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  • 一季度国内手机出货量大降 酷派单月超600万台

    新浪科技讯 4月18日消息，相关机构数据显示，2014年一季度国内手机出货量为1亿部，同比下降了24.7%。而相关的知情人士透露，国内智能手机巨头酷派逆市增长，3月份手机出货量单月超过600万台创下历史新高，其中4G手机占比也大幅度提升。如此庞大的出货量意味着，酷派将进一步巩固其4G国内品牌第一的地位。单月出货量超过600万台酷派单月出货量超过600万台，明星产品8720、5950、7295系列年销售过百万，这主要原因为渠道发力。由于酷派手机拥有创新、可靠、高性价比等诸多优势，吸引了三大运营商与国代商纷纷与酷派加强合作。在3月14日，酷派联合天音通信和中邮普泰签约，由天音通信全球独家代理酷派5.5英寸高清4G新品8729，由中邮普泰代理全球首款799元4G智能手机酷派8705，并正式确定酷派与天音通信及中邮普泰的战略合作。继太力、爱施德之后，中国四大手机国代商全面开启了与酷派的合作，提高酷派在公开市场渠道的市场份额，也大大提升了酷派4G手机的销量。除传统渠道发力之外，酷派在电商渠道也加强布局。继1月发布独立电商品牌“大神”后，酷派电商渠道已经获得初步成功，“大神”系列的网络预定量超过2000万台，为尖叫而生——大神和大神F1成为互联网知名度最高的手机产品之一。酷派与电商巨头京东(滚动资讯)签订100亿元销售合同，并达成战略合作伙伴关系。一季度4G订货量超600万台在进入4G智能手机时代之后，酷派一直都有着抢眼的表现，在全球市场和中国市场针对4G分别提出了“COOLPAD LTE FOR ALL”和“酷派领航4G”的战略目标，剑指全球4G第一阵营。为达到“国产4G第一”目标，酷派从去年12月开始陆续推出了多款备受市场好评的4G智能手机产品，其中包括高端市场主打大观4移动版、中档市场主打S系列，千元市场主打K系列，同时推出业内首款千元4G手机、业内首款千元五模十三频4G手机以及首款双卡多待4G手机，全线4G产品的布局和强大的执行力，为酷派成功赢得国内4G第一的目标产生了重要助力。酷派一季度4G手机订货量不断大增是因为酷派强大的研发实力和快人一步的4G布局。此前酷派已发布首款千元智能机8720L、首款千元5模13频4G手机酷派8730L、首款4G手机手机酷派S6多款颇受市场欢迎的4G机型，仅首款千元4G产品酷派87系列产品就已实现单月订单量200万台的突破。知情人士透露，酷派在一季度的4G手机订单量已经超过600万台。4G国内份额暂列第三根据酷派年初发布的4G战略规划，酷派今年计划在全球出货6000万台手机，其中包括4000万台4G手机，目标已直指三星。年内预计将推出的4G产品将有30余款机型，全面覆盖高中低端产品，重点聚焦千元4G及千元4G双卡等差异化产品，高至4000多元，低至千元以下的产品都会涉及。这意味着，随着酷派4G终端类型的不断丰富和完善，其八核智能机、4G多模多待、电商产品等多元化的产品终端策略将助其进一步提高其在全球智能手机市场的份额。此外，酷派将近期发布的全新K系列首款手机K1发货量目标锁定在了500万台，已印证其千元4G已经形成了供不应求的市场局面。据了解，自去年底我国发放4G牌照酷派公布4G战略以来，其千元4G产品一经推出，在会在多地出现抢购热潮。目前，酷派已拥有国产第一4G终端群，4G双卡产品更是至少领先竞争对手三个月时间。赛诺近日发布的中国4G手机数据报告显示，苹果(524.94, 5.93, 1.14%)、三星称霸今年前2月的中国4G手机市场，国产品牌则是酷派独占鳌头，以9.4%的市场份额抢占了4G国产第一品牌的行业地位，苹果、三星、酷派三家加起来市场份额达94%。酷派4G手机前今年一季度的订货量超过600万台，如此庞大的订货量意味着，酷派不仅将进一步巩固其国内4G第一的地位，同时还将展开与苹果、三星等洋巨头的全面竞争，加速推动4G发展的新一轮洗牌。业内人士分析，4G元年酷派领先于竞争对手的重要原因之一提前布局，酷派4G手机产品的研发至少比对手提前两年布局，这使得牌照发布后，4G是入网许可4G手机数量为国内最多，占全部入网手机数将近30%。酷派等国产厂商已经基本上与国际品牌厂商站在了同一起跑线上。

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  • 半导体产能加速　材料通路商2Q同步加温

    智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备接单畅旺同时，封测化学品的营收贡献也将较2013年放大;同业表示，IC大厂对第2季看法乐观，启动半导体供应链备货潮，相关矽晶圆、IC载板、化学品等材料出货量也将随之逐季成长。同业表示，移动装置、4GLTE通讯相关芯片启动备货潮，显示对第2季展望乐观，上游晶圆、封测厂产能利用率增长，带动相关矽晶圆、光阻、化学品、IC载板等等制程材料与耗材需求，IC载板大厂景硕3月营收破新台币21亿元再写历史新高。通路商崇越、华立半导体产品线营收同步成长，崇越3月营收新台币13.8亿元，月增13%;华立首季营收88.71亿元，年增16.33%，其中半导体产品线占营收比重从2013年底的平均17.6%，成长至20.75%。而以代理封测材料、化学品为主的利机3月合并营收月增49%至0.9亿元，写下15个月以来新高，并年增59%，首季营收2.24亿元也逆势季增8%;扬博3月自结合并营收1.85亿元，月增13.9%。利机过去受到存储器封测材料比重过高影响业绩，在2013年持续调整产品结构后，逐渐走出谷底，3月营收中，封测材料占30%，LCD驱动IC制程耗材占20%，LED封装材料占20%，其他则占20~30%。业者表示，受惠于移动装置需求，封测材料产品线出货月增20%、LCD驱动IC也成长40%之多，看好第2季这二大产品线出货量持续增长，加上LED封装材料在大陆市场需求转强，3月营收月增幅达到50%，对2014年营运逐季成长展望相当乐观。扬博PCB湿制程设备在两岸PCB扩产热潮带动下，订单已一路排到第3季，扬博2013年设备与代理材料的营收占比约在6：4，进入2014年，受惠于上游半导体先进制程产能开出、封测材料需求成长，扬博来自代理材料的营收也将显著升温，带动二大产品线营收比重接近5：5水准。业者表示，2014年景气目前看来较2013年升温，且预期移动装置成长持续强劲、NB有望止跌，带动半导体产业优于2013年表现，市场估计，首季可望为扬博、利机全年营运最淡的一季，第2季起将逐季成长。从各半导体制程材料业者3月业绩来看，IC大厂第2季需求畅旺，甚至有部分出货提前至3月反映，材料供应商景硕、华立、崇越、扬博及利机等业者也进入营运旺季，看好2014年业绩再成长。

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  • VisLab无人驾驶汽车项目采用QNX操作系统

    QNX 软件系统有限公司宣布 QNX Neutrino 操作系统获意大利帕尔马大学的人工视觉和智能系统实验室（VisLab）采用，为其最新无人驾驶汽车项目的任务关键型系统提供原动力。这些系统包括路线和轨迹规划，提供激光数据和可视化数据的实时融合，以及操作人机界面（HMI）。 该款新车名为 DEEVA，将在今年夏末举办的活动上展示其在无人驾驶汽车领域的新突破。自 20 世纪 90 年代以来，QNX 操作系统技术已被用于众多自主系统，从机器人吸尘器到潜艇，再到美国国防部高等研究计划局（DARPA）机器人挑战赛车辆。VisLab 之所以选择 QNX 操作系统，是因为其具备高可靠性、卓越的实时性能，以及在安全关键型系统应用中的多年积累。20 多年以来，VisLab 一直是人工视觉和智能系统应用研究领域的领导者，特别关注借助车载传感器的道路环境感知应用。过去数年里，VisLab 已成功进行了各种试验和项目，其中包括去年启动的无人驾驶汽车项目，旨在应对市中心高峰时段忙碌的交通状况，以及各种复杂的路面状况，例如交通环岛、交通信号灯处和人行横道。DEEVA 项目采用一组独特且极为丰富的传感器，可提供车辆周围完整的 3D 视图。为了达到这一环境感知水平，DEEVA 还会进行庞大数据量的处理，并实现高可靠性的实时解读。VisLab 总裁兼首席执行官 Alberto Broggi 教授表示：“无人驾驶汽车是汽车行业的未来。我们目前的项目致力于革新，展示这一发展趋势的各种能力。在设计这款汽车时，我们选择有安全记录验证的高可靠性搭建模块；为车辆关键要素提供原动力的操作系统便是其中之一，这也是我们选择 QNX 操作系统的原因。”QNX 软件系统有限公司在安全关键型系统领域拥有 30 年 的历史，应用从核电站到航天飞机；还具备成熟的安全标准认证能力，包括 IEC 61508 和 IEC 62304。QNX 操作系统被广泛地部署于全球汽车、工业、医疗、网络和消费设施市场，其基于模块化的微内核架构可实现高水平的可靠性、可用性、可扩展性和性能。QNX 软件系统有限公司销售及市场副总裁 Derek Kuhn 表示：“我们在自主系统领域有很长的历史，也很荣幸能够为 VisLab 无人驾驶汽车项目提供 QNX 的专长。我们的操作系统平台可以满足无人驾驶汽车这种任务关键型系统的各种严苛要求，对此我们深感自豪。”

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  • 新岸线在CITE2014展示智能解决方案

    2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心正式拉开帷幕，新岸线携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。　基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案，在此次展会上首次对外展出。AP（应用处理器）和BP（通信处理器）高度集成的单芯片Telink7689，采用的高性能低功耗异构四核CPU，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据功能. 新岸线展示了最新的支持“单孔、多孔”的智能插座解决方案。该方案基于新岸线NL6621进行开发，具有云端管理功能，可通过智能手机直接控制，支持局域网、广域网对插座的控制，可实现 110/220V各种电源的调速控制，比如电机、风扇的调速，灯光的无极调节，同时可以进行功率、耗电量的检测，并在手机上显示。NL6621是Wi-Fi基带、射频以及MCU高度集成的低功耗单芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的Wi-Fi Direct、DLNA、Air play等功能。另外，基于NL6621的智能音箱，智能电灯等方案也进行了现场演示与互动。多年来，一直致力于提供通信计算一体化领先产品的新岸线，在通信、计算快速融合，集成移动计算通信的设备成为市场主流的大背景下，开始逐渐掌握更多机会。

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  • 富士通松下结盟设计芯片，台积电或接大单

    富士通和松下（Panasonic）公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。 日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500亿日圆（4.88亿美元），富士通与Panasonic各持股四成与两成；日本开发银行将提供剩余资金，且可能取得优先股。新公司将成为无晶圆厂企业，未来会把设计好的芯片外包出去生产。法人指出，台积电通吃全球主要芯片设计代工订单，富士通与Panasonic合资的新芯片商开始运作之后，预期也将在台积电投片，成为挹注台积电业绩的动能之一。富士通和Panasonic去年2月即宣布这项合作计划，之后持续针对持股比率等细节进行协商。两家公司计划转调约3,000名员工至新公司，其中可能有八成来自富士通，相关智能财产权也一并进行转移。富士通在无线通讯及影像处理领域具技术优势，Panasonic则专精家电控制技术。两家公司也将合作提升车用及家用芯片效能。富士通与Panasonic都极度重视重整半导体业务，Panasonic最近公布计划，试图向以色列及新加坡公司出售日本及海外厂，并裁减半数芯片部门人力。另一方面，富士通在2012会计年度认列重整芯片业务等措施的相关非常损失约1,500亿日圆（14.7亿美元），并出售微控制器及模拟芯片业务给美国快闪存储器大厂飞索（Spansion）。此外，富士通考虑开放投资基金等金主，投资位于三重县的核心半导体厂。富士通去年2月原拟出售该厂并与台积电共同成立制造公司，但后来无疾而终。今年初富士通宣布完成28纳米系统单芯片（SoC）设计，并开始接受客户下单。尽管富士通自有晶圆厂，但在与Panasonic新合资公司的芯片将委外外代工，预料采用新制程设计，可能更加依赖台积电。

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  • 亚马逊将推3D智能手机，主打扩增实境电商服务

    根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报导，电子商务巨擘亚马逊(Amazon)正计划进军智能手机市场，预计在今年六月推出自家手机产品。然而，针对该公司在一个看似饱和与服务完整的市场中所采用的定价模式，引发了各种争论。根据报导，Amazon最近在西雅图与旧金山向开发人员们展示一款搭载4个前置摄影镜头或传感器的智能手机；此外，这支手机还能够追踪用户的目光，并具有增强实境(AR)功能以及免戴眼镜的3D视觉体验。Amazon智能手机支持立体3D屏幕，可根据用户的头部位置(由前置传感器侦测)提供立体影像效果，而后向立体相机则以3D方式撷取现实世界数据，从而支持扩增实境功能，以及将用户的目光以及吸引消费者注意的现实世界事物搭配起来。一旦确认现实世界中的对象后，就能在Amazon的在线数据库中搜寻与配对这些对象，以便找到最具有价格竞争力的方案。而在配备蓝牙Bluetooth Smart Beacon装置的零售店中，还可透过Amazon向消费者的智能手机推送商品优惠与地理位置信息。当然，智能手机市场目前已经由少数几家厂商所主导，每一家厂商都试图利用硬件来掌握并影响消费者的消费习惯。Google Android操作系统就为这家搜索引擎巨擘带来渗透至各主要智能手机与传送个人化广告的重要助力，包括该公司的Nexus系列。本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载去年，宏达电(HTC)与Facebook发布了“低成本”的社群网络专用智能手机，将该手机变身为一个全功能的Facebook引擎，准备好可提供具目 标性的广告。首先，据称该手机透过更有效整合通知功能，提供一个沈浸式的体验。此外，它还预先加载了Instagram的图片与视频共享。Amazon曾经以非常低的价格推出 Kindle e-book 阅读器，成功地主导电子书市场。但Kindle只是一款利己的平台，一款该公司实体书籍与e-book在线目录专用的巨大促销与销售工具。即使Amazon并未从销售该新硬件中直接赚取利润，经由这种专用工具来收集与分析用户所产生的数据也已能补偿设计工作了。特别是如果新的扩增实境功能意味着由Amazon在线目录而来的3D对象能以更好的价格出现在用户的眼前。未来，这场实时的价格战可能就发生在任何你购物之处。而如果这一现实不断成为主流，那么实体店面将以特殊的“无扩增实境”策略来回应吗？

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  • 客户需求下滑 艾斯摩尔调降H1营收预估

    欧洲最大半导体设备商艾斯摩尔(ASML )周三(16日)公布财报，虽然第一季净利倍增，但却调降上半年预估，因部分客户订单需求已开始下滑。今年第一季ASML净利从去年同期的9600 万欧元，大幅跃进至2.49 亿欧元(3.44 亿美元)，营收也同步激增 57% 至14 亿欧元;预计第二季营收将达16 亿欧元，低于《彭博社》对分析师调查预估的 17 亿欧元。该公司执行长 Peter Wennink 表示，上季亮丽的营收主要由记忆体客户带动，然而第二季恐怕将受到逻辑客户系统需求调整影响。ASML 估计上半年含 EUV(极紫外光)系统的整体营收为 30 亿欧元，先前则预估不含 EUV 系统的营收就有 30 亿欧元。ING Bank 分析师 Robin van den Broek表示，这绝对是获利预警，将 EUV 纳入计算后数字一致，显示其中的差异约有 5-6 亿欧元或约 10% 营收。由于全球个人电脑销售锐减，市场转往智慧手机与平板电脑，促使 ASML 目前积极生产较小晶片并提高 EUV技术发展。

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  • 台积电代工LG八核移动处理器Odin将量产

    4月17日，LG电子发言人终于对外证实，该公司即将量产代号为“odin”的处理器，它将会由台湾制造商台积电代工。根据之前的传闻，LG odin移动处理器将会基于arm的big.little架构设计，由主频为2.2ghz的四核cortex-a15以及主频为1.7ghz的四核cortex-a7组成，GPU方面据说是powervr目前性能最强的6系列。来自《韩国先驱报》的消息称，LG g3很有可能是首款搭载odin八核处理器的设备，不过lg有可能会效仿三星依据地区来划分处理器版本。例如在韩国版的g3中搭载odin处理器，然后在全球版本的g3中搭载高通snapdragon 801/805处理器。

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  • 凌力尔特推出50Ω 20dB增益放大器

    凌力尔特公司推出 20MHz 至 2GHz、单端输入及输出、固定增益放大器 LTC6431-20，该器件提供卓越的 46.2dBm OIP3 (输出三阶截取) 和 2.6dB 噪声指数。其 OP1dB (输出 1dB 压缩点) 为同类最佳的 22dBm。该器件有两个 级别版本，包括 100% 经过测试、在 240MHz 保证提供 42.2dBm 最低 OIP3 的 A 级版本，以及在同样的频率范围提供 45.7dBm 典型 OIP3 的 B 级版本。该器件在 20MHz 至 1.4GHz 的频率范围内，输入和输出均在内部匹配至 50Ω，并具有一个 20dB 功率增益的频率响应和优于 0.5dB 的平坦度。内部 50Ω 匹配简化了设计并实现了简易的级联，从而可使用极少的外部组件。每个放大器仅需一个输入和输出 DC 隔离电容器以及一个用于对其集电极开路输出施加偏置的扼流圈。6431_20LTC6431-20 采用先进的 SiGe BiCMOS 工艺制造，可提供卓越稳定的性能并能够承受电源电压变化和温度改变。该器件规定在 –40°C 至 85°C 的外壳温度范围内工作。LTC6431-20 适用于在频率高达 1.5GHz 的低失真发送器或接收器中放大 IF 和 RF 信号。该器件还适用于数字预失真接收器，这类接收器性能的高低取决于能否在信号通路中很好地保持低失真。此外，该放大器非常适合于众多工作在 VHF/UHF 频段的宽带和窄带无线电设备，例如：广播电台、电缆网络、空白频段数据服务、低频段 LTE 基站基础设施和公共安全无线电。

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  • Gartner预测：2014年全球IT支出3.8万亿美元 将稳步增长3.2%

    近日，Gartner发布最新预测指出，2014年全球IT支出将稳步增长至3.8万亿美元，与2013年相比增长3.2%。Gartner副总裁Richard Gordon表示：“全球企业目前正在逐步摆脱阴霾，恢复对IT的支出以支持其业务的增长。消费者会在2014年购买许多新的设备，不过，与前几年相比，这波换机潮将有较多是价格较低且功能较基本的设备。”Gartner全球IT支出预测作为全球主要技术趋势的领先指标，涵盖硬件、软件、IT服务以及通信市场。逾10年来，全球IT和业务高管们皆运用这些备受瞩目的季报洞察市场商机和挑战，并以实证的研究方法为基础，制订重要商业决策，而非仅凭臆测。2014年终端设备市场(包括PC、Ultramobile、手机和平板)预期将重新开始增长，全球支出将达到6890亿美元，与2013年相比增长4.4%(参见表一)。然而，在整体支出方面，市场上仍将看到产品组合结构的调整。对昂贵的高端手机的需求逐渐放缓，因为成熟市场的消费者偏好购买中端手机，而新兴市场的消费者则更青睐低端的Android基本款手机。传统的PC用户正逐渐萎缩成数量较少但较稳定的族群。整体而言，消费者选择高端的Ultramobile来取代笔记本电脑，同时购买平板作为附加设备。随着市场转变为买方主导，一些重要的产品创新早已普及，产品价格成为主要的差异。表一、全球IT支出预估 (单位：十亿美元)2014年数据中心系统支出预计将达1430亿美元，与2013年相比增长2.3%。在企业网络设备趋势方面，云端和移动化是最大的需求动力。虚拟化和云端的采用为数据中心以太网交换机带来了庞大的市场动力，而移动终端设备的激增也持续促进无线LAN网设备市场需求大量增长。在企业级软件市场方面，支出将稳步增长至3200亿美元，与2013年相比增长6.9%。企业级软件市场将成为2014年增长最快的领域。Gordon指出：“力量结合(Nexus of Forces，亦即社交、移动、云端与信息的汇集)将持续推动主要软件市场的增长，例如：CRM、数据库管理系统(DBMSs)、数据集成工具及数据质量工具。事实上，企业采用数据管理技术来支持‘力量结合’，从而使得DBMSs的支出超过操作系统，让DBMS成为2014年最大的企业级软件市场。”2014年IT服务支出预计将达到9640亿美元，与2013年相比增长4.6%。IT服务采购正逐步从咨询(项目规划)转移至实施(项目执行)，Gartner分析师预期，IT服务市场将随着经济前景及投资意欲的好转而稳定增长。2014年电信服务支出预计将增长1.3%，达到1.655万亿美元。固话语音服务因替代效应而持续衰退，且速度比原先预期的稍快，将影响重要市场(如日本)中纯无线家庭用户的比例，以及企业线路转移至SIP Trunking技术(使用VoIP来连接传统PBX电话系统至网络)的情况。此外，2014年亚太地区IT支出预计将达7590亿美元，与2013年相比增长4.4%。其中，中国IT支出预期将逾2.1万亿人民币，比2013年增长7%。

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  • 半导体产能加速 材料通路商2Q同步加温

    智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备接单畅旺同时，封测化学品的营收贡献也将较2013年放大;同业表示，IC大厂对第2季看法乐观，启动半导体供应链备货潮，相关矽晶圆、IC载板、化学品等材料出货量也将随之逐季成长。同业表示，移动装置、4GLTE通讯相关芯片启动备货潮，显示对第2季展望乐观，上游晶圆、封测厂产能利用率增长，带动相关矽晶圆、光阻、化学品、IC载板等等制程材料与耗材需求，IC载板大厂景硕3月营收破新台币21亿元再写历史新高。通路商崇越、华立半导体产品线营收同步成长，崇越3月营收新台币13.8亿元，月增13%;华立首季营收88.71亿元，年增16.33%，其中半导体产品线占营收比重从2013年底的平均17.6%，成长至20.75%。而以代理封测材料、化学品为主的利机3月合并营收月增49%至0.9亿元，写下15个月以来新高，并年增59%，首季营收2.24亿元也逆势季增8%;扬博3月自结合并营收1.85亿元，月增13.9%。利机过去受到存储器封测材料比重过高影响业绩，在2013年持续调整产品结构后，逐渐走出谷底，3月营收中，封测材料占30%，LCD驱动IC制程耗材占20%，LED封装材料占20%，其他则占20~30%。业者表示，受惠于移动装置需求，封测材料产品线出货月增20%、LCD驱动IC也成长40%之多，看好第2季这二大产品线出货量持续增长，加上LED封装材料在大陆市场需求转强，3月营收月增幅达到50%，对2014年营运逐季成长展望相当乐观。扬博PCB湿制程设备在两岸PCB扩产热潮带动下，订单已一路排到第3季，扬博2013年设备与代理材料的营收占比约在6：4，进入2014年，受惠于上游半导体先进制程产能开出、封测材料需求成长，扬博来自代理材料的营收也将显著升温，带动二大产品线营收比重接近5：5水准。业者表示，2014年景气目前看来较2013年升温，且预期移动装置成长持续强劲、NB有望止跌，带动半导体产业优于2013年表现，市场估计，首季可望为扬博、利机全年营运最淡的一季，第2季起将逐季成长。从各半导体制程材料业者3月业绩来看，IC大厂第2季需求畅旺，甚至有部分出货提前至3月反映，材料供应商景硕、华立、崇越、扬博及利机等业者也进入营运旺季，看好2014年业绩再成长。

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  • Intersil推出其首款通信和工业设备领域的高压电源模块

    Intersil公司宣布，推出ISL8216M 80 V、4 A非隔离式DC/DC降压电源模块。这款使用简单的集成模块解决方案标志着Intersil进军高电压通信与工业应用市场。ISL8216M电源模块内部集成电感和所有外围电路，适用于从电信和网络基础设施到工厂试验设备等众多应用，能极大的缩减设计工作量和加快新产品上市速度。ISL8216M电源模块支持10V - 80V宽输入电压范围和2.5V - 30V可调节输出电压范围，适用于12V、24V、36V和48V输入，可以用于板级第一级输入电源。设计工程师能够使用单个模块完成电源设计，加速产品上市时间。ISL8216MISL8216M是一种只需要五个外元件的“交钥匙”电源模块解决方案，能帮助简化电源设计和降低设计与制造风险。ISL8216M电源模块采用坚固的热增强型15mm x 15mm x 3.6mm一体化密封的高密度阵列（HDA）封装，这使它没有散热器或风扇也能满负载工作，从而帮助节省宝贵的电路板空间。ISL8216M的全方位保护特性包括过电流、过压/欠压和过温保护，进一步提高了电源系统的可靠性。“Intersil是全球电信设备制造商的合作伙伴，他们使用我们的电源模块技术来提高其平台的效率”，Intersil公司电信基础设施与工业电源产品高级副总裁Mark Downing表示，“ISL8216M是我们新近推出的用于电信基础设施和工业设备的诸多解决方案之一。ISL8216M 80V电源模块为Intersil开辟了新天地，给我们的产品组合增加了一种简单而紧凑的高电压解决方案。”主要特性和规格宽输入电压范围：10V - 80V可调节输出电压范围：2.5V - 30V输出电流 = 4A（DC 最大值）卓越的输出稳压特性（-40°C 至 +85°C环境温度范围内±1%）可编程开关频率（200kHz - 600kHz）；默认值 = 300kHz频率同步和power good指示，内部软启动全方位保护特性：过电流、过压/欠压保护及过温监测

    半导体 通信 电源模块 高压电源 INTERSIL

  • 本土MSO为嵌入式设备测试带来创新方案

    随着当前嵌入式系统越来越多地被应用于各个电子行业，使得这类设备在测试时对仪器提出了更高的要求。嵌入式设备中众多集成芯片产生的是各种各样的数据信号，而执行机构产生的则是模拟信号，因此工程师在测试时，需要同时针对数字信号和模拟信号进行捕捉和分析，这是单独使用传统示波器所无法完成的任务，为此，混合信号示波器（Mixed-signal Oscilloscopes，MSO）的概念应运而生。在近期举办的CITE中国电子信息博览会上，北京普源精电科技有限公司发布了国内首家自主研发的混合信号示波器，产品带宽涵盖入门级和主流应用，并拥有同级别MSO产品中最深的存储深度，一改目前该领域产品成本昂贵，且多为国外品牌所把持的市场格局。该公司国内销售部南区以理章荣成介绍道：“实际上，普源精电一直在为混合信号示波器的开发作技术准备，目前公司自主品牌RIGOL拥有MSO1000Z、MSO2000A和MSO4000A三款MSO产品，采用公司独创的Ultravision技术平台，通过高速芯片组可在快速采集数据后，再送到存储器进行存储，数据处理完之后，还会以大于12码的速度储存到储存器，正因如此，使得普源精电最新推出的示波器产品都具备以下特点：深存储、高捕获、多级灰度、硬件波形录制等，产品投放市场之后也已获得了客户的一致好评。”具体来看，MSO2000A和MSO1000Z系列示波器均拥有丰富的触发功能，支持数字通道触发；均可提供丰富的解码功能，能够同时支持2路总线的解码以及数字通道和模拟通道混合解码。解码选件支持RS232/UART、I2C、SPI触发和解码功能，MSO2000A还支持CAN总线。这两个系列示波器还包含提供双通道信号源的型号，输出信号的最高频率为25MHz。这两款MSO可广泛应用于通信、半导体、计算机、航空航天国防、仪器仪表、工业电子、消费电子、汽车电子、现场维修以及研发/教育等众多领域，满足通用设计/调试/测试的需求。MSO4000A则主要针对的是企业研发和研究单位等高端应用，它特别带有一个逻辑探头接口，和一个逻辑分析专用旋钮及铵键，逻辑通道采样率高达1GSa/s，每通道存储深度为28Mpts，且独立于示波器。探头（配有一个专用的仪器包 ）可支持16数字通道，模拟带宽超过200Mhz，电气性能优秀，主线缆采用全同轴线，信号质量好，抗干扰性强，主线缆+适配器结构可升级扩展。同时，该产品具有强大的触发和解码功能，支持10种触发类型及模拟/数字通道混合解码，并提供两条独立的解码总线。“除了在硬件及参数等方面实现技术突破之外，”章荣成特别强调，“普源精电还非常注重对用户体验的开发，在产品的使用上，进行了大量人性化的设计。”例如，在测试信号的时候，采用不同颜色区别显示高电平、低电平及边沿，当前所选的通道都用高亮度方式进行标识，通道指示器可显示当前通道的状态信息，这些令到工程师在测试时对信号的特性更加一目了然。另外，还可对组内所有的通道同时调整垂直偏移，将信号分成三组，大大提高了测试效率，无论从成本和辩解性上都实现了大幅的提升。另据介绍，目前RIGOL三款MSO产品的市场价在人民币5280起，与市场上同等技术规格的产品相比，大约可节约30-60%的采购成本。普源精电是一家创建于1998年、从事测试测量仪器研发、生产和服务的国家级高新技术企业，现已研发并生产了包括数字示波器、频谱分析仪、射频信号源、函数/任意波形发生器、数字万用表、可编程线性直流电源、高效液相分析仪系统和紫外-可见分光光度计在内的8大系列、数十种产品。公司一直坚持自主创新，拥有所有产品的全部核心知识产权，已有专利400余件，其中70%以上是发明专利，目前公司以自主品牌（RIGOL）行销全球超过60多个国家和地区，海外市场已占到公司业务量的60%以上。

    半导体 解码 触发 嵌入式设备 混合信号示波器

  • 安森美推出用于机器视觉应用PYTHON CMOS图像传感器

    安森美半导体推出新的PYTHON互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器系列的首批器件。PYTHON 300、PYTHON 500及PYTHON1300的分辨率分别为30万像素、50万像素及130万像素，它们针对工业图像传感应用的通用需求而设计，如机器视觉、检测及运行监视，以及保安和监控应用，包括智能交通系统(ITS)。安森美半导体新的全局快门图像传感器结合了配置和分辨率的灵活性与工业成像市场讲求的高速和高灵敏度。安森美半导体在图像传感领域专利阵容已很丰富，包括在像素内CDS(ipCDS)方面的新专利，能够在极小像素尺寸中以相关双采样(CDS)实现全局快门成像，因而可提供结合了优异的光学格式和分辨率的类似电荷耦合器件(CCD)的光学性能。这新的PYTHON像素结合低于9 e-的读取噪声、7.7 V/lux的灵敏度及高至850帧每秒(fps)的帧速率，能够无失真地捕获快速运动的场景。高度可配置的序列器还使设计人员能够根据确切应用需求来定制传感器工作，包括支持对传感器配置进行快速动态更新。支持-40°C至+85°C的工业温度范围工作进一步彰显了PYTHON的通用性。这些新的VGA、SVGA及SXGA分辨率器件是PYTHON系列的首三款传感器，近期还计划推出其它更高分辨率的器件。所有器件都彼此引脚对引脚兼容，且兼容现有VITA1300图像传感器。因此提供了硬件可扩展的产品系列，所有传感器都拥有相同的数据、控制及光学接口，使相机制造商能够快速地向市场推出多种分辨率的产品，并将开发工作减至最少。安森美半导体图像传感器业务部总监Thad Smith说：“我们新的PYTHON图像传感器提供高性价比、高性能的方案，配合宽广终端市场越来越多的图像传感应用的需求。PYTHON提供的图像传感方案不单具备有吸引力的速度等级且不折中图像品质，还可配置及足够灵活，以提供多种分辨率的简单整合。”

    半导体 安森美 机器视觉 CMOS图像传感器 PYTHON

  • 内存技术更新至少还得再等十年

    很少人会想到 NAND快闪内存已经快要消失在地平在线、即将被某种新技术取代，笔者最近参加了一场IBM/Texas Memory Systems关于闪存储存系统的电话会议，听到不少储存系统专家试图把对话导引到IBM在下一代内存技术的规划上，于是很惊讶地发现这些人居然都认为 NAND闪存很快就会被新内存技术取代。笔者在去年7月的HotChips大会上曾经做过一场简报，指出闪存在未来十年将会是主流内存技术；而现在该产业才刚进入SanDisk所说的 “1Ynm”世代，接着还将迈入“1Znm”世代。SanDisk认为，在”1Znm”之后，平面内存将式微，我们将进入3D内存的时代；其他 NAND闪存制造大厂也有类似的预测。不过有鉴于这个产业的运作模式，在”1Znm”世代之后，若出现另一条延续平面内存生命的新途径也不足为奇；因此如果以每个内存世代两年生命周期来计算，平面闪存应该还能存活4~6年。在那之后，我们则将会拥有3D NAND闪存技术。虽然三星(Samsung)在去年8月宣布开始量产3D结构的V-NAND闪存，但该产品的稀有性意味着它还没准备好取代平面内存的地位；笔者猜测，3D内存技术到2017年以前应该都还不会真正的大量生产。今日大多数厂商都预期3D内存在式微之前也会经历三个世代，因此同样以两年一个世代来计算，NAND闪存技术应该在4~6年之后，还会有另外一个6年的生命；所以在内存产业真的需要新技术来驱动产品价格下降那时，应该已经是10~12年之后了。我的意思并不是其他内存技术有什么不对，只是目前尚未有足够的力量让它们的价格能比 NAND闪存更低廉；而且在 NAND闪存到达制程微缩极限之前，也没有其他的动能可以改变现在的状况。无论如何，要达到最低的成本、总是要有最大的产量，NAND闪存与DRAM目前就是比其他任何一种内存技术更便宜的方案。

    半导体 IBM 内存 NAND闪存 SANDISK

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