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  • 半导体大厂全力扩展车用元件阵容

    【导读】汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容;其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统(GNSS)需求快速增温，促使晶片商纷纷扩展相关产品阵容。 意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。 事实上，既有的GNSS晶片大多仅支援北美全球卫星定位(GPS)和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器(M2M)应用和适地性服务(LBS)，开创崭新商机。 看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通(Broadcom)已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位(GPS)、欧洲伽利略(Galileo)、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统(QZSS)的GNSS接收器单晶片。 不让博通专美于前，意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS晶片--Teseo III，积极展开卡位。莫尔立强调，该晶片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算(Dead Reckoning)和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。 意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充，Teseo III已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试，并已开始送样;其整合射频(RF)、数位控制器和快闪记忆体，大幅提高周边元件整合度的优势，将有助车厂和一级(Tier 1)供应商缩减系统物料清单(BOM)成本，同时兼顾效能。 除博通和意法半导体外，包括高通(Qualcomm)、联发科、英商剑桥无线半导体(CSR)和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS晶片设计方案，可望在今年陆续揭橥新产品雏形。

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  • 霍尼韦尔高层人事大变动

    【导读】霍尼韦尔日前宣布了一系列高层人事变动，任命了两名新的副董事长、自动化控制系统集团(ACS)负责人以及新任CFO。 高德威(Dave Cote) 霍尼韦尔董事长兼首席执行官高德威(Dave Cote)表示：“霍尼韦尔已做好全面准备，将充分利用领导团队的卓越能力和丰富经验，支持公司持续实现强有力的业绩表现，履行我们对客户和股东的承诺。这次的管理层任职变化将对实现我们新的五年计划目标--保持销售和利润率的持续增长以及全球范围内的业务拓展--产生积极的影响。这些高层管理人员都拥有出色的全球领导力，并帮助霍尼韦尔取得过强劲的业绩表现，成功推动了积极变革。” 罗福鼎(Roger Fradin) 罗福鼎(Roger Fradin)被提升为霍尼韦尔公司副董事长(Vice Chairman)。在这个新设立的领导职位上，他将主要负责推进公司并购战略，以达成最近宣布的百亿美元的五年并购目标，推动高增长地区的业务拓展，以及改善公司内部运营。罗福鼎(Roger Fradin)将继续直接向高德威汇报，并继续兼任公司执行官(Executive Officer)一职。罗福鼎(Roger Fradin)曾担任自动化控制系统集团(ACS)总裁兼首席执行官。该集团在他带领的十年间增长超过一倍，从80亿美元增至170亿美元，并由以美国国内为主的业务转变为全球化的业务。 孔恩睿(Andreas Kramvis) 孔恩睿(Andreas Kramvis)将被提升为霍尼韦尔公司副董事长(Vice Chairman)。他将运用他的专业知识和经验，帮助霍尼韦尔运营系统(HOS)金牌试点项目实现全球部署，通过提高公司软件开发过程的生产率和质量，推进公司在软件领域的发展。此外，他还将会帮助推动公司在全球高增长地区的业务增长。这些都是公司最近宣布的五年计划的关键组成部分。孔恩睿(Andreas Kramvis)将继续直接向高德威汇报，并继续兼任公司执行官(Executive Officer)一职。自孔恩睿(Andreas Kramvis)于2008年担任特性材料和技术集团(PMT)总裁兼首席执行官以来，该集团的业务已增长30%，成为了一个年销售额高达70亿美元的高利润业务集团。 2013年销售额为31亿美元的霍尼韦尔过程控制部(HPS)将从自动化控制系统集团(ACS)转至特性材料和技术集团(PMT)旗下。这使霍尼韦尔能够更好、更有效地服务重要客户，同时提高销售效率，并以全球化的专业技术和广泛的可用资源为基础，在石油和天然气、炼油、石化，以及重点制造业领域更好地实施复杂的过程控制技术和自动化项目。 伊仕敏(AlexI smail)被任命为自动化控制系统集团(ACS)总裁兼首席执行官。该部门将包括霍尼韦尔建筑智能系统部(HBS)，和能源、安全与安防集团(ESS)。ESS所辖业务部门包括：环境自控部、生命安全部、安防集团、扫描与移动技术部，以及传感与控制部。伊仕敏(AlexI smail)将直接向高德威汇报，并继续兼任公司执行官(Executive Officer)一职。伊仕敏(AlexI smail)之前曾任ESS总裁，并将继续担任这一职位。之前，他还曾担任霍尼韦尔交通系统集团的总裁兼首席执行官，并成功带领该业务集团地实现了出色的业务增长。 杜瑞哲(Darius Adamczyk)被任命为特性材料和技术集团(PMT)总裁兼首席执行官。该部门现将包括：霍尼韦尔过程控制部(HPS)、UOP和特性材料。杜瑞哲(Darius Adamczyk)将直接向高德威汇报，并担任公司执行官(Executive Officer)一职。杜瑞哲(Darius Adamczyk)曾任霍尼韦尔过程控制部(HPS)总裁，并在过去两年间带领该部门实现了巨大的运营业绩提升。在此之前，他还担任过自动化控制系统集团(ACS)旗下扫描与移动技术部的总裁。在其就任的四年时间里，该部门业务规模翻了一倍，盈利能力也得到显著提高。 唐斯科(Tom Szlosek) 唐斯科(Tom Szlosek)被提升为公司高级副总裁兼首席财务官，直接向高德威汇报，并兼任公司行政官(Executive Officer)。唐斯科(Tom Szlosek)曾担任公司财务副总裁，并在更早之前担任过自动化控制系统集团(ACS)的副总裁兼首席财务官。唐斯科(TomSzlosek)将带来他在企业和业务领域的丰富经验，负责进行财务职能部门的持续转型，并帮助霍尼韦尔继续有效提升盈利能力。 高级副总裁兼首席财务官安德杰(Dave Anderson)在为霍尼韦尔出色工作十年后将光荣退休。高德威评价道：“安德杰(DaveAnderson)在霍尼韦尔的转型过程中发挥了不可或缺的作用。他在帮助公司改善财务和经营规则，提高报告透明度和投资者信任度方面做出了巨大贡献。我由衷感谢安德杰为我们的公司、股东和客户所做的一切，并祝愿他退休后的生活幸福愉快。” 高德威总结说：“这次的高层人事变动很好地体现了我们不断致力于公司的持续发展这一承诺，具体行动包括新设副董事长职位，以及发展我们精干的管理团队--公司向他们提供新的、具有挑战性的发展机会，而且这都将更好地服务于我们新的五年计划。相信此次领导层调整将使霍尼韦尔未来的增长前景更加美好。” 从2014年第二季度起，公司将在报告财务业绩时把霍尼韦尔过程控制部(HPS)归入特性材料和技术集团(PMT)中。在2014年第二季度中，公司将对相关的部门历史业绩加以修订，以便与今后新的财务报告结构保持一致。[!--empirenews.page--] 本文由收集整理

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  • 手机自动销毁 苹果、三星新招

    苹果与三星手机再创新，最快明年将有资料自动销毁功能。为保障消费者资料隐私，最快2015年7月起在美国销售的各家手机，都将有远端销毁资料功能。警、政当局对此多半表示赞成，希望能藉此削减窃贼所得，进而吓阻手机窃盗案的发生。为避免消费者储存于手机的资料遭误用，HTC、诺基亚、摩托罗拉、苹果、Google、微软与三星等业者都已承诺将新增手机销毁功能，让消费者可以远端方式销毁手机内资料，并将资料重新储存于云端，避免遭其他人士误用。稍早研究指出，手机一旦具备自动销毁资料功能，一年大约可帮美国消费者减少再购买新机的费用高达25亿美元。光在2012年，美国就有近160万支手机遭窃，大城市内民众手机遭窃案件更是频传，包括纽约与华盛顿特区及旧金山等地。据美国联邦通信委员会数据，平均每3件窃案中就有一件是以手机为下手对象，且主要是锁定智慧型手机。对于这项消息，警方表示支持，据巴尔蒂摩市警局警官希伯特表示，「日后歹徒偷窃手机前，至少会三思其原主人仍能够关闭手机，多少能抑止窃盗风气。」美国行动通讯暨网际网路协会会长纳郡特，则对厂商愿意新增防窃功能给予支持，「这提供了消费者弹性选择，可保障自己手机安全与重要资讯。」不过，加州参议员雷诺则认为，厂商除须提供这种防窃功能的选项外，要真正保障手机安全，则应全面将这种功能列为预设值。今年本月初，三星首度宣布新款Galaxy S5将具备防窃功能，一旦窃贼企图关闭追踪手机位置的功能，手机将无法正常启动，而之前苹果则推出类似功能的Activation Lock。据统计，美国平均每3件失窃案中，就有一件是手机，一年手机失窃损失高达25亿美元。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 经常低头滑手机　恐造成脊椎侧弯

    现今智慧型手机充斥，低头族随处可见，小心网路成瘾长期低头的后果，恐造成脊椎侧弯！长期使用智慧型手机且保持固定姿势，几乎人人都有轻微的脊椎侧弯；因此，大甲李综合医院教导简便轻松矫正三步骤，让低头族防脊椎侧弯，也呼吁减少使用手机的频率。▲长期低头滑手机　小心造成脊椎侧弯(图／健康医疗网提供)大甲李综合医院复健科主任陈威志医师指出，「脊椎」俗称龙骨，是人体的主干，由七节颈椎、十二节胸椎、五节荐椎及四节尾椎由上到下整齐排列而成，基本上应该是成一直线，假若有左右倾斜不对称，就是所谓的脊椎侧弯，弯曲角度小于20度，即是轻微脊椎侧弯，可靠运动矫正。若脊椎侧弯角度介于20度至40度则为中度，除运动矫正，还需在医师指示下以背架矫正；角度大于40度则较严重，若超过70度恐会压迫心肺，严重者假如压迫到神经，更会导致双脚麻痛难以行走。物理治疗师李依霜说明，保护脊椎运动可从日常生活中做起，第一招为伸展背部肌肉运动，身体呈站姿，将手往上伸直，持续20秒后放松并重复10次；第二招可伸展下背软组织，并放松肌肉，需跪趴于地面，臀部往脚跟方向坐下，双手伸直尽量往前伸展，维持10秒重复10次；第三招是仰卧起坐运动，呈仰卧半起坐，以腹直肌抬起上半身，感觉一节节抬起胸椎，切勿依靠手臂反作用力代偿，抬起身体时让手指碰到膝盖。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 德仪推出物联网云端产业生态圈

    美国IDM大厂德州仪器（TI）宣布推出一款协力厂商物联网（InternetofThings，IoT）云端服务供应商产业生态圈，其将帮助采用TI技术的制造商更迅速且简便地连结IoT。该产业生态圈首批成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都透过TI一款或多款面向工业、家庭自动化、医疗健身以及汽车等各种广泛IoT应用的无线连结、微控制器（MCU）及处理器解决方案展示其云端服务产品。制造商需要经过验证的软硬体与一个简单的方式来进行云端连结、管理服务并利用不断增长的IoT市场。云端产业生态圈可让TI的客户找到最佳的云端服务供应商来满足其不同的需求，并充分利用TIIoT解决方案。

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  • UMC要以最佳性价比代工方案服务大陆市场

    核心提示：UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。联华电子（UMC）4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。 UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。联华电子（UMC）4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最佳性价比的晶圆专工制造服务。颜博文表示："联华电子"顾名思义有着联合全球华人电子科技的意涵，在大陆市场的发展对联华电子至关重要，2013 年UMC正式合并和舰科技，是UMC在中国大陆关键的布局。联华电子成立已34年，投入晶圆专工也已长达20年，根基于长时间累积的坚实基础与经验，未来将更以提供大陆IC设计业最佳性价比晶圆专工服务，做为UMC重要的目标。本次论坛所安排的各项专题分享，依照四大面向深入分析了在全球化竞争环境下，联电如何为IC设计客户提供最佳性价比解决方案:深度–持续开发尖端数字工艺尖端的研发能力向来是联电重要的核心能力与特色。在独立研发完成28纳米工艺世代后，联电透过参加IBM研发联盟，继续挺进次世代工艺研发，在晶圆专工产业最尖端的工艺上将不会缺席。广度–全面推进特色工艺先进制程联电深厚的研发能量，同时表现在特色工艺的广度上，全方位涵盖了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技术。工艺则从 8吋终极版的0.11微米全铝跨向12吋的55纳米/40纳米，未来将不断精进，保持业界领先地位。加值服务–完整的一站式解决方案除晶圆制造服务外，联电也透过和供应链伙伴合作，提供多元化的商业模式选择，除了原有的光罩制作之外，包括凸块制作 (Wafer Bumping)、晶圆测试、封装、2.5D 与 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技术等，持续扩充规模以提供一站式服务，使客户能针对每个项目不同的需求，挑选最佳性价比的解决方案。加速产品上市–全方位设计支持为协助客户将内部设计资源的效率发挥到极致，加速新产品上市，联电特别规划了周密完善的设计支持，新增或强化了包含P&R服务、CPU效能优化服务、第三方IP一站式服务、设计套件(FDK)客制化等项目。在先进制程方面，据悉UMC规划跳过20nm工艺节点，将于2016年在其台南新建的首个超大型FAB (洁净室相当于7个足球场面积)实现14nm工艺量产。看来，UMC已经在吸取28nm节点的动作迟缓教训。

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  • 天津寻求高科技产业中的＂芯＂机遇

    核心提示：为了进一步推动我国集成电路产业发展，结合天津地区产业资源，迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战， 4月18日“2014天津滨海IC产业领袖峰会”在天津滨海新区举办。天津市副市长何树山、工信部电子信息司司长丁文武、天津经济技术开发区管委会党组书记王盛、天津市滨海新区副区长金东虎、中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤等领导专家，以及来自北京、上海、天津、苏州等地的30余家国内IC产业龙头企业与会，共商集成电路产业发展面临的机遇与挑战。 为了进一步推动我国集成电路产业发展，结合天津地区产业资源，迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战， 4月18日“2014天津滨海IC产业领袖峰会”在天津滨海新区举办。天津市副市长何树山、工信部电子信息司司长丁文武、天津经济技术开发区管委会党组书记王盛、天津市滨海新区副区长金东虎、中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤等领导专家，以及来自北京、上海、天津、苏州等地的30余家国内IC产业龙头企业与会，共商集成电路产业发展面临的机遇与挑战。此次峰会以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，为集成电路领袖企业、顶级专家、政府相关扶持机构营造一个交流与合作的良好平台，三方借此机会对集成电路产业面临的机遇和挑战、集成电路企业如何提升基础能力、增强国内IC产业整体实力的途径等问题进行了深入探讨。 集成电路产业是我国发展战略性新兴产业的基础性产业和先导性产业，从2011年开始，天津滨海新区的IC设计产业销售额增速已经连续三年高居全国首位，2013年的销售额大幅上升到36亿元，增长率达到178%。未来5-10年，滨海新区集成电路设计产业规模、技术水平等综合实力进入全国前5名，形成具有国际竞争力的企业集群。可以说，滨海新区IC产业发展势头正盛，召开此次领袖峰会正当其时。天津开发区作为天津集成电路企业聚集程度最高的地区，凭借着雄厚的电子信息产业基础、完备的产业环境以及国内领先的政府服务体系，为集成电路设计产业的发展提供了巨大的发展机会。随着《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》、《天津经济技术开发区促进集成电路设计产业发展的试行办法》等政策支持和产业环境配套等扶持力度不断增强，引进、培育了一批集成电路行业的龙头企业，一条以集成电路设计、芯片制造、封装测试为核心，支撑配套业共同发展的较为完善的集成电路产业生态圈正在形成。英特格灵芯片（天津）有限公司拥有世界领先的音频、视频AFE和射频技术；艾尔瓦特为国际著名手机制造商提供电源解决方案；唯捷创新是一家高端射频手机芯片IC设计企业；双竞科技目前国内最大工业应用集成电路供应商；易良盛公司是霍尔芯片的龙头企业，芯愿景软件有限公司是国内第一，全球第三的芯片分析公司；国芯科技更是承担国家核高基项目的技术领先型企业。

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  • 集成电路行业万亿进口额的国产化机遇

    【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。 目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。 然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。 现状篇 集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后集成电路(以下简称IC)下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。 然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。 有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。 万亿进口额等待国产化/ 所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。 提起它，很多人的第一反应就是CPU(中央处理器)，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。 近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。 我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。 随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。 然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。 对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。” “但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。” 产业链全线落后/ 《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。 另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 (封装测试)。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。 而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。 对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。” iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。” 实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环--上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。[!--empirenews.page--] IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间(2008~2013年)，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。 李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。” 政策篇 国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路(以下简称IC)产业内多位专家提过最多的一句话。 在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。 实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。 集成电路受政策扶持发展/ 作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。 2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。 2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。 集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。 在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。 另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。 马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。 各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。 另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。 【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。 目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。 然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。 现状篇 集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后集成电路(以下简称IC)下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。 然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。[!--empirenews.page--] 有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。 万亿进口额等待国产化/ 所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。 提起它，很多人的第一反应就是CPU(中央处理器)，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。 近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。 我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。 随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。 然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。 对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。” “但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。” 产业链全线落后/ 《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。 另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 (封装测试)。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。 而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。 对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。” iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。” 实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环--上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。 IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间(2008~2013年)，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。 李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。” 政策篇 国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路(以下简称IC)产业内多位专家提过最多的一句话。 在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。[!--empirenews.page--] 实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。 集成电路受政策扶持发展/ 作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。 2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。 2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。 集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。 在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。 另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。 马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。 各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。 另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。 【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。 硬件国产化升至国家安全层面/ 政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。 “棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软)覆盖了全球的个人用户和企业用户。 这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。 实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC)运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。 “棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。 国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。 2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。 值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。 对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。[!--empirenews.page--] “产业并购+引进技术”或成政策扶持方向 “国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对记者如此表示。 针对这种情况，政策又将如何表现呢?《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯(IC上游手机芯片)和锐迪科(射频前端)。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。” 国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。 对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。” “最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”,孙昌旭对记者表示。 对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。” 尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。 机遇篇 进口替代时机临近：得先进封装者得未来 封装--集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。 透过日月光看先进封装 说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。 从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC(倒装芯片)技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。 由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。(注：公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。)纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对 《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。 先进封装突出“小、薄、轻” 今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) (603005，收盘价33.78元)备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。 股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率平均水平也仅20%。　　 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。 另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。 对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。[!--empirenews.page--] 【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。 消费电子拉动产品需求 WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)芯片都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。 对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。 而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。 在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。 据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询[微博]的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台;2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。 公司篇 三家集成电路先进封装公司一览 长电科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。 纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。 拥有多重高级封装技术 公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。 在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长19.81%。 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA(球栅阵列封装法)已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上;FCBGA(微型倒装晶片球栅格阵列)等封装新技术进入试样和小批量生产;具备国际先进芯片中段制造能力;具有国际先进水平的MEMS(微机电系统)封装3D3轴地磁传感器稳定量产。 其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。 定增投入倒装封装线 去年11月，公司通过定增加码倒装(FC)封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(无铅倒装芯片)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期(税后)约7.91年。 资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。 除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券(8.22, 0.00, 0.00%)分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。 《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping(凸块加工)到FlipChip一条龙封装服务能力。 联合中芯国际拓产业链 值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。 另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。 国金证券(20.74, -0.87, -4.03%)分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提升产业优势。另外，晶圆级封装(WLCSP)对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。[!--empirenews.page--] 专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。 资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5S携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。 因指纹识别成名 晶方科技是一家典型的封测公司，招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。 值得注意的是，公司是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等，产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 实际上，资本市场对于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技还未上市，就有多家券商将晶方科技写进2014年的策略报告中，很大程度上都是因为晶方科技手握WLCSP封装技术。 2013年iPhone5S正式推出，与iPhone5相比，其最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。随后，HTC在新机上也搭载了指纹识别功能，步步高(13.07, 0.00, 0.00%)vivo在其新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块，近期，三星[微博]在其最新的旗舰机S5上也搭载了指纹识别功能。 一位上海券商研究员对记者表示，“iPhone5S的指纹识别功能很受市场欢迎，可能引发其他公司跟风效仿。搭载指纹识别功能的智能产品渗透率极有可能因此提速。” 国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。 国金证券在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5S使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。 《每日经济新闻》记者注意到，iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术，与传统的封装方式相比，其产品达到了微型化的极限，符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示，据调查机构YoleDeveloppement预测，WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元，年复合增长率为12%。 【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。 毛利率跑赢同行 晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。 在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac(超薄晶圆芯片封装)、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。 值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元;同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。 上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。 应用多领域 从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype(超清网络电话)等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。 值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。 除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID(射频识别)等多领域方面渗透。 然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。 上海新阳(29.450, 0.16, 0.55%)：电子产业的“炼金术士” 如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳(300236，SZ)位列其中。自去年下半年开始，公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。[!--empirenews.page--] 《每日经济新闻》记者注意到，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。 公司主营化学品 目前，半导体产业按上下游关系主要分为IC设计，晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游，即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。 招股书显示，在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，长电科技(600584,SH)、通富微电(7.12, 0.12, 1.71%)(002156,SZ)、华天科技(10.13, 0.40, 4.11%)(002185,SZ)、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。 在芯片制造领域，公司同中芯国际(SMIC)、江阴长电先进封装有限公司等高端芯片制造企业、先进封装企业建立了关系。目前，公司的芯片铜互连电镀液已开始在国内先进芯片制造企业上线评估。 除了经营传统化学品外，上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV(三维芯片通孔)在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。 公开资料显示，TSV(硅通孔)技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，TSV的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体的发展趋势。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。 民生证券在研究报告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工艺所需的芯片铜互连电镀液和添加剂的成本占TSV总成本的35%，按此比例测算，2012年TSV化学材料市场规模在1.12亿美元左右，未来5年将增加到11.8亿美元的规模，增长近10倍。 收购考普乐开启涂料市场 2013年4月，上海新阳通过定增收购考普乐股权，资料显示，考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务，主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。 其中PVDF涂料产能4000吨，重防腐涂料产能1000吨。上海新阳借助考普乐这一优质平台进入工程防腐涂料领域，扩大和提升公司市场影响力，更为重要的是进入了高端工程涂料这一市场容量远大于半导体化学品的新领域。 PVDF氟碳涂料具有超耐候性，户外使用可达20年以上，被广泛用于品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速达17.83%;2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑(2.99, -0.06, -1.97%)装饰协会发布的《中国建筑装饰行业 “十二五”发展规划纲要》，建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元，比2010年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年平均增长率为12.3%左右。 从公司2013年报预告来看，公司净利润同比小幅增长，对于这一原因，上海新阳提及，报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上，主要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致，合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升，主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致，合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。 其他不确定性 作为封装上游的材料领域，最重要的就是紧跟市场的步伐，TSV技术的出现为公司提供了机遇，也带来了不确定性，在2月25日，公司公布的《投资者关系活动记录》中，有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时，上海新阳回应称，TSV是半导体领域中的新技术，市场上还没有大规模应用，产业格局仍不成熟，公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。 另一方面，《每日经济新闻》记者注意到，由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广，面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。 本文由收集整理

    半导体 封装技术 集成电路产业 集成电路行业 IC产业

  • 韩国研究对5米内40部手机无线充电；Q1大陆手机AP衰退4.2%

    1.无线充电时代:同时对5米内40部手机充电；2.1Q'14大陆智能手机AP出货季衰退4.2%；3.耐克承认裁员，却否认将撤掉FuelBand团队；4.三星：苹果“22亿美元赔偿”计算方法完全错误；5.小米东京热：日媒称小米进军日本指日可待；6.联发科秘密武器 23日北京亮相更多消息微信关注“jiweinet”，发送“今日焦点”1.无线充电时代:同时对5米内40部手机充电BI中文站 4月19日韩国科学技术院(KAIST)正在研究一种新技术——无线充电技术。据称，韩国科学技术院的研究中心已经建立了一套新无线充电系统，一次可以同时对五米之内的40部智能手机充电，这种无线充电技术有可能会让传统的接线充电技术搁置一旁。这套系统名为“双极线圈共振系统”（DCRS），目前还只是一种原型。业界认为，这种技术一旦投放市场，可能会以更好的名字出现。此无线充电器使用双极长磁性线圈来对设备进行充电，主要通过感应充电方式进行。这种充电系统除了能给智能手机充电之外，还能够对大型电视机或通风机等其它设备进行充电。这种充电系统对普通消费者而言，仍然非常昂贵，不过此系统开发者预测，有朝一日，此系统将能够摆放到公共场所，供用户免费充电使用。韩国科学技术院的工程学教授Chun T. Rim对此称：“就像我们今天看到的Wi-Fi遍布各地一样，我们将最终能够在各地遍布无线充电技术，例如在餐馆和街道等区域，这样就可以方便用户对电子设备进行无线充电。”当然，这种无线充电技术最终进入用户的办公室或家庭，可能还需要一段时间。但可以肯定的是，随着研究工作的深入开展，无线充电技术也将继续得到进一步的改进，只是目前这种技术还存在一些缺陷。（悦潼 编译）2.1Q'14大陆智能手机AP出货季衰退4.2%； 根据DIGITIMES Research调查，2014年第1季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科于2013年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第1季出货将再度下滑...受淡季拉货动能保守与LTE仍不明确影响　1Q'14大陆智慧型手机AP出货季衰退4.2%(3)自2012年第4季开始，智慧型手机AP出货年成长与季成长均快速放缓。2014年第1季出货季衰退4.2%，联发科与展讯出货力道放缓为最大原因。2014年第1季出货年成长为10.8%，较前季大幅减少10个百分点，代表大陆行动产业已经进入稳定期。DIGITIMES3.耐克承认裁员，却否认将撤掉FuelBand团队；据国外媒体的报道，耐克公司日前确认了将会对负责可穿戴设备的数字运动部门进行“小规模”裁员，但是否认了此前关于裁撤FuelBand团队的报道。“Nike+ FuelBand SE在我们的业务中扮演着重要角色，”该公司在一封发给媒体的电子邮件中表示，“我们将会继续改进Nike+ FuelBand的用户体验，同时为FuelBand手环加入更多的可选颜色，此外，未来我们也将会继续销售FuelBand手环，并为其提供更多的软硬件支持。”耐克的这番措辞似乎给自己留下了比较的回旋余地，但是种种迹象表明耐克应该不会在对FuelBand产品线进行更新，有知情人士透露称耐克此举可能是想清理FuelBand的库存，当然也有可能是因为公司内部尚未就裁撤FuelBand团队达成一致。FuelBand发展遇阻据悉关于是否保留FuelBand团队的争论已经在耐克公司内持续了数月时间，由于FuelBand的研发费用比较高，要面临的挑战也有很多，同时无法为公司带来足够的利润，此外有消息称耐克在该业务上的增长趋势已经难以吸引相关的高级工程技术人才。以FuelBand手环为例，到目前为止尚未推出自己的Android应用，这等于拒绝了一大批潜在的用户。同时，耐克大数据分析方面的经验也非常匮乏，而这其实是可穿戴技术领域的重中之重。“他们已经获得了大量的用户数据，但是却不知道下一步该做些什么，”一位知情人士说道，“他们无法去主动拓展更大的市场。”尽管如此，由于FuelBand有着非常明显的产品定位，所以仍然在耐克的公关活动中占据重要位置。但是，虽然长期合作伙伴苹果公司即将发布自己的可穿戴设备，耐克可能已经感觉到其硬件设备的发展局限性，而公司未来更应该专注的则是软件领域，继续推进Fuel健身平台的发展。此前曾有报道称耐克已经在本周四对FuelBand硬件团队的70名员工下发了通知，表示公司计划最多裁掉其中的55名员工，但对应的软件团队——“耐克数字团队”并未受到此次裁员的影响。而上周曾有用户在匿名社交网络Secret上披露称耐克将会针对FuelBand健身手环和Nike+智能手表的团队进行裁员，该用户认为造成这种情况的主要原因是公司高管的先前的决策失误。可穿戴市场有所降温尽管耐克否认了将会裁撤FuelBand团队的报道，但很显然在经历了一段“新鲜期”之后，耐克对于可穿戴设备的态度已经发生了变化。在最近的几个月中，大量的健身追踪设备出现在市场上，至于这个市场究竟有多大的需求目前尚不得而知，业内人士分析称可穿戴设备市场已经有所降温，而许多用户在购买了这些设备数月后大多将其束之高阁。虽然大部分可穿戴设备都宣称自己能够帮助人们养成并保持健康的生活习惯，能够记录佩戴者的行走步数、消耗的热量、心率和睡眠质量等等，但是客观地讲，每个人的身体状况不尽相同，所以这些设备也只能提供一些相对合理的健身建议，至于这些建议是否真的适合于你，恐怕没有一家设备厂商敢确认这一点。同时，可穿戴设备的硬件利润也非常低，许多公司都难以接受其漫长的产品研发周期，即便能够接受，未来该产品是否能够大卖仍然是个未知。不过，尽管在硬件市场上屡屡碰壁，但耐克却在一直加强在健身软件平台领域的实力。该公司于4月初在旧金山宣布成立了Nike+ Fuel实验室，该实验室将主要面向运动员开发软件产品。此外，耐克还将与MyFitnessPal、RunKeeper和Strava等应用展开合作来共同拓展NikeFuel平台，“我们将会继续利用合作伙伴关系来推动耐克数字产品和服务生态系统的发展，”耐克在本周五表示，“借助NikeFuel平台，用户将能够获得更加完善的健身体验。”[!--empirenews.page--]未成主流消费品尽管可穿戴设备厂商很少公布自己的实际销售数据，但通过前不久Fitbit由于易引起皮肤过敏症状而召回Force腕带的事件可以看出，可穿戴设备销售状况并不理想。美国消费品安全委员会曾透露称Fitbit一共从美国地区召回了大约100万个Force腕带，从加拿大地区召回2.8万个，而该产品已经上市了5个月时间。相对来说，iPhone 5s和iPhone 5c的销量在上市首周就超过了900万部。市场研究机构NPD的数据显示，去年FitBit的设备销量占全球“全身活动跟踪”类设备销量的67%，是可穿戴市场无可争议的领导者。但NPD同时还发现，消费者对可穿戴设备的认知度偏低，只有三分之一的消费者有购买倾向。而市场研究机构Forrester的另一项调查显示，在美国的网购消费人群中，只有5%在使用可穿戴设备来记录自己的日常活动情况，同时有25%的消费者表示只有在合适的价格区间内，他们才会考虑购买可穿戴设备。此外Forrester还指出，这些感兴趣的消费者最终也不一定能全转化成买家，尤其是那些售价在100美元以上的设备，或许只有运动员、运动痴迷者以及有减肥需求的才会购买。尚处于发展初期当然，大部分人还是比较看好可穿戴市场的未来的，只不过这个市场目前还处于起步阶段，就如同上世纪80年代的大哥大一样，不管是造型还是功能，都还有很大的改进空间，但不可回避的事实是，第一代产品往往难以赢得主流消费者的认可，而目前的可穿戴设备就处于这一尴尬时期。除了智能手表和健身手环之外，目前市面上还有随身健身教练、电子纹身、配备传感器的衣服和智能眼镜等多种可穿戴产品。同时也已经有多家科技公司押注于可穿戴市场，比如Facebook收购了虚拟现实头盔厂商Oculus，英特尔收购了可穿戴设备厂商Basis Science，而谷歌则已经发布了专门针对可穿戴设备的Android Wear操作系统。而在苹果方面，其最近的招聘信息显示，该公司似乎在新型医用传感器方面投入了大量资源，同时科技媒体上关于iWatch的传闻也甚嚣尘上，还有报道称苹果更倾向于打造一个面向所有用户的数字健康平台。最后还有一家值得一提的可穿戴新创企业——Jawbone，该公司所推出的Up系列手环外形美观功能强大，深受消费者的欢迎，这也让Jawbone成为大型科技公司的热门收购对象。据悉目前Jawbone已经解决了设备制造方面的诸多难题，目前的重点则是提升软件应用体验以及加强用户的数据管理。“我们认为在未来数月或数年的时间中，生物医学信号领域肯定会爆发一场大战，”智能服装公司OmSignal的CEO史蒂芬·玛索（Stephane Marceau）说道。“包括谷歌、苹果、Facebook和亚马逊在内的诸多科技巨头都将把生物信号数据融合到各自的云端服务之中，所以他们都将会努力抓住这次难得的发展良机。”网易科技4.三星：苹果“22亿美元赔偿”计算方法完全错误；腾讯科技 乐学 4月19日编译苹果三星专利大战的续集正在上演。上周在庭审现场，苹果的几名编程专家和资深高管出庭作证，声称三星Galaxy系列确实抄袭了苹果iPhone和iPad的设计。其中最引人注目的地方当然是赔偿金额了。苹果将其向三星索要的赔偿金额从20亿美元提高到了21.91亿美元。现在，三星代理律师坚持认为，苹果与谷歌(微博)一直在移动市场上酣战不休，现在苹果起诉三星实际上是希望让三星做替罪羊。三星的法律团队也提出了新的主张，因为他们发现了苹果专家证人、麻省理工大学斯隆商学院营销教授约翰-豪瑟（John Hauser）的证词中存在漏洞。此前，豪瑟教授向陪审团陈述称，他曾做过一项广泛的调查，询问了数百名三星平板电脑和智能手机用户，以确定其中到底有多少人是冲着某些功能购买三星设备的。最后，他得出结论称，如果某些功能缺失，此案中所涉及的三星设备就不会有当前这么多消费者来购买了。周五，三星请来自己的专家目击证人，驳斥了上述证词和研究。宾夕法尼亚大学沃顿商学院的首席营销教授戴维-鲁宾斯坦（David Reibstein）对豪瑟的研究方法提出了质疑。他指出，这项研究忽略了一个重要的因素，即品牌的价值。他甚至打比方说，这样的研究方法就好比问消费者他们希望想要购买的汽车中有什么样的茶杯架，而不是问他们最喜欢哪个汽车品牌。三星还试图证明苹果致力于保护的iOS功能并不都是独一无二的或开创性的知识产权——其中有很多功能都是大众化的，普遍存在于当今智能手机和平板电脑中。也许，苹果根本就不像它所宣传的那样“具有不同的思维方式”。这是三星希望陪审团本月底得出的结论。5.小米东京热：日媒称小米进军日本指日可待；近日日本东京电视台探访了北京小米总部，对“中国版iPhone”小米进行了专访。日本媒体对“小米现象”进行了深入的报导，感叹“中国制造”已经在互联网时代更加的符合用户需求，创造出对用户来说更加优质的产品，并对于小米给予“中国iPhone”的评价。报导称，尽管小米公司成立于2010年2月，但是在中国内地发售智能手机后，短短2年内其销售量达2700万台，超越iPhone成为最受中国年轻人热捧的手机品牌。小米手机仅通过互联网模式发售。在新品发布季每周一次的网络开放购买活动中，其产品不到10分钟就被抢售一空，成为了“入手困难”的香饽饽。对于这样的发售速度就是日本发售iPhone时都远远做不到小米在中国的发售速度以及影响力。中国年轻人在接受日媒采访时表示，“比起iPhone，小米的萤幕更大，而且萤幕清晰度也很高，而且小米的价格只有iPhone的一半”、“小米太受欢迎了，抢不到啊”。就连手拿小米手机的日本记者都感叹称：“手感很轻，萤幕也很大，连细小的字都能看的清清楚楚。”小米手机以用户为主导的互联网模式的成功让互联网发达的日本都感到不可思议。小米受欢迎的秘诀之一，是其用户可以通过手机上的“对MIUI提建议”工具，直接向小米开发商反映情况、提出建议。例如，用户可以拍摄自己喜欢的颜色，通过“对MIUI提建议”向开发商发送照片，并附上“我想要这种颜色的手机”的内容。而这种以用户为主导的互联网模式的手机企业在以通信运营商为主导的日本来说，更是感到了目前中国“小米模式”的魅力。[!--empirenews.page--]小米董事长兼首席执行官雷军告诉记者：“1000万人的用户才是小米手机的设计者。”小米从用户处得到了大量建议，由此开发出各种各样的手机功能。比如“能够识别拍照人年龄的相机”功能，就是来自一位女性用户的提议。利用这款软件拍出来的照片，男性看起来会年轻2岁，女性则会年轻5岁。另外，为满足老年人提出的要求，小米还开发出了简易手机桌面。如果将小米的LOGO倒过来，就呈现出一个“心”字，体现了小米重视用户心情的理念。这种理念受到了日媒的肯定。此外，日媒还对小米员工自由的工作状态给与了肯定，认为这种自由工作的氛围或将成为中国的全新创造力。小米手机公关总监刘飞对日媒表示：“一直以来，中国给世界留下的印像是'世界工厂'，而不是'中国名牌'。但今后就不同了，小米将会改变这种看法，成为'中国名牌'。”在流动互联网时代，中国企业的创新模式，不仅仅征服本国的消费者，在开放、创新、以用户为主导的小米模式下，日本市场也是下一个小米要征服的市场。据日媒透露，小米在中国的成功使其在海外市场受到更多人的关注。2014年小米将有望进军新加坡、日本，并且其发展前景也被日媒看好。新浪财经6.联发科秘密武器 23日北京亮相国内手机芯片厂联发科预计23日由总经理谢清江领军，于大陆北京正式举行全新品牌发表会，预料会中联发科除了将对外介绍新企业识别LOGO意义外，同时也将介绍两款平板计算机产品及一款穿戴式装置产品。联发科近几年在智能型手机、平板计算机等行动装置产品市场布局脚步相当积极，并逐年缩短与竞争对手高通的差距，去年更立下新的里程碑，突破「高通防线」，切入索尼、LG等一线品牌。联发科去年营收达1360.56亿元，年增37%，改写历史新高纪录，税后纯益274.85亿元，年增76.8%，赚进超过两个股本，今年首季则受惠于八核心、四核心及双核心等智能手机芯片出货优于预期的推升下，单季营收达460.05亿元，季增15.59%，年增91.89%，改写单季历史新高纪录。联发科今年定调将进一步在国际舞台上发光，为此不仅以超过百万的年薪在全球展开历年来最大规模征才，更于去年延揽曾在对手高通服务的Johan Lodenius任营销长，来势汹汹。经济日报老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • HTC：两年内智能手机摄像头将具变焦功能

    凤凰科技讯 北京时间4月19日消息，据科技网站CNET报道，HTC相机研发总监西蒙·怀特霍恩（Symon Whitehorn）日前向无线运营商沃达丰表示，公司有望在18-24个月后推出搭载具备光学变焦功能摄像头智能手机。怀特霍恩表示，当前光学变焦功能成为智能手机和数码单反相机之间壁垒，他称HTC有可能在两年时间内将光学变焦功能引入到智能手机产品设计上。“我认为我们将在18个月至两年时间内实现这一目标，直至智能手机摄像头与专业相机的界限开始模糊，而且人们很难继续以‘专业用途’或怀旧等因素为名来排斥智能手机相机。”怀特霍恩称。在全球各地，当前智能手机已经成为最受欢迎的相机。怀特霍恩认为，在某些情况下，智能手机的拍照功能实际上已经超出了傻瓜机。因此，未来搭载光学变焦功能的摄像头后，智能手机所能提供的高端数码单反相机级图像画面，将远远胜出傻瓜机。不过对于智能手机照相功能能否超越高端数码相机——比如佳能或诺基亚的单反设备，仍然存疑，因为后者可以更换多种镜头，而智能手机似乎无法解决这一问题，这些附加设备过于沉重。但怀特霍恩认为，这些都不是问题、能够被逐一克服。“两年前我曾预言：手机永远不会取代数码单反相机！但现在我不那么肯定了，我认为专业相机永远有其独特用途，比如运动摄影。但我认为，二者之间的差距会逐步缩小。”怀特霍恩称。（编译/若水）老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 1Q\'14大陆智能手机AP出货季衰退4.2%

    根据DIGITIMES Research调查，2014年第1季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科于2013年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第1季出货将再度下滑...受淡季拉货动能保守与LTE仍不明确影响　1Q'14大陆智慧型手机AP出货季衰退4.2%(3)自2012年第4季开始，智慧型手机AP出货年成长与季成长均快速放缓。2014年第1季出货季衰退4.2%，联发科与展讯出货力道放缓为最大原因。2014年第1季出货年成长为10.8%，较前季大幅减少10个百分点，代表大陆行动产业已经进入稳定期。

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  • GoPro：通过放弃控制权来赢得用户

    能够严密控制消费者评论的企业就算曾经存在过，现在也已经一去不复返了，如今的社交网络和新式技术催生的品牌对话和品牌体验是企业无法控制的。你可以否认这个新现实，与消费者争夺对你的品牌内容的控制权。你也可以接受品牌体验和分享的多元化方式，利用它们的威力来打造自己的品牌。要采用后一种方式，你必须明确自己担当着培养者和策划人的角色。GoPro公司采用的就是这种心态。GoPro专门生产小型和可穿戴的高清数字摄相机。对于GoPro创始人兼首席执行官尼克·伍德曼（Nick Woodman）及其朋友而言，最初他们只是为了在冲浪过程中实现自拍，结果十年之后已经由此发展成为了一家估值超过20亿美元的企业。GoPro的产品是该公司之所以能够如此迅速和成功地发展的一个重要原因。这些摄相机体积小、重量轻，而且易于使用。它们不仅达到高防震和防水评级，并且还具有一系列专门设计用于自拍动作电影的特色功能。GoPro软件和应用程序、富媒体网站和用于在YouTube及其他社交网站上进行分享的整合功能，共同使这种拍摄和分享个人内容的体验实现无缝对接。但是，在这家公司实现成功的过程中，管理和营销方式扮演了比其产品更为意义重大的角色。伍德曼及其团队似乎认识到，GoPro的品牌和威力来自于其用户，因而他们在运营中采取了一种能够释放这种威力的方式。GoPro推广其用户的内容，该公司不对这些内容进行审查。GoPro的受欢迎度源自于GoPro用户在网上发布的成千上万则视频。为了增进这些内容的分享，GoPro在这些用户视频中挑选出一部分作为其YouTube频道“今日视频”（Video of the Day）栏目的内容。该公司还与用户合作，创造时间更长、制作更为专业的内容。你可以想象得到，总有一部分用户视频具有攻击性、不适合发布或者非常愚蠢。不过GoPro并没有进行审查或者尝试劝阻。该公司并没有像其他不够开明的公司那样回避可能激起公关风险的内容。比如，一段讲述两位青少年在教堂接受洗礼的视频（易激发矛盾），一位滑雪运动员导致雪崩的发生（过分危险）。GoPro似乎能接受其用户制作的视频内容的多样性，并且相信观看者将对这些内容与该公司的品牌之间建立起合适的关联。GoPro向会客户学习，它不会限制客户。该公司向用户赋权的做法是出于必要。为使该公司产品的第一个版本获得曝光，伍德曼及其团队将这些设备分发给参加极限运动的运动员。参加“空中冲浪”（BASE）的滑板运动员有时候会以出乎预期的方式使用这些设备，同时也对这些设备进行一些调整，以期满足他们的需要。但GoPro并没有为了控制用户体验以及产品完整性而尝试限制这些创新探索。该公司不仅赞扬这些即兴改动，而且还将其用来激励自身的产品开发。例如，受到用户通过该公司的摄像头拍摄的演唱会表演的启发，GoPro推出了一个音乐版本，将摄像头与面向音乐家的音乐友好型配件捆绑，如乐器以及麦克风架底座。GoPro与人们建立联系，它不会去推销产品。GoPro不采用强行推销产品竞争优势的做法。在其去年的超级碗广告中，一个婴儿被抛向空中，其头上戴着一个GoPro视频摄像头。今年的广告包括一段来自费利克斯·鲍姆加特纳（Felix Baumgartner）从平流层纵身下跳的视频。不用旁白，也只字不提产品功能，这些广告就激起了人们的想象力，并将该品牌的活力传达给了观众。GoPro认识到，其品牌是关于创造性表达，而非产品技术。当其他品牌试图通过推广产品功能的优越性而与GoPro展开竞争时，该公司依靠的是能够将产品情感效益传达出去的信息。伍德曼一次在解释该品牌的吸引力时说：“它的优秀之处不仅仅在于硬件或者设备本身，它之所以优秀是因为它赋予用户的能力，以及它给用户带来的感受。”放松对品牌的控制会带来风险，企业在这样做的时候提心吊胆也是不无道理的。不过正如GoPro所证实的，这样做是值当的。品牌打造的过程正在发生改变。人们希望能够以自己的方式体验和分享品牌。你的客户可能成为你最具影响力的品牌大师，自发地参与你的品牌的病毒式营销。通过担当培养者和策划人，而不是控制者，你将交易变成了互动，将对话变成了收入。译 成鹏 校 丁盈幸老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 耐克承认裁员，却否认将撤掉FuelBand团队

    据国外媒体的报道，耐克公司日前确认了将会对负责可穿戴设备的数字运动部门进行“小规模”裁员，但是否认了此前关于裁撤FuelBand团队的报道。“Nike+ FuelBand SE在我们的业务中扮演着重要角色，”该公司在一封发给媒体的电子邮件中表示，“我们将会继续改进Nike+ FuelBand的用户体验，同时为FuelBand手环加入更多的可选颜色，此外，未来我们也将会继续销售FuelBand手环，并为其提供更多的软硬件支持。”耐克的这番措辞似乎给自己留下了比较的回旋余地，但是种种迹象表明耐克应该不会在对FuelBand产品线进行更新，有知情人士透露称耐克此举可能是想清理FuelBand的库存，当然也有可能是因为公司内部尚未就裁撤FuelBand团队达成一致。FuelBand发展遇阻据悉关于是否保留FuelBand团队的争论已经在耐克公司内持续了数月时间，由于FuelBand的研发费用比较高，要面临的挑战也有很多，同时无法为公司带来足够的利润，此外有消息称耐克在该业务上的增长趋势已经难以吸引相关的高级工程技术人才。以FuelBand手环为例，到目前为止尚未推出自己的Android应用，这等于拒绝了一大批潜在的用户。同时，耐克大数据分析方面的经验也非常匮乏，而这其实是可穿戴技术领域的重中之重。“他们已经获得了大量的用户数据，但是却不知道下一步该做些什么，”一位知情人士说道，“他们无法去主动拓展更大的市场。”尽管如此，由于FuelBand有着非常明显的产品定位，所以仍然在耐克的公关活动中占据重要位置。但是，虽然长期合作伙伴苹果公司即将发布自己的可穿戴设备，耐克可能已经感觉到其硬件设备的发展局限性，而公司未来更应该专注的则是软件领域，继续推进Fuel健身平台的发展。此前曾有报道称耐克已经在本周四对FuelBand硬件团队的70名员工下发了通知，表示公司计划最多裁掉其中的55名员工，但对应的软件团队——“耐克数字团队”并未受到此次裁员的影响。而上周曾有用户在匿名社交网络Secret上披露称耐克将会针对FuelBand健身手环和Nike+智能手表的团队进行裁员，该用户认为造成这种情况的主要原因是公司高管的先前的决策失误。可穿戴市场有所降温尽管耐克否认了将会裁撤FuelBand团队的报道，但很显然在经历了一段“新鲜期”之后，耐克对于可穿戴设备的态度已经发生了变化。在最近的几个月中，大量的健身追踪设备出现在市场上，至于这个市场究竟有多大的需求目前尚不得而知，业内人士分析称可穿戴设备市场已经有所降温，而许多用户在购买了这些设备数月后大多将其束之高阁。虽然大部分可穿戴设备都宣称自己能够帮助人们养成并保持健康的生活习惯，能够记录佩戴者的行走步数、消耗的热量、心率和睡眠质量等等，但是客观地讲，每个人的身体状况不尽相同，所以这些设备也只能提供一些相对合理的健身建议，至于这些建议是否真的适合于你，恐怕没有一家设备厂商敢确认这一点。同时，可穿戴设备的硬件利润也非常低，许多公司都难以接受其漫长的产品研发周期，即便能够接受，未来该产品是否能够大卖仍然是个未知。不过，尽管在硬件市场上屡屡碰壁，但耐克却在一直加强在健身软件平台领域的实力。该公司于4月初在旧金山宣布成立了Nike+ Fuel实验室，该实验室将主要面向运动员开发软件产品。此外，耐克还将与MyFitnessPal、RunKeeper和Strava等应用展开合作来共同拓展NikeFuel平台，“我们将会继续利用合作伙伴关系来推动耐克数字产品和服务生态系统的发展，”耐克在本周五表示，“借助NikeFuel平台，用户将能够获得更加完善的健身体验。”未成主流消费品尽管可穿戴设备厂商很少公布自己的实际销售数据，但通过前不久Fitbit由于易引起皮肤过敏症状而召回Force腕带的事件可以看出，可穿戴设备销售状况并不理想。美国消费品安全委员会曾透露称Fitbit一共从美国地区召回了大约100万个Force腕带，从加拿大地区召回2.8万个，而该产品已经上市了5个月时间。相对来说，iPhone 5s和iPhone 5c的销量在上市首周就超过了900万部。市场研究机构NPD的数据显示，去年FitBit的设备销量占全球“全身活动跟踪”类设备销量的67%，是可穿戴市场无可争议的领导者。但NPD同时还发现，消费者对可穿戴设备的认知度偏低，只有三分之一的消费者有购买倾向。而市场研究机构Forrester的另一项调查显示，在美国的网购消费人群中，只有5%在使用可穿戴设备来记录自己的日常活动情况，同时有25%的消费者表示只有在合适的价格区间内，他们才会考虑购买可穿戴设备。此外Forrester还指出，这些感兴趣的消费者最终也不一定能全转化成买家，尤其是那些售价在100美元以上的设备，或许只有运动员、运动痴迷者以及有减肥需求的才会购买。尚处于发展初期当然，大部分人还是比较看好可穿戴市场的未来的，只不过这个市场目前还处于起步阶段，就如同上世纪80年代的大哥大一样，不管是造型还是功能，都还有很大的改进空间，但不可回避的事实是，第一代产品往往难以赢得主流消费者的认可，而目前的可穿戴设备就处于这一尴尬时期。除了智能手表和健身手环之外，目前市面上还有随身健身教练、电子纹身、配备传感器的衣服和智能眼镜等多种可穿戴产品。同时也已经有多家科技公司押注于可穿戴市场，比如Facebook收购了虚拟现实头盔厂商Oculus，英特尔收购了可穿戴设备厂商Basis Science，而谷歌则已经发布了专门针对可穿戴设备的Android Wear操作系统。而在苹果方面，其最近的招聘信息显示，该公司似乎在新型医用传感器方面投入了大量资源，同时科技媒体上关于iWatch的传闻也甚嚣尘上，还有报道称苹果更倾向于打造一个面向所有用户的数字健康平台。最后还有一家值得一提的可穿戴新创企业——Jawbone，该公司所推出的Up系列手环外形美观功能强大，深受消费者的欢迎，这也让Jawbone成为大型科技公司的热门收购对象。据悉目前Jawbone已经解决了设备制造方面的诸多难题，目前的重点则是提升软件应用体验以及加强用户的数据管理。“我们认为在未来数月或数年的时间中，生物医学信号领域肯定会爆发一场大战，”智能服装公司OmSignal的CEO史蒂芬·玛索（Stephane Marceau）说道。“包括谷歌、苹果、Facebook和亚马逊在内的诸多科技巨头都将把生物信号数据融合到各自的云端服务之中，所以他们都将会努力抓住这次难得的发展良机。”[!--empirenews.page--]老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 格力克扣员工数千万奖金 压榨员工被指血汗工厂

    在千亿格力的光鲜一面背后，隐藏着格力野蛮克扣员工数千万奖金，涉嫌违规压榨员工的阴暗一面。这一面不为人知，却饱含来自内部员工的积怨，或是来自外界投资者的担忧。“出口部同事被克扣600万年终奖的事情只是冰山一角，格力内部还有很多克扣员工的事例，只是绝大多数人都敢怒不敢言。”近日，珠海格力电器股份有限公司内部一名中层管理者向时代周报记者透露。而据时代周报记者独家获悉，在2012年格力董事会换届之后，格力公司领导就压住格力电器中层干部2011年和2012年两年的年终奖金迟迟不发，直到2013年下半年终于发放下来了，但大多数人的奖金却被大幅缩水。而更为严重的是，从2011年到现在，所有格力子、分公司和空调各生产基地的中层干部骨干奖金至今未发，涉及数百人员，按以往奖金标准，国内几个空调生产基地，包括凌达压缩机、凯邦电机等生产基地在内，总金额达数千万元。而知情人士向时代周报记者透露，去年，董明珠从广州市公安局政治部人事处高调挖来了被誉为“警界新星”的原处长陈伟才，作为分管人事工作的副总裁陈伟才，因为多次为员工争取奖金等利益，“也被董骂了许多次”。同时，时代周报记者独家获悉的数份内部邮件也显示，格力涉嫌向员工强制摊派产品的销售任务，甚至向中层干部下达了年销售10万元的任务，占个人绩效权重10%。日前，格力电器披露2014年一季度业绩预告，预计一季度归属上市公司股东的净利润区间为20.03亿-22.70亿元，同比大增50%-70%，远超市场预期。而根据此前的业绩快报，2013年格力实现营业总收入1200亿元，同比增长19.90%，归属于上市公司股东的净利润108亿元，同比增长46.53%。格力电器不仅逆市实现了一年200亿的增量，其去年通过的2012年年度分红方案也刷新了格力历年来的分红史，更成就了企业掌舵者董明珠的创富纪录。然而，当格力电器的业绩一次又一次攀上新的巅峰之时，其在企业管理及商业道德上的作为则愈发萌生受人诟病之处。“格力电器2013年一举创下108亿利润的靓丽业绩，这个成就是广大干部和员工一同创造的，但员工非但没有享受到企业发展成果，连应得的奖金都没有保障。不仅如此，公司还向员工强制摊派销售任务，这样的做法太失人心。”上述中层人士向记者抱怨。被指克扣数千万奖金2012年5月份，在格力电器董事会换届中，董明珠接棒原董事长朱江洪，成为格力电器的掌舵者，兼任董事长及总裁职位。上任后的董明珠，在各大场合都不忘将格力描述成一个“以人为本”的企业，纵谈其人才管理观。董明珠曾表示：“作为一个技术驱动型企业，格力电器把员工视为企业发展的重要战略资源，把和谐的劳资关系当成核心竞争力。”在用工成本越来越高昂的今天，格力电器声称每年将为员工平均加薪10%，同时提供良好的晋升机制以及各种激励机制，董明珠在接受专访时提出的“要使一线员工达到一人一居室，婚后两室一厅的住房水平”，甚至一度被传为佳话。不过，格力总部一名中层管理者陈飞(化名)却向记者指出了另一个令人震撼的版本。“别的不说，董明珠上台后就压住格力电器中层干部2011年和2012年两年的年终奖金不发，直到2013年下半年才终于发放下来了，但大多数人的奖金却被大幅缩水。更惨的是，从2011年到现在已经三年了，所有子、分公司和空调各生产基地的中层干部骨干奖金至今未发，涉及数百人员，按以往奖金标准，国内几个空调生产基地，包括凌达压缩机、凯邦电机等生产基地在内，合计总金额达数千万元。”陈飞告诉记者，今年2月份，格力总部下发通知，要求把所有子、分公司的部门、分厂撤销，一律变为科室、车间，而且还要压缩干部编制，这样一来，子、分公司原来所有的部长、厂长就变成了科长，原来的科长只有变为组长。“这样做的目的就是为了降低待遇，节约所谓的管理成本。由此一来，所有子、分公司只有科室没有部门，这样的架构本身就显得非常可笑，而且这不但是否决了骨干奖金的发放，也是否决了子、分公司干部的定位”。出口业务部的工作人员也向记者证实，此前被曝光的2013年冷冻年的600万年终奖至今仍未有着落。去年格力一个关注度极高的新闻，便是董明珠从广州市公安局政治部人事处高调挖来了被誉为“警界新星”的原处长陈伟才，当时董明珠多次表示欣赏陈伟才是个“非常优秀的人。”但今年两会期间，当被问及陈伟才的表现，董明珠的评价却显得颇为保守：“目前来说只能算是良好吧。”知情人士向记者透露，董明珠一手选拨提起来的分管人事工作的副总裁陈伟才，因为多次为员工争取奖金等利益，也被骂了许多次。对于格力克扣数千万骨干奖金及降低子公司干部编制的信息，记者尝试联系格力官方人士进行求证采访，不过格力电器董秘望靖东及市场部媒介科科长蒋育新的手机均无法打通，市场部部长庞爽则表示其正在休假中，无法接受采访。2013年7月3日，格力电器发布公告称，2012年度的股东分红将实现“10股派10元”的分配方案，这令格力瞬间被冠以A股市场“最慷慨”公司之头衔，刷新了历年来的分红纪录。格力电器以总股本30亿股为基数，向全体股东每10股派10元现金，整体分红规模超过30亿人民币。据记者了解，在此之前，格力电器年年实现分红，其2011年的分红方案是每10股派5元，分红金额超过15亿，而据记者统计，自1998年至今，格力电器分红总数超过80亿人民币。上市公司的持股高管无疑成为高分红的直接获益者。董明珠凭手中所持的2114.88万股，在该次分红中收益将近2115万元。据统计，董明珠6年来仅从格力电器获得的分红收益就超过4800万元，按今年4月15日收报30.12元/股计算，董明珠目前所持股份市值超过6.3亿元，堪称杰出管理者的创富传奇。在陈飞看来，很多中干都是跟着格力一起成长起来的，为格力的发展作出了应有的贡献，但却无缘分享企业稳健发展的丰厚硕果。“几年来工资没怎么涨，很多人只拿着五六千块钱的月薪，不少中干生活压力非常大。”陈飞向记者谈道，“我们现在对这份职业十分犹豫，左右都不是，如果留下来，每月的薪酬回报又与付出不匹配，如果选择现在就离开，那这几年的奖金就全泡汤了。”[!--empirenews.page--]强制近8万员工购买产品记者独家获悉的一份格力内部今年2月份通知的邮件显示：“格力系统全体员工2014年度内需自主购买或推荐销售四件套公司产品任务—冰箱、净水器或空气净化器、空气能热水器、家用空调各一台。请各位领导口头通知传达。”同时，财务部列出了公司在农行的指定账户作为“各种方式得来的推荐机款项打款户口”。这是否意味着，格力要将全体员工都训练成推销人员，投入销售队伍？珠海格力一名基层管理干部李丽(化名)向记者表示，格力向所有员工摊派销售任务，这对待遇不高的员工来说，自购或销售总额至少近两万的四件套犹如雪上加霜。公司去年就已经开始要求干部人员必须自购售价近两万的晶弘冰箱，还有抽湿机、净水器、热水机等产品。记者收到的另一份格力企管部于2013年6月份下发的通知，则给公司所有干部下达了年销售10万元的任务。干部推荐选购公司产品金额将与干部年终绩效挂钩，占个人绩效权重10%。通知同时规定，为了公平起见，对于部分单位利用公司业务关系要求供应商、招商方等相关方购买的格力产品，不得计入干部个人名下。“销售对象只能从亲戚、朋友、同学等入手，有的人买回来只能低价处理，有的家里甚至放了好几台冰箱等产品。让并不擅长营销，本是搞研发、质量、生产、后勤等工作的人员跑去卖空调，本身就是件可笑的事情。”李丽向记者说。“而在2013年底召开的干部会议上，公司原本承诺的每推销一台产品提成100元的说法却不见踪影，最终没有兑现。”陈飞告诉记者。陈飞向记者谈到，从2012年开始，所有基层员工的年终奖分成三次发，而且有20%-50%比例是实物发放，必须使用提货卡购买本公司产品。“年前发一部分现金，年后4月份左右再发一部分，6月份再发实物奖的原因所在，就是要以这样的方式捆住员工到下一年，如果离职，没发的部分就等于自动放弃。”李丽则向记者提到，今年过年之前自己收到公司发放的印着“格力特供”四个字的50斤大米，本来以为是公司发的福利，没想到最后竟在自己的工资里面扣了160多块钱。“这不是强买强卖的逻辑吗？”李丽向记者抱怨。李丽提到的特供米，是吉林省松粮集团有限公司出品的“查干湖”品牌大米。资料显示，格力集团是松粮集团有限公司的大股东，松粮集团的第一笔1000吨的大订单，就是格力集团拿来“特供”企业职工食堂及作为员工福利发放的。广东瑞迪安律师事务所律师罗建向记者表示，企业如果没有按照既定的薪酬机制发放奖金或扣发奖金都是违法的，如果企业擅自将年终奖变为实物发放，或者出现强买强卖的行为，都属于违反广东省工资支付条例的规定。资料显示，格力在珠海、重庆、合肥、郑州、武汉、石家庄、芜湖等地大力扩张，投资建立了七大生产基地，目前员工总数近八万人。格力合肥地区员工告诉记者，此前格力一直盲目扩张，直到2012年底、2013年初的时候，很多基地生产都不饱和，人员富余的情况比较严重，当时格力进行了大量裁员，很多人也没有拿到应得的奖金和补贴。上述员工向记者表示，自己每天工作12小时，每个月只休息两天，夏天在生产线经常要忍受高温煎熬，噪音强度也很大，但每个月只有三千多块的工资。格力电器在2012年8月份的临时股东大会上，曾针对“家电寒冬论”重申企业不会裁员。甚至强调，一个负责任的企业要讲人文关怀，一个员工为企业服务了十年八年，可是企业如果一有困难就把员工裁掉，是不负责任的行为。不过，知情人士向记者表示，格力在2012年下半年曾开内部会议部署“控员提效指标完成工作”，称当前人数已达89546人，需将控员目标推进至7.8万人。根据格力电器2012年财报显示，截至2012年12月31日，格力的总员工数为80189人，比同年高峰期减少近万人。经销商屡遭霸道条款盘剥广东云浮地区经销商张老板最近总是食不下咽，因为其打给佛山盛世欣兴格力贸易有限公司授权拿货的格力空调批发商高达30万的货款，追回来的希望非常渺茫。据了解，佛山盛世欣兴格力贸易有限公司是格力电器在佛山、肇庆、云浮地区的总代理。2012年7月份开始，佛山盛世欣兴格力贸易有限公司授权德庆县南利电器销售有限公司为罗定、封开、郁南、德庆等地区的指定拿货点。对接这些地区乡镇经销商的则是南利公司的业务经理康某强，对接、打款、提货等事务均由其全权负责。据多名经销商介绍，十多年来该地乡镇经销商都是打入佛山格力指定的经销商公司业务经理的账户，事实上，南利公司也允许经销商打款至康某强的私人账户。自2012年至2013年上半年，商家打款到康某强的私人账户，都是可以提到货的。张老板表示，自己分三次给康某强打过款，第一次是去年8月份，50万货款全部拿到货了；第二次是去年十月份，30万货款只提了12万货品，因为格力向来的规矩是先款后货，打的款一年内都可以随时提货，所以张老板在今年1月份又打了10万货款，只不过最后这10万货款全部不见踪影。今年2月中旬，南利公司突然发函，说康某强因私人原因与公司脱离关系，打入私人账户的钱不予认账。经销商随后追索得知，钱是被康某强卷款赌光了。据同样被骗走近十万货款的曾先生向记者表示，云肇地区30多名乡镇经销商都被南利公司欠款，金额超过300万。不过佛山格力方面一直态度冷淡，这让这批小经销商非常无助。16日，记者致电佛山格力的区域经理成建锋，其向记者表示：“我们的签约经销商是南利公司，与下面的分销网点没有直接的业务对接，我们一直都不允许打款给私人账户，是事发后才知此事，具体责任认定就等判决吧。”这样的解释在曾老板看来并不满意，他认为，一直以来，格力方面都非常强势，先款后货的制度一直是说一不二没得商量，经销商的利益难以保障；同时，南利公司管理失当，负有连带责任。此外，佛山格力方面对指定经销商疏于管理，把控不严，也是这次招祸的原因。珠三角地区某县级经销商向记者表示，自己一年要做到一百万的销售标准，如果达不到这个水平，格力公司随时可能终止与其的合作。上述知情人士告诉记者，一般30万的货款，能拿到百分之六七点的返利，但返利不以现金返还，而是全部滚入货品，这样以来格力一举两得，既能绑住经销商，又能增加产品销售。[!--empirenews.page--]令经销商们感到奇怪的是，从过去两年开始，格力的渠道里面多了“晶弘冰箱”这一位名不见经传的新兵，表面上跟格力没有任何股权联系，但格力对其的重视程度却非同一般，格力的销售渠道不仅对其大开绿色通道，甚至向渠道商强压晶弘冰箱的销售。“格力方面在经销商会议上对我们销售晶弘冰箱提了很高的要求，定下晶弘冰箱必须占到货款20%的比例。但实际上，晶弘冰箱卖得非常一般，质量普通，价格又比较贵，平均要比其他的品牌每台贵200块钱左右。”上述经销商向记者说，“但不想上晶弘冰箱也没办法，格力非常强势，‘霸王条款’非常多，比如它的先款后货、返利制度、排他协议等，做格力就不能做美的等其他品牌，我们也只能默默遵守。”从格力电器2012年财报、2013年半年报来看，晶弘冰箱未被纳入报表体系。业界有猜测认为，晶弘冰箱的生产厂家是由格力的几家核心经销商所控股，而格力又持有这些经销商的股份，从而实现曲线生产冰箱的意图。华中地区的一位经销商则向记者谈到，格力将售后服务的压力都转移到经销商身上来。自己曾经因为跟当地售后中心沟通更换一个普通配件，就耗上近一个月，安装、维修工作全得靠经销商自己完成。据上述经销商表示，在过去的十年中，格力独创的渠道模式为其创下千亿江山，但格力简直就把经销商当成了特种部队。先款后货保证现金流，返利全以货品形式，还得强加销售任务等，厂家以为这样就能把经销商牢牢把握住，殊不知已有多少个大经销商最后不得不选择退出格力销售，或者转投美的、海尔等其他品牌空调的销售。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 无线充电时代:同时对5米内40部手机充电

    BI中文站 4月19日韩国科学技术院(KAIST)正在研究一种新技术——无线充电技术。据称，韩国科学技术院的研究中心已经建立了一套新无线充电系统，一次可以同时对五米之内的40部智能手机充电，这种无线充电技术有可能会让传统的接线充电技术搁置一旁。这套系统名为“双极线圈共振系统”（DCRS），目前还只是一种原型。业界认为，这种技术一旦投放市场，可能会以更好的名字出现。此无线充电器使用双极长磁性线圈来对设备进行充电，主要通过感应充电方式进行。这种充电系统除了能给智能手机充电之外，还能够对大型电视机或通风机等其它设备进行充电。这种充电系统对普通消费者而言，仍然非常昂贵，不过此系统开发者预测，有朝一日，此系统将能够摆放到公共场所，供用户免费充电使用。韩国科学技术院的工程学教授Chun T. Rim对此称：“就像我们今天看到的Wi-Fi遍布各地一样，我们将最终能够在各地遍布无线充电技术，例如在餐馆和街道等区域，这样就可以方便用户对电子设备进行无线充电。”当然，这种无线充电技术最终进入用户的办公室或家庭，可能还需要一段时间。但可以肯定的是，随着研究工作的深入开展，无线充电技术也将继续得到进一步的改进，只是目前这种技术还存在一些缺陷。（悦潼 编译）老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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