三星
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三星完成半导体高层洗牌，努力反超台积电
据韩媒BusinessKorea报道，三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
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三星决定6月正式退出LCD生产业务
据Korea Times报道，业内人士上周日透露三星显示已经决定在6月关闭其最后一座8.5代LCD电视面板生产工厂，正式退出LCD生产业务。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量产，使用三星4nm工艺制造
据报道，三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型，将采用新的芯片组。
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突发！三星泰国仓库突发大火
对于大型工厂或者仓库来说，火灾、洪水、地震等意外造成的损失往往都不小。
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扩大中国投资！SK海力士在大连建设新晶圆工厂
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。
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芯片的发展越来越迅速，三星本周将展示下一代3纳米芯片技术
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
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晶圆代工上演三国杀，台积电、三星、英特尔谁最强？
晶圆代工市场不断提价的背后，也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。
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抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
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三星Intel会面，兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”？
从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨
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三星减产手机出货：预计3000万台订单被砍掉
继苹果之后，三星电子也计划在今年减少其年度智能手机产量，主要是受到全球智能手机价格上涨以及俄乌战争导致的用户对智能手机的需求下降的影响。
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三星在美国手机市场份额又创下新高，确实回不来的中国市场三星手机
三星手机，是三星集团研发的智能手机，三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
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三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
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2022年第一季度，英国智能手机市场同比增长3.1%至490万部
5月22日消息，全球数据分析机构IDC副总裁弗朗西斯科・杰罗尼莫( FranciscoJeronimo )分享的一份报告显示，2022年第一季度，英国智能手机市场同比增长3.1%至490万部。
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2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%
近日，美国半导体行业协会(SIA)公布全球半导体市场2022年第一季度数据，数据显示全球半导体市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%。
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三星前员工窃密细节曝光：14台设备及半导体技术3.7亿元卖给中企！
此次技术泄露，或将导致SEMES公司每年遭受400亿韩元以上的经济损失。
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韩国公司垄断全球DRAM内存市场，占比71%
半导体行业调研机构IC Insights发布了2021年全球DRAM内存市场的报告，去年内存产值大涨42%，达到了961亿美元，预计2022年轻松突破1000亿美元大关。
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“行业至高认可”SM中国喜夺四项ICSC全球大奖
厦门2022年5月26日 /美通社/ -- 当地时间5月23日晚，2022ICSC全球奖下设的三类专业大奖于国际购物中心协会（ICSC）在拉斯维加斯主办的“全球商业地产大会”上揭晓。SM中国在获得ICSC中国区、亚太区七项大奖的基础上，再次突破创新，一举夺得四项ICSC全球营销类...
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如今Note系列已停止更新，三星将重心放在了S系列机型之上
三星Galaxy S23曝光!在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款三星Galaxy S23正面采用了真全面屏的设计，得益于屏下相机技术的融入，再加上直面屏的屏幕封装技术以及极窄的边框处理。
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曝三星正研发新款Exynos芯片，明年搭载新机发布
据sammobile消息，Galaxy Club内部人员表示，三星目前正在研发两款新的Exynos芯片，一款用于旗舰设备，一款用于中端设备。
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纷纷涨价！继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
