更多

  • 并非HTC专利！一大波“双镜头”手机要来

    据台湾工商时报报道，HTC One（M8）双搭载的双镜头系统（Duo Camera）并非HTC自己研发的产品，而是来自台湾原数码相机产商华晶科的作品。据称，这家厂商正从数码手机商变身为“手机镜头和解决方案”部件供应商。消息称，在M8取得成功之后，“双镜头”将会成为潮流。

    半导体 HTC CAMERA DUO

  • 魅族：Android 4.4 Flyme马上来

    此前，有消息称魅族正在测试基于Android 4.4的Flyme系统，该消息后来得到了魅族副总裁杨颜的确认：除了MX3之外，老款的MX2也能得到Android 4.4的更新。昨日，J.Wong在微博上表示，以后将每周放出一个新固件。目前，小米的MIUI一直保持每周更新，魅族此番决定显然是要跟上小米的节奏。

    半导体 Android 小米 魅族 MX

  • Soitec获选为法国十三个光伏项目提供组件

    法国能源监管委员会(CRE)为在法国建设和运营安装量超过250kW的光伏设施所进行的第二次招标的中标者已经公布，选择十六个项目，总计102.94MW。半导体材料供应商Soitec是此次公告的大赢家之一，该公司的聚光光伏(CPV)组件将安装在十六座电站中的十三座。Soitec太阳能部门的太阳能项目开发副总裁约瑟·倍瑞奥(JoseBeriot)表示：“看到我们的产品存在于CRE第二次招标获选项目中的绝大多数中，对于我们而言是一个伟大的成就。总体而言，其代表着对于Soitec超过50MWc。此次成功证明了我们的客户认可我们组件的性能和可靠性，以及我们未来发电站实现盈利的能力。”预计获选的项目将在2016年春季之前建设。这些项目的开发商目前正在选择公司为这些电站提供设计、采购和施工(EPC)服务。

    半导体 光伏 电站 组件 TE

  • 国家立项：半导体激光器材料和器件待突破

    近日，国家重点基础研究发展计划项目“2.8-4.0微米室温高性能半导体激光器材料和器件制备研究”启动会在中科院上海微系统与信息技术研究所召开。科技部973责任专家组成员中科院物理所吕惠宾研究员，上海市科委基础处处长陈馨，973项目专家组成员中科院上海技术物理所褚君浩院士，中科院上海微系统所李爱珍研究员(美国科学院院士)，清华大学罗毅教授，北京邮电大学任晓敏教授，中科院半导体所牛智川研究员，项目首席科学家、“千人计划”王庶民研究员，项目参与单位中科院上海技术物理所邵军研究员，北京邮电大学俞重远教授，中科院半导体所王开友研究员、杨涛研究员，项目承担单位上海微系统所党委副书记、纪委书记俞跃辉研究员、所长特别助理科技部长程建功研究员以及项目组成员共计40余人出席了此次会议。俞跃辉代表上海微系统所，向各位领导和专家对上海微系统所科研工作的支持表示了衷心的感谢，所里将会从各个方面提供相应的条件，对该项目给予全力的支持，以保障该项目在科研成果和人才培养两方面取得丰收。陈馨代表上海市科委对本项目的顺利启动表示祝贺，并提出在项目的实施过程当中，要更加注重国家的需求，注重目标和方向，同时还要注重团队的建设，把高水平的科研成果应用到国家需求、产业化、社会经济发展需求当中去，上海市科委将一如既往给予坚强的支持。吕惠宾代表973项目责任专家组首先肯定了本项目的重要研究意义，以国家重大需求为导向，致力于推动新型半导体材料和器件技术的发展;同时提出项目的顺利开展需要发挥项目的总体优势以及各课题之间的紧密合作;具有教育意义的科普文章是973项目评估的重要组成部分。王庶民介绍了项目的总体情况，就项目的总体目标、研究意义、研究内容、课题设置进行了深入的阐述和分析，并作为课题二的负责人详细介绍了课题二的研究挑战、年度计划和前期预研等工作。课题一负责人邵军研究员、课题三负责人王开友研究员就各个课题的具体情况做了详细的报告。与会的专家就项目的具体实施内容和最终目标进行了热烈的讨论，并提出了具有针对性的宝贵建议和指导。最后，项目专家褚君浩院士发表总结，认为项目立项很好的结合了各课题单位的研究基础，具有先天的研究优势，希望项目能够基于新型半导体材料这一重点开展深入的研究，真正的在新型半导体材料方面做出自己的创新和特色，为后续的新型半导体器件研究打下基础，推进中国半导体材料和器件的发展。

    半导体 器件 半导体材料 中科院 半导体激光器

  • 我国电子元器件正处于快速发展期

    受4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域发展的带动，集成电路产业发展作为2014年我国政府的重点工作之一，目前正处于行业的快速发展期。在政策层面，集成电路产业发展得到从国家到地方各级政府的大力支持。2011年2月，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面对软件和集成电路产业进行优先扶持。而今年3月14日举行的中国半导体市场年会上，工信部相关人士透露，近期将密集出台集成电路产业扶持政策，主要内容包括：加强中央和各地方政府协调组织的长效机制;解决长期困扰中国集成电路产业发展的投融资瓶颈问题;创造符合产业发展规律的生态环境以及加强对外开放，提高开放程度四个方面。数据显示，2012年全国集成电路累计总产量8,303,121万块，同比增长9.32%;2013年全国集成电路累计总产量8,676,373.33万块，同比增长10.37%。在行业扶持政策的推动下，集成电路行业有望获得更大的发展机会。同时，中国LED厂商经过几年的发展，不仅在产量上有优势，在LED芯片、封装产品质量方面也有进一步的提升，未来LED产业的整合速度将明显加快，拥有核心技术优势、渠道优势以及规模优势的产业链细分环节龙头将通过外延式扩张迅速壮大。因此，在行业快速发展阶段，企业的规模优势、品牌优势和渠道整合优势将成为LED企业最为核心的竞争优势。当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。芯片，是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最核心组件之一，通常标志电子产业综合发展水平，亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。伴随国家长期对半导体产业的支持，以及相关企业的日趋成熟，未来大陆半导体产业将进入高速发展通道，从消费，到通信，再到工业电子，逐步摆脱国外企业制约，走独立自主创新的发展路线

    半导体 汽车电子 半导体产业 电子元器件 集成电路产业

  • 模具公司确认大屏iPhone 苹果手机另有新品

    在正在举行的2014年春季环球资源电子展上，一家台湾塑胶模具公司的负责人陈学(化名)对记者表示“我们几乎可以肯定，苹果下一代iPhone产品中至少有5.7英寸和4.7英寸两种，也就是大家说的大屏幕手机。”除了大屏幕手机外，苹果还将有可能推出一款4英寸的手机新品以及12英寸的平板电脑。而该消息也得到了至少三家参展厂商的确认。大屏iPhone年内发布陈学向记者透露，苹果已经向其代工厂商和硕和富士康就手机新品下单，初笔订单的订货量超过2000万台。但富士康方面并未对此消息进行回应。在陈学向记者展示的“iPhone 6”塑料模具中，手机厚度明显减小，陈学表示新品的厚度将会在5.8毫米左右，至少是在6毫米以下。当前，iPhone 5S的机身厚度为7.6毫米，尺寸为4英寸。此前，长期研究苹果供应链的凯基证券分析师郭明池则发表报告称，iPhone 6将会有4.7英寸和5.5英寸两种型号。在相当长的一段时间内，苹果公司及其创始人乔布斯均坚称3.5英寸的手机屏幕是最适合单手使用的手机屏幕尺寸，但这一论断在过去几年中被市场上的多款大屏手机的热销所推翻。花旗集团此前发布的最新调查报告显示，有42%的用户希望iPhone配置的显示屏尺寸在4.1英寸至5英寸之间；有5%的用户希望iPhone手机显示屏尺寸在5英寸以上。花旗集团预测，2014年苹果将会推出4.8英寸iPhone 6。对于屏幕的大小，苹果一直持有谨慎态度，从苹果1代到5代屏幕的大小并没有大的改变，仅仅在iPhone 5以及5S上稍微进行了长度调整。业内人士指出，苹果公司不甘于在大屏幕市场的落后与迟疑，只是苹果公司不像其他手机厂商那样敢于冒风险，原因在于苹果公司的产品虽然精致，但较为单一，导致其在用户体验上的短板，不敢在用户体验上走得太快。但随着电脑与移动终端的融合，未来手机与电脑一体化的趋势驱动着手机厂商向大屏幕方向发展，苹果不得不重新思考大屏幕手机的市场。更重要的是，以三星为主的安卓智能手机已经在这一市场取得成功。目前三星已将智能手机的尺寸拓展到6.3英寸。全球咨询机构Strategy Analytics的报告显示，2013年第三季度三星已经获得了35%的市场份额，高于第二名苹果的13.4%(同比下降了14个百分点)，而其他靠前的品牌也在上升。而在中国市场，最近赛诺公布的2月份的4G手机数据显示，虽然苹果仍以58.7%占住国内榜单第一名位置，但份额下滑22.9%。从目前的消息看，大屏手机的尺寸还存争议，但不久前曝光的苹果内部文件显示为什么苹果需要大屏幕手机。该文件透露，目前超过300美元的设备市场，4英寸产品已经没有增长空间，事实上市场还在萎缩。“开模的时间应该是在4月底5月初，按照以往的惯例，苹果将会在9月份的新品中推出至少1款大屏幕手机。”陈学说。

    半导体 iPhone 大屏 模具

  • 英特尔大动作将促平板电脑芯片产业洗牌

    英特尔(Intel)近期开始热衷插旗全球平板电脑芯片市场，并主动与大陆白牌平板电脑业者洽商合作大计，甚至祭出拿手的价格折让措施。英特尔凌厉的价格攻势，也带动全球平板电脑处理器价格快速下滑。目前4核平板电脑芯片报价已跌破5美元大关，以这样的价格水准，包括瑞芯微、全志、联发科及高通(Qualcomm)平板电脑处理器的平均毛利率都已肯定跌破2013年水准。原先业界看好2014年全球平板电脑市场仍将快速成长，可望给相关公司带来公司不错的营收及获利成长表现，但现在业界的态度已转趋保守。有台系IC设计业者表示，平板电脑芯片价格下滑太快，产品规格升级却没有放慢，恐怕会让产业洗牌战提前开打，毕竟，在获利空间萎缩下，如何持续增加对先进制程的投资，并开发整合度更高的单芯片产品，恐怕不是每家IC设计公司都能玩的游戏。

    半导体 英特尔 平板电脑 芯片产业 电脑芯片

  • 全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名

    根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头；格罗方德(Globalfoundries)则因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率，与次世代 45奈米晶圆产能供应而跻身第二。至于联电(MCU)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑；三星(Samsung)的晶圆代工营收藉苹果(Apple) A6 与 A6X晶片的晶圆需求上升四名、来到第五，其2012年成长率达到175.5%。全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名 (单位：百万美元)注1：三星营收含传统晶圆代工营收(6亿美元)与来自苹果A6及A6X晶片的营收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。˙注2：华虹NEC与上海宏力半导体于2011年完成合并，华虹NEC为存续公司。Gartner指出，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智慧型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。2012下半年，中国与其他新兴市场对低价智慧型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆之需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准；产能充裕且40奈米与28奈米良率优异的晶圆厂皆有不错的营收成长。尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。Gartner指出，部分晶圆厂 65奈米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理晶片(PMIC)、高电压、内嵌式快闪记忆体、CMOS影像感测器以及微机电系统(MEMS)；市占率的提升主因是设备效能的持续改善以及传统晶圆制程调校所节省的成本。Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自 fabless 业者。

    半导体 半导体 晶圆代工 晶圆厂 GARTNER

  • 中芯国际28纳米工艺制程年内将量产

    “今年年底，中芯国际28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多项目晶圆（MPW）服务，主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。研究机构IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28纳米的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。而IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军此前接受证券时报记者采访时表示，中芯国际28纳米工艺制程产品有望在2014年迅速增长，而在晶圆制造线方面，12英寸晶圆产能增长将最快。今年2月高通宣布已将28纳米手机芯片生产部分转到中芯国际，对此，马硕表示高通作为国际大客户，迟早都会与国内最大的晶圆代工厂中芯国际合作，合作本身也将提升中芯国际28纳米的工艺水平。而中芯国际28纳米~45纳米工艺生产，将由目前在建的中芯国际北京二期工程负责，预计9月竣工，并将建成1条月产能3.5万片的集成电路生产线，投产后预计可实现年销售收入13.4亿美元，年利润约2.7亿美元。另外，深圳厂房工程也在建设中。在展会现场的中芯国际展板海报上，画有多艘出海帆船，代表着中芯国际晶圆代工从28纳米到0.35微米（um）的制程，20纳米则尚未列入其中。“明年20纳米工艺将准备好。之前是我们引导芯片客户们走，现在是客户需求引导我们往前走，不断更新技术来适应需求。”马硕说。据中芯国际2013年年报显示，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5％，创历史新高，而中国业务年收益增长45％，区域增幅最大。中芯国际的展台上，还摆放着一家名为成都锐威成芯微科技有限责任公司的产品，据马硕介绍，该合作伙伴开发的超低功耗高性能音频编译码器（CODEC）产品，未来将推出55纳米产品，有望成为全球最低功耗，可广泛应用于可穿戴等便携式设备。对于传闻已久的集成电路产业扶持政策，马硕称国家布局的整体思路就是扶持龙头企业做大做强，而中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，有望在其中扮演重要角色。以北京二期工程为例，目前投资35.9亿美元，其中55％来自中芯国际，45％来自北京300亿元的集成电路产业扶持政策。此外，在政策向好的背景下，中芯国际设立的首个集成电路产业投资基金于今年2月底正式成立，初始到位资金5亿元，旨在通过投资集成电路领域的企业，促进中国集成电路产业发展。中芯国际执行董事、CFO兼执行副总裁高永岗此前对媒体表示，通过设立子基金，预期将至少带动10亿元以上的社会资金投入。

    半导体 中芯国际 晶圆代工 集成电路产业

  • 有关国家集成电路扶持政策的最新动态

    从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。不过老杳得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离 产业很远，本身从事的研究也难说国际前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到 最大效益，建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进国际知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两 家公司的希望较大，大唐电信则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC 也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的 营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实 距离达到国际领先的50亿美元依旧遥远。大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公 司或直接吸纳人才是唯一的出路，而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自 身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。专利、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是国家推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、专 利的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素，而专家制评审又可能是其中最大的风险所 在，希望有关部门重视。

    半导体 集成电路设计 半导体 集成电路 集成电路产业

  • 苹果三星拿下国内4G手机85%份额

    国内4G业务推出已有一段时日，不过4G手机市场依然是洋品牌的天下。昨天，市场调研机构赛诺发布的国内4G手机市场数据显示，苹果和三星联手就拿下了国内4G手机市场85%的份额。赛诺的数据显示，中国4G手机市场上份额最高的品牌是苹果，达到了58.7%，之后是三星为26.4%，仅这两个厂商的份额之和就达到了85.1%，显示出了这两大品牌对4G手机市场强大的控制能力。在国内厂商中，份额最高的是酷派，达到了9.4%，再之后的品牌份额都比较低。易观资讯分析师路理彬认为，苹果、三星之所以在中国4G市场取得巨大的优势，主要基于苹果、三星在产品标准上采用全球标准，在产品上市初期就采用4G制式，使得苹果、三星有先发优势;而酷派在4G取得国产第一的份额，主要基于4G的提前布局和千元4G的快速反应，抢占了4G市场的“空白期”。近期，各国内厂商纷纷推出自己的4G手机新品，随着这些产品的陆续上市，4G手机市场上本土厂商的份额势必会大幅上升，不过国内厂商的产品基本都主打高性价比，价格普遍偏低，高端4G手机依然还会是苹果和三星的天下。

    半导体 手机市场 三星 苹果 4G手机

  • 英特尔Haswell Refresh和9系芯片组5月初发布

    据台湾《电子时报》4月9日报道，英特尔将于5月初发布HaswellRefresh处理器和9系芯片组。报道称，英特尔原计划在4月初发布HaswellRefresh处理器和9系芯片组。但是收到主板客户和渠道零售合作伙伴的反馈后，英特尔决定将发布延迟至5月，并同时发布另外两款产品。据悉，华硕、技嘉科技等主板客户一切准备就绪，静等新产品发布。第一季度华硕主板的出货量达500万台，而技嘉科技的主板出货量则达到了520万台。市场观察者表示，在HaswellRefresh处理器和9系芯片组的“鼎力相助”下，这两家公司的主板出货量第二季度将持续增长10%。

    半导体 英特尔 芯片组 处理器 HASWELL

  • 松下发布利用LED产生深紫外线的除菌模块

    松下环境方案公司开发出了使用LED产生270nm波长区域的紫外线的除菌模块“深紫外线LED（UV-LED）模块”，将从2014年6月16日开始销售。波长在270nm附近的深紫外线具有除菌能力。但以前深紫外线范围的光源的主流是冷阴极管和汞灯。因此，紫外线光源不仅尺寸大，而且还需要点亮用变频器，因此需要较大的安装空间。此外还存在因采用玻璃材质而容易破损、含有汞、会产生臭氧以及不能瞬间点亮等问题。松下的新产品解决了上述光源问题。该公司大幅降低了LED芯片的晶体缺陷密度，成功以10mW以上的输出功率产生波长在270nm左右的深紫外线光。经确认，照射10分钟可达到99.9%以上的除菌效果。松下使用这种深紫外线LED制成了除菌模块产品。该产品以LED为光源，实现了薄型（厚度为ie3.25mm）、小型（15mm×25mm）设计，同时还具备防水性能（IPX4），因此还可嵌入小型家电产品以及住宅设备的生活用水装置。而且该产品不含汞，也不产生臭氧，采用了注重环保的设计。该产品配备的UV-LED芯片是日本理化学研究所开发的，光源寿命达到1万小时以上。（责编：Nicole）

    半导体 松下 LED 紫外线 LED芯片

  • CITE 2014:云计算市场将迅速崛起

    [导读] 2014年2月18日，英特尔投资宣布投资上海一铺科技、天津中科蓝鲸和无锡华云数据3家云计算领域服务公司，英特尔自称2014年是云计算领域投资大年，3月26日，微软中国宣布由世纪互联负责运营的Windows Azure公有云服务正式商用，这是一两年前亚马逊、微软、IBM宣布进军中国公有云市场后，国内首个国际厂商本地运营的公有云服务平台宣布商业化。 关键词：CITE云计算英特尔 最近云计算市场又热闹了。2014年2月18日，英特尔投资宣布投资上海一铺科技、天津中科蓝鲸和无锡华云数据3家云计算领域服务公司，英特尔自称2014年是云计算领域投资大年。3月26日，微软中国宣布由世纪互联负责运营的Windows Azure公有云服务正式商用。这是一两年前亚马逊、微软、IBM宣布进军中国公有云市场后，国内首个国际厂商本地运营的公有云服务平台宣布商业化。英特尔和微软两巨头的动作正面反应了中国云计算领域未来的市场前景。据Gartner测算，2011年全球云计算服务市场规模约为900亿美元，其中，中国云计算服务市场规模仅占不到3%，约为27亿美元。中国已成为全球最大的PC、手机以及汽车市场，毫无疑问，中国云计算潜力非常巨大。而近年来，中国云计算服务市场规模近年来正以每年50%的速度增长（清科研究中心最新数据），除了国际巨鳄，中国本土企业也在加码发力云计算。近日，在第二届中国电子信息博览会上（CITE2014），阿里巴巴重点推出了由阿里云发起的全国首个云计算联盟--云栖小镇联盟。基于云计算由点到面的创新应用已经渗透到各个领域，金融、交通、电力等产业纷纷触网寻求新技术突破。该云计算联盟的发起后，也是吸引了为数众多的上下游的优秀IT企业融入其中。另外，曙光一直以“城市云”为战略，加强与政府之间的合作关系，与无锡、成都、包头等城市签订城市云计算中心合作建设项目。浪潮的“云海”战略则聚焦“行业云”，建立包括政务云、工商云、卫生云、药监云、食品安全云等跨越10多个行业的云应用，并已经与全国25个城市和行业签订了云计算战略合作协议。中国的公有云市场已呈现出多元化竞争的产业格局，未来也有很多挑战和不确定因素，一个新兴市场已经从市场竞争的硝烟中崛起。

    半导体 微软 英特尔 云计算 CITE

  • CITE 2014:完整呈现4G产业全景

    [导读] 第二届中国电子信息博览会于4月110日在深圳会展中心开幕，4G无疑是本次博览会的重大亮点，各路运营商、设备商、终端商、芯片及制造服务商纷纷在本次展会亮相。 关键词：CITELTE4G 第二届中国电子信息博览会（CITE 2014）于4月110日在深圳会展中心开幕，游走在这面积超过10万平米的展会，观看了1500余家展商的展品后，小编突然感叹，3G还没成熟，4G已经进入我们的生活了。4G无疑是本次博览会的重大亮点，各路运营商、设备商、终端商、芯片及制造服务商纷纷在本次展会亮相。我们暂且不论4G会不会跟3G一样被高额资费所遏制，先来看看理想情况下的4G蓝图。中国移动（微博）通信集团经理宁宇近日发表文章称，截至2013年底，全球的4G用户刚刚过亿。而按照国内运营商的建网和业务拓展计划，中国在2015年底将会有超过1.5亿的4G用户，占全球4G用户的约40%。他认为，4G的高速、宽带特性将加速移动互联网行业对很多传统行业的颠覆性革命，倒逼行业创新。4G天然具备“三网融”能力，其高带宽网络可承载所有固网应用，众多的企业级应用能够延伸至移动终端，这将重构移动产业链，推动中国经济实现“信息化、智能化”的转型。4G手机对于终端产品来说，首先受益的是4G手机产业链和基站设备。前中国移动董事长王建宙近日在博鳌论坛上表示，中移动预计年内将采购超过百万部TD-LTE终端，建设20万4G基站，建成全球最大4G网络。为拥抱如此巨大的市场，许多手机品牌都在研发和推出相关产品。本次博览会成为了许多4G手机的首发平台，酷派展出了全球首创的4G双卡双通智能终端手机S6 是酷派最新智能手机，步步高最新智能手机款型vivo Xplay3S也是一款支持多种4G网络制式手机，三星GALAXY S5支持业界领先LTE Cat.4高速网络，还有中兴也首次亮相Nubia X6智能4G手机。可穿戴设备、大数据和智能家居另外，宁宇认为4G的高带宽和短延时等特点使得大量新型的个人可穿戴产品成为可能，未来的谷歌（微博）眼镜等产品将会支持4G网络。而在B2B领域，4G与云计算和大数据等技术的结合，将推动很多企业降本增效，带来新的商机。家电和其他设备厂商可在设备中内嵌4G通信模块，使智能家居成为可能。4G芯片有数据称，4G带来了每年投资规模达到千亿的通信行业盛宴，为此博通、Marvell、英特尔、联发科技、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等芯片厂商也有4G芯片产品推出。本次展会，联发科技、展讯、MARVELL、华为、大唐电信都展示了最新研发的4G产品和解决方案。

    半导体 4G CITE 4G手机 4G网络

首页 上一页 938 939 940 941 942 943 944 945 946 947 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多