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  • IC创新趋向定制化个性化芯片成趋势

    随着科技的发展和人民对健康生活的追求，便携式医疗保健设备逐渐流行。诸如电子血压测量仪、电子血糖测量仪、电子心脏监护仪等已不鲜见。如今，智能化的发展，这些便携式医疗设备又开始朝着可穿戴式样进化，旨在长期监控记录我们的日常身体健康数据。新功能要求增加了电子芯片的技术难度，也同时激发起IC解密芯片反向研究机构的创新热情。可穿戴电子更小更轻薄电子技术的创新正在推动穿戴式医疗设备的发展，患者可长期将设备穿戴在身上，从而提高生活质量和医疗保健质量。可穿戴医疗需要满足长期佩戴而不变形、性能持久、舒适无感、电池续航时间长等技术要求。对芯片的设计来说将是一次大大的挑战。设备更加小巧轻薄，这就要求芯片设计也要相应缩水。体积变小，但功能却不能改变，要在小小的空间里，设置同等的功能程序，还要保证长时间正常运行。此外，电池功耗也是个不小的问题，其传感器设计时，需要拥有超低的功耗，实现最小电流的消耗。IC创新需要突破瓶颈对于如此高要求，国产芯片显然有些吃力。长期以来，我国电子设备在高端芯片方面的使用，通常依赖进口。不仅费用昂贵，还不利于本土芯片事业的发展。随着国家对信息安全事业的关注，开始对芯片行业执行扶持计划，鼓励相关行业共同发展。要发展就得先学习别人的优势，IC解密行业当此重任，以国外先进芯片系统漏洞为突破口，开启反向研究技术，获取单片机内程序。通过专门的解密设备和手段，吸收芯片设计技术核心，并可实现百分百还原芯片的目的。对IC解密而言，克隆复制芯片就相当于一次阑尾手术一般，比较轻松容易，成功率高，能够帮助广大技术缺乏的企业学习借鉴西方单片机设计原理。然而，由于缺乏核心技术支持，IC解密模仿容易，自主研发却实属不易。IC需追寻市场进行二次开发不仅是医疗电子设备，智能化的发展程度将使可穿戴设备渗透到各个领域。良好的市场前景必将吸引大量商家投入生产，对芯片的需求也将与日渐增。为满足更多个性化功能，国产芯片亟待改革升级。作为芯片设计的左膀右臂，IC解密也需要进行改革创新，突破技术瓶颈，升级经营模式。一边立足芯片研究、吸收模仿先进技术，一边积极探究、深入研发、二次加工设计出更加具有时代性的新产品。单片机攻击者在发现芯片设计漏洞的同时，还应采取补救措施，完善整理缺陷，升级系统。同时，芯片信息提取成功后，还应对信息进行再研究再开发，根据市场发展及客观需求定制新芯片。

    半导体 芯片 IC 解密 芯片设计

  • 英飞凌助力提升汽车的能效、安全性和智能性

    【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 在当代的汽车技术创新中， 80%左右的创新离不开半导体，因此，汽车工业的发展与半导体技术进步息息相关。在二氧化碳减排法规日益严格的背景下，半导体元器件——如英飞凌公司的产品——将为汽车电子行业在今后数年内的汽车产业的两大基本发展趋势注入澎湃动力： 1. 通过提升常规传动效率、动力系统部件电气化、混和动力及纯电驱动的市场普及率的提高来减少排放。 2. 汽车数据的安全和安防变得日益重要，推动了汽车安全和安防的融合。 数十年来，英飞凌在基于硬件安防解决方案领域积累了深厚的技术专长。现在，英飞凌正在运用这些技术专长，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安防，为有朝一日实现无人自动驾驶奠定基础。从目前联网型半自动化驾驶汽车技术入手，英飞凌将从汽车电子的系统架构来做更进一步深入的探讨，这意味着什么呢? 英飞凌致力于提高汽车的能效、安全性和智能性。从智能传感器到单片机再到功率芯片以至于功率模块，我们已经开发了门类齐的、高质量的半导体元器件系列产品以及相应的半导体制造技术。凭借我们对汽车电子系统应用的深刻理解，我们完全有能力与客户一起来共同探讨可能的、系统级应用的细分方案。这样一来，通过与客户合作，我们可以共同开发出能满足汽车系统供应商(一级供应商)或汽车制造商(原始设备制造商)的所有要求的解决方案，让我们的客户有机会在市场上实现差异化竞争。我们提供了众多解决方案，从面向客户的产品设计支持，一直到开发有助于客户降低其未来系统的成本并提高性能的创新解决方案，不一而足. 安全是一个系统要求：新的接口对控制装置之间的安全通信提出了要求 减排 半导体技术为降低汽车的二氧化碳减排做出了巨大贡献。特别是，英飞凌能帮助客户提升动力总成系统的效率和用电装置的能效，我们产品贯穿于从起停功能直到纯电驱动动力系统的技术解决方案中。在这方面，汽车制造商与半导体元器件制造商之间的密切合作对未来技术发展至关重要。我们正在看到了一种新的模式：在电驱动过程中，电能必须从电池通过功率半导体、来驱控执行器以推动车轮运转。作为全球功率半导体市场领袖，英飞凌旨在通过为客户提供创新解决方案，继续来引领这一潮流。 在降低常规传动汽车的污染物排放上有许多种不同技术。其中包括直接燃油喷射、车体减重、起停功能、7/8/9多速传动、能量和热管理以及减轻风阻力和摩擦等。基于半导体技术创新，单单使用先进的EPS(电动助力转向)系统、自动起/停功能和胎压监测系统等，便可将每公里二氧化碳排放量减少10克以上。此外，泵、风扇和压缩机等均有节能潜力可挖。如今，平均来讲，一部汽车里，有五分之二的此类发动机辅助装置仍由发动机皮带带动，因而在发动机运转时这些装置始终都处于运转状态。这些辅助装置的电气化可实现它们仅在有需要时被开启。此外，这些电机的控制还可以作进一步优化。现阶段，平均每部车里有大约二十八个电机，其中至少还有七个电机是由继电器开关控制的。为这些电机加装智能电子装置就可以使电机根据需要调节输出功率，从而提高系统能效。采用英飞凌现有的产品组，如单片机、传感器、桥式驱动器、MOSFETS、稳压器和收发器等，都可以很容易地开发出这样的智能电子装置。 在减排目标实现过程中、最主要的技术挑战将是要让电驱动汽车在技术上稳健和在经济上划算。到目前为止，尽管全球电动汽车生产的数量还相对较少， 但这些电动汽车的驱动方式却千差万别，反映在从110V到700V(工作电压)的不同电压等级，以及不同的逆变器拓扑结构或集成方案等。通过与汽车厂家和汽车系统供应商密切合作，英飞凌致力于打造极其经济划算又极其高效的电驱动技术的半导体解决方案。 到2012年，欧洲地区的二氧化碳排放量预计从今天的120克/公里将降至95克/公里。 未来将是零排放的纯电动汽车的天下，在这个领域，英飞凌与汽车厂家及其系统供应商合作伙伴展开了积极合作，在支持现有各种减排技术的基础上，我们也正在研究和开发更加高效的半导体技术，如碳化硅(SiC)半导体和氮化镓(GaN)半导体产品。 如今，归功于当今先进的半导体技术，宝马i3电动汽车性能卓绝，宝马i3配备了基于英飞凌IGBT功率模块HybridPACK? 2以及采用了英飞凌32位TriCore?架构的AURIX单片机的控制系统，使整车可实现高达125千瓦功率输出。此外，宝马i3借助英飞凌的其他半导体元器件进一步提高了汽车的舒适性和安全性，如安全气囊控制模块和LED照明模块，这些器件能确保汽车电子的系统电能消耗最低，从而将电能用到一项主要功能上：行驶。 安全又安防 2011年颁布的ISO26262标准将汽车安全重新定义为功能安全。ASIL D是最高功能安全等级，新的标准对汽车系统开发人员提出了艰巨的挑战。ASIL(汽车安全完整性等级)体系涉及到若干汽车功能系统，这些功能系统都必须满足新标准的要求，其中比如制动系统、安全气囊、转向系统、变速箱、电机和电池管理以及驾驶辅助系统等。像未来的驾驶辅助系统将有助于实现预见性驾驶，但随之而来是与日俱增的海量数据处理，数据首先必须安全可靠地在汽车内部传输，这些数据还将可能在车与车之间传输。 我们认为，安全和安防是一个清晰的市场发展趋势。随着通信系统带宽不断提高，对半导体元器件的需求亦日益增长。特别是在联网汽车日渐盛行的情况下，像英飞凌这样的半导体制造商必须提供帮助，以确保有关汽车安全的关键应用运行的绝对完好而且不受任何干扰;必须对联网汽车增加安防功能，防御黑客攻击。因此，汽车产业将需要保护通信通道的解决方案。英飞凌Aurix家族32位微处理器，除可以满足于未来动力总成系统的要求之外，也为应对未来安全安防应用开发了专门的功能。 AURIX架构包含了最多三颗独立的32位TriCoreTM处理内核和一颗加密处理器内核。这样采用AURIX处理器，就可以很容易地满足汽车应用的最高安全标准。与此同时，AURIX所实现的处理能力比当今市场上性能最强大的微处理器高出一倍多。基于安全和安防架构设计、集成了TriCoreTM的性能和杰出的实时处理能力，AURIX家族微处理器是诸多的汽车电子应用中最理想的平台，包括电机控制器、动力总成控制系统、电动汽车和混合动力汽车控制系统，以及车身系统、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和驾驶辅助系统等。[!--empirenews.page--] 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 在当代的汽车技术创新中， 80%左右的创新离不开半导体，因此，汽车工业的发展与半导体技术进步息息相关。在二氧化碳减排法规日益严格的背景下，半导体元器件——如英飞凌公司的产品——将为汽车电子行业在今后数年内的汽车产业的两大基本发展趋势注入澎湃动力： 1. 通过提升常规传动效率、动力系统部件电气化、混和动力及纯电驱动的市场普及率的提高来减少排放。 2. 汽车数据的安全和安防变得日益重要，推动了汽车安全和安防的融合。 数十年来，英飞凌在基于硬件安防解决方案领域积累了深厚的技术专长。现在，英飞凌正在运用这些技术专长，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安防，为有朝一日实现无人自动驾驶奠定基础。从目前联网型半自动化驾驶汽车技术入手，英飞凌将从汽车电子的系统架构来做更进一步深入的探讨，这意味着什么呢? 英飞凌致力于提高汽车的能效、安全性和智能性。从智能传感器到单片机再到功率芯片以至于功率模块，我们已经开发了门类齐的、高质量的半导体元器件系列产品以及相应的半导体制造技术。凭借我们对汽车电子系统应用的深刻理解，我们完全有能力与客户一起来共同探讨可能的、系统级应用的细分方案。这样一来，通过与客户合作，我们可以共同开发出能满足汽车系统供应商(一级供应商)或汽车制造商(原始设备制造商)的所有要求的解决方案，让我们的客户有机会在市场上实现差异化竞争。我们提供了众多解决方案，从面向客户的产品设计支持，一直到开发有助于客户降低其未来系统的成本并提高性能的创新解决方案，不一而足. 安全是一个系统要求：新的接口对控制装置之间的安全通信提出了要求 减排 半导体技术为降低汽车的二氧化碳减排做出了巨大贡献。特别是，英飞凌能帮助客户提升动力总成系统的效率和用电装置的能效，我们产品贯穿于从起停功能直到纯电驱动动力系统的技术解决方案中。在这方面，汽车制造商与半导体元器件制造商之间的密切合作对未来技术发展至关重要。我们正在看到了一种新的模式：在电驱动过程中，电能必须从电池通过功率半导体、来驱控执行器以推动车轮运转。作为全球功率半导体市场领袖，英飞凌旨在通过为客户提供创新解决方案，继续来引领这一潮流。 在降低常规传动汽车的污染物排放上有许多种不同技术。其中包括直接燃油喷射、车体减重、起停功能、7/8/9多速传动、能量和热管理以及减轻风阻力和摩擦等。基于半导体技术创新，单单使用先进的EPS(电动助力转向)系统、自动起/停功能和胎压监测系统等，便可将每公里二氧化碳排放量减少10克以上。此外，泵、风扇和压缩机等均有节能潜力可挖。如今，平均来讲，一部汽车里，有五分之二的此类发动机辅助装置仍由发动机皮带带动，因而在发动机运转时这些装置始终都处于运转状态。这些辅助装置的电气化可实现它们仅在有需要时被开启。此外，这些电机的控制还可以作进一步优化。现阶段，平均每部车里有大约二十八个电机，其中至少还有七个电机是由继电器开关控制的。为这些电机加装智能电子装置就可以使电机根据需要调节输出功率，从而提高系统能效。采用英飞凌现有的产品组，如单片机、传感器、桥式驱动器、MOSFETS、稳压器和收发器等，都可以很容易地开发出这样的智能电子装置。 在减排目标实现过程中、最主要的技术挑战将是要让电驱动汽车在技术上稳健和在经济上划算。到目前为止，尽管全球电动汽车生产的数量还相对较少， 但这些电动汽车的驱动方式却千差万别，反映在从110V到700V(工作电压)的不同电压等级，以及不同的逆变器拓扑结构或集成方案等。通过与汽车厂家和汽车系统供应商密切合作，英飞凌致力于打造极其经济划算又极其高效的电驱动技术的半导体解决方案。 到2012年，欧洲地区的二氧化碳排放量预计从今天的120克/公里将降至95克/公里。 未来将是零排放的纯电动汽车的天下，在这个领域，英飞凌与汽车厂家及其系统供应商合作伙伴展开了积极合作，在支持现有各种减排技术的基础上，我们也正在研究和开发更加高效的半导体技术，如碳化硅(SiC)半导体和氮化镓(GaN)半导体产品。 如今，归功于当今先进的半导体技术，宝马i3电动汽车性能卓绝，宝马i3配备了基于英飞凌IGBT功率模块HybridPACK? 2以及采用了英飞凌32位TriCore?架构的AURIX单片机的控制系统，使整车可实现高达125千瓦功率输出。此外，宝马i3借助英飞凌的其他半导体元器件进一步提高了汽车的舒适性和安全性，如安全气囊控制模块和LED照明模块，这些器件能确保汽车电子的系统电能消耗最低，从而将电能用到一项主要功能上：行驶。 安全又安防 [!--empirenews.page--]2011年颁布的ISO26262标准将汽车安全重新定义为功能安全。ASIL D是最高功能安全等级，新的标准对汽车系统开发人员提出了艰巨的挑战。ASIL(汽车安全完整性等级)体系涉及到若干汽车功能系统，这些功能系统都必须满足新标准的要求，其中比如制动系统、安全气囊、转向系统、变速箱、电机和电池管理以及驾驶辅助系统等。像未来的驾驶辅助系统将有助于实现预见性驾驶，但随之而来是与日俱增的海量数据处理，数据首先必须安全可靠地在汽车内部传输，这些数据还将可能在车与车之间传输。 我们认为，安全和安防是一个清晰的市场发展趋势。随着通信系统带宽不断提高，对半导体元器件的需求亦日益增长。特别是在联网汽车日渐盛行的情况下，像英飞凌这样的半导体制造商必须提供帮助，以确保有关汽车安全的关键应用运行的绝对完好而且不受任何干扰;必须对联网汽车增加安防功能，防御黑客攻击。因此，汽车产业将需要保护通信通道的解决方案。英飞凌Aurix家族32位微处理器，除可以满足于未来动力总成系统的要求之外，也为应对未来安全安防应用开发了专门的功能。 AURIX架构包含了最多三颗独立的32位TriCoreTM处理内核和一颗加密处理器内核。这样采用AURIX处理器，就可以很容易地满足汽车应用的最高安全标准。与此同时，AURIX所实现的处理能力比当今市场上性能最强大的微处理器高出一倍多。基于安全和安防架构设计、集成了TriCoreTM的性能和杰出的实时处理能力，AURIX家族微处理器是诸多的汽车电子应用中最理想的平台，包括电机控制器、动力总成控制系统、电动汽车和混合动力汽车控制系统，以及车身系统、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和驾驶辅助系统等。 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 具备优秀的实时处理能力和众多安全又安心的特性，AURIX家族满足了动力总成系统以及功能安全应用的高要求。较之于经典的锁步架构，其架构将ASIL-D安全系统的开发工作量减少了30% 【导读】全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车，在未来5年内，全球汽车产量将有望突破一亿辆。 从产品到系统 透过我们对汽车系统应用的理解，结合我们半导体技术专长，英飞凌正在开发的产品将能更精准地满足特定应用要求，具有为客户提供各种可选方案和多功能选项的优势。我们希望在这一过程中为客户创造清晰的增加值。谨在此举两个例子，以说明我们称之为“从产品到系统”的理念。亦即从产品本位到透视整个系统的理念变革：里程表控制和基于雷达的自动测距系统。 就车速检测而言，其中一个比较有趣的方案就是充分利用已经安装在其他汽车控制和检测系统上的电子元器件。在很大程度上，这为汽车厂家节省了附加功能软件所需的额外费用。 具有保护机制的单片机中必须包括“安全硬件扩展(SHE)”和其下一代的“硬件安全模块(HSM)”基本单元。英飞凌的TriCoreTM微处理器家族均已集成了SHE或HSM单元。 许多汽车厂家已经或将要求把SHE(如在AUDO MAX中)或HSM(如在AURIX中)运用到诸如汽车防盗系统、发动机控制组件以及知识产权保护等应用中去。由于这些模块在英飞凌微处理器中属于“标准”配置，因此采用英飞凌微处理器的系统无需额外的硬件单元来实施。 AURIX硬件安全模块(HSM)是该单片机内的一颗可信单片机，可用作面向安全应用、密钥和数据等的平台。譬如，未来，将能以加密形式保存从而保护里程数据。 随着集成有SHE或HSM功能的单片机不断面市，以及应对汽车内部通信对安全的诉求，未来诸如“安全”里程显示等应用将成为可能。在这样的环境中，功能安全与数据安全之间的联系也更密切，从而为未来汽车实现更多安全功能奠定基础。 我们认为，到本世纪20年代末，所有新生产的汽车都将能够实现信息安全。在信息娱乐系统、紧急呼叫系统和车车互联通信等领域中，除了用于车内电子控制装置的单片机之外，还需要独立的单片机来负责确保汽车与外部世界之间的通信安全。英飞凌已经推出了一款可支持SIM功能的安全单片机，该产品业已获得AEC-Q100汽车质量标准认证。 对于测距应用，英飞凌提供了77-GHz雷达信号发送/接收元器件。这些产品采用硅锗工艺生产，使用外形小巧且能够支持高频技术的eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)封装，降低了系统成本。从AURIX 32位多核单片机家族衍生出的支持ADAS应用的微处理器产品具备了和雷达应用接口的特殊功能。在大多数的应用中，相对于用附加的DSP芯片、外接SRAM和ADC组成的方案，我们的近距离雷达系统方案实施起来更加经济。 系统框图所示为中长距离雷达系统：77-GHz雷达信号发送/接收元器件(基于硅锗工艺、采用外形小巧且支持高频技术的封装)和来自AURIX家族的ADAS型号产品(具备适用于雷达应用的特殊功能)降低了系统成本;不再需要实现附加DSP-IC、外接SRAM和ADC-IC 英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebeck说：“多年来，充分发挥我们杰出的技术专长，英飞凌已经开发了诸多领先技术、优质产品和出色的制造工艺。未来，除保持技术优势之外，我们将进一步加深对汽车运用系统的理解，以帮助客户取得成功，帮助他们通过产品快速面市以赚取更多利润。英飞凌解决方案多种多样，包括在产品设计阶段为客户提供支持、系统级测试以及创新型概念开发等来帮助我们的客户降低其未来系统的成本并提升性能。”[!--empirenews.page--] 英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebec 本文由收集整理

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  • 谷歌高管：Android从未抄袭苹果iPhone功能

    在周五苹果公司和三星的专利侵权诉讼听证会中，谷歌(一名高管表示，谷歌工程师从未在Android系统中抄袭iPhone的功能。谷歌Android工程副总裁希罗什·洛克海姆(Hiroshi Lockiheimer)在此次庭审中向陪审团介绍了谷歌早期的Android开发工作，并表示谷歌工程师实际上希望使Android与iOS产生区别。 他表示：“我们希望拥有自己的特点和自己的思想。我们对所做的一切很有热情，而拥有自己的思想非常重要。”

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  • 顺丰要和小米酝酿合作 打造极致供应链

    昨天晚上，中国供应链联盟理事黄刚在微博发文称，据小道消息，顺丰速运董事长王卫与雷军3月底密会，双方可能酝酿大动作。据悉小米米粉节一天卖出130万台手机，60%由顺丰完成，顺丰与小米的深度融合让雷军实现了极致的供应链。消息还称，王卫可能要学小米的互联网思维，依托1年配送约11亿个包裹所覆盖的海量用户资源玩新动作了。详文如下：

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  • “冰立方”捕获第三个千万亿电子伏特的中微子

    数十年来，科学家一直在搜寻中微子这种“幽灵”粒子。功夫不负有心人，去年，设在南极洲的“冰立方”中微子天文台发现了两个能量大于1000万亿电子伏特的中微子，研究人员借用《芝麻街》里的人物名字将其命名为“伯特”和“厄尼”。现在，据英国《自然》杂志网站4月10日报道，“冰立方”又探测到了第三个同样能级的中微子，其或许源于宇宙最暴烈的事件。过去一个世纪，宇宙射线（其实是一种高能粒子）的起源一直是困扰物理学家们的几大谜团之一。据信，诸如超新星、黑洞或伽马射线的爆发都可能产生宇宙射线，但其起源却很难探测到。于是科学家“曲线救国”，转而追寻中微子，即宇宙射线与周围环境相互作用时产生的亚原子粒子。由于中微子不带电荷，其行进方向不受宇宙磁场的影响，因此可通过行进轨迹追寻到其来源。但孤僻的中微子很少与其他物质相互作用，这就使其很难被探测到，不过，在极少情况下，中微子会撞到原子，产生一种被称为μ子的粒子以及一种蓝光闪光，这种蓝色闪光能被“冰立方”中微子天文台探测到。“冰立方”位于南极洲约2.4公里深的冰层下1立方公里的冰块内，由86根装备了传感器的电缆所组成，每根电缆包含有60个光学传感器，这5160个传感器的使命就是搜寻中微子。围绕高能中微子和宇宙射线的一个争论是，它们源于银河系还是银河系外？大多数理论认为，它们来自银河系外，比如活动星系核——位于其他星系中央的超大质量的黑洞。但也有人认为，其源于伽马射线暴，当某些超新星或两个中子星相结合时，会产生伽马射线暴。还有观点认为，中微子或许只是星系相互碰撞的副产品。甚至有科学家指出，宇宙射线和高能中微子或许由神秘莫测的暗物质制造出来。运行两年来，“冰立方”共发现了3个这样的高能中微子。威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员莱辛·怀特霍恩说：“最新研究表明，这3个高能中微子来自银河系外。”随着实验在接下来数年内收集到的高能中微子越来越多，“冰立方”天文台绘制的中微子来源图将会更详细。科学家们深感兴趣的一个问题是，是否“冰立方”看到的任何粒子都能追溯到已知的宇宙对象，比如可见的活动星系核或伽马射线暴等。不过，迄今为止，他们还没有发现任何与已知来源有关联的证据。（刘霞 科技日报）编辑：王永战（实习生）、熊旭

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  • 大型强子对撞机捕获到神秘粒子Z

    发现希格斯玻色子的世界上功能最强大的对撞机——大型强子对撞机（LHC）最近又捕获到了科学家们追寻多年未果的神秘粒子Z（4430）。研究人员表示，最新发现或许是物质形式“四夸克态”（tetraquark）存在的迄今最扎实的证据。夸克这种亚原子粒子是物质的基本组成部分。它们要么两个一组，形成短命的玻色子；要么三个一群，形成组成原子核的质子和中子。数十年来，研究人员一直怀疑，夸克也能四个一帮形成四夸克态，但相关的量子计算很复杂，目前还无法实现。不过，LHC的最新发现表明，我们朝这一目标更近了一步。参与研究的纽约雪城大学的托马斯·斯克瓦尔尼茨基说：“关于Z（4430），科学界最大的争论在于其是否存在，最新研究证明它确实存在。”新捕获的Z（4430）是科学家们怀疑存在的四夸克态中的一个。2008年，由中国等13个国家参加的贝尔实验（Belle），利用日本高能加速器研究机构的大型加速器KEKB，首次报告了它的存在；但后来，美国斯坦福线性加速器中心（SLAC）的BaBar大型探测器却没有找到它，因此对其存在提出质疑。据《新科学家》杂志网站4月11日报道，这次，LHC的研究人员分析的数据比Belle或BaBar实验多10倍，发现了多达4000个这样的粒子。Z（4430）的存在已经被证实，下一个挑战是弄清楚其是否是四夸克态。以色列特拉维夫大学的理论物理学家马雷克·卡林认为，至少有一个原因让科学家们充满希望——其他被怀疑是四夸克态的物质可能只是一些松散地结合在一起的玻色子对；而Z（4430）与众不同，因为其质量似乎并不允许它这样做；也没有任何质量合适的玻色子松散地结合在一起。斯克瓦尔尼茨基说：“这确实使Z（4430）更像一个四夸克态。”不过，Z（4430）的衰变速度至少比以前认为的快10倍，这与描述四夸克态行为的简单模型并不相符。卡林表示，收集更多与这种粒子衰变有关的数据不仅能帮助我们确认其是否为四夸克态，也将有助于科学家们掌握物质在最基本尺度上的“一举一动”。例如，夸克能依附在一起组成更大的群吗？是否存在着由五个夸克组成的“五夸克态”（pentaquark）？夸克世界总是双人游或三人行吗？长久以来，四个一起出现的四夸克态只能算是种假想介子。此前，作为世界上两大B介子工厂之一的“Belle实验”一直致力于寻找这种奇特态物质，也出现过一些四夸克态的候选者，其中Z（4430）尽管很有潜力，但至今还不能说就发现了四夸克态。如果本次研究能得到确认，不但粒子家族要纳入新的成员，我们对夸克物质的研究，也将会扩展至前所未至的天地。（记者 刘霞）编辑：王永战（实习生）、熊旭

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  • 希格斯玻色子或许不是最小的粒子

    升级后的LHC将对希格斯粒子的属性进行深入细致地探测1964年，英国科学家彼得·希格斯提出了希格斯场的存在，并进而预言了希格斯玻色子的存在，假设出的希格斯玻色子是物质的质量之源，是电子和夸克等形成质量的基础。有些科学家认为，尽管希格斯玻色子很小，但其或许并非最小的粒子，宇宙中可能还存在着其他更小的粒子，是这些粒子组成了玻色子。最近也有研究表明，这些被称为“技夸克（techni-quarks）”的粒子很有可能潜伏在宇宙中。丹麦南丹麦大学的粒子物理学家托马斯·瑞特弗4月2日对美国趣味科学网站表示，要想找到这些组成希格斯玻色子的粒子，我们需要对目前世界上最大的粒子加速器——大型强子对撞机（LHC）进行升级或者研制下一代粒子对撞机才行。“经过仔细梳理，我们找出了几个理论，可用来解释希格斯粒子和希格斯机制。”2012年，科学家们在LHC内发现了希格斯玻色子的“踪迹”，这一重大发现也促使研究希格斯理论的希格斯和比利时科学家弗兰西斯·恩格勒摘得2013年诺贝尔物理学奖的桂冠。天然存在的问题即使希格斯这样的基本粒子也有一个未解之谜。科学家们借用这一粒子来解释为什么组成物质的基本粒子（比如夸克和电子等）拥有质量。然而，物理学研究表明，当在量子水平上观察时，真空并非空无一物，而是充满了起伏不定的“虚粒子”，虚粒子对不断产生并快速湮灭。瑞特弗解释道，当希格斯粒子通过真空时，它们应该会同所有的虚粒子相互作用，并在此过程中，让其质量增加到很大值，大约为其在LHC内测量质量的1017，因此，希格斯粒子此时的质量应该能与普朗克质量（约等于2.18×10-8千克）相当。瑞特弗说：“问题在于，为什么希格斯粒子的测量质量比普朗克质量少这么多呢？这真是个问题。”因为这种质量增加没有发生，所以，统辖粒子物理学的支配理论——标准模型需要进行更高程度的精调，才能纠正希格斯粒子的测量质量和更大质量之间的差异。瑞特弗表示，这种精调就是我们所说的固有的问题，这也是物理学家们心头的一根刺，“理论本身并不像我们所希望的那么完美优雅，从理论上来说，要想在最基础的尺度上描述所有物质，我们需要对标准模型进行很多精调。”为了不进行这种精调，而仍然能回答希格斯质量的问题，物理学家们提出对标准模型进行扩展和延伸，其中最著名的就是超对称理论。这一理论认为，标准模型中的每个粒子都存在着一个质量更大的超级对称粒子“超粒子（Sparticle）”。超粒子应该能抵消真空中虚粒子的影响，减少希格斯粒子的质量，从而使标准模型不再需要精调。但迄今为止，科学家们没有发现任何理论上的超对称粒子的“蛛丝马迹”。“技夸克”或成解决问题的关键瑞特弗表示，有不少理论指出，希格斯粒子或许也有组成成分——它由其他更小的名为“技夸克”的粒子组成。瑞特弗说：“如果希格斯粒子由自然界中比其更小的‘砖块’通过一种新的力——艺彩力（technicolor）组成，就像夸克结合在一起形成质子和中子一样，那么，问题就迎刃而解了。”那么，“技夸克”如何解决这个质量问题呢？瑞特弗说，技夸克粒子的自旋为1/2，因此，两个技夸克集合在一起能形成像希格斯粒子这样自旋为零的复合粒子，“研究结果表明，只有将技夸克考虑在内，才不会出现我们上述的质量问题。”其实，自上世纪70年代末，就有人提出了这种涵盖技夸克的想法，最近，科学家们对最初的模型进行了非常重要的梳理和提炼工作。在最新研究中，瑞特弗和同事再一次认为，希格斯粒子必须拥有内部结构，而且，他们也找出了一些理论，“这些理论都很坚定地认为，希格斯粒子确实由某些基本成分组成，这些理论能很好地解决标准模型的精调问题，并让亚原子世界进入和谐状态。”理解暗物质理论物理学家基莫·图奥米宁并没有参与瑞特弗的研究，他接受美国趣味科学网站采访时表示，尽管希格斯粒子的结构仍然成谜，但“技夸克”是一种可能性，未来，我们应该对此进行更深入彻底的研究。当万众瞩目的LHC于2015年再次启动时，它或许能以14TeV（万亿电子伏）的最大对撞能量进行对撞，从而对希格斯粒子的属性进行深入细致地探测。图奥米宁说：“在更高对撞能量下收集到的数据或许能使我们对艺彩模型进行检测，如果我们发现希格斯粒子确实由更基本的粒子组成，这或许表明存在着一种新的基本力，而且，这些理论也将加深和推进我们对于暗物质的理解。”编辑：刘芳宇

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  • 英特尔方之熙预判可穿戴方向：体积小、功耗低、无线能力强

    英特尔中国研究院院长 方之熙元器件交易网深圳报道 4月11日，英特尔中国研究院院长方之熙在第二届中国电子信息博览会上认为：可穿戴产业将影响各种产业。可穿戴的方向都会朝着一个方向在发展：就是体积越来越小，功耗越来越低，无线能力非常强。第二届中国电子信息博览会期间，由中国电子报社主办的“2014可穿戴设备产业链创新论坛”如期举行。论坛以“激发活动，创新融合”为主题，英特尔中国研究院院长方之熙、博通中国区总裁李廷伟、TCL通讯科技控股有限公司研发总监孙力、京微雅格(北京)科技有限公司CEO刘明、赛迪智库软件与信息服务业研究所所长安晖等进行了深入的探讨。英特尔中国研究院院长方之熙认为：不管是可穿戴也好，物联网也好，智能设备也好，都是朝一个方向在发展，就是体积越来越小，功耗越来越低，无线能力非常强，而且特别的灵活，应用从上而下。方之熙判断：这个领域值得注意，给我国IT行业会带来很大商机，这不仅是一个半导体行业或者是IT行业的发展，也影响着很多传统产业，比如说做衣服的，做鞋子的，各种产业都会受到影响。

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  • 富士通被英特尔逼着转向汽车电子：高性能芯片有市场吗?

    【导读】当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里? 由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半导体的展位在整个产品展区并不十分显眼，但其着实存在着，且产品特性更加突出。 较为吸人眼球的是富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能Cortex A9 CPU+2D /3D GPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力;多通道4路全高清摄像头输入接口，业界领先的360°全景拼接算法;具有渐进物体检测功能的ADAS系统;完整的软硬件开发平台，缩短用户开发周期。 360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，可从任一角度显示周围状况。富士通半导体的360°全景3D视频成像系统，可以对车辆周围环境以清晰视觉确认，从而在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。由图像传感器和图像信号处理器(ISP)组成的先进图像处理方案，正是富士通半导体在高性能图像处理领域具有市场竞争力的决定因素，而富士通半导体在这一领域拥有独到的技术优势体现就是：Milbeaut ISP和Milbeaut图像信号处理LSI芯片。 Milbeaut是富士通半导体ISP，可以处理来自图像传感器的各种信号、执行增强的图像质量处理，还可以存储2000万像素以上的静止图像和全高清(Full HD)视频，支持1920×1080像素和每秒30帧(fps)的100万像素/秒高速连拍和全高清视频捕捉。 也许是没有了自己的MCU内核业务影响，富士通所开发的基本固件采用了广泛用于多种便携式设备的ARM平台，在提高客户开发效率同时，也简化了基于客户的定制而便于实现不同的应用;另外，通过使用广泛的中间件和丰富的开发环境，还可以缩短开发时间。特别值得一提的是其增强图像质量的技术。一是加强针对拜耳排列信号的图像质量，二是加强去马赛克处理后的图像质量。富士通的Milbeaut移动图像处理LSI芯片就是要在手机上提供媲美紧凑型高端数码相机图像质量和性能。 富士通半导体针对手机应用的最新Milbeaut Mobile图像处理器的体系结构和功能，更低功耗、更快静态成像、更小相机模块尺寸，以及更高容量和更高视频数据帧速率，将是其图像信号处理器的用武之地。除此之外，人机界面(HMI)设备最新的趋势与发展成果，也在富士通半导体相关芯片方案中得到体现，这些HMI设备利用2D及3D技术，以虚拟化图像呈现达到提升设备性能、质量及用户体验的目的。为了复杂仪表板产品的开发，拥有掌控未来商用车市场先进理念、HMI开发以及客户预期的能力，是富士通半导体意图所在。 处理器性能提升与存储器的优化搭配密不可分，而非易失性、高速读写及高耐久性、超低功耗是FRAM的特点，则在迎合高速、低功耗移动互联应用上优势明显。FRAM利用铁电晶体的偏振极化特性实现数据存储，其特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，而且不存在如E2PROM的最大写入次数的问题。而富士通半导体的FRAM量产技术所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、高读写耐久性上万亿次、随机存储以及低功耗等诸多优点在FRAM产品中脱颖而出。 目前，富士通半导体FRAM产品容量覆盖从4Kb到4Mb，而且还在着手研发8Mb产品，逐步实现大容量化。若按接口类型则分为三类：串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品。富士通半导体的规划是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行闪存，而采用并行接口的FRAM产品可以代替SRAM+电池的解决方案。不过，产品主要目标市场有工业控制、医疗、测量仪表/仪器、汽车电子、娱乐产品、新能源以及工厂自动化等。 看来，富士通半导体竭力要避开消费电子主要靠价格竞争的中低端市场，而去着力拓展、满足自己有优势的高性能、高附加值应用需求。 本文由收集整理

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  • 腾讯QQ同时在线人数突破2亿

    腾讯科技讯（梁辰）4月12日消息，腾讯公司网站显示，4月11日晚间，腾讯QQ同时在线用户数突破2亿。其中，腾讯QQ手机用户群贡献良多。对此，腾讯董事会主席兼CEO马化腾(微博)表示，恭喜QQ同时在线账户数首次突破两亿！手Q贡献了大部分，后力仍强劲，与微信相辅相成，有竞有合，各有使命目标，两条腿走路更稳健。从去年开始手机qq团队一年的变革，突破2亿是一个完美的答卷。据悉，2010年3月5日19时52分58秒，腾讯QQ同时在线用户数突破一亿。

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  • 博通推出全球首款可穿戴设备全球定位芯片BCM4771

    元器件交易网深圳报道 4月11日，第二届中国深圳电子信息博览会上，博通宣布推出推出业界首款用于全球导航卫星系统的单芯片解决方案博通BCM4771，专门用于大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器、智能手表等。据博通预测：到2018年，可穿戴无线设备的营收预计将超过60亿美元。其中，运动、健身以及保健设备将会占据该市场的大部分份额，占可穿戴设备出货量的50%。 “但在目前的可穿戴设备中，健身跟踪器非常流行，但问题是很多产品经常会算错速度和距离。”BCM4771配备了传感集线器，可以让消费者通过精确的活动跟踪与定位数据，更准确地跟踪和管理他们的健康状况。具体性能包括：1.具有更高水准的活动和距离测量据博通介绍：BCM4771同时匹配了GPS、日本QZSS、北斗等多套卫星导航系统，同时还预估了未来7天星地数据，提供了数据的准确度。2.优化方案、功耗降低75%BCM4771芯片通过在单芯片上将传感器输入与全球导航卫星系统加以紧密集成，通过类似iPhone 5s上M7协处理器的sensor hub的设置，对用户的活动水平和历史数据采用位置信息批量处理的方式，降低功耗。3.侦测使用情境、提高精确度以往的GPS定位设备在大楼间、地下通道等GPS盲点就会跟踪不到或位置发生偏移，但博通的这款芯片采用与其他传感集线器集成的方式，具备智能情境感知功能，提供设备的定位准确度。4.与通用传感集线器紧密集成，降低成本此外，用户还可以为该解决方案配备博通公司的嵌入式设备互联网无线连接（WICEDTM）产品和WICEDDirect软件开发工具包（SDK），为该平台提供额外的无线连接功能。博通称，公司计划推动可穿戴设备市场的发展，从智能手表、智能眼镜到配备超低功耗通信芯片的健身设备、智能服装。关于博通公司美国博通(Broadcom)，财富500强之一，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、 办公室和移动环境。博通公司针对信息及网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最完整先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。博通公司“Connecting everything（连接一切）”的企业理念正在改变世界。

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  • 日本正式发布2014年4月-2015年3月光伏标杆电价

    日本从四月一日起正式生效新的上网电价补贴（FiT）费率，包括为商业客户设定每千瓦时32日元（0.32美元）的太阳能上网电价补贴，以及为住宅光伏系统所有者设定的每千瓦时37日元（0.36美元）。在三月初日本公布了太阳能上网电价临时费率，经过于三月十九日结束的短暂的公众评议，该费率得到该国经济贸易产业省（METI）的批准。METI规定任何装机容量低于10kW的住宅太阳能及任何超过10kW的商业太阳能，非住宅上网电价补贴支付期超过二十年，住宅上网电价补贴持续年份为其一半。日本上网电价补贴新费率2014.4.1开始实施年度补贴期限<10KW(不含税)>10KW(不含税)2014.4.1-2015.3.3120年¥37(~0.361$)¥32(~0.313$)2013.4.1-2014.3.3125年¥38(~0.383$)¥36(~0.381$)2012.4.1-2013.3.3125年¥42(~0.506$¥42(~0.506$)新的上网电价补贴显示，大于10KW的商业安装太阳能发电补贴费率降幅约为11%，小于10KW的住宅太阳能补贴降幅约为2.7%。从2013年第二季度开始，受益于亚洲市场的突然爆发，中国出口日本的销量大增，不少公司如阿特斯因此扭亏为盈。随着日本补贴政策调整、土地价格上升；印度融资成本高昂、缺乏强制规则、政府换届；菲律宾需求十分有限；以及韩国本土厂商供应充足等因素的影响，亚洲光伏市场的持续繁荣令人怀疑。

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  • PC不景气转型艰难 英特尔将关厂裁员

    芯片制造商英特尔周二称，该公司将关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂，并裁减1500个职位。截至去年12月，英特尔全球员工总数达到107,600人。这也表明，此时裁员约占到其员工总数的1.4%。目前，由于PC市场的不景气，英特尔的核心业务受到波及。该公司也正在针对智能手机和平板电脑打造相当规模的芯片业务，但进展缓慢。据悉，关闭在哥斯达黎加的工厂是英特尔计划中的一部分。今年早些时候，英特尔宣布采取削减支出的措施，其目的在于实现从PC市场向移动行业的转型。根据该公司的计划，英特尔今年将裁员5%。英特尔发言人查克•穆洛伊(ChuckMulloy)表示，该公司在哥斯达黎加的工厂关闭后，将整合到全球其他业务运营中。在未来两个季度中，英特尔将把哥斯达黎加埃雷迪亚(Heredia)工厂中的组装和测试工作转移至中国、马来西亚和越南的现有工厂中。埃雷迪亚工厂从1997年一直运营至今。哥斯达黎加新任总统索利斯(LuisGuillermoSolis)周二与英特尔高管进行了会面。英特尔高管称该搬迁计划早已决定，与索利斯当选总统无关。据悉，英特尔在哥斯达黎加仍将拥有1000多名工程师和人力资源员工，并继续担任某些研发工作。穆洛伊称，英特尔预计在今年晚些时候在该国新增200个“高价值工作岗位”。英特尔在PC芯片行业处于领导者地位，但其针对智能手机和平板电脑芯片产品的调整过慢。该市场目前被高通和三星所主导。

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  • 2013年全球半导体营收总计3150亿美元

    全球领先的信息技术研究和咨询公司Gartner最新统计结果显示，2013年全球半导体营收总计3150亿美元，与2012年相比增长5%。2013年前25大半导体厂商的合计营收增幅达6.9%，远优于市场中其余厂商的业绩，其余厂商营收增长率仅为0.9%。其部分原因可归于领先厂商中有许多存储器厂商，而存储器市场在2013年大幅增长23.5%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示，“2013年在历经年初半导体库存过剩的疲软之后，第二季度和第三季度营收持续强势增长，直到第四季度才逐渐趋于平缓。存储器(尤其是DRAM)带动了这一波的增长，其原因并非需求强劲，而是供给减少使得价格上扬。事实上，整体市场在一整年中面临数次需求逆增长的情况，主要因为PC产量衰退9.9%，而高端智能手机市场也出现饱和迹象，以至于增长转移至价位较低、但功能仍丰富的入门及中端智能型手机。”英特尔(Intel)第二次年营收出现负增长，减幅为1%，主要因为PC销售量下滑(参见表一)。但该公司仍遥遥领先其他厂商，并连续第22年稳居首位，占据15.4%的市场。 2013全球前十大半导体厂商营收 (单位：百万美元) 三星电子(SamsungElectronics)已连续第12年获得第二大厂商的排名。自2002年以来，该公司的市场占有率几乎翻了一倍。三星的存储器业务不论是在DRAM领域，还是NANDflash领域，都呈现出可观的营收增长。高通(Qualcomm)半导体事业大幅增长30.6%，名列第三。可归功于该公司在智能手机应用处理器与LTE基带处理器市场上的领先。高通表现持续优于市场，其移动基站调制解调器(mobilestationmodem)芯片组出货量在2013年增长了21%。全球前25大半导体厂商营收排名中，SK海力士(SKHynix)营收激增40.8%，名列第四，是有机增长最多的公司，并首度跻身前五。MicronTechnology是前25大中营收增长最多的，主要因其并购的ElpidaMemory自2013年第三季度开始，营收就并入Micron。厂商相对产业表现虽然市场占有率表格可以清楚反映厂商过去一年的表现，但仍无法呈现完整的真相。通常一家厂商表现仅仅只是其所属设备领域整体市场的成长结果。Gartner编制的“相对产业表现(RelativeIndustryPerformance，简称RIP)指数”，能具体计算出厂商在特定产业增长率和实际增长之间的差距，并显示哪些厂商通过转型以图提升市场占有率，或是正进入新的市场。联发科技(MediaTek)与高通在Gartner的相对产业表现指数中表现最佳，大大领先于手机市场的其他厂商。联发科技成功的因素主要是其专注于中国和其他新兴市场的中低端领域，而高通则稳定占有第一线OEM与高端市场。Gartner的年度半导体市占率分析共检视了八大市场以及64项产品类别逾280家半导体供应商在全球营收并予以排名。此项研究足以作为衡量半导体产业表现的基准，同时也是个别厂商对照竞争对手评估其营收表现的一种有用工具。

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  • 为什么三星手机一直坚持使用塑料外壳？

    腾讯数码讯（编译：Kevin） 知名的产品都拥有自己标志性的设计语言，可能是一堆LOGO图案，可能是线条设计，数码产品也不例外。比如，三星手机一直就在坚持着“塑料”外壳的特点，从Galaxy S至S5、Note至Note 3，无一例外。只不过，塑料会经过不同形式的处理，比如加上人造皮革、或是充满凹点。显然，作为新一代的智能旗舰，三星S5的塑料外壳再一次让所有人失望，没有铝、镁、钛等合金，仅仅是一个布满凹点的塑料后盖。当然，它的屏幕更大、增加了指纹和心率传感器、硬件性能更强，机身也能够防水。总而言之，S5的一切都像是细微改进、而非大量创新。HTC One M8虽然是一体式机身，但可以支持存储卡那么，为什么三星不能像HTC那样，为S5设计一个精致的全金属外壳，从而获得更多好评呢？也许并不仅仅是成本问题，而是三星的产品理念，这种理念可谓是有利有弊。从好的一方面来看，三星S5后盖可以打开，便能够随意更换存储卡或是电池，因为通常一体式金属机身的手机无法打开后盖。负面影响自然就是手机质感不佳、也无法做得更轻薄。有些朋友可能会说，现在移动电源产品那么丰富，使用起来也很方便，三星这样设计是不是有些鸡肋？不能忽视的一点是，内置式电池用户无法自行更换，当手机使用两年左右，锂离子活性降低，基本上就需要去客服中心更换电池。以iPhone为例，苹果官方网站给出的电池更换价格为588元，而一块三星S5电池则不到200元，维护成本显然更低。另外，三星S5支持存储卡，相比不支持存储扩展的iPhone系列，扩展成本显然也要低一些。不过，我们也在HTC One M8上看到了存储卡插槽，也就是说在一个超薄、一体式的金属机身上，安放一个存储卡插槽并非不可能。所以，三星S5塑料后盖的唯一优势，可能就是随意更换电池，如果你想使用它超过两年，电池活性下降显然不是一个问题。听上去似乎有点勉强，是吗？或许三星没有为了让手机看起来更高端而牺牲灵活性，但对于那些一年一换手机的用户来说，廉价的塑料外壳实在是令人审美疲劳。所以，我们只能期望今年另一款三星重量级手机Note 4，会在设计上带给我们一些惊喜了。

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