手机硬件五年已走PC十年的路,未来在哪里?
手机硬件的下一步的发展方向在哪?
手机硬件的下一步的发展方向在哪?
基于FPGA的抗SEU存储器的设计实现
我们知道现在DDR3内存逐步发展,已经成为目前主流的选择,而且现在性能最高也达到了DDR3-2133,明年DDR4内存将会出现,预计数据传输率将会从1600起跳,可以达到4266的水平,是DDR3的两倍。在很多人看来,内存已经很少
金刚狼,这是一个犀利的名字。以此为名的TI MSP430最新系列MCU,再次树立了低功耗MCU新标杆,比业内主流MCU产品功耗降低了50%。“仅仅是工艺的调整难以满足功耗降低的要求,我们用了3年的时间对超低功耗单片机M
这种电子锁可用于任何类型的iButton您可能已经因为唯一需要的是内部的序列号,它的每iButton的不同。用来读取序列号的命令是为所有的iButton的相同。iButton的家庭与每个iButton的代码,可以是任何东西,是作为整个序
三星昨日宣布量产面向下一代智能手机和平板机等便携设备的3xnm 2GB LPDDR3内存芯片,美光今天也宣布了另外一种DDR3内存的登场:30nm工艺制造的DDR3L-RS DRAM已经开始批量供应,主要针对超极本、平板机等超轻薄计算设
韩国大厂三星电子(Samsung Electronics)位于中国西安的NAND闪存新厂日前举行动土典礼;三星在初期将投资23亿美元建设新厂,预定2014年开始运转,总投资额估计70亿美元。不过三星未公布该座新厂的产能时程目标。三星的
韩国大厂三星电子(Samsung Electronics)位于中国西安的NAND闪存新厂日前举行动土典礼;三星在初期将投资23亿美元建设新厂,预定2014年开始运转,总投资额估计70亿美元。不过三星未公布该座新厂的产能时程目标。三星的
北京时间9月16日消息,据国外媒体报道,在此前的苹果发布会上,通过官方所展示的iPhone 5 SoC图片我们了解了有关这款手机内存接口、带宽速率等数据。同此前的苹果处理器一样,全新的A6芯片同样通过PoP堆叠技术将嵌入
目前,我国各医院普遍使用的心电图机绝大多数是机电式的,即通过电极检测心电信号,放大后直接记录,存在着打印效率低、噪声污染严重、心电波形失真等缺点。与之相比,数字式心电图机通过软件实现噪声抑制和心电参数
Intel的下一代发烧级处理器Ivy Bridge-E将于2013年第三季度发布已经是公开的秘密,现在我们又获悉了它的命名方式,并确认了绝大部分关键规格参数。IVB-E在命名上会划归Core i7-4900系列,具体型号至少有三款Core i7-
抗SEU存储器的FPGA设计实现
汽车作为一部大型的机电一体化设备,汽车电子在汽车整体成本中的比例越来越大。目前欧美发达国家汽车电子的平均成本达350美元以上,其涵盖了从车身控制、动力传动、车身安全,到车内娱乐的各个方面。微控制器(MCU)作
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获得
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程,型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响,若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸,则可用最少的原料消耗获得
受到全球景气急转直下的影响,PC出货量较去年再度下修至-2.5%,PC端需求疲弱导致DRAM库存水位已高达8-12周间,八月PC-OEM的DRAM采购量也仅剩原先的一半甚至更少。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXc
受到全球景气急转直下的影响,PC出货量较去年再度下修至-2.5%,PC端需求疲弱导致DRAM库存水位已高达8-12周间,八月PC-OEM的DRAM采购量也仅剩原先的一半甚至更少。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXc
21ic讯 据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报,DRAM的传统消费大户PC第二季度占DRAM市场的份额首次低于50%,这也反映出苹果iPad等媒体平板的地位日益上升。按比特出货量计算,第二季度PC占DRAM市场的49.0%,低于第