作为与显博会和海峡两岸半导体产业高峰论坛相呼应的一个重要活动,昨天,海内外半导体业界的专家齐聚一堂,商讨半导体产业投资环境细则,纵论半导体/平板显示产业链发展趋势。副市长谈学明到会致辞。 近年来,无锡半
近日,’2006海峡两岸半导体产业高峰论坛在无锡市举行。两岸半导体业界知名人士就半导体产业的发展进行了深入探讨和交流。市领导杨卫泽、盛克勤、谈学明出席了本次论坛。 无锡半导体产业经过多年的发展已形成了较为
全球半导体产业正陷入一场并购风潮。继飞利浦半导体月前83亿欧元售予KKR、银湖等三家国际财团、AMD收购ATI之后,美国第三大半导体公司飞思卡尔也已踏上出售之路。 昨日有消息称,美国两大私人投资团体正在竞价收
为期三天的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会今天在苏州国际博览中心召开,作为中国半导体业界最受瞩目、规模最大的专业性展览会,将有近三百家海内外知名半导体企业及相关机构参展,多项最新产品和技术也将在
“半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台,并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。 今年2月23日,丁文武在中国半导体年会上曾表示,18号文件之后半导体产业
半导体产业5年投3000亿元不现实 “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台,并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。 今年2月23日,丁文武在中国半导体年会上曾表示,
日前,台湾半导体产业协会(TSIA)一行19人对印度进行了访问。厂商代表参观了印度半导体中心班加罗尔,表达了与印度在芯片设计和嵌入式软件方面建立合作的意愿。印度公认在半导体的两个领域具有较强竞争力,分别
有专家组织向政府提议在大陆建设国家级的半导体产业基地,以IDM模式为建设样板,即涵盖芯片设计、生产制造、封装测试等各环节的产业模式。如果兴建这样一个投资规模上百亿美元的半导体制造基地,就可以为下游的整机制
据悉,在日前开幕的全国信息产业科技创新会议上,信产部公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》指出,将大力支持集成电路、软件、高清晰度数字电视、宽带无线移动通信等十三大项目。其
第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICCHINA2006)将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开。ICCHINA以“研讨与展览并重”和“覆盖整个IC产业链”为特色,已成为中国IC产业界的盛会,得到我国业界人士和国际企业
获悉,业界关注的半导体新政有望年内出台。 在全国信息产业科技创新会议上,信产部公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》指出,将大力支持集成电路、软件、高清晰度数字电视、宽带无线移动
中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 我国半导体产业的建设始于二十世纪六十年代,经过长期发展,已经建立起包括集成电路设计、集成电路制造、封装测试、半导体分立器件、半导体设备和材料等产业的基本架构,近几年
中国大陆新一波半导体建线热潮来临。随着中芯国际武汉12英寸线奠基及上海12英寸线筹谋完毕,日前上海华虹也传出12英寸线完成设备安装、即将进行试车作业的消息。但另一方面,常州纳科微电子公司、宁波中宁微电
据Inside US-China Trade报道,2004年,美商务部曾起草一份关于“工作外包和工厂外移趋势”的报告。但该报告从未正式对外发表。报告建议,美政府应采取措施确保美半导体生产商具有与中国同行进行竞争的优势,并
自从支持中国半导体产业“18号文件”2004年4月1日被迫废止以来,业界对新的替代政策期盼已久。 近期,关于这些新政即将出台的报道屡见报端,最可靠消息是下半年的八月末九月初。业界最为关注的是,新的政
7月25日北京报道,精密复杂的芯片在信息产业中的核心地位,以及半导体设计所能创造的知识产权价值,可从中获得的高额利润,这些都使得整个半导体(IC)市场一直处于高度的竞争状态。 然而与美国甚至中国