消息人士称，IPCEI是一个复杂的过程，由各国政府和欧盟官僚机构领导，仍需努力达到成熟状态;它一旦启动并运行起来，将专注于资本支出来帮助开发新产品。 报告中的其他建议包括：提升欧洲在半导体领域的自主研发能力;成立技能专责小组;统一研究工作。 一名消息人士表示，这些提议能否在欧盟预算磋商中获得通过还是未知之数，“没有人知道最终会发生什么——它像一个购物清单。” 重视产业价值链 尽管昔日的手机行业霸主诺基亚作为旗舰级消费品牌的地位已不复存在，但欧洲的硬件行业还是能够在物联网和电动汽车等领域捍卫住自己的地位。 报告指出，人工智能被更多地用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车，是一个关键的优先事项——尤其是所谓的“边缘人工智能”(edge AI)，它不依赖于与中央服务器的通信。 “人工智能既是欧洲的新机遇，也是新的挑战。”报告写道，“它呼吁各家组织在整条行业价值链的现有合作的基础上，建立深度、持续的合作关系。” “挑战实在是太大了，风险或失败率都太高了，成本也很高，因此任何公共实体或私营实体都无法独立应对。” 日益增多的贸易摩擦以及全球半导体行业因为大规模并购而呈现集中化，也意味着欧洲必须要增强自身的自主研发能力。“芯片作为一种商品很容易成为贸易战争的一部分。”报告的一名共同作者表示。 “无论是汽车、航空航天、制药还是生命科学，它们都必须是可获得的，可负担的，且节能的。”供应链上的实体需要比现在更紧密地合作。” Soite、STMicroelectronics、X-FAB Silicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。

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  • 特朗普支持国会立法限制外国收购美关键技术

    美国总统特朗普近日发表声明称，支持国会尽快通过《外国投资风险评估现代化法》，以限制外国实体收购美国关键技术。 特朗普在当天白宫发布的声明中称，财政部长、商务部长、美国贸易代表等人都向他建议说国会正在审议的《外国投资风险评估现代化法》在保护美国关键技术不被外国收购方面取得重大进展。 特朗普称，在审议目前的法案版本并与顾问团队和许多国会议员商议后，他认为，该项立法将提供额外的工具以应对威胁美国关键技术领先地位、国家安全和未来经济繁荣的“掠夺性投资行为”。 声明称，待该项立法生效后，特朗普将指示行政部门迅速贯彻实施，以解决“301调查”所发现的外国政府指示投资美国关键技术的问题。如果国会未能通过相关法案，特朗普称将指示行政部门采取针对全球所有国家的新政策工具来应对。 目前，美国参众两院均已通过各自版本的《外国投资风险评估现代化法》，但仍需要两院进行协商以弥合两个版本之间的分歧，待通过最终版本后再递交总统签署正式生效。

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