更多

  • 英飞凌HybridPACK 1功率模块助力汽车厂商混合动力车型

    【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布，现代汽车公司和起亚汽车公司选择英飞凌作为其混合动力车型——现代索纳塔混合动力汽车和起亚远舰混合动力汽车的功率模块供应商。 作为全球第五大汽车厂商和发展速度最快的汽车厂商，现代-起亚汽车集团与英飞凌携手，在混合车动力总成系统开展合作——在混合动力驱动电机逆变器总成中，使用英飞凌HybridPACK 1功率模块及相应控制电子器件。现代汽车和起亚汽车目前正在加大其混合动力车型的产量，并主攻北美和韩国市场。英飞凌现已开始提供用于功率范围达30千瓦(kW)混合动力汽车(HEV)应用的功率模块----HybridPACK 1。通常情况下，每台全混合动力汽车会采用两个功率模块。相对于内燃机车型，混合动力车具备再生制动和电动助力功能，可节省约15%至35%的燃油。 英飞凌HybridPACK 1功率模块在混合动力车电机控制和能源转换方面起到至关重要的作用，是电池系统与电机系统之间能源转换的桥梁。HybridPACK 1负责将电池存储的直流电(DC)转换成交流电(AC)，用于车载交流电机驱动，并在车辆制动时，将动能转化为电能，为电池充电。 英飞凌是全球首个能够批量生产适用于混合动力汽车和电动汽车的车用功率模块的汽车半导体厂商。英飞凌的HybridPACK 1功率模块有助于缩小逆变器的尺寸和重量，并提供高达30kW额定功率，相对于其他解决方案，其体积减少了30%。该模块优异功率半导体性能还有助于简化逆变器的冷却系统。 英飞凌公司汽车电子部电气驱动系统负责人Mark Muenzer指出：“我们将自己在功率电子和汽车电子方面积累的40年丰富经验有机结合在一起，成功开发出这种高度可靠的紧凑型HybridPACK功率模块。汽车制造商纷纷计划将混合动力技术作为未来车型的标准，目的是达成碳减排目标和改进燃油经济性。” 英飞凌在奥地利菲拉赫制造用于汽车功率模块的IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片和emitter-controlled diodes(发射极控制二极管)，并在德国瓦尔施泰因生产HybridPACK功率模块。 HybridPACK 1的技术信息 基于英飞凌IGBT和发射极控制二极管技术的HybridPACK 1是专门设计用于汽车电力驱动应用的功率模块家族成员。英飞凌能为混合动力车辆动力总成提供微控制器(MCU)、IGBT功率模块以及相关控制装置，可使电源转化损耗降低五分之一，从而简化冷却系统。英飞凌IGBT可为混合动力汽车电源转换系统带来几方面的优势，包括更低的导通损耗和开关损耗，以及相对其他可选产品方案，在性能相同情况下，体积缩小高达30%。英飞凌现有IGBT的最大工作温度为150 °C。 专门设计用于混合动力汽车逆变器应用的HybridPACK 1采用与高性能陶瓷基底结合铜底板焊接技术及英飞凌增强型引线键合(bonding wire )工艺，使热循环和功率循环使用寿命，分别提高三倍和两倍。 本文由收集整理

    半导体 汽车 混合动力车 英飞凌 功率模块

  • 德仪发布最新NIR Scan近红外线DLP芯片组

    德州仪器DLP产品事业部在台北举办德州仪器DLP创新应用媒体发表会，展出了运用DLP创新技术的投影、数位显示及先进的光学控制等应用，涵盖工业、汽车电子、个人电子及企业应用等市场，是全球最有弹性的半导体产品。全球每10个数位电影院就有8个采用DLP Cinema技术，基于采用和DLP电影院相同的MEMS技术，DLP晶片具有极大的灵活性以及高效的光控性能，能适用于任何光源，包括可见光、红外线以及紫外线。德仪DLP产品事业部还发表了最新NIR Scan近红外线应用，也是首个专为光谱仪设计的DLP晶片组应用，可以做食品、物质检测。物质检测机售价高达2.5万美元以上，而应用DLP晶片，要价仅8499美元，而且检测结果更详细。为了加速终端产品的开发，德州仪器维持着与光学引擎制造商及设计方案公司合作的庞大生态系统。一方面，光学引擎制造商提供成熟可靠的DLP光学模组，包括各种光学组件，例如数位微镜装置(DMD)能构成投影系统的核心，使得终端客户更快速方便地使用DLP技术。另一方面， DLP设计网络则透过与设计方案公司紧密合作，为终端客户特别的应用需求或目标市场提供硬体/软体整合、光学设计、系统整合、原型设计、组装服务和整体解决方案等。

    半导体 芯片组 红外线 CAN NI

  • 夏普IGZO手机面板 陆供货量倍增

    根据日经报导，日本面板大厂夏普（Sharp）计划年内将面向中国的智慧手机液晶面板供货量提高1倍左右，增加到每月500万片。目前夏普正在与中国中型智慧手机厂商等10多家企业开展供货谈判，将以便宜的价格供应耗电量少的高精细「IGZO液晶面板」。扩大面向中国的供货量有助于改善夏普液晶业务的获利情况。目前夏普每月向北京小米科技和中兴通讯等部分智慧手机大厂供货200万～300万片。而为了推广IGZO液晶面板在中国智慧型手机产品中的市占率，夏普计划将电视用大尺寸液晶面板生产线改为生产中小尺寸面板，以提高产量。预计设备投资额为几百亿日元。

    半导体 夏普 液晶面板 手机面板

  • 2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元

    4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所增加，与逻辑有关的开支却是个消极因素。因此，制造设备销售收入的季度环比增长率开始下滑，第四季度销售收入的爆发并不足以挽回全年销售收入下滑的趋势。”AppliedMaterials排在第一位，它在镀膜和蚀刻业务上保持相对强势。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持强势。凭借着镀膜和蚀刻业务的强劲表现，LamResearch上升至第三位。与其他的日系厂商一样，东京电子也受到日元汇率大幅下滑和客户购买方式发生变化的影响。Rinnen称：“值得注意的是，前十大厂商的销售额份额之和进一步增长，已经由2012年的68%上升到了70%。前五大厂商的份额之和达到了57%，比上个年度增加了5个百分点。这些大厂商的优势注定了小厂商必然陷入亏损的困境中以及设备市场将越来越集中在少数厂商的掌控之中。”晶圆级制造设备的销售表现超过了市场平均水平。表现相对较强的业务包括干法蚀刻、平版印刷、制造自动化和镀膜等。开支是有选择性的，主要集中在升级和购买新技术上面。逻辑开支主要集中在为20/14纳米生产做准备上面。只有少部分细分业务保持增长态势。在背端领域，所有的开支都大幅下降。由于市场存在较大的不确定性，几家主要的半导体装配与测试服务厂商都放弃了订单，因此去年第四季度的表现尤其令人失望。

    半导体 半导体 晶圆 半导体设备 GARTNER

  • LED专利“政策”紧逼 中国企业如何出“对策”?

    【导读】LED产业专利数量巨大，涉及的技术领域多，外国大企业布局较早，实力雄厚，通过专利交叉授权已结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。 LED作为光源被誉为人类照明史上的第三次革命，具有高效节能、绿色环保等优点，已在全球范围掀起发展研究的热浪。世界各国在研发技术、开拓市场的同时，也积极在专利布局上“跑马圈地”，LED领域的专利纠纷此起彼伏“硝烟不断”。 目前LED领域全球专利申请共计12万余项，早在上世纪60年代就已出现LED相关专利，上世纪70年代后期专利申请量开始平缓增长(年均申请量突破100项)，至2000年专利申请量开始迅速增长，而近几年专利申请量更是剧增(年均两万项)。 从申请区域来看，日本的专利申请量最多，其次为美国和中国，各主要国家和地区LED领域的专利申请都已突破1万项。LED产业巨头很多属于日本、美国公司，一般情况下公司会首先将新技术在本国申请专利，所以日本、美国LED领域的专利申请量遥遥领先。在LED领域中国专利申请量位列第三，说明LED产业各巨头都很重视我国市场的争夺，提早在我国进行专利布局，为其他企业进入我国市场设置专利壁垒。 专利申请约40%集中在封装 封装、应用领域专利申请量较多的原因是企业数量较多、技术细节较多。 从产业链分布来看，LED领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企业数量较多，涉及的技术细节较多。专利申请多集中在封装和应用领域，也表明LED技术相对比较成熟，开始进入应用阶段。衬底、白光领域的专利量虽然相对较少，但大多为LED产业的基础核心专利，比较重要。 衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)、硅(16%)、氮化镓(10%)、碳化硅(7%)等，这和目前全球LED市场GaN生长主要采用蓝宝石衬底的产业状况一致，无论从制造技术成熟度、稳定性及成本方面，蓝宝石衬底都是主流选择。目前日本日亚垄断了大部分蓝宝石衬底专利技术，另一方面硅衬底、碳化硅衬底各自有其特定的技术和市场优势，也会在特定领域发挥效能，占据自己的一席之地。 外延领域的专利从有源层材料看，86%集中在III-V族，以氮化镓为代表的III-V族化合物半导体材料制成的LED器件效率高、寿命长、成本低，被公认为是LED器件的首选材料，LED外延领域专利申请量也反映了这一技术现状。外延领域专利从功能层来看75%集中在n型层、p型层和有源层，其次为覆盖层和缓冲层(16%)，在电流扩展层和欧姆接触层等技术分支申请量较少。n型层、p型层和有源层是LED器件的基本架构，因此专利申请量最多。外延缓冲层技术能够有效解决异质衬底上生长氮化镓外延时晶格失配和热失配这两大问题，是LED的传统主流技术，出现较早，专利申请量相对较多。 芯片领域的专利39%集中在电极设计技术，其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%)，在划片、增透膜技术、钝化技术等方面申请较少。LED优点之一为寿命长，而电极设计(形状、位置、制备等)对LED稳定性有着很大影响，对LED实用化十分重要，是芯片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。LED封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠性和薄型化，其中散热技术是重中之重。如果不解决散热问题，造成LED器件工作温度不断上升，会直接导致LED器件发光亮度减弱，工作寿命衰减，因此该技术分支的专利值得我国企业多多关注。 专利诉讼阻止后进入者 外国大企业通过专利交叉授权结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。 从竞争对手来看，LED全球专利申请量最多的前十位公司依次为松下、夏普、三星、东芝、佳能、索尼、京瓷、罗姆、丰田合成和日亚。专利申请量位列第九、第十的丰田合成和日亚，虽然其专利量没有位列前茅，但均为业界公认的、掌握LED核心芯片制造技术的重点公司。列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的电子和显示产品厂商，可见LED的应用技术正在迅速发展。而日本的照明市场(包括LED照明)是由松下和东芝领衔的，在LED照明方面夏普、日立、三菱等公司也占有部分市场。 如前所述，随着LED市场的迅猛发展，各LED企业为争夺市场份额，在技术战、市场战的同时开辟了专利战这一新的战场。LED产业专利诉讼频发，并且诉讼关系错综复杂。不过，LED巨头间的专利诉讼多数都以和解、签订专利交叉授权的形式告终。 虽然全球五大LED巨头之间基本形成了专利交叉网，但对“外”——对待新兴LED企业，仍然采取以专利诉讼阻止产业后进入者发展的策略：2012年2月日本丰田合成对中国台湾LED芯片厂商璨圆光电提起专利侵权诉讼，指控被告侵犯其拥有的GaN LED芯片专利，并对璨圆光电制造的多种LED产品请求禁止令。日亚多次对亿光及其零售商发起专利侵权。2011年6月欧司朗在美国和德国起诉三星和LG侵犯其LED专利技术。 LED产业专利数量巨大，涉及的技术领域多，外国大企业布局较早，通过专利交叉授权已结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。我国LED企业应尽力避免踩到专利“地雷”，一方面加强技术研发，对竞争对手的核心专利进行改进、优化，在一些专利布局相对不太密集的技术领域如封装领域的散热、静电保护等寻找突破口，通过拥有自己独特的专利技术谋得与LED产业巨头谈判的资本，进而避免被诉侵权的风险;另一方面，灵活制定专利策略，积极争取基础专利授权和技术转让，化干戈为玉帛，逐步达到占有较大市场份额的目的。 本文由收集整理

    半导体 器件 LED 氮化镓 LED产业

  • 斯坦福大学新研究：特殊光照可减轻疼痛感

    斯坦福大学一个研究小组日前研发了一项新技术，能够利用一定的手段来调节、缓解疼痛。这项技术依赖遗传学手段，使用特定的光束进行照射，从而改变基因代码中的光敏蛋白质，以达到调节、缓解疼痛的作用。

    半导体 代码 光敏 斯坦福 蛋白质

  • Mac Pro “垃圾桶”在香港获得两项设计专利

    据外媒 Patently Apple 报道，他们发现苹果的 Mac Pro 在香港获得了两项设计专利。苹果的 Mac Pro，因外形和垃圾桶相似，所以被果粉们亲切地称为“垃圾桶”。

    半导体 苹果 垃圾桶 MAC APPLE

  • 已服役24年的哈勃望远镜测距能力提升10倍

    著名的哈勃空间望远镜到现在已经24岁了，一款空间望远镜能服役超过20年应该算是非常古老的玩意，但哈勃空间望远镜仍然在为我们呈现更加惊人的宇宙深空 照片，并展开各种宇宙观测的研究。现在，天文学家使用哈勃空间望远镜三角测量对7500光年外的恒星进行测距，如果采取以前的观测方法，将局限在数百光年 之内，最新的观测方法创新使得我们可以对接近1万光年外的恒星进行测距，效能提升了10倍以上。

    半导体 望远镜 测距

  • 韩国成功研发体温转电能技术

    日前，韩国科学技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)成功研发出了一种可以将人体热量转换为电能的全新技术。如果这一技术在未来得到大规模普及的话，现有电子设备的电池续航时间或将得 到大幅增强。事实上，具备将人体热能转换为电能技术的“人体热能贴”此前就已经出现过，但韩国科学技术学院的这一研究首次成功在保证这一人体热能贴纤薄的同时最大化的利用了其电能产出，而这也就使得该技术在未来的大规模普及成为了可能。

    半导体 电子设备 ADVANCED TECHNOLOGY SCIENCE

  • 美科学家或发现首个太阳系外的“月亮”

    著名的哈勃空间望远镜到现在已经24岁了。现在，天文学家使用哈勃空间望远镜三角测量对7500光年外的恒星进行测距，如果采取以前的观测方法，将局限在数百光年之内，最新的观测方法创新使得我们可以对接近1万光年外的恒星进行测距，效能提升了10倍以上。

    半导体 望远镜 测距

  • 传LG Odin处理器即将量产 新旗舰G3无缘

    腾讯数码讯（编译：Newsboy）据Phonearena网站报道，LG已经在测试其四核和八核移动处理器Odin，并预期将很快投入量产。LG八核处理器将采用28nm制作工艺，由2.2GHz的Cortex-A15四核和1.7GHz的Cortex-A7四核构架组成。LG四核处理器将集成Mali-T604 GPU构架。据悉，LG不会自己生产这些处理器，而是交由台积电代工生产。据韩国报道，LG将把自家四核Odin处理器应用在其智能电视上，而八核Odin处理器将应用在未来的智能手机和平板电脑上。目前G Pad和LG G2智能手机都已采用高通骁龙处理器。不过，尽管LG八核 Odin处理器即将进入量产阶段，但由于在最终设计方面还存在问题，该公司不会冒险将这款处理器应用在即将发布的LG G3旗舰智能手机上，这款手机仍将搭载高通骁龙芯片。LG可能会先在低端智能手机上来“试验” Odin处理器。

    半导体 智能手机 处理器 四核 LG

  • 电子一周“芯”事汇：英特尔逆袭深圳 IC中国梦有望

    Intel押注LTE，欲挟“深圳速度”逆袭“英特尔芯片搭载Android平台，更出色的平板应用体验。”这句广告语成为了本届英特尔信息技术峰会（以下简称IDF 2014）上的一大亮点，同时似乎也暗示了英特尔的某种决心。错失平板电脑，这成为近几年英特尔无法回避的“痛点”，CEO科再奇也大方地承认了这一问题：“英特尔曾经错失了平板电脑的机会，而现在要重新夺回这个市场。”上任CEO后，科再奇将首次来华地点选在了深圳，而英特尔能否借力“深圳速度”实现在平板电脑市场上的逆袭？从“痛点”再出发“英特尔将在深圳设立智能设备创新中心，并且将战略投资1亿美元设立中国智能设备创新基金。”4月2日，科再奇在IDF 2014上宣布了这一投资计划。对于时隔8年之后IDF再一次移师深圳的原因，英特尔公司全球副总裁和中国区总裁杨叙给出的理由是，深圳是一个非常有创新精神的城市。杨叙补充说：“深 圳正在成为全球智能设备创新基地，英特尔已对全球产业合作的重心进行了调整，将在中国、尤其在深圳投入更多的创新资源，以更加贴近生机勃勃的本地创新力 量。”从目前的预测来看，两年之后，2016年大数据每年复合增长率保持在31.7%左右；到2017年，全球物联网技术服务营收，还 不算硬件投入，只是技术服务的营收估计是在7.3万亿美元；2018年，大家比较关注的未来新的智能穿戴设备市场规模将达到190亿美元；到2020年所 有联网设备总量会超过 500亿，发展势头非常迅速。随着移动设备的爆发，个人消费设备迅速转向智能手机和平板电脑，作为传统PC芯片巨头，英特尔由于在移动方面的转型缓慢，饱受业界争议以及业绩上的压力，成为其十分苦恼的“痛点”。数据显示，英特尔自2012年第四财季开始，营收和净利润连续三个季度下滑，到了2013年第二财季更是创下营收同比下跌5.1%，净利润同比下跌29%的巨大跌幅。再过一个多月，科再奇的任期即将满一年，他将向英特尔以及所有股东交出第一份年度答卷，而如何带领英特尔向移动转型，或许将是这份答卷的重点。“英特尔已经制订了平板电脑出货量3倍增长的计划，即2014年，英特尔的平板电脑出货量要达4000万台。”科再奇表示。押注LTE科再奇给平板电脑制定的4000万台出货量，使智能终端芯片无疑成为了IDF 2014的焦点。面对3G时代的缺位，LTE则成为了英特尔能否翻身的机会。“我们做好了充分准备，将赢得LTE芯片组市场更多份额。”科再奇表示。在4月3日上午的会议上，英特尔公司全球副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友展示了英特尔如何加速从英特尔“凌动”处理器到LTE等不同移动平台的创新，以推出不同价格、不同设计的一大批新产品。“英特尔将继续与中国广大的ODM和OEM厂商协同创新，以降低产品成本，面向全球消费者推出有吸引力的移动设备。与中国技术创新生态圈合作，这将是实现英特尔架构平板电脑更高销售目标的关键。”贺尔友表示。据了解，为进一步推动入门级英特尔架构平板电脑的普及，英特尔正在扩展其英特尔“凌动”Z3700处理器系列（研发代号为Bay Trail）产品线，包括将推出多个新产品。这些入门级“Bay Trail” 芯片目前正在生产之中，2014年夏天，英特尔预计可以和OEM厂商共同推出Windows和Android设备。而许多知名的中国厂商也是英特尔多年的 合作伙伴，如华为、腾讯、东软等都在IDF 2014上纷纷宣布了与英特尔合作的意向和框架。此外，英特尔重点发力的2014 LTE平台具有五模支持功能，包括支持TD-LTE和TD-SCDMA，其目标市场将包括中国。科再奇透露，这款五模移动芯片将在今年第二季度出货。他还通过使用这款芯片的产品与联想集团CEO杨元庆进行了视频联线。杨元庆在连线环节透露，联想集团将会使用英特尔的这款产品，目前已经开发出工程机。“LTE对英特尔来说是一个重要的机会，英特尔将重点发展。”贺尔友最后表示。

    半导体 电子 英特尔 平板电脑 IC

  • 中国为什么离不开智能社区？

    [导读] 　随着物联网与智慧生活产业的兴起，东芝倾力打造的智能社区将带给中国传统电子产业结构什么样的冲击?中国为什么需要发展智能社区? 关键词：东芝半导体智能社区物联网 随着物联网与智慧生活产业的兴起，东芝倾力打造的智能社区将带给中国传统电子产业结构什么样的冲击?中国为什么需要发展智能社区?显然，消费性电子乃至于笔记型电脑日益趋于饱和，获利有限，早已是半导体产业所面临的根本性问题。有鉴于此，东芝倾全力打造进入门槛相对较高，但获利也高的智能社区生态系统。　打开中国智能社区无限想象空间东芝电子(中国)有限公司半导体&存储产品市场统括部总监高桥俊和指出，目前在中国经济仍较快发展的同时，在社会交通、环境、人口等各个方面带来了许多新的挑战，而“智能社区”概念的提出，就是为了更好的利用目前的科学技术，特别是云计算大数据等新兴领域与网络的发展，给社会发展提供了无数的发展想象空间。　东芝电子(中国)有限公司半导体&存储产品市场统括部总监高桥俊和 Takahashi Toshikazu为实现“兼顾‘个人’的舒适和‘城市’的可持续发展”，东芝集团通过旗下个人与家庭用产品、楼宇与办公用产品、能源与工业用产品三大支柱产品中心，通力打造智能化解决方案。而东芝公司的“智能社区”解决方案则是利用ICT(信息与通信技术)整合社会基础设施资源和信息资源，实现社区的智能化，备受业界关注。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健 Takeshi Yoshimoto东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示，东芝的智能社区是为了解决在人类社会现代发展中存在的矛盾，让生活设施能最大化的发挥出各自的功能。东芝公司的智能化管理是将一切做到可视化的管理。基于此，东芝在本届上海慕尼黑电子展中，全力推出面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业以及存储五大应用领域的最新技术、产品和解决方案，围绕“智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区”这一主题集体亮相，插旗中国未来智能社区领域。事实上，中国最为困扰的就是能源本身不足，其次是能源存在分布不均，而由于中国是个非常大的国家，不同时间的实际需求也存在不同，而东芝的解决之道就是，不仅要在各地建设发电站或是设置输变电设备等，还将超越地域，用最小的投资达到最大的效果。实际上，能源管理是东芝智能社区的强项。东芝公司的智能社区解决方案，涉及到了一个智能社区的各个方面。其中，简单来说就包括能源、水、交通、住宅、医疗等各个方面。如果要整合全部的资源会有一定的难度。东芝在能源方面有着自己独特的优势，不但拥有多年发电站建设的经验，在高铁、新能源的开发方面都有着多年的积累。无论是日本本土，还是欧美等发达国家，以及中国等新兴的发展中国家，东芝智能社区都有着一定的探索以及实际应用。中国为什么离不开智能社区?事实上，中国目前作为全球第二大经济体，同时拥有全世界最多的人口，并且处于城镇化急速发展的阶段。人口、环境、资源的压力会成为中国经济社会进一步发展中的负面效应。首先，智能社区的建立有利于节省土地，便于加强城市规划和管理，减少污染排放，有效助力于我国的可持续发展战略的实施。其次，使城市发展更能体现“人本”特征。随着社会的发展，人们的生活结构发生了变化。正在由“吃穿”为主转向“住行”为主，而智能化社区则可以为百姓提供舒适、便利、安全等多种生活享受。在人、住宅、环境、自然四维空间中，创造出最和谐、最适合人类居住的“生活人居”，以真正使百姓的需求得到最大限度的满足。文/电子发烧友网执行主编 莫延芬

    半导体 物联网 智能化 智能社区 东芝半导体

  • USB3.0接口到底改变了我们什么？

    [导读] 目前市场上已有几款通过USB3.0认证的产品，而USB3.0的大规模市场普已经成为必然趋势，它背后的主要驱动力是什么？USB3.0不仅提升传输速度，更从多个方面提升用户体验效果，在用户体验的时代，USB 3.0想不火都很难！那么USB3.0会给我们带来什么新体验呢？ 关键词：通用串行总线USBUSB3.0 目前市场上已有几款通过USB3.0认证的产品，而USB3.0的大规模市场普已经成为必然趋势，它背后的主要驱动力是什么？USB3.0不仅提升传输速度，更从多个方面提升用户体验效果，在用户体验的时代，USB 3.0想不火都很难！通用串行总线，即人们熟知的USB，是一种最初于1996年发布的外设连接标准。USB1.0包含低速和全速两个速度等级，分别支持1.5MBPs和12Mbps的数据速率。USB 1.0的目标是统一PC的外设连接接口。USB 2.0于2000年发布，其增加了数据速率为480Mbps的高速USB。这种更高的最大带宽顺应了不断增长的存储趋势，满足了PC与外设之间更大的数据量传输需求。截至到目前，全球已有超过60亿个USB设备，每年新售出的USB设备大约20亿个。USB系列的最新成员是USB 3.0规范，它将最大数据传输速率提升到了5Gbps或略高于600MB/秒。USB 3.0规范在设计上完全向后兼容，所提供的最新SuperSpeed SSTX+/-和SSRX+/-信号兼容原有USB 2.0 D+/D-信号，因此，尚未完全支持USB 3.0的系统可以使用USB 2.0。1、为什么要采用USB 3.0？USB 3.0（也称作为SuperSpeed）所提出的多个价值定位都可以让移动手持设备和电子消费类产品大获裨益。首先，高达5Gbps或600MB/秒的数据速率可为高性能应用提供充足的带宽。由于最近高清内容和3D技术得到普及，使得传输的媒体文件大小也急剧增加。这些趋势可在目前发售的大容量存储设备的容量值上得以体现，新的手持设备现在配备了高达64GB的嵌入式和/或移动存储器件。随着更多高清和3D内容的出现，预计这种趋势将会继续。新的嵌入式和移动大容量存储标准（eMMC 4.41和SD 3.0）定义了高达2TB的容量。为了跟上不断增长的大容量存储密度，在手持设备上输入和输出内容的速度也需要相应提高。形象地说，在新一代存储设备中使用USB 2.0就像是用一根小橡胶软管给奥运会标准游泳池注水一样，需要太长时间。从数量上来说，使用USB 2.0传输1GB的数据需要大约60秒，而传输64 GB的数据需要60分钟以上。现在，想象一下使用USB 2.0传输2TB的数据是什么样子。有了SuperSpeed USB 3.0，传输速度将提高10倍，只需几分钟时间就能传输64GB的媒体数据。2、电池使用寿命的考虑因素USB 3.0的第二个价值在于其出色的电源管理。USB 3.0引入了新的电源模式，允许在USB连接建立但未激活的情况下独立切断USB链路层的电源。这些新的电源模式允许更高效地利用有限的电池能量为移动设备供电。在要求通过USB断断续续存取数据的情况下（例如视频流和音乐播放），这种协议层的改进配合更快的USB 3.0可将每字节总体功耗降低80%。此外，低功率链路层状态可以自动进入和退出，而且对上层的应用层是透明的。这使得系统更容易迁移到USB 3.0。　3、更快充电此外，USB 3.0还增加了下游USB设备从传统主机（例如PC）中所能提取的电流量。电流限值从USB 2.0的500毫安提升至USB 3.0的900毫安，相当于可用电源增加了80%。这不仅能支持更高性能的应用，还使得移动手持设备的电池充电速度更快。对于一直在路上的最终用户来说，充电时间的缩短及其重要，例如，使用USB 2.0主机给一个效率假定为90%的耗尽电的1400mAh电池充满电需要3小时以上，而使用USB 3.0仅需1.5小时。　4、高清与3D多媒体时代高清摄像机和具有视频功能的手机日益普及，而且视频共享应用（比如YouTube）现在支持HD（1080p）格式。为了存储各种格式的压缩和未压缩HD视频格式，存储密度就会相应增加。更高的存储密度意味着“传输管道”也需要加快速度。用户没有耐心等待一个小时将其设备上的视频存入PC以进行编辑和共享。USB 3.0在新一代高清内容制作与使用过程中发挥了至关重要的作用。　5、制造过程：刷机鉴于上述价值体现，USB 3.0能够支持新的使用模式并改进现有的使用模式。除了能够以USB 2.0系统的10倍速度载入媒体内容之外，早期的USB 3.0应用之一就是生产期间的内容/代码的刷机。制造一台移动手持设备的成本主要与花在生产线上的时间有关，而该流程最耗费时间的部分就是刷写编程和预加载内容。刷机过程通常由USB完成，而且目前USB 2.0广泛应用于生产线。USB 3.0不仅能以10倍速度进行手机刷机，而且还能同时用于对多个设备进行刷机。最终，USB 3.0将可以显著降低制造成本。6、无控制器游戏随着Xbox Kinect和Sony Playstation Eye等最新游戏平台的推出，基于手势的无控制器游戏日益普及。这些应用利用高分辨率感应器捕捉玩家的图片，并将信息实时传送到游戏控制台。感应器与控制台之间的连接功能将会大大受益于USB 3.0的速度优势。7、USB传输视频鉴于移动手持设备上HD或3D媒体内容的广泛应用，下一个逻辑使用模型就是寻找一种方法将内容输出到更大的显示屏以实现共享浏览。这一直是USB 2.0系统的一个挑战，因为其带宽严重限制了视频质量。借助USB 3.0带宽，即便不进行任何压缩，也能轻易地支持24位色彩的30FPS完整1080p HD。此外，USB-IF目前正在定义的USB 3.0音频-视频类别的目的也是优化面向移动手持设备的HD/3D视频支持。USB 3.0接口速度也使得多媒体内容的传输成为可能，包括视频、音频和元数据。鉴于移动手持设备USB 3.0规范的出台，系统集成商将不再需要购买额外的HDMI连接器，该连接器不仅笨重，而且连接后也不提供电池充电功能。[!--empirenews.page--]视频行业其它有趣的使用模型包括同时连接多个显示屏并向每个显示屏传送不同的内容，而其它接口无法支持这种应用。USB 3.0还能支持双向同步内容流。对能够通过一个物理连接发送的通道数量没有理论上的限制。USB 3.0带宽支持多达大约500个通道的DVD质量视频（通过3Gbps管道可达6Mbps）以及大约100个通道的HD质量视频（通过3Gbps管道可达30Mbps）。允许将手持设备插入更大显示器和键盘的全新应用（比如webtop）将需要更快的连接解决方案，以提供无缝的用户体验。由于带宽增加和低功耗功能，USB 3.0非常适合此类应用。另外，将来显示屏（例如电视和显示器）将不再需要是“智能的”（多功能）。手机可以连接这些显示屏，以提供“智能”（多功能）和驱动显示屏。USB 3.0将与现有的移动设备接口解决方案（例如MHL和HDMI）竞争，但USB显然是一种更普及、采用更广泛的接口。USB 3.0满足了对移动手持设备上高清内容期待已久的需求，而且被设计和定位为HD/3D内容传输与使用的理想解决方案。

    半导体 手持设备 接口 显示屏 USB3.0

  • TI家用能源显示设备方案

    [导读] 在长期部署智能电表（自动抄表基础设施）后，在实用程序和消费者之间将建立起一套双向的来回通信。消费者将直接通过智能电表，或通过某种形式的能源网关，来获得新的信息来源。这些信息将被充分利用，并借助家用能源显示设备（IHD）这一通信方式示意消费者。 关键词：ZigBee，IHD智能电表TI 在长期部署智能电表（自动抄表基础设施）后，在实用程序和消费者之间将建立起一套双向的来回通信。消费者将直接通过智能电表，或通过某种形式的能源网关，来获得新的信息来源。这些信息将被充分利用，并借助家用能源显示设备（IHD）这一通信方式示意消费者。家用能源显示设备使实用程序客户可以根据使用的千瓦时数，以图表或图形形式跟踪其能源使用情况。它提供客户需要的大多数类型的能源感知信息：总能耗、实时定价、与一般能源使用情况进行比较分析等。IHD实际上是一个便携式或安装在墙上（适用于新房屋）的显示器，它可以与实用计量仪表（电、燃气、水）以及其他家用设备启用的通信方式（例如使用ZigBee、无线MBus）通信。启用ZigBee时，它可以设置为充当协调器或路由器。这些通信功能使得它能够接收来自实用程序公司有关帐单、能源价格等方面的实时定制信息。常见的无线通信有ZigBee（802.15.42.4GHz，常用于美国）或无线MBus（低于1GHz，更常用于欧洲）。这类通信可以通过片上系统（MCU和收发器）启用，或者由一个运行其它配置文件堆栈（与连接无线电收发器相连）的MCU组建，具体情况应视系统拓扑而定。在这两种情况下所涉及的硬件和软件均可由德州仪器（TI）和TI开发人员网络提供。高端IHD还可以选用现已上市的WIFI技术。多种类别的IHD会因为可任选图形和信息功能而相互有所区别，这也将自然而然导致用户选择不同的嵌入式处理器：成本优化的IHD，如MSP430等微处理器通常用作主处理器：它针对超长耐用电池供电设计，完美地对闪存、处理能力和低功耗进行了综合的优化。它的集成度可实现与通信模块（使用SPI的UART）或射频收发器的轻松连接。该系列产品中的部分成员可以通过片上LCD驱动器来驱动分段LCD，并提供片上模数转换器；在未使用带集成控制器的显示屏时，可用于实施触摸屏功能。此外，多种输入/输出可通过编程来实施按钮的选项。对低于1GHz的解决方案，集成度可以采用CC430进行进一步优化，在一个低功耗射频片上系统中结合MSP430和低于1GHz的收发器，无需LCD分段控制器。为了获得超低待机电流以最大限度地延长锂离子电池的寿命，TI提供LDO线性稳压器，待机电流低至0.5μA。TI针对超低输入电压，提供了降压/升压DC/DC稳压器，其非常适合通过电池（包括1至3节碱性、镍镉或镍氢电池）给MCU供电。从电压低至0.7V的电池给MCU供电，再加上高效率，这些稳压器能够延长电池充电的使用时间，从而增加应用的运行时间。中端IHD-如果需要更高的处理能力，而且如果开发人员寻求更加高级的图形库，TIStellarisCortexM3微处理器产品系列可提供大量引脚至引脚存储器选项、接口选项以及加密解决方案，是您的不二之选。该系列产品配备嵌入式图形库，通过StellarisWareSoftware提供。TI根据成本有限或要求最高效率等系统限制，可提供优化的产品来为StellarisMCU系统供电，其中包括能够用标准24V直流线路为MCU供电的高输入电压稳压器，其常用于住宅门铃和安全系统。高端IHD-为了支持更多需要Linux等操作系统的交互式选项，处理能力和接口等因素将致使用户选择ARM9Sitara微处理器，如AM1808。该MPU提供了完全集成的LCD控制器单元，并为实施提供了多种软件库。为达到一定功率，这些器件需要1.2V稳压核心、1.8V和3.3V电压。此外，定序电源结构正在成为高性能DSP系统的常规配置。主要用于充电或上传多媒体内容的高端显示器上也可以找到USB接口。TI为这些类型的高功率多轨系统提供了完整的低成本、集成电源管理解决方案。

    半导体 MCU 智能电表 HD

首页 上一页 943 944 945 946 947 948 949 950 951 952 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多