UMC要以最佳性价比代工方案服务大陆市场

UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。

联华电子（UMC）4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最佳性价比的晶圆专工制造服务。

颜博文表示："联华电子"顾名思义有着联合全球华人电子科技的意涵，在大陆市场的发展对联华电子至关重要，2013 年UMC正式合并和舰科技，是UMC在中国大陆关键的布局。联华电子成立已34年，投入晶圆专工也已长达20年，根基于长时间累积的坚实基础与经验，未来将更以提供大陆IC设计业最佳性价比晶圆专工服务，做为UMC重要的目标。

本次论坛所安排的各项专题分享，依照四大面向深入分析了在全球化竞争环境下，联电如何为IC设计客户提供最佳性价比解决方案:

深度–持续开发尖端数字工艺

尖端的研发能力向来是联电重要的核心能力与特色。在独立研发完成28纳米工艺世代后，联电透过参加IBM研发联盟，继续挺进次世代工艺研发，在晶圆专工产业最尖端的工艺上将不会缺席。

广度–全面推进特色工艺先进制程

联电深厚的研发能量，同时表现在特色工艺的广度上，全方位涵盖了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技术。工艺则从 8吋终极版的0.11微米全铝跨向12吋的55纳米/40纳米，未来将不断精进，保持业界领先地位。

加值服务–完整的一站式解决方案

除晶圆制造服务外，联电也透过和供应链伙伴合作，提供多元化的商业模式选择，除了原有的光罩制作之外，包括凸块制作 (Wafer Bumping)、晶圆测试、封装、2.5D 与 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技术等，持续扩充规模以提供一站式服务，使客户能针对每个项目不同的需求，挑选最佳性价比的解决方案。

加速产品上市–全方位设计支持

为协助客户将内部设计资源的效率发挥到极致，加速新产品上市，联电特别规划了周密完善的设计支持，新增或强化了包含P&R服务、CPU效能优化服务、第三方IP一站式服务、设计套件(FDK)客制化等项目。

在先进制程方面，据悉UMC规划跳过20nm工艺节点，将于2016年在其台南新建的首个超大型FAB (洁净室相当于7个足球场面积)实现14nm工艺量产。看来，UMC已经在吸取28nm节点的动作迟缓教训。