应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多

半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。

余定陆分析，半导体产业在最近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅减少，包括英飞凌(Infineon)于2005年正式宣告转型为Fabless IC设计公司、德仪(TI)于2007年进入采用混合式晶圆厂(hybrid fab)的时代、超微(AMD)于2008年转型为Fabless、瑞萨(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等，都是显例。

而值得注意的是，半导体制造的资本密集度在2x奈米世代之后，更是以惊人的倍数增加，以记忆体产业为例，目前的2x奈米，相较于6x奈米，厂商在前者投入的CAPEX金额，高达后者的3.4倍;而就逻辑IC产业而言，2x奈米的CAPEX金额更是6x奈米的4倍之多。也因此，随着制程越走越先进，能够负荷的起的玩家也越来越稀少。

余定陆因此认为，半导体产业内能够负担这样巨额成本的厂商家数将越来越少，例如目前有计划量产22、20奈米的厂商家数仅余5家，待进展到16、14奈米时，家数可能会再缩减。

另外，余定陆指出，在1995年，全球前五大半导体设备商设备销售金额的总和，仅占整体市场的32%;不过到了2012年，这个比例大幅拉高为63%。至于在IC设计产业方面，全球第一大的Fabless IC设计业者，其产品销售金额于2000年仅占整体市场规模的10%，惟这个比例于2013年将突破20%，在在都显示半导体大者恒大的整并现象，在产业的各个面向都在发生。

同时，他表示，随着资本密集度与技术难度的增加，不确定性也随之升高，例如微影技术及3D矽穿孔技术(Litho与3D TSV)的发展进度，自2007~2008年迄今，进展仍相当有限，下一个世代的技术方向将非常难以预测。也因此他大胆预言，认为未来5年半导体产业发生的技术转折，将比过去15年更多。