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花旗喊买日月光 Q3成长动能超过同业
DM厂委外代工和行动装置内建晶片封测订单持续涌入，市场预期封测大厂日月光（2311-TW）第2季封测业务将季增7％，第3季营收表现也看俏。花旗环球证券表示，日月光第2季营运目标可达阵，但第3季半导体产业有杂音，因汇
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花旗：新台币升值影响日月光毛利
《时报资讯》报导，花旗环球证券昨(21)日出具日月光(2311-TW)(ASX-US)研究报告，表示新台币升值将影响日月光毛利。若台币兑美元汇率假设由 29.5 元至 29 元，则 Q3 及全年获利预估将分别下降5%、2%。另外，虽然半导体
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第三代半导体碳化硅项目落户中关村海淀园
经过近一年的推进工作，美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅（ＳｉＣ）外延及器件产业化项目，目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园，目前已签订租赁协议。该项
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宜特获金萃奖迈向全方位半导体测试验证
宜特科技宣布获得由国内经营权威与专家学者所组成的中华民国优良厂商协会颁发“金萃奖--第一品牌”殊荣，此奖的嘉许，除肯定宜特在客户服务品质、创新技术突破与经营方向的努力，无疑也奠定宜特在台湾科技产业验证测
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京元电 大盘拖累 寻求年线支撑
京元电（2449）股价近期跌破多条均线支撑，上周五股价以下跌2.17％收市，收盘价15.8元，周线较前一周下滑4.24％左右。 IC测试厂京元电5月营收回升，达9.5亿元，虽然还是在10亿元以下，不过已较4月9.1亿元增加4.26
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世界集成电路产业步入复苏阶段
工信部电子科学技术情报研究所日前发布的《2010世界信息技术产业发展年度报告》显示，2010年，世界集成电路产业步入复苏阶段，上半年出现快速反弹，市场需求强劲，产品研发继续。虽然下半年集成电路产业增速减缓，库
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京元电记忆体测试订单挹注法人估Q3营收季增20%
IC测试京元电(2449-TW) 5 月营收回神，达9.5亿元，虽仍在10亿元以下，不过已较4 月9.11亿元增加4.26%，累计1-5月营收为48.3亿元，仍较去年同期58.1亿元减少16.8%，第2 季营收则为18.6亿元，法人估京元电第2 季营收将
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台积电短期虽有疑虑但外资看好长期发展
《经济日报》报导，外资认为，长期产业发展局势，对台积电(2330-TW)有利，因此虽然短线恐现景气疑虑，但长期仍正向看好。花旗花旗科技半导体分析师徐振志指出，短期台积电面临两大疑虑，包括大环境复苏不如预期、以及
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张忠谋：半导体产业复苏较预期缓慢
晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋对今年全球经济展望维持保守看法，他表示复苏速度将比1年前预期的缓慢，半导体产业成长也较1年或半年前预期的缓慢。台积电今天召开股东常会，张忠谋一开场即说，今天是在喜气
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台积电短期虽有疑虑但外资看好长期发展
《经济日报》报导，外资认为，长期产业发展局势，对台积电(2330-TW)有利，因此虽然短线恐现景气疑虑，但长期仍正向看好。 花旗花旗科技半导体分析师徐振志指出，短期台积电面临两大疑虑，包括大环境复苏不如预期、
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SIA：全球4月份半导体销售月减2.2%，产业后势仍乐观
外电报导指出，半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，2011年4月全球半导体3个月移动平均销售额为246.7亿美元，较前月的修正后的252.2亿美元减少2.2%；与2010年同期的237.4亿美元相较则是成长3.9%。SIA总裁BrianToohey
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中国最大规模IGBT半导体产业基地开建
5月25日，中国南车大功率IGBT产业化基地奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只，中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封
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国内最大规模IGBT半导体产业基地开建
5月25日，中国南车大功率IGBT产业化基地奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只，中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装、系统应
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台湾半导体业产能预估较去年成长4.4%
根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。 在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%；在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6
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国际嵌入式系统大会在圣保罗举行 巴西政府借机推介发展本国半导体产业
国际嵌入式系统大会(EmbeddedSystemsConference)今天在巴西圣保罗举行，包括美国Intel在内的全球领先的半导体厂商首次在一个南美国家聚会讨论半导体芯片的这一重要应用领域的最新发展。与此同时，巴西政府正在利用这
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全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中 供应链紧密合作是大势所趋
据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的
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阿布达比投资机构计划将全球晶圆持股提高到9成以上
据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMESResearch，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相
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从半导体产业看LTE趋势下的无线网络变革
在下一代网络演进途中，如何保障现有网络的高性能、高利用率、低功耗以及流量与管理的优化，正是当下运营商的紧迫任务。抛开表层，细观技术，我们不难发现低调的半导体产业正以其扎实稳健又保持创新活力的技术实力，
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂
