IDM模引发业内争议，FOA高层直言中小厂商也需晶圆厂

晶圆厂俱乐部(fab club)高层表示，集成设备制造商（Integrated device manufacturers，IDM）在市场中饱受批评，特别是来自对晶圆厂概念缺乏透彻理解的华尔街分析师的批评。

Fab Owners Association(FOA)的执行总监L.T. Guttadauro表示：最近，对于许多IDM来说，建造和拥有晶圆厂的概念开始变得具有“负面意义”。他指出，为避免被与之竞争的集成器件制造商(IDM)或专业代工厂赶超，英特尔、三星、德州仪器等少数领先IDM尚能够证明自己投入巨资兴建晶圆厂的合理性，但晶圆厂对于中小型IDM厂商来说也是非常关键的，因为许多IDM开发的专门工艺难以外包。

但许多中小型IDM认为，他们没有受到公正对待，特别是华尔街。他们认为，华尔街更看好那些致力于削减成本的公司，同时半导体产业也似乎越来越青睐无晶圆厂模式，产业趋势正走向“代工”。例如，摩托罗拉和LSI Logic公司就转而采取“准无晶圆厂模式”策略。

不可否认，由于晶圆厂的成本不断上升，IDM模式确实在过去几年在半导体产业一直受到攻击。因此半导体产业采用了代工模式，无厂芯片制造商和IDM都把生产业务外包，主要是外包给亚洲的代工厂商。但Guttadauro认为，为了生存，IDM仍然需要自己的晶圆厂。

同时需要考虑的是，当业界逐渐树立起以上观点时，那么对专业晶圆代工面临的最大挑战就是要对抗IDM厂在系统层的专业能力、设计能力、先进制程技术及材料的领先优势，以便把握机会在市场上脱颖而出。因此，对某些业者而言将会是一大挑战，甚至可能会在对专业晶圆代工厂商间引起一波整合风潮。