连建8座新晶圆厂！台积电正式宣布决定，三星英特尔慌了吗？

在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在发力，晶圆行业竞争开始激烈。因此，台积电也难以淡定了，于是正式宣布决定。

台积电能够成长为全球芯片制造技术最先进、芯片代工市场份额最高的晶圆企业，肯定也不一般，也是从激烈竞争中冲出来的，并且也一直面临着其他企业的追赶。之前台积电领先的各方面跨度较大，一直以来非常淡定。然而，如今尽管在芯片代工产能上优势很大，但在制造技术上开始面临激烈挑战，错失一步都难以再领先。不过，台积电也早有准备，已在多方面进行了布局，最大程度的保障领先的地位。

第一，在投资上。台积电更是底气十足，去年就决定三年投资1000亿美元，今年资本支出预计达到440亿美元，明年支出也将超过400亿美元，很显然将远超计划。近日，台积电又决定拿出1万亿新台币，用于扩大2nm产能布局，这都是大手笔。第二，在技术上。虽然三星3nm上采用GAA新工艺，但台积电表示有信心沿用老技术继续保持领先。对于美日合作2nm，刘德音表示不担心，2nm良率数据依然领先。第三，在建厂上。台积电刚在中国台湾建成四座新晶圆厂，又宣布再建四座晶圆厂，都是为了生产3 nm级高端芯片，8个新晶圆厂每个耗资都在100亿美元左右。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。台积电2nm工艺细节曝光：功耗降低30%，2025年量产.在此次2022年台积电技术论坛上，台积电首度公布了其下一代先进制程N2(即2nm制程)的部分技术指标：相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺，在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下，台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%;晶体管密度仅提升了10%。

2021年5月，IBM对外公布全球第一颗2纳米芯片。IBM的这颗“重磅炸弹”不仅为自己正名，也让业界意识到，先进制程的“兵家必争之地”已来到2纳米工艺节点。

当前，各大芯片头部厂商都积极瞄准2纳米这一重要工艺节点，其中当属公开宣布“IDM 2.0战略”的英特尔表现得最为活跃。

此前，英特尔大踏步进军芯片代工业务，对包括2纳米在内的先进工艺制程进行了大手笔投入。2021年7月，英特尔公布了最新的技术路线，还对芯片制程工艺命名进行了修改。比如，英特尔将10纳米工艺节点改名为Intel 7，7纳米技术改为Intel 4，5纳米技术改成Intel 3，2纳米技术改成Intel20A。值得一提的是，在2纳米节点时，英特尔将FinFET工艺转为了GAAFET工艺。

台积电在2纳米制程的研发方面也不容小觑。早在2019年，台积电便宣布启动了2纳米工艺的研发。在定下目标后，台积电宣布将在2纳米、3纳米等先进制程工艺的研发方面支出大约300亿美元。最终，台积电成功找到了切入GAAFET技术路线的重要路径，在2纳米制程研发方面取得技术突破。

SEMI表示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元;韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%;中国大陆为170亿美元，同比下降14%。今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。