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  • 半导体市场不稳定，三星市值今年蒸发394亿美元

    据国外媒体报道，由于智能手机竞争加剧，以及市场对半导体市场健康状况的担忧等因素影响了三星电子公司的业绩，该公司成为今年以来全球表现最差的科技股之一，其市值蒸发了数十亿美元。 这家韩国电子巨头的股价今年以来已下跌超过11%，高于美国和其他亚洲主要科技股跌幅。今年以来，三星电子公司市值已蒸发逾394亿美元。这与该公司股价在2017年期间上涨41%的幅度相比，真是天地之别。 是什么让三星电子公司陷入如此境地呢? 半导体业务增长放缓引起担忧 近期，半导体业务一直是三星电子公司最大的业务，贡献了该公司今年第二季度销售额的37%和利润的78%。由于市场需求大和供给紧张，该业务利润率很高，这帮助推高了三星电子公司销售的芯片的价格。     三星电子公司在半导体领域的成功，帮助抵消了自己在智能手机市场增长放缓的影响。不过一些分析师担心，帮助三星电子公司获得产品高价格的市场动能，可能会在今年化为乌有。投资银行摩根士丹利最近发布的一份研究报告警告称，半导体行业的库存正在不断增加，这可能让三星电子公司难以维持其半导体产品价格。 但三星电子公司似乎并不担心。该公司在第二季度财报中表示，预计今年下半年其内存芯片的市场状况将保持“稳健”。 智能手机竞争正在加剧 三星电子公司第二季度财报显示，该季度利润增长幅度为一年多来最低，部分原因是智能手机销售疲软。截至6月的三个月，该公司移动部门的营收同比下降了22%，三星电子公司将此归因于Galaxy S9旗舰智能手机的销量低于预期。 该公司希望，最近推出的价格为1000美元Note 9的智能手机，能够帮助重振销量。但是，该公司面临着手机市场增长放缓和竞争加剧的现实。根据市场研究公司IDC的数据，第二季度全球智能手机出货量同比下降1.8%。就出货量而言，中国华为科技公司首次成为全球第二大智能手机厂商，超过苹果，并缩小了与三星电子公司的差距。 在印度和中国这两个至关重要的大市场，三星电子公司正面临着激烈的竞争。在中国市场，华为是最大的竞争对手，其次是OPPO、Vivo和小米，并且这四家公司都是中国本土公司。三星电子公司几年前曾跻身中国前五大手机制造商之列，但其在中国的市场份额现在已大部分地丢失了。 据市场研究机构Canalys称，在印度市场，在过去时间再次获得市场领导地位的三星电子公司，现在正面临来自小米公司的日益激烈的竞争，小米公司目前在出货量方面与它的这家韩国竞争对手相当。 市场研究公司Counterpoint Research研究主管尼尔?沙赫(Neil Shah)表示，三星电子公司在中国、欧洲和美国这几个主要市场已经损失了市场份额，在这几大市场，该公司手机的售价高于平均市场平均水平。这种状况对该公司在印度和中国等国家销售的低价手机产生了不利的链锁冲击效应。 尼尔?沙赫周一在接受美国一家主流媒体电话采访时表示，“高端产品S9在这些市场上不太成功。因此，三星电子公司现在唯一能大量销售高端产品S9的市场是韩国，而韩国是一个非常小的市场。高端产品市场疲软使得问题很大程度上变得复杂。” 显示器需求疲软 三星电子公司为苹果的智能手机iPhone X提供有机发光二极管(OLED)面板。这帮助提高了该公司去年的利润。 但据尼尔?沙赫称，2018年第二季度，三星电子公司显示器面板业务的营收同比下降27%，原因是“今年上半年的iPhone X需求并不好”。 考虑到这些问题，三星电子公司最近宣布向人工智能(AI)和5G移动互联网技术等新的增长领域投资220亿美元。 全球表现最差科技股之一 今年最重要的话题之一是，科技股能否像2007年那样继续在股市中占据主导地位。但由于一些宏观因素，包括中美之间的贸易战，以及隐私保护等孤立事件对Facebook等股票的影响，科技股今年出现了一些波动。 不过，美国科技股比亚洲科技股更具恢复力度。例如今年以来，亚马逊股价上涨逾61%，而苹果股价上涨逾22%。即便是Facebook今年也处于正常态势，尽管其第二季度业绩不佳曾导致股价大幅下跌。 但是相比较，中国科技巨头股价有的出现下跌。腾讯股价今年以来下跌了近9%，而在美国上市的百度的股价下跌了6%，只有阿里巴巴股价今年以来上涨了4%。 与上述科技股相比，三星电子公司股价表现更差。该公司股价今年以来跌幅超过11%，这让该公司成为2018年全球表现最差的主要科技股之一。 然而，分析师们仍对三星电子公司持积极态度。根据路透社的数据，该公司股票仍然获得12位分析师给予的“强力推荐买入”(strong buy)评级，并且获得24位分析师给予的“持有”(hold)评级。分析师给予该公司股票平均目标价格为66327.94韩元(约合58.42美元)，这意味着该平均目标价格与周一该公司收盘价45050韩元相比高出47%。 券商大和资本市场(Daiwa Capital Market)在最近发布的一份研究报告中表示，由于“强劲的盈利预期和可能给股东带来不错回报”，以及“有吸引力”的价值，它对三星电子公司股票持乐观态度，并且给予三星电子公司股票“买入”(buy)评级。

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  • 博通联合创始人涉嫌贩毒被捕

    据外媒TMZ于8月9日的报道，《财富》500强公司博通(Broadcom)的联合创始人、亿万富翁亨利T.尼古拉斯三世(Henry T.Nicholas)三世因涉嫌贩卖毒品，在“赌城”拉斯维加斯被警方逮捕。     Henry Nicholas三世 根据警方发言人的说法，当地时间周二晚约10时40分，拉斯维加斯大都会警察在酒店Encore Hotel内逮捕了59岁的Nicholas和一名女子阿什利·法戈(Ashley Fargo)，后者是富国银行财富继承人的前妻。     当时，酒店保安对警察表示，在房间内发现违禁品。警方到达现场时，Fargo嘴里有一个“半泄气状态的气球”，据称里面是笑气(一氧化二氮、或称氧化亚氮)。警方在他们房间内发现了海洛*、可卡*、和摇头*等违禁品。 据报道，两人因涉嫌贩卖海洛*、可卡*、摇头*和冰*等多项重罪而被收监。不过之后两人均获得保释，金额未知。 PConline 报道，1991年，加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程学教授Henry Samueli和他的博士班学生Henry T. Nicholas三世在美国加州尔湾小镇创立博通，Nicholas于2003年卸任博通首席执行官。《福布斯》的信息显示，他的财富为31亿美元。 据了解，此次也不是他的“初犯”，他在2008年也曾遭到起诉，原因是涉嫌向朋友和商业伙伴提供可卡*和摇头*。起诉书指控Nicholas在拉古纳山的家中安装了“一个秘密而方便的巢穴”，沉迷于不正当男女关系。 起诉书还说，在从橙县飞往拉斯维加斯的航班中，Nicholas及其随行人员吸食*麻产生的烟味传到驾驶舱，让飞行员必须戴上氧气面罩。 在另一份起诉书中，检察官指控尼古拉斯和博通的另一个公司创始人Henry Samueli未申报就修改博通股票期权(Stock Option)上的日期，让他们的股票更有价值。但是2009年，一名联邦法官驳回了针对Nicholas和Samueli修改股票期权日期的刑事指控，然后在2010年初又驳回了针对尼古拉斯贩毒的指控。 据《洛杉矶时报》，Nicholas当时曾评价说：“我一直对美国司法系统持有深刻而持久的信念”。 博通是美国联邦政府打击股票期权所针对的数十家科技公司之一。期权是以固定价格购买公司股票的权利，通常是授予股权当天的股票价格。如果股票价格上涨，员工可以将他们的期权股出售盈利。 只要向美国证券交易委员会提交的文件中作说明，公司就可以将期权回溯到价格较低的日期。但检察官指称Broadcom高管回溯期权且没有做出必要的申报。 在科技繁荣期间，期权是一项留住优秀工程师的重要福利。 2007年，在美国证券交易委员会调查期间，Broadcom重申其财务业绩，显示其支付了近22亿美元的期权费用。Nicholas表示，他和其他高管所面临的法律挑战并没有削弱他对自己所创公司的自豪感。其共同创办人Samueli曾是Nicholas在UCLA的教授。二人于1991年创办了博通有限公司(Broadcom Corporation)，并将其变成一个价值数十亿美元的技术帝国。 博通设计的芯片用于各种电子设备，包括iPhone和蓝牙耳机。“我们改变了人们沟通的方式，”他说。 “我们改变了一切。” 安华高科技(Avago Technologies)同意在2015年收购位于加州尔湾(Irvine)的博通，并在收购该公司后，将其名称改为博通有限。 Nicholas花了数百万美元来为犯罪受害者宣传，帮助通过了加州的“三振出局”法和一项名为Marsy’s Law的受害者权利法，该法以他的妹妹命名，他的妹妹1983年被她的前男友杀害。

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  • 台湾惨陷缺电危机，恐重创半导体发展

    据台湾媒体报道，台湾地区领导人蔡英文力倡“2025年非核家园”目标，但目前进入夏季用电高峰，电力备转容量率掉到6%，让企业直冒冷汗，担忧跳电、缺电的问题。力晶科技创办人黄崇仁示警，台湾电力问题，恐怕重创台湾半导体发展。 据悉，2017年发生“815”全台大跳电时，台积电创办人张忠谋就对台湾能源转型感到相当忧心，就连台积电3奈米厂去年确定落脚南科，都是台当局确保供电无虞，张忠谋才决定设厂计划，引发外界忧心，台湾电力供应不稳，未来可能迫使台积电出走。 半导体产业用电量大，黄崇仁表示，力晶近来有意投资3千亿新台币，在苗栗铜锣设厂，但因对台湾电力仍有疑虑，进度因此延宕。他示警，长远来看电力问题，恐怕会影响台湾半导体产业。 远东集团董事长徐旭东也曾直言，“要解决缺电危机只有恢复核电厂”。他强调，电力备转容量率应该至少在15%以上，电力不足不仅逼走企业，更影响经济成长。 美国财经媒体旗下研究平台(BI)分析则指出，台湾电力系统一家独大，电力备转容量率至少要有20%才安全，但根据统计，台湾去年的电力备转容量率为9.8%，今年估计只剩7%，明年也只有10%，断电危机恐将持续至2019年。

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  • 上半年成都高新区电子信息产业产值逾1200亿元，同比增长14.1％

    近日，成都高新区公布了上半年电子信息产业发展情况 ：完成产值1258.4亿元，同比增长14.1%;完成固定资产投资额112亿元。 成都电子信息产业的高速成长离不开重大企业及项目的带头作用。据悉，英特尔、戴尔、京东方等10家已投产的电子信息重大项目龙头企业上半年实现产值1081.68亿元，同比增长17.89%，整体增速高于平均，为产业平稳提供了有效支撑。京东方增长速度尤为突出，半年产值同比增长67.59%。 看项目建设推进情况，京东方OLED生产基地项目即将签约，新一代显示产业将迈上新台阶。业成压力传感器、液晶屏生产基地和总部项目、德州仪器封装测试扩建项目、宇芯封装测试生产线改造和三期新厂建设项目、芯源系统(MPS)功率器件增资和研发中心项目、莫仕精密连接器扩产项目、先进功率分离器件增资项目、日本出光兴产光电显示材料项目已开始或即将建设，总投资达25亿美元，预计将于2019年-2020年投产;看项目招引，成都高新区相关负责人介绍，目前还有和德国、日本、中国香港等地的在谈项目70个，涉及总投资700亿元。

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  • 商务部反制！将对160亿美元美国商品加征25%关税

    8月2日，美国宣布要把对中国2000亿美元输美产品的征税税率由10%提高到25%。 8月7日，美国又宣布对279项约160亿美元进口自中国的商品征收25%的关税，征税清单包括半导体、电子、塑料、化学品和铁路设备等商品，将于8月23日起生效，使中美贸易战进一步升级。 此前的7月6日，美国已对我340亿美元商品加征25%关税。两者相加，正好是500亿美元。另外2000亿美元，美国正引而不发。 面对美国的步步紧逼，中国怎么办? 商务部出手!发布同等规模反制 8月8日晚，国务院关税税则委员会发布公告，决定对160亿美国商品加征25%关税。中国商务部发言人就此发表谈话则说：美方决定自8月23日起对160亿美元中国输美产品加征25%的关税，又一次将国内法凌驾于国际法之上，是十分无理的做法。中方为维护自身正当权益和多边贸易体制，不得不做出必要反制，决定对160亿美元自美进口产品加征25%的关税，并与美方同步实施。     中国商务部称，将从8月23日12时01分起，对333项约160亿美元进口的美国商品加征25%关税，涉及多项能源、化工、汽车、贱金属、钢铁产品、医疗器械设备等产品。这与此前美国决定的8月23日向160亿美元中国商品加征25%关税的时间点一样。 点击查看商务部最新对美加征关税商品清单二 这份最终清单与中国商务部6月公布的草案有所不同，在剔除原油基础上，保留了汽油、柴油、气态天然气等多项能源产品，同时增加了自行车、小轿车、摩托车等多项汽车产品以及鱼粉、木废料、纸或纸板的废碎品、金属废料，这有利于给予美国充分的威慑的同时，最大限度地保护国内消费者和企业利益。被加征关税的商品从草案中的114项增至333项，但总金额不变。 美国半导体行业协会对特朗普政府表示失望 在8月7日美国宣布的160亿美元中国商品征税清单上，包括279种货品，较原来的284项减少5项，惟最大类别的半导体仍在名单上，其余受影响产品则包括电单车、火车车厢、拖拉机、蒸汽涡轮机、发电机及工字铁等。 这份征税清单将冲击来自中国的半导体产品，即便其中许多产品中使用的基础芯片原产地是美国、台湾或韩国。 被加征25%关税的对象还包括中国的电子产品、塑料制品、化学品和铁路设备等范围很广的商品。美国贸易代表办公室曾表示，这些商品受益于旨在提升中国高科技行业竞争力的“中国制造2025”计划。 据《电子工程专辑》兄弟媒体《国际电子商情》报道，在清单中，涉及到包括拟对原产于美国的片式钽电容器，片式铝电解电容器，其他铝电解电容器，单层瓷介电容器，片式多层瓷介电容器，其他纸介质或塑料介质电容器，其他固定电容器，其他可变或可调(微调)电容器，合成或薄膜式固定碳质电阻器，额定功率≤20W 片式固定电阻器，额定功率>20W 电位器，各种电阻器零件，未录制信息的闪速存储器、发光二极管LED、发光二极管显示屏、电压≤1000V的电路保护装置，电压>60V的继电器、耗散功率<1W的晶体管、半导体及可控硅等开关元件、>四层和≤四层的印刷电路等加征25%的关税。 以下是加征25%关税涉及到半导体产品页面：                         美国半导体产业协会(SIA)对美国贸易代表办公室决定将该行业保留在课税清单内表示失望。     SIA主席John Neuffer “我们已经以最强烈的措辞向政府表明，针对从中国进口的半导体征收关税将损及美国芯片商，而非中国芯片商，且对阻止中国存在问题和歧视性的贸易措施毫无帮助，”SIA主席John Neuffer在声明中称。 贸易战已无法避免 随着160亿美元关税清单的推出，贸易战的第一回合进入后半阶段，中美贸易战正在转战第二回合。不久前，美国提出将对2000亿美元中国商品加征25%的关税，中国随后表示向另外600亿美元原产自美国的商品按照四档不同税率加征关税，作为回应。 到目前为止，中国已实施或提议向共计1,100亿美元原产自美国的商品加征关税，占到中国从美国年进口商品额的绝大部分。尚未被列入加税清单的大宗进口美国商品包括原油和大型飞机。 商务部研究院国际市场研究所副所长白明告诉21世纪经济报道，中方此前已经明确表态，将对500亿美元清单进行同等规模同等力度的反击，此次美方抛出160亿美元关税清单之后，中方不得不采取反制手段，果断予以反击。 白明表示，中国再三强调不打第一枪，此次关税措施自12时01分起，是以美方率先推动关税落地为前提的，在中美贸易战中，中方完全属于自卫反击。 对外经济贸易大学中国WTO研究院院长屠新泉向21世纪经济报道表示，12时01分这一时间节点颇具深意，一般情况下，企业报关是以天来计算的，关税调整一般都是从零点开始调整，而在美国关税措施生效之后，中国不得不自中午开始加征关税，这显示了中国捍卫自身权利的决心，“中国的反制措施是不得已而为之的，也是必要的。” 对于中国宣布的反制措施、及其是否将触发特朗普曾威胁的下一轮对2,000亿美元中国商品加征关税的措施，目前尚无法立即联系到美国贸易代表办公室(USTR)的发言人置评。 USTR正在就这些最高可达25%的关税征询公众意见，征询期将于9月5日结束。之后其将再花费数周时间修订征税清单，并在美国海关和边境保护局(CBP)进行一些程序调整以开始征收这些关税。 彼得森国际经济研究所的资深研究人员和贸易专家Gary Hufbauer认为，很难阻止美中贸易战进一步升级，因为双方的立场都很坚定。 “我预计美国对2,500亿美元中国商品加征关税的举措将在11月美国大选前一个月左右的时候生效。这个节点不早不晚，既可让特朗普有足够的时间将此用于竞选宣传，又使负面影响还来不及在2019年1月前显现。当然，中国将采取报复行动，或许是对等规模的反制措施，”Hufbauer表示。 据专业人士分析称，中国的劣势在于很快将没有美国商品可用于征税，因为其去年仅进口了1,300亿美元美国商品。因此，中国可能将不得不对在中国做生意的美国企业进行处罚，以弥补这一差距。

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  • 再次跳票, 英特尔的10nm工艺为何一再难产

    IBM、AMD都从成功转型成为了Fabless企业，而随着Intel10nm延期到2019下半年，关于他们也要逐步退出晶圆工厂的担忧加剧。 原来，Intel本计划2016年就开始量产基于10nm工艺的CannonLake平台处理器，结果tick-tock突然调整为P.A.O，本来按理应在O(ptimization，优化)阶段过渡一代即可，孰料Intel深陷14nm裹足不前…… 目前，Intel已经有Broadwell、Skylake、KabyLake、CoffeeLake四代酷睿CPU产品，WhiskeyLake也已经官宣，需要再战一年。 据Digitimes报道，分析人士称，Intel将会缩减芯片制造业务的规模，当前其晶圆工厂在满足自身产能的同时，还少量接收外部订单，其中最大两个客户分别是LG和紫光展锐。

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  • 晶圆制造到底有多难？15家硅晶圆供应商垄断95%以上市场

    近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球最重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，有着广阔的前景。尽管如此，我们仍不能过于骄傲，毕竟还有很多的技术等待着去突破，除了芯片相关技术，晶圆的制造也是相对薄弱的环节。     电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。 据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。 硅晶圆制造的三大步骤 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。 1、硅提炼及提纯 硅的提纯是第一道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。 2、单晶硅生长     (用直拉法制造晶圆的流程图，由OFweek电子工程网制作) 晶圆企业常用的是直拉法，如上图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约一千多摄氏度，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。 为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。 熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，这时候晶圆片就制造完成了。 晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成。 3、晶圆成型 完成了上述两道工艺， 硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 晶圆制造到底难在哪? 晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，纯度需要达到99.999999999%或以上。 以硅晶片为例，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅，这对于微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此需要进一步提纯。 而在进行硅的进一步提纯工艺中，光刻技术的难度很高，在晶圆制造工艺中，光刻是必须经历的一个步骤。 光刻工艺是晶圆制造最大的“一道坎” 晶圆制造中的光刻是指在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。 1、光刻去薄膜是晶圆制造的必经流程 由于晶圆生产工艺中，其表面会形成薄膜，这需要光刻技术将它去掉。在晶圆制造过程中，晶体、电容、电阻等在晶圆表面或表层内构成，这些部件是每次在一个掩膜层上生成的，并且结合生成薄膜及去除特定部分，通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留特征图形的部分。 2、光刻确定尺寸，马虎不得 光刻确定了器件的关键尺寸，光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。 3、高端光刻机产能严重不足 光刻机也叫掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，常用的光刻机是掩膜对准光刻。光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。目前光刻机市场，以荷兰、日本的企业为主力军，全球能制造出光刻机的企业不足百家，能造出顶尖的光刻机的不足五家，在高端光刻机市场，中国企业几乎全军覆没。 15家硅晶圆供应商垄断95%以上市场 正是由于晶圆制造难度大，客户对纯度与尺寸的要求很高，全球的主要15家硅晶圆供应商垄断了95%以上市场。     以信越半导体、盛高、环球晶圆、世创、LG等为代表的晶圆企业几乎供应了全球八成的半导体企业，而且长期处于供不应求的状态。以全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆为例，其晶圆订单到2020年方可消化完全。     由于布局早、产业链成熟等原因，台湾和日本的晶圆企业占据了全球主要产能。技术上，它们的优势非常明显，尤其是在大尺寸的晶圆生产上。 中国这几年对晶圆生产的重视，诞生了许多晶圆企业，逐步形成了长三角、中西部为核心、辐射周边的局面，目前很多企业都具备8英寸晶圆的实力。据悉，12英寸晶圆方面也是好消息不断，上海新昇近日表示，他们的12英寸晶圆已通过认证，预计年底能达到每个月10万片的产能。 综述：随着AI、物联网的发展，晶圆市场会更加紧俏，尤其是大尺寸、高纯度的晶圆，巨大的市场前景也让很多企业蠢蠢欲动。未来，晶圆制造工艺会越来越透明化，对于初创企业而言，通过学习“前辈们”的经验，将晶圆工艺中的这些技术难题逐一解决，挑战巨头的地位就多了些筹码，晶圆市场不应该只是这几家的天下。

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  • 忌讳依赖某一家公司，苹果能不能扶起另一个“富士康”？

     先简单了解一下富士康。 富士康在2004年就已经成为全球第一大代工厂，并在 2005年进入福布斯世界500强，此后排名逐渐递增。而出货量最大的苹果手机在2008年才发布第一代产品苹果3G。此时的富士康已经跃居福布斯132名，可以说正值意气风发，苹果选择富士康代工也是情理之中。在苹果早几代的产品中，富士康的严格标准和交货能力成就了苹果。如果换一家掉链子的代工厂，品控产能就够苹果喝一壶，当然苹果严格的出厂标准也让富士康在业界名声大燥。 富士康的手机订单目前一半来自苹果，但是，请注富士康绝非仅仅代工手机产品。你所能听到的数码类产品背后都有富士康的身影。戴尔、惠普、索尼、摩托罗拉、思科、IBM、西门子、阿尔卡特等世界知名企业生产的电脑、手机、数码相机和显示器等电子产品，大多数都出自富士康工厂。 那么，假如因为某些原因富士康不给苹果代工，对富士康来说就是损失一个大客户，而对苹果来说可能是致命性的损失。至于说苹果能不能扶起一个“富士康”，这要看苹果未来的路线怎么走。 第一种继续和富士康捆绑。苹果这种超级体量的公司最忌讳依赖某一家公司，所以常规情况下，苹果的零部件都会同时选择多家采购以增加议价能力和规避风险，但是对于代工厂来说，苹果确实无可奈何。苹果不是没想过扶持，比如选择忍宝电脑，但队友不给力，不是品控问题就是产能不行，导致苹果不得不依赖富士康。 第二种，凭借强大现金流疯狂扶植嫡系。但是，全球竞争格局下，中国代工在人才和技术方面积累大量后备力量。如果苹果要扶植嫡系，美国有技术但成本高昂，东南亚有人没人才，技术也不过关，选来选去还是中国。可是再重新扶植一个中国代工厂跟富士康区别在哪里? 所以说，在一定时间内，苹果当然有能力扶植新的代工厂，前提是损失其在终端市场的产能和品控，换来一个新的中国牌代工厂，好像有点得不偿失。 换你是库克，你会做吗?

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  • 台积电中毒生产线加速恢复中,苹果A12芯片尽量保证出货

    谁也没有想到，台积电突然出现了电脑病毒入侵，这导致生产线被迫停工，据业内人士估计，这个事件将降低他们三季度营收损失3%，因为截至目前产品线可能产能才回复80%。 如果放在其他时间段可能不会带来这么大的影响，主要是现在的台积电要忙着为苹果赶工A12处理器订单，作为他们最大的客户，这不容有失，但是本次病毒入侵还是会对A12带来不小的影响。 据悉，台积电已经表示，正在努力恢复产品线，而A12的出货相信也能尽快恢复，但是即便这样还是给苹果带来不小的麻烦，因为7nm生产线的良品率现在并是很高。 台积电这一事件凸显了科技行业供应链遍布全球的特点，苹果和高通等企业依赖着全球数百家供应商。 此外，台积电方面表示，此次病毒攻击中，并未泄露任何机密信息，大多数客户已收到通知。

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  • 1179亿美元!二季度全球芯片市场暴涨20%

    目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断，中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场，但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以“代工”模式为主，所以超90%的芯片源于进口。单2017年，高通、博通等21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国，其中Skyworks的中国营收占比高达83%。 2018年也同样不例外，根据半导体行业协会(SIA)给出的最新公告显示，第二季度全球芯片销售额创下历史新高，相比上年同一时期暴涨20%以上，中国市场芯片销售额增幅达到30.7%。 SIA数据显示，第二季度，全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元，环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。  六月份全球芯片销售额相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元 “全球销售量连续15个月同比增长20%以上，6月份各主要产品类别的销售额同比均有涨幅。”SIA总裁兼首席执行官约翰·纽佛(John Neuffer)在声明中提到。 单是六月份数据，全球芯片销售额也增长20.5%，至393亿美元，连续15个月保持20%以上的增幅。中国市场芯片销售额增幅最大，达到30.7%;其次是美洲，增幅为26.7%。欧洲和日本市场的增幅分别为15.9%和14%。  六月份全球芯片销售份额对比，中国市场芯片销售额增幅达到30.7%。 过去12个月以来，PHLX半导体指数SOX上涨28%;相比之下，标普500指数上涨15%， 纳斯达克 综合指数上涨23%。 随着AI、5G等物联网产业的成长，智能终端对于专用芯片数据处理能力的要求将日益提升，对于存储芯片的存储数据量需求也不断增加。而全球移动设备的热销，也是创造新纪录的主要原因，除了智能手机外，越来越流行的智能设备也起到了关键推动作用。 而中国是全球最大的终端消费市场，虽然在芯片方面还处于发展阶段，但是国家和企业在芯片产业的投入都非常巨大，但相信在不久的将来会迎来自主的芯片潮流，而不在成为国际垄断巨头们利益的冤大头。

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  • Python登顶年度编程语言排行榜

    今天IEEE Spectrum发布了2018年度顶级编程语言排行榜。该榜单可根据流行趋势、职业方向、语言类型等多个标准各自细分生成榜单，也可以综合多个标准进行排列，使用者可以根据自己的需求过滤相关选择项目，自定义排行榜。 接下来展示的为默认状态的年度编程语言综合排行。     由排行榜可见Python登顶年度顶级编程语言排行榜榜首，C++、C语言、Java、C#、PHP、R、JavaScript、Go、Assembly等九个也都依次序进入榜单前十名，其中C++、C语言、Java、C#算的上是历届榜单名列前茅当中的老面孔了。 值得注意的是后十名当中，Forth以0分的成绩排全榜最后一名。资料显示，Forth语言是60年代发明而出的嵌入式语言当中的古董，由斯坦福线性加速器中心的工程技术人员开发而出，在今天极为小众。 此外，IEEE Spectrum由美国电气电子工程师学会成立并运营。

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  • Synaptics与Dialog半导体终止并购谈判

    公司预计第四季度每股盈利将位于之前业绩指引区间上限 全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布，已终止与Dialog半导体之间的并购谈判。此前公司宣布Dialog有意收购Synaptics。Synaptics目前不打算就相关谈判做出任何进一步的评论。 Synaptics总裁兼首席执行官里克·伯格曼(Rick Bergman)表示：“Synaptics是行业的全球领导者和技术创新者，业务遍及多个高增长市场。众多业界企业对新思表现出的兴趣也凸显了公司的巨大价值。” 里克·伯格曼进一步表示：“我们对我们的战略方向非常有信心，并为我们面临的重大机遇感到兴奋。我们有能力继续作为一家独立的成长型公司，将继续勤勉尽责，为股东创造卓越的长期价值。我们预计最近结束的第四季度每股收益将位于我们此前指引区间上限。公司将于2018年8月9日召开收益报告电话会议，届时将就第四季度收益提供更多详细信息。”

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  • Entegris上半年销售再创新高，同比增长16%

    21IC讯 Entegris日前发布2018年第二季度财报，销售超过3.8亿美金，较去年同期增长16%，较一季度增长4%。上半年总体销售亦增长16%，达7.5亿美金。上半年净收入达1.1亿美金。 Entegris总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示：“我们坚信行业未来增长可期，半导体的终端应用市场不断扩大，对半导体的需求也保持健康增长，这都印证了我们对未来的预期。我们相信，凭借Entegris在解决复杂材料和纯度挑战方面的独特价值，凭借我们多样化的客户群和抢眼的财务表现，我们将牢牢抓住业界生态系统内的一系列增长机遇，继续保持高于市场的增长速度。我们预期2018年全年，销售将达到15.45亿至15.7亿美金，同比增长16%，这包括今年6月25日完成的SAES Pure Gas收购带来的额外销售。”

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  • 赛普拉斯发布2018年第二季度财报

    全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)近日发布2018年第二季度财报，亮点如下： •总营收达到达6.241亿美元，环比增长7.2%，创造了新的历史纪录 •GAAP(美国通用会计准则)毛利率为37.5%，同比增长500个基点;非GAAP毛利率为46.3%，同比增长540个基点 •GAAP和非GAAP摊薄后的每股收益分别为7美分和33美分 •受微控制器和无线连接的强劲需求推动，MCD业务部门收入环比增长9.4% 赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“团队很好地执行了公司的战略，帮助我们在汽车、工业和消费电子等高增长领域继续扩大份额，因此赛普拉斯本季度的营收创下新高。我们的连接、计算和存储解决方案平台为开发者快速、轻松地打造卓越的物联网产品提供了全方位支持。” 本季度收入和收益数据如下表所示，附对比数据： (单位：1,000美元，每股收益数据除外) 收入和收益数据如下表所示： (单位：1,000美元，每股收益数据除外) 1. 2018年，部分费用已调整至收入成本的一部分。历史业绩与2018年业绩说明一直。 2. 请参阅下文“GAAP财务衡量指标与非GAAP财务衡量指标调整表”(“非GAAP调整表”)。 业务回顾 + 赛普拉斯本季度公布了其在汽车和工业领域无线连接解决方案的重要成果。先锋公司选择了赛普拉斯的汽车级Wi-Fi®和蓝牙®组合解决方案，集成在其旗舰型内置式车载娱乐信息接收器中。该解决方案使用了赛普拉斯的实时同步双频带(RSDB)技术，使乘客能够通过Apple CarPlay™或Android Auto™投射并使用智能手机应用。此外，赛普拉斯还与Semtech合作开发了一款基于LoRaWAN™的双芯片智能城市应用模组。该模组使用了赛普拉斯的PSoC®6微控制器(MCU)，集成了低功耗蓝牙连接(BLE)和硬件安全单元，可以提供高度安全的设备到云端连接。 + 赛普拉斯继续扩展其高性能、差异化的无故障存储产品线，推出了全球最先进的适用于汽车和工业等关键应用领域的闪存解决方案——Semper™ NOR闪存系列产品。该系列产品得到了多个主要汽车平台的青睐，用于下一代汽车组合仪表和高级驾驶辅助系统(ADAS)。 + 赛普拉斯同时宣布其业界领先的USB-C解决方案所取得多项重大成果。支持PD协议的EZ-PD™ USB-C控制器获得了PC和外设产品的关键参考设计认证，其中一款控制器获得了英特尔Thunderbolt™ 3主机和外设设计认证，另一款则通过了AMD用于笔记本和台式机的“Raven Ridge”处理器认证。此外，赛普拉斯推出了业界首款用于笔记本和平板电脑扩展坞和显示器扩展坞的七端口USB-C Hub控制器。 + 2018年7月19日，赛普拉斯向截止2018年6月28日持有公司普通股的股东派发了3940万美元的股息，折合每股0.11美元。按2018年6月29日的市值计算，该股息对应2.8%的年化收益率。 营收概况 (单位：1,000美元，百分比除外) (未经审计) 1. 微控制器和连接部门(MCD)包括微控制器、无线连接和USB产品，存储产品部门(MPD)包括RAM、闪存和子公司AgigATech的产品。 2018年第三季度业绩展望 赛普拉斯对2018年第三季度的业绩预估如下： 对于包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、股权奖励变动导对股票补偿造成的影响以及非GAAP调整对税收的影响等某些重大项目，其估算须考虑GAAP财务衡量指标，时间和金额不可预估或超出本公司的控制范围，可能对公司的财务业绩产生重大影响。

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  • EMC元件: 额定电压高达800 V DC的环形磁芯共模电感

    TDK株式会社推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 环形磁芯共模电感- B82724J8*N040系列。新系列产品符合RoHS标准，可在高达800 V DC或250 V AC的额定电压下连续工作，专为变频器中的直流链路滤波而开发。相比于传统型号，新系列扼流圈还具有出色的热性能，即扼流圈具备大电感值，即使在高温环境亦可在大电流条件下工作。新系列产品的电感值范围为0.5 mH至47 mH，额定电流为1.6 A至10 A，具体视电感而定。其无需降额使用的额定环境温度为+ 70°C。对于对称干扰的附加衰减，电力线扼流圈的杂散电感约为额定值的0.5%。该系列所有型号的尺寸均为18.5 mm x 31.3 mm x 33.2 mm，与标准B82724J*系列一样，这意味着新系列电感可直接延用现有封装。新型环形磁芯共模电感采用符合UL 94 V-0标准的阻燃塑料制造，经IEC 60335-1第30章(灼热丝和球压试验)认证。此外，其绕组完全灌封，适用于高污染环境。新型电感典型应用包括变频器和电源等。 主要应用 变频器和电源 主要特点和效益 额定电压高达800 V DC，可用作直流链路滤波 具备大电感值和大额定电流，适用于高温环境   如需了解该产品的更多信息，请访问 www.epcos-china.com/power_chokes

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