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[导读]全球封测龙头日月光(2311)打算收购三洋电机(Sanyo)在台转投资的封测厂,扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内,若日月光成功并购,将直捣矽品封测制造总部,预期双方将掀起一波订单

全球封测龙头日月光(2311)打算收购三洋电机(Sanyo)在台转投资的封测厂,扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内,若日月光成功并购,将直捣矽品封测制造总部,预期双方将掀起一波订单和人才争夺战。

这也是国内封测产继日前力成宣布明年2月3日前斥资40亿至71亿元,公开收购超丰30%至51%股权后,又一宗的并购案,估计要到明年才会拍板定案。

日月光昨(20)日不愿对此案评论。

至于被传也出面洽商的矽品,则否认有任何接触,矽品强调,景气混沌不明,将把握现金资源在现有厂房进行产能扩充,达到坪效最大化,不可能并购同业。

三洋整并半导体计划远比近日宣布关掉日本三座半导体厂的东芝半导体还早,三年前三洋为提升获利,就提出改革瘦身计划,决定裁撤半导体封测,大量委外加工,当时在台转投资的封测厂即有意出售,因而找上矽品洽商,但双方并没达成共识。

消息人士透露,三洋封测主要生产低阶的半导体分散式元件,未能符合矽品聚焦在覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级尺寸封装(WLCSP)、堆叠层叠封装(POP)及矽钻孔(TSV)的三维立体芯片(3D IC)封装等高阶制程。

这次三洋重提出售案,正好切中日月光冲刺分散式元件版图的发展方针,引起日月光的高度兴趣,但日月光对此并购案均三缄其口,不做任何评论。

法人分析,三洋在台中潭子加工区的规模并不大,日月光只要花上亿元即可承接三洋的分散元件订单,进而打进日商半导体供应商,拿下包括东芝、瑞萨等日系IDM的庞大分散性元件订单。



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