电阻与二极体(Diode)将朝更微型化推进。随着行动与穿戴式装置配备的功能更趋多元,其搭载的电阻、齐纳(Zener)二极体及萧特基(Schottky)二极体等离散式(Discrete)元件体积亦被要求朝更小尺寸演进,也因此,罗姆(ROHM)
目前广泛使用的直流发光二极体(DCLED),若要经由市电供电,须外加交流对直流(AC-DC)整流器,易造成额外物料成本及能源转换损失,因此产业界已发展出以交流电直接驱动的高压LED(HV LED),可大幅提升LED照明系统的能源
RGB封装技术不断精进,随着LED封装元件体积越来越小,显示屏间距也不断缩小,加上驱动IC与后段系统技术的改良,带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良,户外商用与公共工程显示屏,以及室内商
“现在,业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分,采用还为时尚早”,在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上,英飞凌科技负责汽车用
前些阵子,一直在热议的南北方差异,北方有暖气,南方有包邮,北方的暖气引来南方网友一致的羡慕妒忌恨呐!但是,经过这么多年的生存,广大南方人也有自己的过冬方式,比如睡觉时动用电热毯。电热毯,又名电褥,是一
LED半导体照明网讯 RGB封装技术不断精进,随着LED封装元件体积越来越小,显示屏间距也不断缩小,加上驱动IC与后段系统技术的改良,带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良,户外商用与公共
RGB LED为数位看板(DS,又称电子显示屏)主要元件,由于RGB LED封装技术发展,整体封装元件体积越来越小,有效缩小LED颗粒排列间距,使得数位看板解析度越来越高,中国及美国商用领域兴起替换潮,而随着国际赛
隆达积极发展LED照明市场,且看好中国大陆有越来越多传统灯具厂转进LED照明领域,并预期接下来还会有庞大的发展潜力,因此,隆达开始发展如封装、模组等LED照明元件业务,出货至大陆灯具厂,去年底该业务已
可编程逻辑元件(FPGA)大厂赛灵思昨(29)日宣布,旗下首款20纳米FPGA系列产品,已在台积电(2330)投片量产,并由台积电独享代工大单。 据了解,除赛灵思在台积电的20纳米投片外,包括苹果新世代处理器、辉达(
LED半导体照明网讯 隆达积极发展LED照明市场,且看好中国大陆有越来越多传统灯具厂转进LED照明领域,并预期接下来还会有庞大的发展潜力,因此,隆达开始发展如封装、模组等LED照明元件业务,出货至大陆灯
LED半导体照明网讯 LED光源的节能特性与设计弹性使得车厂近年来将LED导入车用照明的意愿不断提升,车用照明渗透率也持续拉升。韩系车厂现代汽车(HYUNDAI)在LIGHTING JAPAN 2014的车用照明研讨会中针对LED车
LED光源的节能特性与设计弹性使得车厂近年来将LED导入车用照明的意愿不断提升,车用照明渗透率也持续拉升。韩系车厂现代汽车(HYUNDAI)在LIGHTING JAPAN 2014的车用照明研讨会中针对LED车灯成本结构进行剖析
新思科技(Synopsys)宣布,该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案;双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual,DRM) V0.5版及 SPICE 中
RGBLED为数位看板(DS,又称电子显示屏)主要元件,由于RGB LED封装技术发展,整体封装元件体积越来越小,有效缩小LED颗粒排列间距,使得数位看板解析度越来越高,中国及美国商用领域兴起替换潮,而随着国际赛事即将来临
21ic讯 LED晶片厂预计今(21)日尾牙,受到覆晶元件出货开始向上拉升激励,上季毛利率看增,市场预期,有机会重回2位数水准。亿光、晶电上周末分别举办尾牙,对LED照明释出正面看法,预期看法也会趋向乐
2014年1月6日,昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。相对于外国的芯片国产芯的优势在哪里?给安防企业带来哪些看点
“现在,业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分,采用还为时尚早”,在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上,英飞凌科技负责汽车用
研调机构ICInsights预期,今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元,较去年成长14%。IC Insights预估,今年整体IC市场可望达2871亿美元,较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元,年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代
研调机构ICInsights预期,今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元,较去年成长14%。ICInsights预估,今年整体IC市场可望达2871亿美元,较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元,年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工
LED光源的节能特性与设计弹性使得车厂近年来将LED导入车用照明的意愿不断提升,车用照明渗透率也持续拉升。韩系车厂现代汽车(HYUNDAI)在LIGHTINGJAPAN2014的车用照明研讨会中针对LED车灯成本结构进行剖析,看好LED导