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  • 可穿戴设备上下游解读：资本版图大起底

    文章开头先抛个砖引个玉，也是笔者深度观察可穿戴设备行业一直困扰的一个问题，到底什么样的设备可以定义为可穿戴设备?笔者个人认为可穿戴设备可以分为广义和狭义之分，狭义的可穿戴设备对于所有人来说都不难理解，就是市面上被吹捧的设备，也就是GoogleGlass等这些真正带有完整计算机属性的产品，所以可以给即将登场的iWatch归个类，智能腕表美名曰手腕上的计算机。那什么是广义的可穿戴设备?传统的运动腕带、血压计、血糖仪等?这些可以称为真正的广义可穿戴设备，即不具备运算能力的电子设备。按照常规的演化逻辑，狭义是广义演化而来，在可穿戴设备领域，从专业领域到消费领域的应用，可以说这是一次革命性的演化。其实本来不纠结于这个分类的，因为：笔者是处女座，比较捉急。让专业人士在特定场景使用的设备成为大众电子消费品，笔者认为这是可穿戴设备真正的革命。这次革命的代表产品就是2012年谷歌创始人布林在年度IO大会发布的GoogleGlass，在接近2年的时间里，GoogleGlass已经成为这个行业的标杆，虽说褒贬不一，但已经奠定其江湖地位。对于谷歌自身来看，GoogleGlass更多的是作为试水产品，猜测其正在研发大杀器，用此对抗苹果iWatch。对于iWatch，相信很多人也都在期待，比起GoogleGlass两年前的横空出世，iWatch的出现将会更多迎合市场需求。可穿戴设备和智能手机的逻辑还不太一样，拼的更多的是后端的服务能力，Google也在一直发力，推出专注可穿戴开发的SDK：AndroidWear。所以对于行业的标杆之争，笔者认为还得Google和苹果一决雌雄，前者有很强的数据服务，后者有很强的产品雕琢能力。对于Google和苹果来说，都专注产业链下游设备，满足的是消费级市场需求。而因特尔则在布局整个产业链，从上游元器件到下游终端设备，都有因特尔匆忙的身影，看看其在可穿戴设备领域交出的成绩单：收购智能手表厂商BasisScience、推可穿戴专用智能芯片Edison、启动“英特尔可穿戴创想挑战赛”、投资智能眼镜厂商Recon，所以在可穿戴设备领域，巨头依旧竞争激烈，包括三星、微软等，但Google、苹果、因特尔各有杀手锏。IDC报告称：2014年全世界范围内将超过1900万个可穿戴设备，这是2013年的3倍，从现在到2018年，可穿戴设备的装运量将产生78.4%的复合年增长率，最终在2018年达到1.119亿的世界运载量。从数据可以看出整个行业对可穿戴市场都充满信心，也必将成为风口浪尖的产业。从产业链角度分析，上游主要包括传感器、柔性概念元件、电池，核心是传感器，据申银万国的相关研报中称MEMS传感器是可穿戴设备产业链中的点金石，是产业链上游技术的核心。的确如此，因为作为智能化的“核心物质”，MEMS传感器附加值高，是人机互动的重要基础，可以说是可穿戴技术创新和未来发展潜力的最重要方向，也是信息化的硬件基础。因此符合人体工学的触摸屏的柔性设计以及用于人体信息收集的传感器在产业链上显得尤其重要，上游产业国内主力军基本为上市公司，总共有9家：传感器厂商歌尔声学、水晶光电、苏州固锝、汉威电子，柔性概念元件厂商得润电子、丹邦科技，非晶态合金厂商安泰科技、云海金属，生产电池的德赛电池。由于上市公司在技术和市场方面的相对垄断，国内上游产业在一级市场的表现相对不活跃，根据公开数据统计，总共发生8起投资事件，基本发生在2013年，最大投资来自星星科技8亿收购触摸屏厂商Toptouch，随着可穿戴设备的不断高速发展，上游产业也会出现更多拥有核心技术的创业公司。中游主要是交互解决方案，比较成熟的有语音、体感等，这块成熟的企业也基本是上市公司，语音领域的巨头是科大讯飞，体感领域的明星是数码视讯。由于存在很高的技术门槛，国内中游产业在一级市场的表现也不活跃，有些典型的早期创业公司，基于眼控技术的七鑫易维、基于体感技术的锋时互动、唯创视界等，随着虚拟现实增强技术的大热，主要还由于Facebook20亿美金收购Oculus，这块引来风险投资的高度关注，国内VR/AR也出现一批创业者。交互解决方案中还有两块比较重要，一块是骨传导耳机，未来有可能成为可穿戴设备的标配，基本组成部分有：通信芯片、传感器、微型电机，涉及到的公司有：共达电声、歌尔声学、海能达，二是无线通讯技术，对数据传输的稳定性和高效性的要求越来越高，涉及的公司有环旭电子、达华智能。综合看，整个中游产业依然取决于技术的突破。下游终端设备厂商竞争很激烈，国外的Jawbone、FitBit、Pebble等当属明星。相比国外较为成熟的市场，国内可穿戴设备处在培育市场阶段，明星创业者当属拿到B轮融资的咕咚手环，还有就是一些从专业领域切入消费市场的厂商，运动领域有滕海视阳(体记忆)，健康医疗领域则较多，比如九安医疗、宝莱特。回到国内可穿戴设备一级市场，按照公开数据显示，在下游领域投资总共发生超过30起，轮次从种子到B轮都有，产品主要集中在手表、手环，应用领域集中在运动、健康、医疗，跟踪定位、宠物。综合来看，A轮的投资额度多超过千万，投资时间多发生在2013年，多数投资为天使/种子投资，最活跃的机构当属PreAngel，其次有深创投、英诺天使等，看样子是有意在布局。除此之外，下游做服务的平台也不少，包括软件、数据、新媒体、分享导购等，在软件和数据领域目前较专注的公司是乐动力，也已经完成天使融资，不过由于可穿戴设备开发者平台的不统一性，其适配的难度很大，相信AndroidWear的出现，可以慢慢让应用开发回归统一，分享导购这块拥有很强资源的Knewbi、KnewOne均已经完成A轮融资，它们定位的是智能硬件这个大的范畴，在新媒体/垂直网站领域有不少创业者，都做的不大，多数偏草根站，目前这块也有不少投资者在重点关注。[!--empirenews.page--]如果单纯的抛开风险投资领域的厂商，巨头目前布局的设备和策略相对合理，盛大果壳电子、百度和TCL合作的智能手环、360儿童卫士、东软熙康腕表、中兴的GrandWatch、华为的TalkBand手环等。由于巨头在设备的生产、组装以及后端软件、数据服务方面有很强的资本和控制力，所以这些设备目前在市面上是相对成熟的，当然小米等公司应该也在筹划类似产品。观点：目前可穿戴设备市场正处于风口浪尖，国外厂商普遍对行业充满信心，国内普遍还是在试水阶段。从消费者的需求角度看，国内外差距很大，可穿戴设备的基础是真的可以穿戴，或者说能够完美延续人体原始的穿戴物品，如果违背这点初衷，强行让用户去穿戴的产品，做的好相信也是昙花一现，当然还需要一定的培育期，还有就是国内厂商在工业设计、生产代工环节欠火候，相同商业模式下，做的产品真是不尽如人意。当然笔者和更多理性的观察者一样，给予创业者更多鞭策而非批判，和他们一道等待行业的爆发。

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  • 100吨石墨烯生产线河北投产

    或许有一天，你会把触屏平板电脑三折两叠塞进口袋；用几秒钟将手机充满电，用上半个月不用再充；乘坐超轻型飞机，驾驶轻型汽车，甚至登上人类梦想的上万英里的太空电梯……所有这些美妙梦想，都来源于一种特殊材料——石墨烯。“石墨烯是一种以石墨为原料的纳米材料，它是迄今为止世界上已知材料中最轻、最薄、最硬的韧性材料，具有高导电、高强度、高导热、高比表面积等特点。”4月2日，长期关注石墨烯发展的唐山建华实业集团总裁孟英表示，这种超凡的新材料必将在电动汽车、电子信息等多个领域带来革命性变革，有望成为下一个万亿级的产业。“我们率先研发出一种新的石墨烯制备方法，适用于低成本大批量规模生产。”自去年年底，建华实业在河北省投产首条年产50万克石墨烯生产线之后，目前一条年产100吨的生产线正在紧张组装中，将于5月底正式投产。对于这一令人期待的石墨烯量产技术新突破，孟英感到，它将为新型工业化发展带来巨大空间。5小时到30分钟的颠覆破解锂电池充电瓶颈，掀起电动汽车领域革命充电仅需5小时便可行驶500公里，今年年初，特拉斯在国内的上市可谓是“冬天里的一把火”，掀起电动汽车领域的一场革命。虽然电池技术向前迈出一大步，但仍存在跑上一会儿需要停下来充5小时电的尴尬，充电时间长依然是锂电池难以逾越的鸿沟。被视为汽车未来发展方向的电动汽车，因为无法解决这道瓶颈难题，多年来一直在推广道路上举步不前。“这扇大门，将由石墨烯开启。”和很多业内专家一样，孟英非常看好石墨烯在能源领域的应用，公司的科研团队正在进行石墨烯基超级电容和电池的研发。石墨烯电池一旦问世，有望将电池容量增加1.5倍，充电时间缩短至几十分钟。使用石墨烯基超级电容替代电池，充放电时间最短甚至可以达到几秒钟。“这也就意味着，以后给电动汽车充电比加油时间还短，这将为电动汽车领域带来一场颠覆性革命。”孟英表示，目前他们正在布局石墨烯基电容电池生产线，预计将于今年12月底正式投产。在唐山建华实业集团生产基地，记者领略了石墨烯的“神奇”——虽然与石墨同出一源，却与我们平时所见的铅笔芯相差甚远，石墨烯微片更像是棉花一样的黑色絮状物，它薄如蝉翼、轻若鸿毛，仅仅180克就能盛满一个容量50升的白色塑料桶。孟英解释说，石墨烯电池之所以充放电速度快、储能大，就是利用了石墨烯材料的高比表面积、高导电特性，石墨烯材料的导电性能是铜的10至100倍。传统锂电池如果快速充放电，必然导致电流增大，而电流过大会引起电池发热而缩短使用寿命，甚至引发爆炸。利用石墨烯的特性将其添加到锂电池的正负极材料中，有望解决这一弊端。孟英解释说，锂电池的工作过程，就是锂离子从正极到负极往返摆动的过程。把石墨烯添加到正极材料中，可以提高正极材料的导电能力，增加电池的放电倍率，加快电池的充放电速度。把石墨烯添加到负极材料中，则可以提高容纳锂离子的能力，增加储电容量。“石墨烯的轰动，是因为它创造了诸多纪录，石墨烯一系列神秘的特殊性让人们对它的应用充满幻想。”孟英这样描述，石墨烯还是世上最薄、强度最高的材料，它只有0.34纳米厚，二十万层石墨烯叠加起来的厚度大概等于一根头发丝的直径。它比钻石还坚硬，强度比世界上最好的钢材还要高上100倍。该材料几乎完全透光，透光率在97%以上，有望被用于制造新一代高性能电子学器件。目前，该公司近四十人的团队正在致力于石墨烯下游产业链的开发及应用，同时开发的产品有十几种。据介绍，石墨烯在电子、航天、军工、新能源、新材料等领域有着无比广阔的应用潜力：凭借石墨烯优良的电学性能，它将是最具潜力取代硅制作超微型晶体管的新型材料，未来计算机的运行速度有望提高10至100倍；其轻盈坚韧的特性，又是制作超轻防弹衣、超轻飞机材料的首选；利用纳米技术还可以把石墨烯制成一种DNA感测器，用来探测DNA链的旋转和位置结构，为基因组测序技术开辟一条新路径；石墨烯还可以制成抗菌材料，在杀菌的同时不损伤细胞。1克到500吨的突破石墨片剥离出石墨烯微片，打败产业化拦路虎今年3月初首次到广东与一家电池企业洽谈合作，孟英仅凭一桶180克的石墨烯微片样品，不费吹灰之力就敲开了合作的大门。看到这桶样品，广东方面负责人当时就“惊呆了”，没等孟英开口介绍就主动要求开展合作。“与实验室以1克为计量单位相比，这一桶样品无疑是天文数字，具备大规模生产能力是促成双方合作的最重要因素。”孟英认为，“高质量、低成本宏量生产工艺是当前石墨烯实现产业化、进入应用领域的关键。”目前，建华实业集团石墨烯年产量达到50万克，年产100吨的石墨烯生产线也将于5月底投产，各种性能在同行产品中名列前茅。同时，该公司二期年产500吨的生产线已完成了生产工艺设计工作，正在筹划年底前在曹妃甸开工建设。那么，石墨怎么才能变成石墨烯？“由于石墨片层与层之间作用力较弱，我们常见的石墨烯大部分都是由石墨片剥离而成。”孟英介绍说，用胶带黏出石墨烯的办法显然不适合工业化生产。目前业界主要有化学气相沉积法、氧化还原法、热解碳化硅法等石墨烯批量制备技术，但全球只有少数几家企业可以进行工业化生产。从2009年开始知道石墨烯至今，孟英一直在试图找出已有制备技术不能量产的原因。经过几年研究，他的团队在氧化还原法的基础上独辟蹊径，对已有制备技术进行了变革，设计了具有自主知识产权的生产工艺和装备，使大规模生产成为现实。他拿来一摞A4纸边打比方边介绍说：“石墨块就像这摞纸一样具有层状结构，经过以前的处理方法，能将纸与纸之间的距离拉大，但每张纸还会与上下层的纸紧挨在一起，难以从一摞纸中剥离开。这样有的几张挨在一起，有的十几张挨在一起，形成5层以下微片的几率很小。”找到了根源，问题便迎刃而解。“关键就是让每一张纸从纸摞中均匀分散开。”孟英打比方说，如果原来是用小刀切的方式，那么新的工艺更像是在每一张纸之间安放了“炸药”，所有“炸药”会在同一时间共同发挥作用，这样一摞纸就会均匀炸成一张张分散的纸片。“炸开后的纸片如果挨得太近，还会重新团聚在一起，这样就会前功尽弃。”孟英介绍说，这个难题可以通过化学和物理方法解决，让每一张小纸片失去团聚性能，成为一个个独立的个体，即使挨得再近也无法重新团聚起来。[!--empirenews.page--]对此，孟英感触良深：“听起来道理似乎很简单，为了实现产量从1克到500吨的突破，五年时间里我们光制备工艺就更新了八代。想要达到更好的分层效果，每一步工艺路线涉及的材料选定和设备定型都会像神农尝百草一样试验成百上千次。”800元到25元的缩减从黄金价降到白菜价，依然保有黄金品质“我们要做的就是努力使石墨烯从黄金价降到白菜价，但依然保有黄金的品质。”孟英表示，只有将生产成本降低，才能使石墨烯更广泛地应用到各个领域中，否则石墨烯将无法实现产业化应用。“比如石墨烯电池效果确实很好，但如果价格是锂电池的几十倍，即便性能再优异又有谁会去选择购买？”“5月底年产100吨生产线建成以后，我们生产的石墨烯微片成本将降到1克25元钱，远远低于每克800元的市场价。”孟英认为，成本的大幅降低，将会使石墨烯具备参与市场竞争的成本优势。石墨烯的成本怎样才能降低？“降低成本主要通过技术改进来实现。”孟英介绍说，想要达到上百吨的年产量，只要一条生产线就能实现，而按照原来的技术光设备就要几万台，仅这一项就要投入几十亿资金，设备折旧、人员工资等费用则更不用说。此外，用几百块钱的原料替代上万块钱的，原料筛选也为降低成本发挥着重要作用，他以特斯拉电动汽车使用的18650电池为例介绍说，以每克石墨烯25元计算，每块电池需要1.2克左右石墨烯，费用为30元钱，这和普通锂电池价格相差不是太大。但石墨烯电池的寿命为1万次，是传统电池的10倍，10块传统电池才能抵1块石墨烯电池的使用寿命，照此计算石墨烯电池的价格反而更低。“25元钱还远未达到成本极限，随着研发深度的增加以及制备工艺的改进，成本将越来越低，我们的目标是1克几元钱甚至更低。”孟英对此有着清醒的认识，石墨烯价格越低需求量就越大，需求量的加大还会促进产业规模的扩大，这是一个良性循环。“降低成本的同时，还要保证石墨烯的品质，这样石墨烯材料才会更有价值。”孟英解释说，比表面积大小是评价石墨烯产品质量好坏的重要标准，石墨烯比表面积越大，单层率越高，品质越好。石墨烯品质的不稳定，还会影响到下游产业链产品的性能稳定。孟英举例说，“比如不同批次石墨烯比表面积相差较大，如果制作成石墨烯电池，那么有的容量是普通锂电池的1.1倍，有的是1.3倍，还有的甚至更多，在应用时就会影响电动汽车性能。”“通过我们的技术生产的石墨烯初级产品，比表面积稳定在每克550平方米左右，中试结果最高时可达到1000平方米左右。”据孟英介绍，通过控制原料品质和生产工艺，该公司生产的石墨烯层数稳定保持在5层以下。

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  • 三王合一！瑞芯微RK3288香港盛大发布

    2014年4月15日春季香港电子展，瑞芯微将联合ARM、完美世界隆重发布RK3288全新移动处理器。RK3288采用ARM全新架构，GPU采用性能最高规格的Mali-T764。CPU提升50%！GPU性能提升500%！堪称跑分王、游戏王、超清王的霸气称号。RK3288三王合一，瑞芯ARM完美世界，给2014年带来无限想像空间。 一、ARM、完美世界助阵联袂演绎最强性能GPU据官方消息，瑞芯微将在现场与顶级游戏厂商完美世界现场签署游戏战略合作书，并且宣布成为GAMELOFT、EA联盟核心成员的重要消息。作为顶级的专业游戏公司，完美世界旗下不仅拥有多款大型网络游戏，同时也具有顶尖的游戏研发实力。拥有绝佳性能的RK3288全新的移动处理器，将可完爆所有网游大作。业内分析人士称。而GAMELOFT、EA作为大型游戏公司，拥有绝对的游戏产品市场占有率，成为其联盟成员，也意味着RK3288在大型3D游戏的体验、性能表现，无论是优化还是速度、画面，均将获极致化提升。二、Mali T764 GPU成就RK3288跑分王、游戏王、超清王作为ARM新一代GPU产品，Mali T764 GPU除了拥有16个着色引擎外，另一大特色就是引入了多项内存压缩技术，如ASTC纹理压缩技术、ARM 帧缓冲压缩格式（ARM Frame Buffer Compression）、Transaction Elimination智能消除技术。在T764 GPU中还引入全新的图像引擎技术。例如以往应用于PS3、PS4、XBOX等游戏主机内的Enlighten全局实时光技术也被引入到Unity中。有消息称，在发布会现场，RK3288将通过对UNITY最新一代的超强游戏引擎开发出的《Transporter》DEMO进行展示，从而体现GPU的超高性能。“Transporter” Demo中集成了Enlighten光技术，在最新的RK3288同样也将表现出以往只有主机游戏才有的光影效果，体现GPU的超高性能。从13号展会开始，在瑞芯微展台，已展出了多款基于RK3288的平板。展会现场展示的采用RK3288处理器的平板产品，分辨率还包括2048x1560、2560x1600等产品。众多大型游戏表现流畅并无卡顿，显示出RK3288极强的图像能力。前方记者了解到，无需外挂高清屏驱动芯片，RK3288就可以运行4K×2K的超高清视频。至此，RK3288是目前市面唯一支持所有分辨率的芯片。另外，瑞芯微还展示了内置RK3288处理器平板，4K x 2k H.265硬解码影片播放。播放时还可开启浮动窗口，可独立运行，可放大缩小，对用户而言非常方便，极大提升了平板体验性。结语：各项优异的技术，使RK3288依托强劲的GPU与CPU更低功耗和更佳性能，在跑分、游戏和H.265硬解、4K等体验上，奠定了绝对的标杆地位。多项“最强”，使RK3288跑分王、游戏王、超清王的称号实至名归。值得注意的是，从13号在瑞芯微展台，其对基于RK3288处理器的盒子也展示了样机。从现场体验来看，同样具备所有GPU优势特性，支持H.265硬解、完美支持4K及HDMI2.0三大特性，待RK3288正式发布后，或能在更多智能终端领域迅速爆发。

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  • 财经天下 ：联发科向H&M学营销

    智能机兴起初期，联发科因为反应慢了一拍而损失惨重。在借助小米、华为等新晋品牌卷土重来后，他们又学习H&M的营销之道，向世人证明低价、流行和品质可以同时存在，扭转联发科的“山寨”形象。本刊记者 陈甘霖“你看了我们的新网站没有，觉得怎么样？”联发科技股份有限公司董事长蔡明介说的是其官方网站刚刚完成了一次大改版。从2014年2月24日起，联发科沿用了七年的企业标识，由此前的蓝色变成了橙黄色。在这个改变背后，蔡明介正在推进一场公司形象的彻底转变。因为联发科在中国山寨机江湖中地位超群，蔡明介也被人叫做“山寨教父”。但看上去，他更像一个理工科老男生。蔡明介不喜欢收藏名画，对手表也没多大兴趣。有时候，他还会被撞见在台湾清华大学相思湖，牵着太太的手一起散步。许多年里，蔡明介总戴着一副方框眼镜，头发无论怎么收拾看上去都有点乱，喜欢穿蓝色衬衣，领带颜色不是黑色就是灰色。让人吃惊的是，细看之下，这个标准的理工科老男人最近竟然也有了些改变。今年出现在公众面前的蔡明介还是一件蓝色衬衣，但胸前的领带，换成了亮丽的黄色。据蔡明介介绍，操刀网站改版的是2012年年底任命的首席营销官、瑞典人罗德尼斯。加入联发科之前，罗德尼斯曾任职于爱立信和高通公司。坊间一致认为，招揽具有丰富经验的罗德尼斯等人，显示了联发科企图向国际市场进军的决心。2月24日，罗德尼斯现身在巴塞罗那举行的MWC2014展会。他一身休闲装扮，松开两颗衬衣扣子，充满自信地就名为“Everyday Genius（每一天，做自己的天才）”的新营销战略侃侃而谈，强调新兴市场迅速膨胀的中产阶级群体和他们日益提升的购买力。完成了企业视觉系统的转变后，联发科还拍摄了新的宣传视频，并首次大举启用Facebook、Twitter、YouTube、Linkedin等新兴社交工具，大打营销战。这一连串的营销策略转向，联发科在去年酝酿了几个月，7月正式启动。新加盟联发科的营销业务负责人都大有来头。其中，有曾任摩托罗拉手机部门副总经理的布尚；有曾服务高通15年，负责高通首个处理器产品的泰勒；还有在台积电工作17年，曾任台积电日本分社副社长的王硕仁。最引人注目的是新出任联发科全球营销传播总经理的瑞典人佩尔森，他曾服务于H&M、绝对伏特加、宜家等国际级企业，还是世界知名的数字营销机构Great Works的共同创办人之一。看起来佩尔森和联发科不该有任何交集。但身为跨品牌新媒体传播高手，佩尔森认为，联发科并不能因为自身低廉的价格而导致产品性能被低估，这一点和快时尚领域的品牌诉求非常相似。于是，佩尔森为联发科找到了一个模板——H&M。在MWC2014上展示的联发科最新形象短片，正是由替H&M操刀广告拍摄的团队所制作。佩尔森希望重新塑造过的联发科品牌形象，不仅只是强调性价比，而是能够像人们此前对H&M的评论那样：重新定义平价时尚，印证流行、价格和质量能够同时存在。这正是蔡明介一直以来所寻找的新标签。他今年已经64岁，已经在台湾新竹研究了大半辈子半导体。2013年，共有2.2亿块智能手机芯片、2000万套平板电脑芯片从联发科位于各地代工厂的库房出发，装入中国市场上一半以上手机和五分之一平板电脑中。这些比指甲盖还小的黑色方块朝上的一面，无一例外都印着联发科标志——“MEDIATEK”八个英文字母。但蔡明介自己从来不认可“山寨教父”的身份，他最喜欢哈佛大学教授克里斯滕森所提出的“破坏式创新”概念，认为联发科重新定义了手机。他也对自己的客户自称“山寨手机”特别不以为然。“这样做太不明智，用山寨机来形容自己，太简化了，也太low value。”蔡明介说。他坚持认为“山寨机”的名称应该用“白牌手机”来代替。现在，蔡明介能够“洗白”联发科并为其涂上明亮的色彩，也得益于中国智能手机市场的变化。今年年初，蔡明介被日经新闻评选为“2014年推动亚洲经济圈重要企业CEO”，同时入选的还包括小米科技董事长雷军，小米正是联发科在2013年突破高通防线的新客户的典型代表。在智能机时代，联发科的主要客户，不再是中国南方那些没有品牌、自称“山寨”的小厂商。以小米为代表的新客户，先于联发科远离“山寨”，借助互联网，成为年轻一代喜爱的时尚品牌。智能机发展初期，由于对市场判断失误，联发科曾被老对手高通远远甩落在身后，但现在得益于中国客户的上佳表现，市场重新向蔡明介走来。2014年第一季度，联发科来自中国一线和二线的手机制造商的新订单超过50%。特别是农历新年过后，由于担心联发科的供货能力，其主力产品——四核手机芯片MT6582遭遇新一波抢购，所有库存销售一空。蔡明介不得不紧急组织生产、备货。当然，从产品线上看，高通仍然占领着高端市场。2013年11月20日，联发科在深圳发布了真八核处理器MT6592，此举引发了芯片行业一场不大不小的口水战。“你不能把八个割草机的发动机组装到一起就说它是8缸的法拉利，这完全没有任何意义。”高通高级副总裁钱德拉斯克曾如此炮轰联发科的八核芯片。但2014年3月，国产手机八核大战从另一个侧面证实，不仅高通的抨击落空，业界对于八核手机的惨淡预测也有些杞人忧天。3月19日，小米发布了搭载MT6592的新机型——红米Note，定价799元起。就在红米Note上线前不久，“死磕”雷军的华为移动终端负责人余承东出招了，宣布原价1699元的华为荣耀3X将推出减配的“畅玩版”，定价998元。紧接着，联想也推出相近配置的“黄金斗士S8”。当然，终端手机厂商打得头破血流，真正的赢家除了手机用户以外，还有“八核大佬”蔡明介。据报道，荣耀3X畅玩版3月24日开启预约后，在不到3天的时间内，预约人数已超过1000万，直逼红米Note的1500万人次。红米也好，荣耀也好，同样 Inside一颗“MEDIATEK”芯。对于蔡明介来说，要做的不是与高通比拼技术，而是让外界重新认识中低端产品的价值。他说，自己2014年最大的愿望是打造联发科“MTK inside”的全新形象，同时借助公司里这群刚刚到来的老外脱下头上的那顶“山寨王冠”。说到“MTK inside”，蔡明介的目光落处，应在更远的地方。[!--empirenews.page--]“现在大家只看到手机，但是联发科还有平板计算机、电视、数码相机等，以后可以串联成数码家庭平台。”追踪联发科十余年的大和证券亚太科技(002540,股吧)产业研究部主管陈慧明说。一个证据是，2013年以来，蔡明介和TCL掌舵人李东升互动频繁，除了看重TCL全球手机市场第七的份额之外，或许还有借力TCL进军智能家居市场的考虑。联发科的外籍军团姓名：Johan Lodenius职位：副总经理兼首席营销官履历：先后供职于爱立信、高通，分别担任芯片设计研发工程师、资深产品营销副总经理。之后，Johan Lodenius返回瑞典成立并管理多家公司，其中包括数字信号处理厂商Coresonic AB，该公司于2012年初被联发科并购。姓名：Siegmund Redl职位：欧洲区营销总经理履历：拥有超过20年的欧洲无线通讯技术与市场经验，在高通服务超过10年，其欧洲客户网络的主要建立者。加入联发科前，担任LTE技术公司Altair Semiconductor总经理。姓名：Mohit Bhushan职务：北美营销总经理履历：曾担任摩托罗拉移动(Motorola Mobility)部门副总经理。姓名：Patrik Persson职务：全球营销传播总经理履历：曾服务于Absolut、Vodafone、H&M、IKEA等国际级企业，还是世界知名的数字营销机构Great Works共同创办人之一。姓名：Kristin Taylor职务：全球营销副总经理，负责全球分析师关系及美国市场营销业务履历：曾服务高通(Qualcomm)长达15年，负责高通第1项运算产品；在离开高通前，主管高通全球分析师关系部门数年。联发科的4G考验今年是所谓的“4G手机元年”，联发科不会让3G时代的开局落后在4G重演。今年2月，联发科推出了最新的4芯片，这比市场所预期的时间点提前一个季度。而且，联发科在4G的布局是从自己的高端产品入手，不同于3G时代从低到高的市场策略。而高通的4G产品也早已入市，除了此前的800系列，也在同期推出更具性价比的骁龙400系列。实际上，除了提前入市时间，双方的竞争格局没有太大变化。4G时代，联发科需要面对的主要问题仍然是专利匮乏。但与3G时代不同，包括博通、Marvell、三星、诺基亚和已经被谷歌所收购的摩托罗拉，乃至一些移动运营商在内，都各自掌握着一定数量的专利，像WCDMA一样专利高度集中在高通一家公司手上的情况，将很难在4G时代重现。专利分散未必对联发科有利，高通由于握有大量专利可以与其他持有人进行交叉授权，联发科则仍然处于被动。一直在手机芯片上采取跟随策略的联发科，很难一朝转型成研发型公司。相比联发科，高通的技术优势还是很大，联发科只能继续坚守性价比，通过市场策略追赶。图释：蔡明介一向反感“山寨”一词。

    半导体 联发科 小米 NI 3G

  • u-blox GNSS与蜂巢式技术获Trax个人追踪器采用

    u blox公司宣布，其 GNSS 与蜂巢式技术获瑞典厂商WTS公司(Wonder Technology Solutions)采用于 Trax 个人追踪器上 。 Trax 是针对孩童与宠物的追踪定位所设计，是目前全球最小、最智慧的个人追踪装置。以内建整合式天线与蜂巢式模组的 u-blox GNSS 接收器模组为基础，这款精巧的追踪器能透过免费的 Android 或 iPhone 行动电话应用程式随时、随地执行定位作业。除了即时追踪， Trax 还可提供灵活的地理栅栏(geofence)警示，甚至还能监控青少年开车时的车速。由于采用获有专利的惯性导航(dead reckoning)演算法，即使收不到卫星讯号， Trax 也能在室内发挥作用。这款坚固耐用、防水的装置准确度达1.5公尺，并能提供「扩增实境」(AR)模式，使用者可利用智慧型手机内建的相机镜头来定位追踪器的位置。为了将尺寸缩到最小，Trax采用了内建天线的u-blox CAM-M8Q GNSS 接收器模组。 CAM-M8Q 晶片天线模组 兼具小尺寸(9.6 x 14.0 x 1.95 mm) 与多重 GNSS 功能。它是以 u-blox M8 晶片为基础，并内建了整合式天线、 SAW 过滤器、 LNA 、 TCXO 、 RTC 石英震荡器与被动元件。此外，这款表面安装模组非常轻薄，能协助客户开发出超薄又精巧的产品。Trax 搭配了整合式 SIM 卡，以及两年、在全球33国的免费数据与漫游。它可透过 USB 埠充电，单颗满载的电池通常能持续使用二到四天。针对无线连接性，此装置整合了u blox的 SARA-G3 GSM / GPRS 模组，能与 SARA- U2 UMTS / HSPA 模组占用面积相容，因此能轻松地从 2G 升级到 3G 功能。

    半导体 晶片 天线 SAR U-BLOX

  • 凌力尔特理想二极体桥式控制器适于军事与汽车应用

    凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表用于9V至72V系统的汽车(H等级)及高可靠性军事(MP-grade)等级的理想二极体桥式控制器 LT4320 ，该元件可透过低损耗 N 通道 MOSFET 电桥取代全波桥式整流器，以降低10倍以上的功耗及电压损耗。更强化的电源效率使其不需笨重的散热片，而可减少电源供应器尺寸。低压应用可因省下二极体电桥中固有的两个二极体压降而受益于额外的余裕。相较于传统的替代方案，MOSFET电桥可达到高空间及电源效率的整流器设计。H及MP等级版本分别保证可作业于-40℃至125℃及-55℃至125的温度范围。LT4320的开关控制可平缓地开启两组适切的 MOSFET ，同时保持其他两组关闭，以防止反向电流。内建的电荷泵针对外部低导通电阻N通道 MOSFET 提供了闸极驱动器，无需外部电容器。 MOSFET 的选择提供了最高的功率位准弹性，其范围可从一至数千瓦。LT4320 目前供货两种选项： LT4320 针对DC 至60Hz 电压整流而设计， LT4320-1 则针对 DC 至 600Hz整流而设计，其加倍了顶端源/汲极(source-drain)调节电压。H等级元件采用8接脚DFN (3mm x 3mm )及PDIP封装，12接脚 MSOP 封装则具备强化的高压针脚间距，MP等级则供货12接脚MSOP 封装。

    半导体 控制器 凌力尔特 汽车应用 MOSFET

  • TI Tiva C互连LaunchPad瞄准云端技术应用

    德州仪器(TI)宣布推出普及型微控制器(MCU) LaunchPad 生态圈的最新产品 Tiva C 系列互连 LaunchPad 。该物联网(IoT)创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云端技术应用原型，协助基于 LaunchPad 的任何最新或现有应用带来更广泛的连线性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 电路板内建新增进阶乙太网路技术，以及在 LaunchPad 生态圈中提供的最大记忆体面积。该平台上的稳健效能及各种周边可同时执行多个通讯堆叠，进而让工程师能够开发将多个端点连结至云端的网路闸道器。应用范例包括感测器闸道器、家庭自动化控制器、工业通讯/控制网路、具有云端功能的小工具/家用电器以及您选择连结的任何产品等。除了电路板内建乙太网路 MAC +PHY、重要类比整合及连结选项外，Tiva C 系列互连 LaunchPad 还包含 2 个 BoosterPack XL 外挂程式介面。这些介面有助于设计人员连结各种相容性的 BoosterPacks，进而可透过感测器、显示萤幕以及无线模组等增加可扩展应用范围的功能。Tiva C 系列互连 LaunchPad 的特性与优势：?使用电路板内建 10/100 乙太网路 MAC+PHY 连结与通讯产品及服务，可为线路问题的智慧识别提供进阶线路诊断功能。整合型 CAN 与 USB 提供高速连结，有助于创造无缝闸道器解决方案；?控制输出并管理多种事件，如照明、感测、运动、显示与开关，其采用具有 10 个 I2C 埠、2 个快速准确的 12 位元类比数位转换器(ADC)、2 组正交编码器输入、3 个晶片内建比较器、外部周边介面以及进阶脉冲宽度调变(PWM)输出的感测器聚集功能；?搭配Tiva C 系列互连 LaunchPad 上的应用，使用电路板内建云端解决方案与远端互动；?透过可扩展云端技术及视觉化分析功能大幅提高 IoT 应用价值。这可让设计人员透过 Web 流览器或客制化应用进行远端连结，以便管理 Tiva C 系列互连 LaunchPad 与即时资料；?透过采用工业标准排头的 I/O 网格阵列，与标准实验电路板互连，以便进行简单的原型设计；?使用电路板内建 TI 类比产品调节应用电源等级：故障保护型电源开关，双通道的 TPS2052BDRBR 与 3.3 LDO 固定输出和 5V 输入的 TPS73733DRV。BoosterPack 外挂程式模组的广大生态圈可扩展各种应用。开发人员可使用 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 蓝牙低能耗CC2541 的Anaren BoosterPack 以及其他众多的TI 及协力厂商 BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互连 LaunchPad 具有 TivaWare 软体基础，包括 50 多款配套软体应用范例，不仅可加速软体开发时间，还可帮助开发人员集中开发差异化产品，加速产品上市时程。Tiva C 系列互连 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 现已开始透过 TI estore 及 TI 授权供应商提供。

    半导体 电路板 LAUNCHPAD BOOSTERPACK

  • 凌华首款4U机架式工业级伺服器提升运算效能

    凌华科技(Adlink Technology)日前发表旗下首款 4U 机架式工业级伺服器 TRL-40 ，搭载最新 Intel Xeon 处理器 E5-2600 系列，提升伺服器运算效能，灵活的模组扩充弹性，以满足广泛的工业应用需求。此外， TRL-40还可支援 IPMI 2.0 的智慧管理功能， PCIe 3.0 高速通讯连接介面可连接多达3个PCIe x16 的VGA显卡，专为影像处理及多工应用高性能需求而设计，使其成为自动化光学检测、数位监控系统、电视墙以及医疗影像等应用的最佳首选。TRL-40 搭载最新Intel Xeon 处理器 E5-2600 v2 系列，具备强大的运算效能，大幅提升了尖峰负载的性能，同时强化了浮点运算以及向量运算的效能，伴随支援双通道 DDR3-1600 REG / ECC 记忆体，支援最多8个暂存器型 DIMM 插槽，最高可达128 GB。同时为了加强资料的安全性，内建4组 SATA-III 介面支援硬体RAID 0、1、5与10磁碟机阵列功能以及2组 SATA-III/2组 SATA-II 介面支援软体RAID 0、1、5与10磁碟机阵列功能, 其中一组 SATA III 储存介面支援 Mini PCIe SSD 。此外， TRL-40 透过 web-server 和 web-based KVM 的整合提供了一个简易作业的介面，系统管理者可以轻松地使用浏览器作业，透过事件触发而自动启动录制影像，进行系统的远端监控，同时具备 Media Redirection 进行远端作业以及频外电源管理功能有助于系统管理者轻松维护与排除系统障碍，进而降低系统的维护成本。凌华科技I/O平台产品中心协理张晃华表示：「由近年工业自动化的演进趋势，观察到部份特定市场，如自动化光学检测、医疗影像及监控系统等，对于高效能系统的要求愈趋重视。凌华科技以自身在工业电脑专业的研发经验下推出旗下首款工业级伺服器TRL-40，提供效能与稳定度皆大幅提升的工业级伺服器产品，以满足客户多样化应用需求。」凌华科技 TRL-40 配备丰富的I/O扩充槽，包括：4个第三代PCIe x16 连接介面，1个第三代PCIe x8连接介面以及1个第二代 PCIe x4 连接介面。TRL-40特别针对先进影像资料处理应用而设计，提供了第三代 PCIe 高速通讯连接介面，相较于前一代增加一倍的频宽降低30%的I/O延迟，大幅提升系统整体效能，搭配凌华科技旗下的影像撷取卡，使其成为高阶机器视觉及影像视讯的理想解决方案。同时为了兼顾在各种严苛的应用环境下提升产品的可靠度及耐用性，凌华科技TRL-40 工业级伺服器在抗震部份可达到1G的耐震动标准，同时支援摄氏0度至40度的作业能力。其搭配的凌华科技 IMB-S90 EATX 工业级伺服器主机板搭载Intel Xeon 处理器 E5 v2 系列也同步上市可单独购买，

    半导体 工业级 凌华科技 SATA PCIE

  • 第九届ARM设计竞赛起跑　聚焦物联网智慧生活

    由 ARM 主办，国家晶片系统设计中心(CIC)暨意法半导体(STMicroelectronics)协办的2014年第九届 ARM Design Contest 设计竞赛，已经正式起跑！本届竞赛主题为「携手联ARM 航向智慧生活」，参赛者须采用ARM Keil 开发工具与意法半导体STM32F4-ENYS 评估板(Evaluation Board)所设计的作品参加竞赛。今年年初开始，各式业者竞相投入穿戴型装置设计开发，同时智慧型行动装置迈向更平价化及多样的成熟应用，智慧连网生活已经越来越具体化，其中物联网的快速发展，更是「The Next Big Thing」；凭藉过去台湾学子在创意设计上的优秀表现，主办单位希望能透过竞赛使青年学子与国际潮流接轨，体现物联网大未来的愿景。欢迎全台半导体领域学子立即上ARM Design Contest设计竞赛官网报名参加竞赛活动，截止报名日期为6月20日。ARM设计竞赛的前三名队伍不仅可分别获得新台币15万、10万与5万元奖金，还有机会获得ARM台湾分公司与意法半导体台湾分公司实习工作的优先面试机会(该公司保留最后审查与决定权利)。其中，冠军队伍的作品及其设计理念也将刊登于国内知名产业杂志，让青年学子的创意可以被更多业内人士看见。过去八年来，全台已有超过20所大专院校，超过1,500名半导体设计人才投入ARM Design Contest设计竞赛。ARM努力在台湾与合作夥伴意法半导体一同为培养台湾软实力人才贡献心力，期待透过竞赛与相关训练课程，软体开发工具奖励提供等方式，协助校园实作与国际潮流接轨，为台湾下一阶段转型厚植人才实力。近年来物联网相关应用蓬勃发展，今年竞赛主题也希望激发台湾学子在作品创意上，环扣物联网相关设计为主轴，可更贴近目前市场发展趋势，对就业竞争力提升来说更有帮助。ARM 2014设计竞赛于4月10日开放报名，报名截止日期为6月20日，详细内容请参考活动网站http://www.arm-designcontest.com.tw。

    半导体 ARM 物联网 DESIGN CONTEST

  • 宇瞻SATA 3薄型SSD符合工业用行动化装置需求

    随着终端产品朝行动化的趋势发展，内建的储存装置在规格尺寸上开始转向轻薄设计，并对于产品在耐用性上的要求更加严格。瞄准工业用电脑也将受到此潮流的驱动下，宇瞻科技(Apacer Technology)推出两款超薄型固态硬碟，分别为符合 JEDEC MO-297 标准的 SFD 18S6 与 MO-300 规格的 mSATA A1 ，小尺寸的优势搭配 SATA 3.0 高速传输介面，加上产品省电、耐用与高效能的特性，将成为这一波行动化装置崛起的必备储存方案，例如应用在医疗平板、床边照护、移动式车载系统与数据通讯系统设备中。SFD 18S6 及 mSATA A1 采用 SATA 3.0 高速传输介面，搭配1x nm Toggle DDR 2.0 NAND Flash 颗粒，最高连续读写速度为470/470 MB/sec，IOPs为70K，拥有绝佳的开机表现，加上SLC高稳定度的特性，保证能在工业等级宽温(-40℃～85℃)的严苛环境下运作；为能兼顾效能及成本，亦可选用以成本考量的 MLC 颗粒，其连续读写速度为475/430 MB/sec， IOP 最高可达 65K，两者容量皆可达到256GB，兼具大容量与高速的优势，提供整体最佳效能。在耗电量上，宇瞻科技Embedded产品处资深经理林志亮指出：「工业用行动化装置必须具备足够的续航力，符合可携式的需求，因此在设计产品时，便要从各个元件的节电率下手。」此两款产品采用新制程技术的主控元件，Idle时的耗电量比前一代产品大幅降低了50% 以上，且加上支援DEVSLP (Device Sleep) 讯号协定，能够在待机时进入低功率状态，有效省下每一份电力。另外针对资料安全考量上，此次推出的产品皆具备了40 bit ECC功能与支援 Apacer SSDWidget 即时监控软体，以及宇瞻独特 CoreSecurity 安全特殊指令，为产品可靠度与稳定性加分外，同时产品亦可根据实际需求客制化通过国际防护IP57认证的防水防尘Coating镀膜需求，在软硬兼施下，成为性能稳定的储存方案首选。宇瞻 SFD 18S6及mSATA A1已于今日开始提供客户样品评估测试。

    半导体 元件 SSD SATA ACER

  • 华为尝试扫除各国之「华为恐惧症」

    过去几年来，思科(Cisco Systems)等电信设备制造商已经成功说服美国的企业、电信营运商以及政府机关，远离中国电信设备商华为(Huawei)与中兴(ZTE)的产品，理由是对商业与通讯间谍活动的疑虑；因为如此，华为在美国的市占率缩水到史上最低的5%。雪上加霜的是，2012年美国政府采取了禁止任何种类华为设备进入官方网路的空前措施，让中国政府跳脚、美国供应商手舞足蹈；在此同时，其他国家──大多数是美国的盟友──也考虑采取类似的行动，其中澳洲政府甚至将其政策化，有效禁止了华为参与该国国家宽频网路(National Broadband Network，NBN)布建计划的投标。为此华为一直在反驳各方指控，声称对该公司设备的安全疑虑是无中生有，而且他们是被卷入了美国与中国之间的「贸易冲突」；本月稍早，在一场于美国拉斯维加斯举行的研讨会上，华为市场行销暨解决方案部门总裁张顺茂(Patrick Zhang)表示，该公司目前正在试图恢复于美国市场的应有地位：「打击市场对华为的恐惧。」张顺茂指出：「这是一个挑战，但我们将证明自己以及我们优良的解决方案；我们将提供差异化的技术以及解决方案，藉由一些成功案例来证明我们自己。」此外，华为已经对美国、澳洲与数个欧盟政府无限制开放该公司软体原始码以及设备的完整资讯，但与这些国家之间长期性的关系损害，仍有待时间克服。讽刺的是，最近由美国国家安全局(NSA)前分析师Edward Snowden所揭露的文件显示，美国政府实际上才是「骇」进华为的网路设备，以窥伺中国与其他使用华为设备国家──包括美国盟友在内──的真正幕后黑手。虽然大众普遍认知，美国情报机构多年来一直寻求与包括思科在内的美国科技业者合作，对海外目标执行间谍任务，这却是NSA涉及外国设备制造商的骇客行动首度曝光；对此NSA提出的解释是：「我们有许多监视目标是透过华为的产品通讯，因此我们必须确保知道该如何利用那些产品。」而尽管在美国等市场碰壁，华为在包括欧洲在内的许多市场仍然非常成功；最近英国政府还表达对该公司的支持，首相David Cameron指出：「我们在英国有一套恰当的系统，检验投资是否有利于竞争并符合国家利益，我们也有一套很好的方法能在网路安全方面自卫；我认为我们是全球在网路安全行动上最先进的国家之一，我也确信我们有大量资金投入。」华为在无线网路管理方面有丰富经验，许多美国电信营运商高层私下忧虑，不能使用华为的设备与软体可能会导致成本大增，因为他们都需要升级网路以因应越来越高的资料流量需求。美国在竞争力方面所流失的，正是欧洲在提升的。「我们在欧洲市场的核心业务策略是实现互利与双赢；」华为副董事长暨轮值CEO胡厚昆(Ken Hu)在世界经济论坛2014年会上表示：「欧洲的优势在于深植的文化、管理与科技专长之历史，以及在创新方面的优良传统。华为视欧洲为关键能力中心，藉由在地化的经营以及与欧洲夥伴的广泛合作，我们已经提升了整体能力。」他进一步指出：「在此同时，我们的全球价值链能将该能力由欧洲转移到世界其他地方，并从那些能力中衍生更高的价值；在这个过程中，我们也为欧洲创造了大量的工作机会，并协助推动产业向前迈进。」中国在情报圈子内涉及广泛网路谍报行动是毫无疑问的，而且中国在这方面确实比其他国家做得更多。但华为也没有必要为中国与美国政府之间透过该公司产品进行的骇客行为负责；身为全球第二大电信设备制造商，以及创新力全球第五大的公司，华为不能再因为安全性问题的指控，而冒着失去更多业务的风险。编译：Judith Cheng(参考原文： Huawei Tries to Overcome ‘Fear of Huawei’，by Pablo Valerio；本文作者为跨国企业与IT产业顾问)

    半导体 华为 电信设备 HUAWEI NSA

  • 欧洲：启动英飞凌牵头重点项目eRamp加强欧洲电子行业实力

    英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。项目研发合作伙伴与决策者和项目赞助商代表一道出席了为期两天的eRamp项目启动仪式（2014年4月2日至3日）。英飞凌科技股份公司的首席执行官Reinhard Ploss博士通过会见撒克逊州高等教育、研究与艺术部部长Sabine von Schorlemer，BMBF（德国联邦教育与研究部）——德国最大的赞助商——部长Wolf-Dieter Lukas教授以及欧盟最大赞助商欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC Joint Undertaking）的执行董事等重要人物，启动该仪式。英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士指出：“eRamp项目的研究成果将会对进一步提高能源效率做出重大贡献。德国乃至整个欧洲素以特有的专业知识和技术而著称。eRamp项目的合作方来自从发电和输电一直到用电的整个电力电子产业链的各个环节。各方携手合作，一道开发新技术，进而研制出新产品，从而推动欧洲实现经济发展，改善生态环境。”BMBF部长Wolf-Dieter Lukas教授补充说：“电力电子是一项关键技术，是德国乃至整个欧洲的基础工业领域竞争力的决定性因素。欧盟与德国联邦政府共同出资合作，切实表明了欧洲合作的优势。”欧洲纳米科技方案咨询委员会执行董事Andreas Wild博士指出：“由英飞凌德累斯顿研究中心牵头的eRamp项目使欧洲电力电子组件行业步入创新前沿，为一些重要的工业领域和人们的日常生活带来重大影响，譬如能效、电动汽车、医疗等等。”eRamp加强德国乃至整个欧洲的电力电子制造技术中心地位eRamp项目研究活动的重点是快速推出全新的生产技术，进一步开发功率半导体的芯片封装技术。来自德国的项目合作伙伴将负责研究和开发加速生产启动的新方法。德国研究合作伙伴将利用在德国各地的现有试产线和全面的生产技术，检验研究成果在新型生产技术应用之地的实际可行性，其中包括德累斯顿（英飞凌：基于300 mm晶圆的功率半导体）、Reutlingen（博世：基于200 mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器）和雷根斯堡（英飞凌：功率半导体的芯片封装技术）等地。英飞凌、欧司朗和西门子将密切合作研究和制造测试设备和演示器，以评估新开发的芯片嵌入技术在德国，德累斯顿工业大学和茨维考西萨克森应用技术大学也参与研究。除博世、英飞凌、欧司朗和西门子外，参与研究的其他德国企业包括制造业自动化IT专业厂商SYSTEMA Dresden，光学检验、检测与安装供应商HSEB Dresden以及称雄业界的化学和物理实验室分析厂商SGS INSTITUT FRESENIUS。借助电力电子装置提高能效电力电子装置包括电子组件和其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将用电量降至最低。它们可确保尽可能多地向电网输送风电和太阳能电力，同时确保从电厂到电力用户的数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。它们还有助于最大限度降低多种设备的功耗，例如家电、照明技术、服务器和计算机，乘用车、商用车、施工设备和农用设备的混合及电动驱动系统，以及工业电力技术和生产设备等。eRamp：来自六个国家的26个研发合作伙伴组成的强大团队eRamp项目的研究合作伙伴（按字母排序）包括 ：AMS股份公司（奥地利Unterpremstatten)、CISC半导体有限公司（奥地利克拉根福）、HSEB德累斯顿有限公司（德国德累斯顿）、英飞凌科技（德国:德累斯顿、雷根斯堡、慕尼黑；奥地利菲拉赫和罗马尼亚布加勒斯特）、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft 有限公司（奥地利格拉茨）、Lantiq（奥地利菲拉赫）、Materials Center Leoben Forschung 有限公司（奥地利莱奥本）、NXP半导体（奥地利格拉特科恩和荷兰埃因霍温）、欧司朗有限公司（慕尼黑）、Polymer Competence Center Leoben 有限责任公（奥地利莱奥本）、罗伯特?博世有限公司（德国斯图加特）、SGS INSTITUT FRESENIUS （德国Taunusstein）、西门子股份公司（慕尼黑柏林）、SPTS Technologies有限公司（英国新港）、Stichting IMEC Nederland （荷兰埃因霍温）、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen 有限公司（德累斯顿）、斯洛伐克布拉迪斯拉发技术大学（斯洛伐克）、维也纳技术大学和因斯布鲁克大学（都在奥地利）以及德累斯顿技术大学和茨维考西萨克森应用技术大学（德国）。eRamp项目由欧洲纳米科技方案咨询委员会以及奥地利、德国、荷兰、罗马尼亚、斯洛伐克和英国等国共同出资开展。

    半导体 英飞凌 功率半导体 电子行业 RAM

  • iPhone 7会甩掉高通吗？

    今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入 Apple 。这也使得 Apple 计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。根据LinkedIn网站资料，博通公司前任首席工程师Paul Chang已经在今年2月加入 Apple ，担任高级项目经理。Chang已经在博通公司服务了11年。在博通工作时，Chang是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在 Nokia 和 Samsung 的流动设备中。Chang拥有在复杂流动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通流动通信CMOS团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。另一位在博通工作10年之久的工程师是Xiping Wang，Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。在过去3年中， Apple 一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。此外， Apple 官方网站上也在招聘射频芯片设计工程师，这意味着 Apple 还没有完成自家基带的设计。两天前，有消息传出称 Apple 计划自己设计基带处理器，这也是 Apple 想要控制组件的最新行动。目前， Apple iOS设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。

    半导体 iPhone AN APPLE

  • ADI超低功耗升压稳压器适合能量采集系统

    美商亚德诺(ADI)推出高效率超低功耗升压稳压器ADP5090，适用于光电和热电能量采集系统。ADP5090超低功耗升压稳压器提供储存能源的高效率转换，运作耗损为10微瓦(μW)，得以为后续运作储存最大限度能量；可采集室内环境光作为可行电力来源，在全球的无线感测器网路应用中已成为一种发展趋势。新款升压稳压器的主要特性，包含将所采集到的有限电力进行最佳化高效率转换，具有更佳的sub-μW级运作耗损，可低至10μW～1毫瓦(mW)范围；具有开路电压检测的可编程最大功率点追踪，确保从采集器获取更多能量；深度休眠模式下的静态电流仅250奈安培(nA)，使环境能量损耗达最小，并延长运作时间；整合型电荷泵电路支援380毫伏特(mV)输入电压下的冷启动，同时系统节点上无能量。ADI网址：www.analog.com

    半导体 超低功耗 稳压器 升压 ADI

  • ST/SoftAtHome携手促进UHD应用发展

    意法半导体(ST)与SoftAtHome将携手让电视营运透过基于ST晶片的新一代机上盒，为消费者提供超高画质(UHD)的视觉体验。意法半导体统一平台产品部机上盒和闸道产品总监Herve Mathieu表示，Cannes Ultra机上盒晶片组的开发目的，是加快UHD技术推广，SoftAtHome整合Cannes Ultra晶片组，进一步扩大与ST合作关系，为终端用户提供更好的视觉体验和网路性能。SoftAtHome执行长Michel Degland表示，ST的新产品搭配SoftAtHome软体平台，让客户能利用高效率视讯编码(HEVC)扩展高画质内容范围，为终端用户带来如临其境的视觉感受和优异网路性能。随UHD电视节目内容不断增加，包括冬季奥运(Winter Olympic Games)和世界杯足球赛(FIFA World Cup)在内的多个重大国际体育组织首次采4K技术转播赛事。SoftAtHome的ScreenAtHome软体平台整合意法半导体的Cannes Ultra/STiH312客户机系统晶片，帮助营运业者开发成本最佳化的UHD数位家庭解决方案，并提供新型电视服务；此外，该解决方案能同时在宽频网路和其他高速网路上传输UHD影像串流。意法半导体网址：www.st.com

    半导体 意法半导体 ST HD 应用发展

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