三星掌门人带高层两赴ASML，这次能争得18台EUV？

6月17日，据台媒《经济日报》报道，三星电子副会长李在镕在荷兰访问ASML之后，已经确保取得“额外”的极紫外光(EUV)光刻机设备。报道称，业界认为，ASML是全球唯一的高端芯片制程设备制造商，EUV设备的稳定供给，是三星超车台积电、抢下全球晶圆代工龙头的关键。据韩媒Business Korea报道，三星15日表示，李在镕14日造访ASML荷兰总部时，拜会了ASML首席执行官Peter Wennink等高管，广泛讨论半导体技术的未来、市场前景及EUV设备的供应，并取得“额外”的EUV光刻机设备。

业界此前传出，去年ASML的EUV设备年度出货量为48台，其中15台由三星夺得，20台由台积电包办。报道称，今年ASML的EUV光刻机出货量估计为51台，其中三星预定18台，台积电则至少确保22台。根据韩媒报道，此次三星若能争取到更多EUV机台，则今年至少可获得18台，不过三星未详细说明此次获得的“额外”EUV设备内容。

三星2000年代开始与ASML在半导体制程与设备开发方面进行合作。2012年，三星入股ASML，强化双方伙伴关系。6 月 18 日消息，台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于 2025 年量产 2nm 工艺，其采用 Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构，取代 FinFET。期间，台积电甚至规划了 5 种 3nm 制程，包括 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X，要在 2025 年前将成熟和专业化制程的产能提高 50%，包括兴建更多的晶圆厂。

显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV 光刻机少不了要采购一大批。台积电表示，计划在 2024 年引入 ASML 的新一代 EUV 极紫外光刻机。

此前，Intel 曾说自己是第一个订购 ASML 下一代 EUV 光刻机的厂商，计划 2025 年前使用上。三星这边也是不甘示弱，本周副会长李在镕亲赴荷兰会见 ASML 高层，据说至少争取到了 18 台(ASML 今年预计出货 51 台 EUV)。资料显示，荷兰 ASML 正在研发新款光刻机 High-NA EXE:5200(0.55NA)，所谓 High-NA 也就是高数值孔径，2nm 之后的节点都得依赖它实现。这款光刻机价值高达 4 亿美元(约合 26 亿元人民币)，双层巴士大、重超 200 吨。

在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构，取代FinFET。

期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X……

台积电还雄心勃勃地提出，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂。

显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV光刻机少不了要采购一大批。

台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。

此前，Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的厂商，计划2025年前使用上。

三星这边也是不甘示弱，本周副会长李在镕亲赴荷兰会见ASML高层，据说至少争取到了18台(ASML今年预计出货51台EUV)。

资料显示，荷兰ASML正在研发新款光刻机High-NA EXE:5200(0.55NA)，所谓High-NA也就是高数值孔径，2nm之后的节点都得依赖它实现。

这款光刻机价值高达4亿美元(约合26亿元人民币)，双层巴士大、重超200吨。据外媒报道，6 月 7 日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到 18 日。

从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星 SDI 的总裁兼 CEO Choi Yoon-ho 与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席 CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也陪同他在周二到访了阿斯麦。

而从外媒最新的报道来看，在到访阿斯麦总部之后一天，李在镕到访了欧洲最大的芯片研发机构 Imec。

同到访阿斯麦时由 CEO 等高管接待一样，李在镕到访 Imec 时，也是由他们的 CEO Luc Van Den Hove 等高管接待，在会谈中，他们谈到了半导体领域最新的技术，也就芯片领域的研发方向交流了看法。

Imec 是一家跨国研究机构，总部设在比利时的鲁汶，活跃在纳米电子和数字技术领域，被认为是目前欧洲最大的芯片研发机构。

6月17日，据台媒《经济日报》报道，三星电子副会长李在镕在荷兰访问ASML之后，已经确保取得“额外”的极紫外光(EUV)光刻机设备。

报道称，业界认为，ASML是全球唯一的高端芯片制程设备制造商，EUV设备的稳定供给，是三星超车台积电、抢下全球晶圆代工龙头的关键。

据韩媒Business Korea报道，三星15日表示，李在镕14日造访ASML荷兰总部时，拜会了ASML首席执行官Peter Wennink等高管，广泛讨论半导体技术的未来、市场前景及EUV设备的供应，并取得“额外”的EUV光刻机设备。

业界此前传出，去年ASML的EUV设备年度出货量为48台，其中15台由三星夺得，20台由台积电包办。

报道称，今年ASML的EUV光刻机出货量估计为51台，其中三星预定18台，台积电则至少确保22台。

根据韩媒报道，此次三星若能争取到更多EUV机台，则今年至少可获得18台，不过三星未详细说明此次获得的“额外”EUV设备内容。

三星2000年代开始与ASML在半导体制程与设备开发方面进行合作。2012年，三星入股ASML，强化双方伙伴关系。

光刻机是芯片制造设备最关键的设备之一，因此一直以来备受关注。尤其是EUV光刻机，因为是制造7nm及以下制程的必要设备，更是引起了晶圆大厂的激烈争夺。

不仅高端芯片代工需要EUV，存储芯片也开始引入EUV工艺，EUV争夺更加激烈。尤其是三星，渴望得到更多EUV，为此高层两赴ASML，这次能争得18台EUV?

EUV光刻机需要争夺，主要是因为技术非常先进，集成了全球多项顶尖的技术，目前只有ASML一家能够生产，且一台EUV就需要10万多个零件，因此产能非常有限。

从EUV光刻机成品开始出货到现在10多年时间，截至今年第一季度，ASML总共才出货了143台EUV。值得一提的是，这其中有一半左右的EUV都被台积电买走了。

剩下的另一半被三星、英特尔、SK海力士等分得，这也是台积电领先的原因之一。

台积电多年来在芯片代工行业领先，主要就是在制造技术和芯片产能这两方面领先。三星为了赶超台积电，一直在默默地努力，甚至制定了2030年超过台积电的目标。

如今，在芯片制造技术上基本赶了上来，5nm跟台积电一样实现量产，3nm工艺上又将一较高下。三星在3nm上不仅采用了新的GAA工艺，量产时间也早于台积电。

还有2nm，三星计划的量产时间也跟台积电同步，可见在芯片技术上已有了底气。