林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动通讯市场的高速成长将催化覆晶封装与晶圆凸块需求向上，将扮演推动矽品今年度成长的关键推手。

矽品董事长林文伯指出，已开发国家今年度经济成长率可望陆续恢复成长，各研究机构对于今年全球经济的成长已经越趋乐观，为电子产业的总体需求奠定稳固的基石，其中又以智慧型手机、平板电脑等行动通讯(Communication)应用最为热络；而几年来几近零成长的电脑运算(Computing)市场虽仍停滞，但也不至于再衰退，整体展望已趋于乐观。

就电子产业的供需状况来看，林文伯指出，去年下半年在行动通讯市场成长带动下，晶片的市场需求较业者预期得来得更好，且去年一整年半导体产业积极地调控库存水位，整体库存处于合理位置，让今年半导体产业的整体展望大幅好转，「比去年同期好很多。」

林文伯说明，以中国为首的新兴国家消费市场持续成长，带动中低阶智慧型手机需求快速增加，有效抵消了高阶智慧型手机销售趋缓的逆风；林文伯预期，在开发中国家需求支撑下，今年全球智慧型手机与平板电脑市场仍可望达到双位数年增率，较整个半导体产业的高个位数年增率更好。

值得注意的是，林文伯看好，在手机与平板应用「高成长」的带动之下，将使覆晶与凸块等高阶封装需求看旺，支撑具备高阶封测产能的厂商利用率居于高档，扮演今年矽品成长的主要动能；同时，林文伯也认为，云端趋势将带动资料中心、基地台使用的处理器市场成长，举例而言，采FC-BGA(球栅阵列覆晶封装)制程的55x55mm封装体已开始出现，矽品也将密切注意此一市场的成长与变化。

2013年全年，矽品营收为693.56亿元，年增7.3%，毛利率为20.8%、营益率11.4%，毛利率与营益率均较2012年的18.2%、9.9%上扬；累计2013全年矽品税前盈余为74.56亿元，税后盈余为58.92亿元，年增5.3%，EPS为1.89元或每单位ADR盈余为0.32美元。

就产品应用别区分，通讯晶片占矽品去年Q4营收比重为60%(前季为59%)，消费性晶片占比22%(持平前季)，电脑运算占比为14%(前季为15%)，记忆体占比为4%(持平前季)。