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[导读]7月5日,中国半导体工业协会官员在上海接受美国EET记者采访时透露,国家新的扶持IC产业的政策已经制定完毕,将于今年下半年正式出台,以替代2005年被停止的,违反WTO规则的上一个版本。 旧版政策规定对国内半导体制造


7月5日,中国半导体工业协会官员在上海接受美国EET记者采访时透露,国家新的扶持IC产业的政策已经制定完毕,将于今年下半年正式出台,以替代2005年被停止的,违反WTO规则的上一个版本。

旧版政策规定对国内半导体制造商采取退税政策。2005年因美国半导体产业严重不满,通过中美谈判中止了该政策,但新版政策一直没有出台。

新政策要点如下:

1、对于研发,采取信贷和减税的复合优惠政策

2、对用于IC的固定资产免税

3、对半导体设计安排专项资金支持

4、政府设立专项基金扶持IC产业,基金启动时政府第一年投入1200万至2500万美元,以后按年增加。

此前有消息说新政策已报国务院,但没有透露细节。这次是新版政策细节的第一次被透露。






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