“技术精进+替换需求” 引爆LED显示屏商机

　 LED半导体照明网讯 RGB封装技术不断精进，随着LED封装元件体积越来越小，显示屏间距也不断缩小，加上驱动IC与后段系统技术的改良，带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良，户外商用与公共工程显示屏，以及室内商用显示屏需求的兴起，预料将带起2014年显示屏替换潮，不少业者都看好今年显示屏市场发展。

RGB封装尺寸不断缩小，RGB LED封装规格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等规格纷纷问世，LED封装元件体积的缩小，加上厂商不断改良驱动IC与控制系统，显示屏无论在解析度或是色彩表现上都越来越好。不过，新的RGB LED封装元件规格能否一跃而成显示屏市场主流，产能大小与成本仍扮演关键角色，就有业者认为，这些新的RGB LED封装规格虽然体积挑战新纪录，但成本却过于高昂，仍是采用上的障碍。

以显示屏市场需求来看，除了要举办大型国际赛事的日本市场备受关注以外，中国的商用显示屏需求、美国国道显示屏替换需求与商用显示屏需求也都是业界看好商机，业者也指出，欧洲市场也在产品不断精进下，出现替换需求。台湾LED封装厂宏齐董事长汪秉龙认为，2014年显示屏市场表现会很亮眼。

LED显示屏市场竞争态势也不断升温，除了在LED显示屏市场居于领先地位的美国厂商Daktronics、比利时厂商Barco等厂商以外，中国LED显示屏厂商也不断加速技术布局，包括利亚德、艾比森、奥拓等厂商都被视作后起的劲敌，而台湾显示屏厂商光磊则挟着技术能量与品质，稳坐市占第一宝座。