据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
美国总统巴拉克•奥巴马2月访问了英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂,就在同一天,他宣布提名英特尔CEO保罗•欧德宁进入总统就业和竞争力委员会,而英特尔则对外宣布50亿美元的新厂投资计划。总统和芯片巨
谷峰 号称预投资300多亿元,打造世界级、全方位最大“化合物半导体产业基地”的深圳世纪晶源科技有限公司(下称“世纪晶源”)的宏伟蓝图,在2011年渐成泡影。 “银行已经提出诉讼,状告世纪晶源拖欠贷款和利息
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大
据Korea Times报导,南韩半导体厂海力士(Hynix)股权人3度寻求买主,拟出售该公司15%股权,市价约达3.4兆韩元(31.9亿美元),为半导体产业盛事。然市场意见纷杂,有人称海力士股权出售恐难立即出现进展,然另一方面海
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前
封测大厂日月光(2311)今年第一季交出营收年增13%、获利年增17%成绩后,尽管第二季仍将面对金价上扬、台币汇价升值等因素,封测出货量仍可望再较第一季成长7%至9%,且在采用铜线制程的客户数量增加、以及铜线制程有利
赵凯期/台北 尽管台积电董事长张忠谋对于整体大环境看法趋于保守,但对于台积电仍信心十足,张忠谋表示,虽然新台币近来强势升值,几乎吃掉台积电EPS约1元水准,但公司2011年营收成长20%目标并没有改变。另外,张忠
台积电董事长张忠谋昨(28)日表示,第二季营运略受日本地震影响,加上全球经济成长可能不如预期,预估今年全球半导体产业成长由7%降至4%。但台积电今年营收年增二成的目标不变,今年对台积电而言「仍是一个好年」。
最近以来,海峡两岸在很多领域都有良好互动,但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实,在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域,海峡两岸的企业还大多是挑战者,而如今在半导体产业的新(芯)形势,新(芯)格局和
台积电董事长张忠谋昨(28)日表示,第二季营运略受日本地震影响,加上全球经济成长可能不如预期,预估今年全球半导体产业成长由7%降至4%。但台积电今年营收年增二成的目标不变,今年对台积电而言「仍是一个好年」。
——本文为市场调研机构IHSiSuppli公司高级分析师顾文军在“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”上的发言。最近以来,海峡两岸在很多领域都有良好互动,但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实,在欧美列强发明并
日本 311东北强震发生迄今,已经超过1个月之久,缺料的疑虑陆续浮现,影响力也恐将从4、 5月开始发酵。国内IC封装材料供应龙头厂长华电材(8070)董事长黄嘉能说,他个人经历过三次的重大天灾意外,另外还有2008年的金
台积电董事长张忠谋近日表示,半导体产业再过6到8年就会到达极限,他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展,也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。张忠谋今天出席“全球科技高峰论坛”,就“全球科技发展
十二五规划催人奋进,中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标,最困难的事是什么?融资。俗话说“巧妇难为无米之炊”,因此对于中芯国际来讲,除了创建新的企业文化,加强管理,从
农历年后半导体需求面临去化库存压力,加上日本地震带来的缺料断链危机,加速供应链调整库存,更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂,都有减少投片量的情况,加
台股市交易中心日前举行2011年第二场业绩发表会,由聚积董事长杨立昌、欣铨总经理张季明、钰创董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告,也向投资人各自点出其未来发展策略。股市交易中心邀请信息工业策进会
编者按: “十二五”开局之年,各大产业发展规划和路线图逐渐清晰起来。中国经济向怎样的方向迈进正为市场所热议。曾为外界津津乐道的中国制造,由于核心竞争力不足,优势正在逐渐减弱,而“3·11”大地震后,日
台湾IC设计产业版图分配变动剧烈,配合产品市场趋势,相关IC设计业者应事先做好布局动作,掌握关键技术,尤其配合中国市场崛起,同步进军东南亚、印度等新兴市场,使台湾IC设计业可逆势突破2008年金融海啸冲击,未来
测试厂欣铨科技(3264)总经理张季明昨(21)日表示,日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响,效应将会在5月中旬后浮现,对半导体产业来说将会是“短空长多”,短期虽会造成生产链出现长短脚现象,但