封测大厂日月光、矽品和京元电今年计划替员工调薪,并持续与大专院校建教合作。 日月光去年已替员工调薪,以高雄厂生产线员工为例,去年上下半年各调薪一次,一般员工也在今年 1月调薪,平均调薪幅度大约在3.5%左
力挺半导体,大陆将砸大钱!《中国证券报》指出,大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规画结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以
【导读】半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出,认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能,预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比,跑赢半导体产业的高个位数年增率;林文伯表示,行动
本周国内半导体新闻写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事,显然是站在个人立场。点评中我认为有两点引人思考:一是产业利益与企业利益之间不协调,导致企业满足于做
本周国内半导体新闻由顾文军写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事,显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考:一是产业利益与企业利益之间不协调,导致
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告
据中国半导体行业协会的相关人士透露,有关促进集成电路发展的纲要性文件已草拟完毕,目前正在进行部际协调。上证报资讯获悉,政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面,尤其是本土自主核心产业龙头企业
美国、台湾、中国大陆电子行业指数除美国外11月跑赢大盘:11月费城半导体指数上涨0.62%,道琼斯指数上涨3.47%;台湾电子零组件指数上涨1.1%,台湾加权指数下跌0.51%:大陆CSRC电子行业指数上涨10.37%,沪深300指数上涨
据中国半导体行业协会的相关人士透露,有关促进半导体产业发展的纲要性文件已草拟完毕,目前正在进行部际协调。获悉,政策扶持的重点将主要集中于集成电路的设计和制造方面,尤其是本土自主核心产业龙头企业,功率半
台积电(2330)今(16日)召开法说会,董事长张忠谋也再度唱旺智慧型手机今年对台积营运的加持效果。他指出,台积今年来自行动通讯产品的营收,将年增达35%。而值得注意的是,他强调,台积来自单一支智慧型手机的营收贡献
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展,归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机。精细风终端产品画
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
1月15日消息 近日,电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来,2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”:好事不断,多点开花。上有国家大政
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图),出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动,并于会中发表对半导体产业的看法。他指出,半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图),出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动,并于会中发表对半导体产业的看法。他指出,半导体产业集中整并(Consolidation)的趋