三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手：罕见的会面密谋重要合作

从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。

据悉，李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论，其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。

此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂，在考察过程中，拜登表示，希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟。

三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手。目前三星是全球最大的半导体公司，Intel位列第二。

但是除了竞争关系，两家公司之间也有相互的业务依赖。因为三星的内存芯片模块和Intel的处理器通常安装在同一块主板上。

总的来说，三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要，比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片，以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片。

众所周知，ASML是全球最牛的光刻机厂商，能够用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻机，只有ASML能够生产。

而ASML生产的EUV光刻机，一般也是优先供应给intel、台积电、三星这三家厂商，其它的厂商要等这三家厂商买剩了后，才可能会轮到。

为什么ASML会优先卖给这三家厂商呢?第一是这三家厂商是大客户，必须要优特，第二则是很多人说，这三家厂商是ASML的股东，所以当然要先照顾股东。

那么问题就来了，ASML的股东究竟是谁，英特尔、三星、台积电真的是ASML的股东么?

关于ASML的由来，可以追溯到1984年，当时荷兰的飞利浦与荷兰的ASMI各出资210万元，创立了ASML，双方各占50%。

后来飞利浦以ASML困难时又注了资，但后来到了1995年，ASML正式上市了，于是飞利浦分几次把ASML的股票卖掉了，所以飞利浦与ASML是没关系了。

后来ASML在台积电的建议下研发出了浸润式的光刻机，使得ASML大火，超过了佳能、尼康等。

但在研发EUV光刻机时，ASML不想干了，觉得投入太高，风险太大。于是intel、三星、台台积电坐不住了，决定投钱给ASML，支持ASML研发EUV光刻机。

英特尔投了41亿美元，拿下15%的股份，一度是最大股东，而台积电投了14亿美元，占5%，而三星投了8亿欧元，占3%。而剩余的77%就是ASMI，以及其它投资者一共拿走了。

但后来EUV光刻机研发出来后，ASML股价大涨，于是intel、三星、台积电又大量卖出ASML的股票，目前英特尔的股份已低于3%，而三星、台积电甚至低于1%了。

从现在公开的数据来看，ASML第一大股东是Capital Research and Management Company(美国资本国际集团)，拥有15.81%的股份。第二大股东是BlackRock Inc.(美国的黑岩集团)，拥有7.95%的股份。第三大股东是Baillie Gifford(英国柏基投资)，拥有4.54%的股份。

其它的股权都非常分散，持股机构高达1000多家，都是低于3%的一些小机构、小股东持股，所以总体来看，ASML是受美国资本控制的。

这也是为何ASML明明是一家荷兰企业，却总是听美国的原因，美国说不卖EUV光刻机给谁，ASML就不卖，原因就在于此。

Intel新首席执行官Pat Gelsinger上任以来就在推行IDM 2.0战略，使得公司改变了内部芯片制造和芯片外包制造方面的立场，可以看得出的成果就是Intel重新进入了芯片代工市场，而他们的Arc Alchemist GPU也外包给台积电生产，而下一步，他们开始找三星合作了。

根据《韩国先驱报》的报道，Pat Gelsinger前往首尔会见了三星几位高管，包括副董事长李在镕，联合首席执行官兼芯片业务负责人京基铉以及三星移动负责人卢泰文，虽然并没有提及会议的内容，但可以看得出两家公司有意加深相互之间的合作。其实两者本身就有一定的合作，毕竟两家都是全球前茅的大型半导体制造商之一，三星的内存产量极大，需要顾及与Intel处理器的兼容性。

三星目前在最新半导体工艺竞争力有所下降，他们的4nm工艺节点进度不怎么出色，产能爬坡遇到了困难，高通把最新的骁龙8 Gen 1订单全部交给了台积电，有消息指出NVIDIA的下一代显卡RTX 4000也会交给台积电，Intel可能想借此机会用较低的价格买到三星的代工产能，但不清楚Intel到底想把什么东西交给三星生产，可能他们并不想把所有外包代工产品全部交给台积电，把一部分交给三星以此来分担风险。

2010 - 2020，是华为高速发展、创造辉煌的十年。无论是电信业务还是智能手机业务，华为表现抢眼，占据了市场龙头地位，5G 手机产量全球第一。尤其是旗下海思麒麟芯片，进步神速，获得越来越多消费者的认可。

不过，随之而来的是美国政府的打压和封杀，谷歌 GMS 不能用，停供芯片设计软件，台积电不给代工芯片，一些国家拒绝华为参与 5G 网络建设。其中对华为打击最大的，莫过于没有芯片加工厂代工，这将使华为旗舰面临无芯可用。不过天无绝人之路，华为能不能自己搞定呢?

最牛的答案便是：华为在芯片制造技术方面有所突破，打造全新的无美企芯片生产线，从而突破美国的技术封锁。从目前爆料的信息来看，华为招募芯片光刻工程师，再到华为光刻技术专利曝光。可见华为确实也是想要成为 IDM 芯片企业，成为一家集芯片设计、制造、封测于一体的芯片巨头。而目前全球 IDM 芯片巨头寥寥可数，其中大家最为熟悉的就是三星和英特尔。