蓝牙规格 Bluetooth SIG降低蓝牙装置功耗最重要的方法,就是发展出EDR Bluetooth。蓝牙无线电元件消耗的电力,取决于运作时间的长短。 v2.0+EDR 蓝牙规格让资料传输速度达到传统蓝牙的3倍(3Mbps 比 1Mbps)
法人担心日月光(2311)未来在高阶封装领域,恐因台积电跨进后而大举调节持股,但日月光却仍持续默默布局,抢进中低阶封装领域,企图在未来八至十年内抢占全球25%至30%市占率。 为扩大封测版图,日月光已启动黄金
全球封测龙头日月光(2311)打算收购三洋电机(Sanyo)在台转投资的封测厂,扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内,若日月光成功并购,将直捣矽品封测制造总部,预期双方将掀起一波订单
市场研究机构Yole Developpement指出,2011年对MEMS产业来说,是充满转变的一年。除首家无晶圆厂(Fabless)陀螺仪开发商应美盛 (InvenSense)顺利公开发行(IPO),以及WiSpry射频(RF)MEMS元件与高通光电(Qualcomm MEMS)
市场研究机构Yole Developpement指出,2011年对MEMS产业来说,是充满转变的一年。除首家无晶圆厂(Fabless)陀螺仪开发商应美盛 (InvenSense)顺利公开发行(IPO),以及WiSpry射频(RF)MEMS元件与高通光电(Qualcomm MEM
中心议题: 照度感测元件的特性 照度感测元件的功能 照度感测元件的发展动向 解决方案: 侦测周围环境的光量多寡,自动调整背光模阻的点灯状况 与LSI直接连接,短起动时间与操作容易
台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域,恐压缩日月光(2311)及矽品等封测大厂的发展空间,引发法人对日月光及矽品持股松动。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出,台积电及格罗方德等晶圆代工大厂,相
工程师可能会使用数种不同的成熟製程方式,来焊接许多种类的元件到基板上面。有着完整的计划及一清晰易懂的组装流程步骤及需求,设计者可以更容易准备出一符合生产线生产的产品。提供一好的PC板设计及完整且清晰的文
德意志证券出具台积电(2330)报告指出,11月营收月减5%的成绩高于德意志证券预估的月减7~9%水准,同时在估计12月营收将较11月减少7~10%的假设下,台积电第四季营收可望与第三季持平,优于台积电法说会预期的季减1~3%水
1.前言 为了满足大型光学系统对大口径高精度平面光学元部件的需要,环行抛光技术越来越广泛地应用到实际光学元部件的生产中。采用环行抛光技术(本文中主要涉及大玻璃校正盘修磨的单环行抛光机)加工的光学元部件
疑问描述FPGA 架构中的 SRL16 和触发器是通过 GWE(全局写使能)信号来释放的,该信号允许这些同步元件在配置完成后改变状态。GWE 是紧接配置后启动过程的一部分。GWE 会为配置时钟同步释放 SRL16 和 触发器,并且会
疑问描述FPGA 架构中的 SRL16 和触发器是通过 GWE(全局写使能)信号来释放的,该信号允许这些同步元件在配置完成后改变状态。GWE 是紧接配置后启动过程的一部分。GWE 会为配置时钟同步释放 SRL16 和 触发器,并且会
随着时代的发展,科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门,越来越需要采用湿度传感器,对产品质量的要求越业越高,对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收,普遍呈现小幅下滑,日月光合并营收月减0.1%,矽品11月合并营收月减1.72%,京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标
参数量测技术是智能电网基本的组成部件,先进的参数量测技术获得数据并将其转换成数据信息,以供智能电网的各个方面使用。它们评估电网设备的健康状况和电网的完整性,进行表计的读取、消除电费估计以及防止窃电、缓
晶片微小化要几奈米才够看?英特尔今年量产22奈米元件,台积电三年内转进14奈米世代,而国研院国家奈米元件实验室于今(6)日更发表,导入银、锗两种新元件材料,内建矽基太阳能电池元件,做为未来绿能的10奈米元件世代
据报道,在今年光伏终端市场需求持续低迷的情况下,陕西省多晶硅进口继续保持快速增长态势。据西安海关统计,陕西省多晶硅由2005年52吨的年进口量增加到2010年的1185吨,增长21.8倍,2011年1~10月陕西省多晶硅进口
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收,普遍呈现小幅下滑,日月光合并营收月减0.1%,矽品11月合并营收月减1.72%,京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标
连于慧/台北 全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战,然目前半导体业者仍积极发展新材料,并在制程微缩上加紧脚步,国研院国家奈米元件实验室便表示,「三角型锗鳍式电晶体」技术可
6英寸SiC基板(点击放大) 发布会上(点击放大) 新日本制铁(新日铁)开发出了用于SiC功率元件的6英寸(150mm)直径SiC基板。6英寸产品的开发成果仅次于在SiC基板业务中份额居首的美国科锐(Cree)公司,在日