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封测台厂今年计划调薪
封测大厂日月光、矽品和京元电今年计划替员工调薪，并持续与大专院校建教合作。 日月光去年已替员工调薪，以高雄厂生产线员工为例，去年上下半年各调薪一次，一般员工也在今年 1月调薪，平均调薪幅度大约在3.5%左
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陆斥资5千亿人币 力挺半导体
力挺半导体，大陆将砸大钱!《中国证券报》指出，大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币，下同)的产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规画结束时(2015年)，半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以
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迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧
【导读】半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半
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林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动
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点评“中国半导体产业十大热点事件”
本周国内半导体新闻写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致企业满足于做
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莫大康点评“中国半导体产业十大热点事件”
本周国内半导体新闻由顾文军写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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大陆半导体产业崛起 台湾“刮目相待”
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告
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政策扶持重点 功率半导体产业进黄金发展期
据中国半导体行业协会的相关人士透露，有关促进集成电路发展的纲要性文件已草拟完毕，目前正在进行部际协调。上证报资讯获悉，政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面，尤其是本土自主核心产业龙头企业
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半导体行业销售额2013年12月月报分析
美国、台湾、中国大陆电子行业指数除美国外11月跑赢大盘：11月费城半导体指数上涨0.62%，道琼斯指数上涨3.47%;台湾电子零组件指数上涨1.1%，台湾加权指数下跌0.51%：大陆CSRC电子行业指数上涨10.37%，沪深300指数上涨
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节能技术获支持 功率半导体产业进黄金期
据中国半导体行业协会的相关人士透露，有关促进半导体产业发展的纲要性文件已草拟完毕，目前正在进行部际协调。获悉，政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面，尤其是本土自主核心产业龙头企业，功率半
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张忠谋:移动营收今年增35% 手机贡献11美元/支
台积电(2330)今(16日)召开法说会，董事长张忠谋也再度唱旺智慧型手机今年对台积营运的加持效果。他指出，台积今年来自行动通讯产品的营收，将年增达35%。而值得注意的是，他强调，台积来自单一支智慧型手机的营收贡献
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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五大趋势带动面板与半导体产业风潮
资策会产业情报研究所（MIC）观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机。精细风终端产品画
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台湾惶恐大陆集成电路扶持政策：三大招应对
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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顾文军点评2013年中国半导体产业：好事不断，多点开花[图]
1月15日消息 近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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