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  • 韩国将投资91亿元用于下一代半导体技术

    韩国政府将在未来10年投资1.5万亿韩元(约合91亿人民币)，以支持下一代半导体技术的发展。     众所周知三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM和NAND方面世界第一，而SK海力士则是DRAM的第二和NAND的第五。 虽然韩国制造商在DRAM和NAND行业拥有“无与伦比的竞争力”，但整合已达到极限，需要开发新的材料和设备。 韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全球半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。     三星今年第二季度的营业利润达到了14.8万亿韩元，去年同期为14.67万亿韩元。虽然只增长了5.2%，但分析师估计，利润将在第三季度反弹并可能再创新高。SK海力士第二季度净利4.3万亿韩元，同比增75%，创历史新高。 中国已经将半导体技术发展当作“中国制造2025”计划的首要任务之一，中国批准的国家集成电路产业投资基金，俗称“大基金”，一期规模达到1380亿人民币。同时中国企业也积极地在韩国寻找相关人才，这些都让韩国产生担忧。 中国的半导体需求正在急剧上涨，但我们的半导体产业自给不到三成，中国对半导体产业的长期目标就是实现相当程度的集成电路自给自足。 韩国科学和信息通信技术部表示，2016年在IT部门的研发总共投入了31.22万亿韩元(约合同期人民币1869亿人民币)，占研发总支出的58%。

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  • AMD公布2018年第二季度财报 - 营业额同比增长53%，毛利润增加至37%

        加利福尼亚州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度营业额17.6亿美元，经营收入1.53亿美元，净收入1.16亿美元，摊薄每股收益0.11美元。非GAAP经营收入1.86亿美元，净收入1.56亿美元，摊薄每股收益0.14美元。     AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“我们第二季度业绩表现非常亮眼，营业额增长强劲，利润上升显著，季度净收入创七年单季新高。更重要的是，我们坚信长期的技术投入将使我们在未来处于有利位置。随着产品路线图的继续执行，我们会在一个良性发展轨道上，进一步驱动市场份额和盈利增长。   2018第二季度业绩 • 本季度营业额17.6亿美元，同比增长53%，环比增长7%。同比增长得益于计算与图形事业部和企业、嵌入式和半定制事业部的营业额增长。环比增长得益于企业、嵌入式和半定制事业部的营业额增长。 • 毛利润增长至37%，同比增长3个百分点，这得益于一系列新产品的面世。毛利润环比增长1个百分点，主要得益于企业、嵌入式和半定制事业部丰富的营业额收益组合。 • 基于GAAP标准，与去年同期100万美元经营损失和上季度1.2亿美元经营收入相比，本季度经营收入为1.53亿美元。 • 与去年同期4200万美元净亏损和上季度8100万美元净收入相比，本季度净收入为1.16亿美元。相比于去年摊薄每股亏损0.04美元和上季度摊薄每股收益0.08美元，本季度摊薄每股收益为0.11美元。 • 基于非GAAP标准，与去年同期2300万美元经营收入和上季度1.52亿美元经营收入相比，本季度经营收入为1.86亿美元。 • 基于非GAAP标准，与去年同期700万美元净亏损和上季度1.21亿美元净收入相比，本季度净收入为1.56亿美元。与去年同期摊薄每股亏损0.01美元和上季度摊薄每股收益0.11美元相比，本季度摊薄每股收益为0.14美元。 • 本季度末现金，现金等价物以及市场有价证券总价值为9.83亿美元。   季度部门财报总结 • 计算和图形事业部营业额为10.9亿美元，同比增长64%，环比下降3%。同比增长主要得益于Radeon的强劲销售表现以及锐龙产品的持续增长。环比下降的原因主要是GPU产品在区块链市场的营业额下降。 与去年同期700万美元的经营收入和上季度1.38亿美元的经营收入相比，本季度经营收入为1.17亿美元。经营收入的同比增长主要得益于营业额的增长，环比下降主要是由于营业额下降和经营成本上升所致。   • 企业、嵌入式和半定制事业部营业额为6.7亿美元，同比增长37%，环比增长26%，主要得益于半定制和服务器业务营业额的增长。 与去年同期1600万美元的经营收入和上季度1400万美元的经营收入相比，本季度经营收入为6900万美元，同比和环比增长主要得益于营业额的增长。 • 与去年同期2400万美元经营损失和上一季度3200万美元经营损失相比，本季度其它经营损失为3300万美元。   2018第二季度业绩亮点 • 在Computex 2018上，AMD展示了下一代具有领导力的CPU和GPU产品，包括首次公开展示： o基于12nm制程 “Zen+”架构的第二代锐龙ThreadripperTM CPU，拥有行业领先的32核心和64线程HEDT计算能力，计划于2018年第三季度推出。 o适用于服务器和工作站的基于7nm制程Radeon “Vega”架构的GPU计划于2018年晚些时候推出。 • 在上市一年之后，AMD霄龙数据中心处理器不断部署于新平台，众多行业领导企业均承诺部署，销售量持续增加： oHPE推出两款全新基于AMD霄龙的平台，包括ProLiant DL325 Gen10服务器，能以单插槽服务器提供双插槽性能表现。 o思科推出首款基于AMD的UCS服务器，霄龙处理器使思科密度最高的产品每机架核心数量增加128%，服务器数量增加50%，存储增加20%。 o腾讯云现已上线了基于霄龙处理器的 SA1云服务器方案，与其他方案相比，此方案能以更低的总购置成本获得更高的性能。 o意大利国家核物理研究所选择为其高性能计算集群部署AMD霄龙7351处理器。 • AMD宣布戴尔、惠普和联想都会推出搭载锐龙PRO处理器和Radeon Vega 显卡的全新商用笔记本电脑和台式机。 • AMD 继续为游戏玩家提供多样化的产品选择： oAMD 宣布Radeon FreeSync 技术现已全面支持三星QLED电视家族产品，为其大屏电视带来4K 的顶级游戏体验。 oPowerColor 公开了Radeon RX Vega56 "Nano"版显卡，能够支持小尺寸PC的4K发烧级游戏性能。 o在E3游戏展上，AMD宣布扩大与育碧的合作，利用DirectX12 技术为Radeon GPU 用户优化下一代游戏产品，包括万众期待的全境封锁2。    

    半导体 AMD 第二季度财报

  • 高通CEO回应为何放弃收购恩智浦：给投资人和员工确定性

      在历经了近20个月的谈判和等待之后，高通计划放弃以440亿美元收购荷兰半导体企业恩智浦的计划。 2018年7月25日，在高通公布最新财报的同时，声明显示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我们打算在今天收购要约到期后，终止对恩智浦的收购，等待任何新进展。”Steve Mollenkopf同时表示，“根据此前的计划，若协议终止，我们将开启最高可达300亿美元的股票回购，为股东创造价值。” (图：高通在给投资人的PPT上表示，将终止对恩智浦的收购) 高通对恩智浦的此轮收购要约将于美东时间7月25日当日到期。高通此前也曾表示，如果与恩智浦的并购交易在25日最后期限前，得不到监管部门批准，高通将终止该交易。根据今年4月更新的收购要约，高通若决定终止要约，需要支付恩智浦20亿美元“分手费”。 在声明宣布当天的财报会议上，当分析师问及，为何不继续延长要约，并给监管方更多时间时，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给投资人和合作方确定性，也需要给我们的员工以确定性。” 高通对恩智浦的收购要约，最初于2016年10月公布，也就是特朗普当选美国总统的约一周之前。高通曾希望借助对恩智浦的收购，实现其业务转型，减少对智能手机业务的依赖。但此后，部分投资人也曾担心高通能否具有消化恩智浦的能力，后者员工数量与高通接近，对于高通而言，此前高通最大笔收购是2011年以31亿美元收购WIFI芯片制造商Atheros。 在高通公布好于预期的财报以及终止恩智浦收购的打算后，高通股价在盘后上扬6%。

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  • 高通暗示：将减少为iPhone供应基带订单量

    对于高通来说，最近让他们能够开心的消息真是少，恩智浦收购很程度上要放弃了，同时跟苹果的关系也没办法缓和了，真是够悲催的。 据CNBC报道称，高通财务主管George Davis接受采访时暗示，iPhone可能不会在用高通的基带，取而代之的是Intel基带，这对于他们来说的确是个不好的消息。 不过George Davis也表示，之前老款iPhone上的基带，苹果还是会照常使用的。 其实从iPhone 7开始，苹果就已经有意削弱高通的基带订单了，而经过几代的发展后，目前iPhone上基带主力供给是Intel。 至于未来高通能不能跟苹果修复关系，目前还未知，但是从苹果的决心来看，核心芯片自主化是大趋势。

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  • 高通计划放弃收购恩智浦 支付20亿美元分手费

    虽然中国方面还没有给出说法，但是高通已经要放弃收购恩智浦了。 据美国媒体报道称，高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。 报道中还提到，高通方面认为，收购恩智浦被中国方面通过的机率可能性非常小，所以决定开启新的股票回购计划。 作为补偿，高通将不得不向恩智浦支付20亿美元的分手费。

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  • Intel退役8款Xeon Phi 7200融核处理器：KNL家族终结

    Intel于7月23日正式发出产品变更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在内的8款加速卡产品(官方叫融核处理器)宣布退役，8月31日接受最后订单，明年7月19日起停供。 这批Xeon Phi 7200系列产品代号Knights Landing(KNL)，面向高性能计算平台出货。去年8月，Intel就悄然砍掉了PCI-E扩展卡样式的三款Xeon Phi 7200加速卡，这次波及的则是LGA3647-1封装处理器样式的版本。 不过，代号Knights Mills的Xeon Phi 72x5则不受影响，继续向市场供应。72x5系列包含7235/7285/7295三款，基于14nm工艺，Atom Silvermont架构，最高72核288线程320W。 很早之前，Intel在Knights Mills之后还规划了Knights Hills，然而它已经正式取消。 同时，随着10nm工艺的不断延期，Intel预计未来很长一段时间年内都不会在高性能计算层面拿出强有力的Xeon Phi加速卡新品了。这个领域中，NVIDIA的Volta已经事实上成为旗舰之选。 值得一提的是，由于政策关系我国的超算从2015年后无法采购Xeon Phi，但幸运的是，自主研发的国产加速器Matrix-2000已用于天河2号/天河2A，技术指标已经媲美。 另外，Intel招募Jim Keller、Raja Koduri等为其开发新的高性能计算平台、GPU产品等，可能也是为“时运不济”的Xeon Phi寻找接班人。

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  • AMD对英特尔不服：我们是唯一家高性能CPU/GPU公司

    英特尔为了庆祝公司成立50周年推出了一系列活动，最近评选了英特尔公司的10大创新技术/产品，包括X86处理器、摩尔定律、USB接口、以太网等等。 但是别忘了世界上还有一家叫做AMD的公司，他们只比英特尔晚成立一年，49岁的他们同样为PC业界做了许多贡献，AMD公司也列举了自己的一堆创新技术、产品，其核心就是AMD是世界上唯一一家同时具有高性能CPU及GPU的公司。 AMD公司在1982年应IBM要求签署协议，成为了X86处理器的第二供应商，自此也开始了X86处理器研发、生产，虽然在这方面英特尔一直是老大哥，不过AMD在PC历史上也做了很多贡献，下面就是AMD列举的创新路程，不过AMD只提高了2000年以来的历史，毕竟之前的X86市场上大家都是跟着英特尔的路子走。 2000年AMD推出了首款1GHz处理器，2003年AMD推出了X86-64指令集，这一条应该是AMD多年来最重要的一次胜利了。2006年推出了首款1TFLOPS的产品，这指的是GPU了，CPU方面现在还没有浮点性能达到1TFLOPS的，2009年推出了首款1GHz频率的GPU，说的是HD 4890显卡了。 2011年推出APU，2013年赢得了主机订单，2016年售出了首款199美元的VR显卡，这是RX 480了。 在AMD的创新史上，2017年显然是个重要年份，因为Zen架构处理器发布了，AMD推出了首款16核桌面处理器(好像Core i9发布在前啊)，还得了年度最佳技术品牌，今年则推出了第二代Ryzen处理器。 AMD还提到了一些大家不知道的秘密，比如纽约时代广场上的显示屏使用的就是AMD的GPU驱动的，微软索尼的主机处理器也是他们提供的，波音飞机的显示系统使用的也是AMD嵌入式产品，苹果的iMac使用的也是AMD的显卡，还获得了微软、索尼等公司的可信技术合作伙伴认证等等。 相比英特尔列举的技术创新/产品，AMD所列的成就中有相当大一部分都跟GPU有关，2006年收购ATI之后AMD也获得了高性能GPU业务，AMD一直以全球唯一一家同时具有高性能CPU及高性能GPU的公司自居。

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  • 英特尔正在放弃Xeon Phi 宣布八种型号停产

    英特尔原来的计划是在10纳米工艺上发布名为“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而，随着市场对Xeon Phi需求不高，以及不断延期的10纳米工艺，这迫使该公司放弃了这个项目。现在，该公司宣布他们正在停止生产八种目前出货的Xeon Phi。 受影响的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，这些是带有加速器设计的插座CPU。使用类似图形卡外形的加速器设计已经被取消了。有趣的是，停产通知提到“市场对产品的需求已转移到其他英特尔产品”，但是这些产品在英特尔并不存在。该公司在它的产品阵容中没有任何产品提供类似于Xeon Phi的性能或者功能，能想到的唯一接班人是Raja Koduri和他的团队正在努力的GPU项目，但是预计不会在2019年之前推向市场。

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  • 国产半导体设备已取得局部突破 领头羊都有谁？

    在整个半导体产业中，半导体生产设备和材料业处于产业链的最上游。虽然与处于下游的设计、制造和封测业相比，设备和材料业的整体市场规模较小，但由于其技术门槛高且处于产业链最上游的特点，因此在整个行业中起着举足轻重的作用，甚至可以起到控制国家集成电路发展速度的作用。 近年来，随着新建的晶圆厂逐渐向中国大陆集中，大陆半导体设备采购额正在屡创新高。据SEMI数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。那么，在该市场背景之下，大陆半导体设备厂商是否能抓住这个巨大的发展机会呢? 国产半导体设备成长空间巨大 纵观全球半导体设备市场，整个行业呈现着高度垄断、强者恒强的局面。长江证券分析师指出，半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。 的确，这一现实也在SEMI此前发布的“2017年全球前十大半导体设备厂商排名”中有所体现。在该榜单中并没有大陆半导体设备企业的身影，其中美国占据3家、日本占据4家、荷兰占据2家、韩国占据1家。与此同时，这十大半导体设备厂2017年的营收也都在高速增长中，排名第7的细美事(SEMES)的增幅甚至达到了惊人的142%。     反观大陆半导体设备产业发展，可以看出，目前国产半导体设备仍处于整体较为落后的状态。SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙近日公开表示，虽然已有不少国产半导体设备进入半导体制造供应链，但从市场占有量来看，国产设备在大陆市场的份额大约是5%，而在全球市场份额仅占1-2%。 据Gartner统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到21家，占比达36%;其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家，而大陆仅4家，分别为盛美半导体、中微半导体、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创，占比不到7%。 虽然目前国产半导体设备的力量相对弱小，但正如居龙所说，同时说明我们还有非常大的成长空间。 国产半导体设备已取得局部突破 尽管从整体来看，国产半导体设备仍处于较为落后的状态，但从局部来看，国产半导体设备目前已具备一定的竞争力。例如，Mattson的去胶设备、盛美半导体的清洗设备、中微半导体的介质刻蚀机和硅通孔设备、长川科技的分选机、北京华峰和长川科技的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力。 天风证券资深分析师告诉集微网记者，相比于六七年前，大陆的前道设备包括刻蚀机、清洗机、PVD和CVD等都取得了一定的进步。从六七年前国家02专项支持的一些半导体设备来看，刻蚀机和清洗机等前道设备在产线上的渗透率非常低，但经过六七年的发展，都已经达到了一定水平。 该分析师指出，在取得较大突破的半导体前道设备中，中微半导体的表现最为喜人。据悉，中微半导体的介质刻蚀机已经可以做到最先进制程，并已经得到了海外Foundry厂的认可，台积电的7nm制程便可能会用到中微的设备，这是一个非常大的突破。此外，盛美半导体的清洗机、北方华创的硅刻蚀机和沈阳拓荆的PVD设备等，目前在传统制程产线上都已经有所渗透。 据集微网记者了解到，目前在集成电路制造领域，大部分国产设备仍主要集中于传统的45nm、55nm以下的工艺制程，与国际巨头之间的差距较大。但值得一提的是，从泛半导体领域来看，除了集成电路制造，在封装测试和LED领域也可以看到很多国产设备的身影。 首先，在封装测试领域，华天科技和通富微电等大陆知名的封测企业，都用到了包括北方华创在内的国产设备，甚至已经超过了海外生产商的设备。比如华天科技，在中后段制程上都用到了北方华创的刻蚀机和PVD设备等。 此外，在LED领域，MOCVD设备是制造LED芯片的核心设备，而中微半导体目前在国产设备中处于领先地位，甚至连国际巨头VEECO也感受到了来自中微的强大威胁。去年10月，中微半导体宣布，其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台，标志着其迈向了一个重要里程碑。 国产半导体设备的未来 毋庸置疑，国产设备已取得了一些局部突破，但目前和国际巨头之间的差距还非常远，未来如何缩短差距将成为国产设备厂的首要难题。 半导体专家莫大康告诉集微网记者，大陆半导体设备产业目前在发展过程中，仍面临多个瓶颈。首先，全球半导体设备产业处于国外巨头高度垄断的局面，国产设备的市场化水平十分不足;其次，目前国产设备里面用到的零部件很多都采购自海外，如果零部件过度依赖进口的话，则大陆设备产业很难实现真正的自主;最后，由于大陆IC制造业的落后，很难支持设备业协同发展，而且这是钱也无法解决的问题。 对此，天风证券资深分析师也表达了相同的看法。他认为，大陆半导体设备业的发展和下游制造商的发展密切相关。从先进制程来看，目前大陆仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先进制程，以及3D NAND Flash等高阶产品上仍处于起步阶段。随着大陆半导体制造产业的成熟，国产设备才能逐渐跟进，这是一个渐进的过程。所以，下游产线若没发展起来的话，对上游设备来说仍有一定的制约。 在先进制程方面，大陆IC制造业目前落后于国际先进水平两代以上，国际上7nm即将量产，而大陆还正在研发14nm，此外28nm的良率依然无法很好地控制。可见，对国际先进工艺的追赶还是一个长期艰苦奋斗的过程，因此大陆设备业的发展需要做好持久战的准备。 在这一过程中，大陆设备业又该如何缩短与国际巨头间的差距呢?莫大康认为，我们可以采取四个主要对策：一是在零部件领域加速国际并购步伐;二是抓住全球8英寸设备缺货的机遇，建设以8英寸国产设备为主导的示范生产线，逼迫国产设备迈向实用化、规模化;三是改变策略，不能只求设备上的突破，每年有计划的突破1-2种关键设备的规模化市场;四是加速大陆设备业市场化迈进的进程。 对于大陆半导体设备厂商来说，实现真正的半导体设备国产化的道路任重而道远。值得庆幸的是，在中美贸易摩擦和中兴事件的影响下，国产半导体设备厂商将得到更多的资金、技术和投入，并将获得更多的试错机会，有助其加速发展。相信在不久的将来，在国家和企业的共同努力之下，大陆半导体设备产业的春天将会到来!

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  • IC Insights：至2020年半导体市场将高度成长

    今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元，成长 5%，半导体市场将达 5,091 亿美元，成长 14%，电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%，将创历史新高纪录。 研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人计算机出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3%。 电子系统市场将仅温和成长，半导体市场却将高度成长，IC Insights 认为，之间的差距主要是因为电子系统内含半导体增加影响。 IC Insights 表示，过去 30 年电子系统内含半导体增加趋势明显，今年电子系统内含半导体比重大幅攀升，主要是受动态随机存取内存(DRAM)与储存型闪存(NAND Flash)平均售价大涨带动。 IC Insights 预期，2020 年电子系统内含半导体比重将滑落到 30.2%，2022 年又将攀高至 31.5%，将刷新历史新高纪录;2018 年至 2022 年电子系统内含半导体比重都将维持在 30% 以上水平。

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  • 高通新U曝光，华为麒麟唯一的优势将被反超

    在安卓移动处理器上，目前公认最好的是高通和华为，但是华为麒麟处理器的性能相比高通骁龙还是有一些不足，但去年华为在处理器(麒麟970)上开始发力AI，增加独立NPU单元处理器，将人工智能从从单一的系统层面过渡到软件+硬件的模式，麒麟第一次在AI方面优于高通。 但根据最新的消息，高通似乎已经察觉华为麒麟的优势，准备了一款新U(暂定为骁龙720)同样配备NPU AI单元，正面学习华为。 目前关于骁龙720的具体信息还不多，只知道是骁龙710的加强版，但与骁龙710最大的不同在于学习华为麒麟970加入NPU神经网络计算单元用于AI方面的计算，而这也是高通第一次在硬件层面为AI发力，前面有华为麒麟970的成功，相信高通这一次势必想打一场翻身仗。 通过查阅相关资料发现，其实在高通发布骁龙710的时候就提到过骁龙720，并且透露了一些硬件规格，例如集成两个Kryo 4xx 2.3GHz、六个Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心，工艺上会采用三星8nm LPP工艺制造，并且当时就提到会配备NPU 120单元。 在性能上，华为麒麟本来就稍弱于高通骁龙，而现在唯一的优势独立的NPU单元，接下来华为麒麟刚怎么走还是需要慎重，因为骁龙720绝不是空穴来风，据称已经有3家手机厂商开始在研发骁龙720机型了，而三星将会拿下这款芯片的首发。

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  • 还剩三天时间：高通收购恩智浦已经心凉了

    还有三天时间，高通已经做好了最坏准备，心已经凉了。 7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上，由于一路出现诸多变数，高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限，从最初的2017年2月一路拖延至今。 这笔天价交易目前的唯一障碍就是中国监管部门的反垄断审批。如果不能在本周三获得中国商务部的正式放行，高通就不得不放弃这笔已经耗时19个月的交易，还要向恩智浦支付20亿美元的违约金。 看起来高通已经做好了最坏准备。高通CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)上周公开表示，如果收购恩智浦的交易失败，高通将回购200亿-300亿美元的公司股票以提振股价。回购股票通常是上市公司安抚投资者不满情绪的举措。 莫伦科夫还表示，即便收购失败，高通也拥有强大的技术路线图，5G会成为高通未来的核心技术领域，而且高通在车载芯片领域也已获得了40亿美元的订单。然而，这些话听起来更像是对交易失败的自我安慰。 为获放行诸多让步 高通当初宣布收购总部位于荷兰的恩智浦半导体时，不会料到这笔交易会如此曲折坎坷。这笔交易最初宣布于2016年10月，收购报价为380亿美元。如此规模的行业并购，反垄断审批从来都是头号障碍，高通也为此做了充分准备。 在高通做出系列调整承诺之后，关键的欧盟监管机构在今年1月正式批准了这一交易。在交易所需的全球九个主要监管部门中(美国、欧盟、中国、韩国、日本、俄罗斯等)，高通只剩下了中国商务部的绿灯。当时高通公开表示，对交易顺利完成持乐观态度。 为了通过反垄断审批，降低交易可能带来垄断的担忧情绪，高通承诺在未来8年继续对外授权恩智浦的MIFARE技术，而且授权标准保持不变。此外，高通还放弃收购恩智浦NFC标准必要专利以及部分非标准必要专利，这些专利会转移给第三方。对于他们获得恩智浦的非标准必要专利，高通则愿意免费提供授权。 然而，在高通以为已经势在必得的时候，恩智浦的股东发起了诉讼抵制交易，他们认为高通报价低估了恩智浦的价值。今年2月，高通不得不上调报价60亿美元，总报价达到了440亿美元，再次达成了一致。加上承接债务，高通将为这笔交易总计付出470亿美元。 高通之所以愿意上调报价，当时还有一个迫切原因。去年11月，另一芯片巨头博通突然宣布斥资千亿美元收购高通，随后又加码到了1400亿美元，并威胁进行恶意收购。如果高通可以完成收购恩智浦，就可以加大博通吞并自己的难度，避免自己成为博通的猎物。 今年3月12日，美国政府以交易可能威胁国家安全为由，否决了博通收购高通的交易。高通得以摆脱了萦绕半年的收购阴影，继续推进收购恩智浦的交易。然而，随后发生的事情，却令高通始料未及。帮助高通摆脱收购阴影的美国政府，却成为了他们收购恩智浦的最大障碍。 一波三折前景迷茫 3月下旬，特朗普政府签署备忘录，拟议对中国进口商品征收每年高达600亿美元的关税，同时限制中国企业并购与投资美国企业;随后中国政府宣布了系列关税举措。 4月16日，美国商务部又宣布，由于中兴违反此前的和解协议，将对这家中国电信巨头实施为期七年的技术禁售令。禁止美国公司为中兴提供核心部件，意味着中兴的电信设备和智能终端业务都会陷入彻底瘫痪。 在这样的大背景下，高通收购恩智浦的交易也在中国监管部门搁浅。在美国宣布处罚中兴之后，中国商务部在4月19日表示，高通提出的并购方案不足以消除交易对市场竞争产生的不利影响，高通已经撤回原先方案并重新申报，商务部正在依法审查，这一交易可能对市场竞争不利。 这也意味着，高通和恩智浦已经无法按照原先设定时间(4月25日)完成交易，只能协商推迟到5月25日，随后延期到7月20日，最后拖到7月25日。柳暗花明，今年6月，在美国政府有条件解除中兴禁售令之后，包括彭博与路透的主流外媒一度传言中国商务部已经同意了高通并购案。高通一度看到了交易获批的新希望。 然而，高通始料未及的是，在中美双方已经达成初步一致的情况下，美国政府在6月下旬再次单方面发起贸易战，再次对中国商品强征关税。与此同时，中国批准高通交易一事再无消息。 而现在留给高通的时间仅剩下三天了。 收购意在备战未来 这笔交易对高通有什么意义?高通极其迫切地希望完成440亿美元收购恩智浦的交易，扩大自己的未来芯片业务版图。这笔交易是高通梦寐以求的，因为两家芯片公司的业务正好彼此相错，重合业务不多。高通芯片专注于移动计算与通信领域，而恩智浦芯片侧重于智能汽车、物联网、移动支付和安全领域。 近年来，全球半导体行业正处在整合大潮涌动的大背景。安华高连续以370亿美元和59亿美元收购了博通和博科(Broadcade)，在短短几年内打造了一个半导体行业排名第四的新巨头;英特尔同样连续以167亿美元和153亿美元收购了FPGA芯片巨头Altera和自动驾驶芯片巨头Mobileye，横向在无人驾驶领域完成了完整布局。 对于刚刚摆脱博通千亿美元恶意并购案阴影的高通来说，这种危机意识显得尤为强烈。更何况，智能手机市场已经陷入了饱和期，高通更是因为系列反垄断诉讼而负面缠身，他们迫切需要开拓新的增长市场。而收购恩智浦将确保高通在智能手机、移动通信、物联网、智能汽车和移动支付五大芯片领域占据主导地位，在未来市场竞争中依然占据不败之地。 恩智浦是此前荷兰科技巨头飞利浦在2006年分拆出来的芯片业务部门，2015年斥资118亿美元收购了飞思卡尔半导体，跻身全球半导体行业的前十强，其主要强项是在汽车芯片、移动支付、家庭娱乐、物联网等领域。 但另一方面，这笔交易也会直接影响到中国市场的未来行业竞争格局。在美国政府连续出台政策限制中国科技行业发展的背景下，在芯片成为中国科技行业最大痛点的情况下，中国监管部门对于一起可能冲击国内汽车和支付芯片发展前景的美国芯片巨头交易，报以警惕和谨慎态度，也在情理之中。 或许在美国科技巨头中，没有哪家比高通更在乎中国市场。这家芯片巨头上一财年全球营收223亿美元，其中来自中国市场的营收接近150亿美元，营收贡献占比三分之二，而且近年来还在不断提升。失去中国市场是高通万万无法接受的结果。这也是高通2015年非常配合地低头认错，向中国政府9.75亿美元罚金的主要原因。因此，如果中国监管部门拒绝批准，高通只能无奈地选择放弃收购恩智浦的交易。 从高通的角度来说，推进收购恩智浦是一笔着眼未来、完全正确的交易。但他们却在错误的时机撞到了中美贸易战的枪口上，成为中美两国经济和科技角力的背景板。中美经贸关系或许会逐渐解冻回温，但高通却已经等不及了。错过收购恩智浦，意味着高通的多元化战略遭受重大打击，错过了布局未来竞争的最好时机。

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  • IBM公布第二季度财报：净利同比增长3%

    IBM7月19日发布了2018财年第二季度财报。报告显示，IBM第二季度营收为200.03亿美元，比去年同期的192.89亿美元增长4%，不计入汇率变动的影响为同比增长2%;净利润为24.04亿美元，比去年同期的23.31亿美元增长3%;来自于持续运营业务的净利润为24.02亿美元，比去年同期的23.32亿美元增长3%。IBM第二季度调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价涨逾2%。 主要业绩： 在截至2018年6月30日的这一财季，IBM的净利润为24.04亿美元，每股摊薄收益为2.61美元，这一业绩好于去年同期。2017财年第二季度，IBM的净利润为23.31亿美元，每股摊薄收益为2.48美元。IBM第二季度来自于持续运营业务的净利润为24.02亿美元，比去年同期的23.32亿美元增长3%;每股摊薄收益为2.61美元，比去年同期的2.48美元增长5%。IBM第二季度来自于非持续运营业务的利润为100亿美元，相比之下去年同期来自于非持续运营业务的亏损为100万美元。 不按照美国通用会计准则，IBM第二季度来自于持续运营业务的运营净利润为28亿美元，比去年同期增长5%;来自于持续运营业务的运营每股摊薄收益为3.08美元，比去年同期增长5%，这一业绩超出分析师此前预期。据财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期IBM第二季度每股收益为3.04美元。 IBM第二季度营收为200.03亿美元，比去年同期的192.89亿美元增长4%，不计入汇率变动的影响为同比增长2%，同样超出分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期IBM第二季度营收为198.5亿美元。 IBM第二季度来自于持续运营业务的总毛利润率为46.0%，与去年同期相比下降了0.5个百分点。不按照美国通用会计准则，IBM第二季度来自于持续运营业务的总毛利润率为46.5%，与去年同期相比下降了0.6个百分点。 成本和支出： IBM第二季度来自于持续运营业务的总支出及其他收入为64.23亿美元，低于去年同期的65.25亿美元。其中，销售、总务和行政支出为48.57亿美元，低于去年同期的50.33亿美元;研发和工程支出为13.64亿美元，低于去年同期的14.36亿美元;知识产权和海关开发收入为2.50亿美元，低于去年同期的3.65亿美元;其他支出为2.80亿美元，去年同期的其他支出为2.73亿美元;利息支出为1.73亿美元，相比之下去年同期为1.47亿美元。 各部门业绩： 2018财年第二季度，IBM认知解决方案部门(包括解决方案软件和交易处理软件业务)的营收为45.80亿美元，与去年同期的45.59亿美元相比基本持平，不计入汇率变动的影响为同比下降1%;毛利润率为77.7%，低于去年同期的79.0%。IBM全球商业服务部门第二季度营收为41.92亿美元，比去年同期的40.97亿美元增长2%，不计入汇率变动的影响为同比持平;毛利润率为25.9%，高于去年同期的24.7%。 IBM第二季度技术服务和云平台部门(包括基础设施服务、技术支持服务和一体化软件业务)营收为86.15亿美元，比去年同期的84.06亿美元增长2%，不计入汇率变动的影响为同比持平;毛利润率为39.4%，低于去年同期的40.4%。IBM第二季度系统部门(包括系统硬件和操作系统软件业务)营收为21.77亿美元，比去年同期的17.47亿美元增长25%，不计入汇率变动的影响为同比增长23%;毛利润率为50.6%，低于去年同期的52.7%。IBM第二季度全球融资部门(包括融资和二手设备出售业务)营收为3.94亿美元，比去年同期的4.15亿美元下降5%，不计入汇率变动的影响为同比下降6%;毛利润率为26.6%，低于去年同期的30.8%。IBM第二季度其他营收为4500万美元，低于去年同期的6500万美元。 其他财务信息： IBM第二季度来自于运营活动的净现金为23亿美元，不计入全球融资部门的应收账款为29亿美元。IBM第二季度自由现金流为19亿美元。在第二季度中，IBM通过派发股息的形式向股东返还了14亿美元现金，通过回购股票的形式返还了10亿美元。截至2018年第二季度末，IBM现有已获批股票回购计划的剩余额度为20亿美元。 截至2018年第二季度末，IBM持有119亿美元现金;债务总额(其中包括全球融资部门的311亿美元债务)为455亿美元。IBM表示，该公司的资产负债表仍很强大，而且公司已经完成了对旗下客户和商业融资业务开展的重组活动，为长期前景做好了更好的准备。 业绩展望及股价变动： 对于2018财年，IMB预计来自于持续运营业务的运营每股摊薄收益(不按照美国通用会计准则)至少将达13.80美元，其中不包括每股2.20美元的已收购无形资产摊销支出、其他并购相关支出和退休相关支出、以及美国实施税收改革计划所带来的影响;预计按照美国通用会计准则的来自于持续运营业务的运营每股摊薄收益至少将达11.60美元;并继续预计自由现金流约为120亿美元，实现率将达100%以上。 当日，IBM股价在纽约证券交易所常规交易中上涨1.03美元，报收于144.52美元，涨幅为0.72%。在随后截至美国东部时间17：43(北京时间19日5：43)的盘后交易中，IBM股价再度上涨3.14美元，至147.66美元，涨幅为2.17%。过去52周，IBM最高价为171.13美元，最低价为137.45美元。

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  • 继谷歌之后,欧盟继续调查高通芯片定价策略

    北京时间7月20日凌晨消息，针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会今日又提出了新的指控。 早在2015年12月，欧盟委员会就向高通发出了“异议声明”，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟当时称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对手Icera，后者已被Nvidia收购。 今日，欧盟委员会又发布了“异议声明”的补充说明，增加了对高通的指控。高通对此表示，对欧盟此举表示失望。高通在一份声明中称：“本来调查范围已被缩减，如今欧盟又展开新的调查，我们对此感到失望。对于欧盟的补充材料，我们将很快作出回应。” 2010年6月，英国手机芯片厂商Icera向欧盟投诉高通，称高通存在不正当竞争行为。2011年，Icera被Nvidia收购。2015年7月，欧盟正式启动两项针对高通的反垄断调查，以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。 

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  • 人民日报：“中国偷窃美国技术”纯粹是无稽之谈

    “中国偷窃美国技术”是美国编造的一个彻头彻尾的谎言。谎言上升为所谓的“经济侵略”，危言耸听。美国试图通过扭曲事实，把中国的科技发展包装成“对世界的威胁”，其妖魔化中国、蒙蔽世界的目的一目了然。试想，如果中国的科技发展要靠偷窃美国的技术，能发展到今天吗? 中国是世界第二大国际专利申请国，3年内有望超过美国。据世界知识产权组织(WIPO)发布的2017年全球各国申请注册国际专利的数据，中国2017年在WIPO“专利合作协定”(PCT)框架下的国际专利申请量较2016年增加13.4%，总数达48882件，超过日本，跃居第二位，仅次于美国。中国的大多数专利申请来自数字通信领域。据WIPO称，中国是唯一一个申请数保持两位数增长的国家。 中国国内专利申请量已位居世界第一。根据WIPO于2017年12月发布的年度报告，中国国家知识产权局在2016年受理的专利申请量就达到了130万件。这一数字超过美国、日本、韩国和欧洲专利局的总和，位列全球第一。其中，原属地为中国国内的申请占90%，国外的占10%。 中国研发经费投入持续增加。2017年，中国研发经费投入占GDP总额的2.12%，投入总量为17500亿元，比上年增长11.6%。这有效支持了中国的技术创新体系。从研发活动主体看，2017年企业研发经费为13733亿元，比上年增长13.1%，连续两年实现两位数增长;政府属研究机构和高等学校研发经费分别为2418.4亿元和1127.7亿元，比上年各增长7%和5.2%。2017年中国基础研究经费为920亿元，比上年增长11.8%;基础研究占研发经费的比重为5.3%。研发经费投入为中国技术发展提供了强劲动力。 中国每年对外支付的知识产权使用费逐年增加。2017年，中国对外支付的知识产权使用费达到286亿美元，比2001年加入世贸组织时增长了15倍之多。美国彼得森国际经济研究所尼古拉斯·拉迪研究显示，中国为使用外国技术而支付的许可和使用费排名全球第四，高于日本、法国、英国、加拿大、德国、新加坡、韩国和印度。 中国已成为技术转让国。据国家外汇管理局最新数据，2017年我国知识产权使用费出口额为47.86亿美元，同比增长311.5%，增速居国内服务贸易之首。知识产权使用费出口额的增长，表明中国开始从技术使用者向技术生产者转变，从世界工厂转变为创新大国，是中国实施创新驱动发展战略、不断强化知识产权创造、保护、运用的重要体现。 中国企业是中国技术进步的推动者和引领者。世界知识产权组织3月21日发表的报告显示，华为以4024件专利申请量首次位居第一位，中兴通讯以2965件专利申请数紧随其后，排名第三的是英特尔，达2637件。进入前十的中国企业还有京东方，专利申请数1818件，位居第七。上榜前50位的中国企业共10家，还有华星光电972件，列第十八位;腾讯560件，列第三十二位;宇龙计算机517件，排名第三十四位。 上述事实表明，中国的技术进步和发展动力来自于自身的创新发展制度和体系。中国与世界各国的科学和技术互动关系是良性的、互相促进的，指责中国偷窃美国技术纯粹是无稽之谈。

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